防開裂塑框電路制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路印刷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及塑框電路的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 為方便注塑加工，目前電子行業(yè)使用的塑框電路，所采用的薄膜電路多與塑料框 等高，并膠粘在塑料框上。這種設(shè)計(jì)，薄膜電路與塑料框的邊緣連接處，容易出現(xiàn)局部間隙， 鹽霧、水氣容易通過間隙進(jìn)入，造成薄膜電路導(dǎo)電，不僅會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用壽命，而且 使得產(chǎn)品無法滿足反復(fù)熱沖擊、鹽霧等較為苛刻的環(huán)境的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于，提供一種防開裂塑框電路制作方法，解決以上技術(shù)問題。
[0004] 本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
[0005] 防開裂塑框電路制作方法，其特征在于，步驟一，將納米級(jí)銀漿油墨采用絲網(wǎng)印刷 在薄膜上，形成一薄膜電路；
[0006] 所述薄膜部分邊緣內(nèi)凹，所述薄膜邊緣內(nèi)凹的部分構(gòu)成內(nèi)埋部分，其它部分構(gòu)成 限位部分，所述限位部分的高度等于注塑模具的模腔的高度，所述內(nèi)埋部分的高度小于注 塑模具的模腔的高度；
[0007] 步驟二，將薄膜電路立在注塑模具的模腔內(nèi)，所述限位部分的下邊緣抵住所述模 腔的底；
[0008] 步驟三，將熔融狀態(tài)的塑料注入模具，制成一體化注塑件。
[0009] 首先，本發(fā)明將膜、塑粘合工藝在注塑模具內(nèi)一次性完成，薄膜電路與主體塑件牢 固地結(jié)合成一體，不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出。其次，本發(fā)明優(yōu)化了薄膜電路的結(jié) 構(gòu)，通過設(shè)置內(nèi)埋部分，使薄膜電路在內(nèi)埋部分讓出空間給塑料，通過注塑，實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)埋部 分上下邊緣的密封，可減少邊緣變形造成的局部間隙，大大地提高了產(chǎn)品的抗熱沖擊、抗鹽 霧的能力。另外，本發(fā)明在薄膜電路上設(shè)置了限位部分，通過限位部分限定薄膜電路的位 置，不改變工作人員的操作習(xí)慣，不需要增加新的夾具，具有顯著的進(jìn)步性，更關(guān)鍵的是本 專利通過限位部分的設(shè)置，進(jìn)一步保證內(nèi)埋部分的外邊緣被有效密封，提高了產(chǎn)品的抗熱 沖擊、抗鹽霧的能力。而且本專利通過限位部分的設(shè)置，使薄膜電路的延展留有余度，可有 效避免電路斷裂的情況。
[0010] 所述限位部分至少有4個(gè)，相鄰的兩個(gè)所述限位部分之間設(shè)有至少1個(gè)內(nèi)埋部分。 以通過四點(diǎn)對(duì)薄膜電路進(jìn)行限位，減少注塑時(shí)，熔融狀態(tài)的塑料對(duì)薄膜電路的沖擊。
[0011] 所述注塑模具為生產(chǎn)塑框電路的注塑模具，所述注塑模具的模腔呈框狀，所述模 腔設(shè)有至少4個(gè)轉(zhuǎn)角，所述限位部分位于所述轉(zhuǎn)角處。一方面，轉(zhuǎn)角處的限位部分，可同時(shí) 對(duì)兩個(gè)邊進(jìn)行限位，可以有效減少限位部分的面積，從而增加內(nèi)埋部分的面積，從而提高薄 膜電路的封邊率；另一方面，轉(zhuǎn)角處抗性變能力較強(qiáng)，通過將限位部分置于轉(zhuǎn)角處，相對(duì)于 限位部分位于邊上的結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn)品的抗熱沖擊、抗鹽霧的能力。
[0012] 作為一種優(yōu)選方案，所述內(nèi)凹部分的上邊緣相對(duì)于注塑模具的模腔的上邊緣低 0. 5mm~1_，所述內(nèi)凹部分的下邊緣相對(duì)于注塑模具的模腔的底高0. 5mm~1_。以留出 0? 5mm~1mm，填充塑料。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，在這種情況下，抗熱沖擊、抗鹽霧的能力最佳。
