殼體成型方法、殼體及電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種殼體成型方法，用于成型具有外殼以及連接件的殼體，包括以下步驟：步驟S1：外殼加工,提供用于成型金屬外殼的金屬材料；對所述金屬材料進(jìn)行成型處理；步驟S2：連接件加工，采用注塑的方式在所述外殼內(nèi)部加工形成連接件，所述連接件為若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣與卡槽的結(jié)合。本發(fā)明還公開一種采用上述方法加工的殼體，通過注塑塑膠卡扣保證強(qiáng)度和精確度的同時(shí)，提高金屬殼體加工效率和降低成本，采用該方法加工的殼體結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、生產(chǎn)成本低。本發(fā)明還包括一種電子裝置，采用如上所述的殼體。
【專利說明】
殼體成型方法、殼體及電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)終端殼體領(lǐng)域，尤其涉及殼體成型方法、采用該方法制得的殼體及具有該殼體的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，高端智能手機(jī)越來越多采用整體式金屬殼體，因其外觀簡潔、整機(jī)具有金屬質(zhì)感，更受消費(fèi)者青睞，這種整體式金屬殼體通過側(cè)邊框上設(shè)置的扣位結(jié)構(gòu)卡裝在手機(jī)面殼上，但是，由于金屬殼體和手機(jī)面殼上的扣位結(jié)構(gòu)彈性均較差，收到外力時(shí)變形很小，導(dǎo)致在裝配時(shí)殼體裝配困難，在維修時(shí)殼體又難以拆卸，對手機(jī)的生產(chǎn)及售后維修帶來很大困難，同時(shí)在拆卸過程中容易將殼體或手機(jī)面殼損壞，造成一定的經(jīng)濟(jì)損失。
[0003]為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中提供了一種手機(jī)殼體裝配結(jié)構(gòu)及具有該手機(jī)殼體裝配結(jié)構(gòu)的手機(jī)，該手機(jī)殼體裝配結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在手機(jī)面殼上的彈性卡扣和設(shè)置在殼體上的卡槽，所述手機(jī)面殼通過彈性卡扣和卡槽的配合與殼體卡合，彈性卡扣包括彈性部和卡扣部，當(dāng)裝拆殼體時(shí)，彈性部發(fā)生變形使卡扣部卡入或脫出卡槽，由于彈性部具有彈性而發(fā)生變形，容易裝配或拆卸殼體，在拆卸過程中也不會(huì)將殼體或手機(jī)面殼損壞，降低了殼體或面殼的報(bào)廢率，降低了生產(chǎn)成本。
[0004]但是無論采用殼體上的金屬卡扣結(jié)構(gòu)還是單獨(dú)設(shè)置的彈性卡扣，均存在加工緩慢，生產(chǎn)成本高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的在于:提供一種殼體成型方法，采用該方法加工的殼體，其上的卡扣具有良好的彈性，卡接效果好。
[0006]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于:提供一種殼體成型方法，采用該方法加工的殼體生產(chǎn)效率高。
[0007]本發(fā)明的再一個(gè)目的在于:提供一種殼體，其結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便，成本低廉。
[0008]本發(fā)明的又一個(gè)目的在于:提供一種電子裝置，其殼體與面殼之間具有良好的卡接效果、裝配精度高、外形美觀、生產(chǎn)成本低。
[0009]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0010]—方面，提供一種殼體成型方法，用于成型具有外殼以及連接件的殼體，包括以下步驟:
[0011]步驟S1:外殼加工，提供用于成型金屬外殼的金屬材料;對所述金屬材料進(jìn)行成型處理；
[0012]步驟S2:連接件加工，采用注塑的方式在所述外殼內(nèi)部加工形成連接件，所述連接件為若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣與卡槽的結(jié)合。
[0013]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，還包括對所述金屬材料至少朝向所述連接件的表面涂覆粘結(jié)層。
[0014]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，還包括對所述金屬材料進(jìn)行成型處理后進(jìn)行的步驟SlOO:表面處理；
[0015]所述步驟SlOO表面處理包括:
[0016]步驟SlOl:清洗，對成型后的金屬材料表面進(jìn)行堿清洗；
[0017]步驟S102:中和，采用中和洗劑對堿清洗后的金屬材料進(jìn)行中和處理；
[0018]步驟S103:納米微孔層加工，對所述金屬材料用于設(shè)置所述連接件的表面采用表面納米孔處理工藝進(jìn)行處理。
[0019]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的表面納米孔加工工藝為:將所述金屬材料放置在侵蝕溶液中進(jìn)行電化學(xué)處理。
[0020]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬材料為薄片金屬板材，對所述金屬材料進(jìn)行成型處理為將所述薄片金屬板