[0013] 步驟二之前，還可以進(jìn)行薄膜電路的整形：將薄膜電路根據(jù)需要進(jìn)行剪切，并將剪 切后的薄膜電路整形成與注塑模具的模腔匹配的形狀。
[0014] 所述薄膜電路的整形工藝具體包括：根據(jù)電子元器件的幾何結(jié)構(gòu)采用激光或剪切 模具剪切所需形狀的薄膜電路；再根據(jù)電子元器件的幾何結(jié)構(gòu)，采用氣或液壓治具將剪切 后的薄膜電路整型成與注塑模具的模腔匹配的形狀。
[0015] 步驟一中，所述薄膜的厚度優(yōu)選為0. 05mm~0. 25mm。還可以在所述薄膜電路上加 印一層絕緣油墨，形成一絕緣層。在所述絕緣層上還可以印刷熱熔性粘合劑。
[0016] 步驟三中，采用200~300°C熔融狀態(tài)的塑料在不高于IOOpa的壓力下，通過不大 于Imm 2的澆口并且在1~3秒內(nèi)射入模腔內(nèi)，進(jìn)行注塑成型。
[0017] 在上述注塑成型工藝過程中，給薄膜電路表面的壓力和摩擦力是巨大的，薄膜電 路在熱膨脹、壓力和摩擦力的多種作用力下會(huì)隨熔融塑料的流向拉伸延長，延長部分最終 在塑料熔接點(diǎn)皺褶并嵌入塑料中。由于在高溫下的薄膜電路狀態(tài)疲軟，皺褶處的皺角尖銳， 超出了銀漿電路的允許折角，容易使得電路斷路。本發(fā)明通過下述設(shè)計(jì)，避免電路斷路問 題：
[0018] 所述模腔的腔壁上設(shè)有流線型凸起，所述流線型凸起位于所述內(nèi)埋部分處。這樣， 可以在不改變注塑件主要結(jié)構(gòu)的前提下，通過在模具腔壁上設(shè)置的一個(gè)或數(shù)個(gè)流線型凸 起，吸收掉薄膜電路在注塑過程中被拉伸延長的部分，進(jìn)而消除褶皺，特別是消除皺褶處的 尖銳皺角。將流線型凸起設(shè)置在內(nèi)埋部分處，可以有效釋放薄膜電路在使用過程中的形變， 保證兩邊緣的密封度。
[0019] 所述流線型凸起至少有兩個(gè)，至少兩個(gè)所述流線型凸起連接，形成一波浪形彎折 結(jié)構(gòu)。以便于更好的吸收薄膜電路的拉伸延長部分。使得整條薄膜電路平滑貼服，并與塑 件牢固地結(jié)合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了薄膜電路不脫落、不氧化、無溶劑 小分子逸出，環(huán)保且持久耐用。
[0020] 所述腔壁包括位于所述模腔內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)腔壁，和位于所述模腔外側(cè)的外側(cè)腔壁， 所述浪形彎折結(jié)構(gòu)設(shè)置在內(nèi)側(cè)腔壁上。以保證注塑件外側(cè)結(jié)構(gòu)外觀不受影響。
[0021] 作為一種優(yōu)選方案，所述注塑模具的模腔包括第一模腔、第二模腔，第一模腔、第 二模腔均呈框狀，第一模腔位于前方的前腔壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有所述波浪形彎折結(jié)構(gòu)、第二模腔 位于左側(cè)的左腔壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有所述波浪形彎折結(jié)構(gòu)、第二模腔位于右側(cè)的右腔壁的內(nèi)側(cè)設(shè) 有所述波浪形彎折結(jié)構(gòu)，第二模腔位于后方的后腔壁的內(nèi)側(cè)設(shè)有所述波浪形彎折結(jié)構(gòu)，其 它各腔壁無所述波浪形彎折結(jié)構(gòu)；
[0022] 所述第一模腔位于后方的后腔壁與所述第二模腔位于前方的前腔壁合為一體，構(gòu) 成連接腔壁；
[0023] 所述限位部分有7個(gè)，分別位于所述第一模腔的左前轉(zhuǎn)角處、第一模腔的右前轉(zhuǎn) 角處、第一模腔的右后轉(zhuǎn)角處、所述第二模腔的右前轉(zhuǎn)角處、第一模腔的左后轉(zhuǎn)角處、第一 模腔的右后轉(zhuǎn)角處、所述連接腔壁靠近所述第二模腔的側(cè)壁上。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，在這種情況 下，抗熱沖擊、抗鹽霧的能力最佳。
【附圖說明】
[0024] 圖1為本發(fā)明的制作流程圖；
[0025] 圖2為模腔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖3為薄膜電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 為了本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合 具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0028] 參照?qǐng)D1、圖2、圖3,防開裂塑框電路制作方法，步驟一，將納米級(jí)銀漿油墨采用 絲網(wǎng)印刷在薄膜上，形成一薄膜電路；薄膜部分邊緣內(nèi)凹，薄膜邊緣內(nèi)凹的部分構(gòu)成內(nèi)埋部 分，其它部分構(gòu)成限位部分5,限位部分5的高度等于注塑模具的模腔的高度，內(nèi)埋部分的 高度小于注塑模具的模腔的高度；步驟二，將薄膜電路立在注塑模具的模腔內(nèi)，限位部分5 的下邊緣抵住模腔的底；步驟三，將熔融狀態(tài)的塑料注入模具，制成一體化注塑件。首先，本 發(fā)明將膜、塑粘合工藝在注塑模具內(nèi)一次性完成，薄膜電路與主體塑件牢固地結(jié)合成一體， 不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出。其次，本發(fā)明優(yōu)化了薄膜電路的結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置內(nèi)埋部 分，使薄膜電路在內(nèi)埋部分讓出空間給塑料，通過注塑，實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)埋部分上下邊緣的密封， 可減少邊緣變形造成的局部間隙，大大地提高了產(chǎn)品的抗熱沖擊、抗鹽霧的能力。另外，本 發(fā)明在薄膜電路上設(shè)置了限位部分5,通過限位部分5限定薄膜電路的位置，不改變工作人 員的操作習(xí)慣，不需要增加新的夾具，具有顯著的進(jìn)步性，更關(guān)鍵的是本專利通過限位部分 5的設(shè)置，進(jìn)一步保證內(nèi)埋部分的外邊緣被有效密封，提高了產(chǎn)品的抗熱沖擊、抗鹽霧的能 力。而且本專利通過限位部分5的設(shè)置，使薄膜電路的延展留有余度，可有效避免電路斷裂 的情況。
[0029] 限位部分5至少有4個(gè)，相鄰的兩個(gè)限位部分5之間設(shè)有至少1個(gè)內(nèi)埋部分。以通 過四點(diǎn)對(duì)薄膜電路進(jìn)行限位，減少注塑時(shí)，熔融狀態(tài)的塑料對(duì)薄膜電路的沖擊。注塑模具為 生產(chǎn)塑框電路的注塑模具，注塑模具的模腔呈框狀，模腔設(shè)有至少4個(gè)轉(zhuǎn)角，限位部分5位 于轉(zhuǎn)角處。一方面，轉(zhuǎn)角處的限位部分5,可同時(shí)對(duì)兩個(gè)邊進(jìn)行限位，可以有效減少限位部分 5的面積，從而增加內(nèi)埋部分的面積，從而提高薄膜電路的封邊率；另一方面，轉(zhuǎn)角處抗性 變能力較強(qiáng)，通過將限位部分5置于轉(zhuǎn)角處，相對(duì)于限位部分5位于邊上的結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn) 品的抗熱沖擊、抗鹽霧的能力。作為一種優(yōu)選方案，內(nèi)凹部分的上邊緣相對(duì)于注塑模具的模 腔的上邊緣低0.mm~1mm，內(nèi)凹部分的下邊緣相對(duì)于注塑模具的模腔的底高0.mm~1mm。 以留出0.mm~1mm，填充塑料。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，在這種情況下，抗熱沖擊、抗鹽霧的能力最佳。 步驟二之前，還可以進(jìn)行薄膜電路的整形：將薄膜電路根據(jù)需要進(jìn)行剪切，并將剪切后的薄 膜電路整形成與注塑模具的模腔匹配的形狀。薄膜電路的整形工藝具體包括：根據(jù)電子元 器件的幾何結(jié)構(gòu)采用激光或剪切模具剪切所需形狀的薄膜電路；再根據(jù)電子元器件的幾何 結(jié)構(gòu)，采用氣或液壓治具將剪切后的薄膜電路整型成與注塑模具的模腔匹配的形狀。
[0030] 步驟一中，薄膜的厚度優(yōu)選為0.0 mm~0. 2mm。還可以在薄膜電路上加印一層絕緣 油墨，形成一絕緣層。在絕緣層上還可以印刷熱熔性粘合劑。步驟三中，采用200~300°C 熔融狀態(tài)的塑料在不高于IOOpa的壓力下，通過不大于Imm2的澆口并且在1~3秒內(nèi)射入 模腔內(nèi)，進(jìn)行注塑成型。在上述注塑成型工藝過程中，給薄膜電路表面的壓力和摩擦力是巨 大的，薄膜電路在熱膨脹、壓力和摩擦力的多種作用力下會(huì)隨熔融塑料的流向拉伸延長，延 長部分最終在塑料熔接點(diǎn)皺褶并嵌入塑料中。由于在高溫下的薄膜電路狀態(tài)疲軟，皺褶處 的皺角尖銳，超出了銀漿電路的允許折角，容易使得電路斷路。本發(fā)明通過下述設(shè)計(jì)，避免 電路斷路問題：模腔的腔壁上設(shè)有流線型凸起3,流線型凸起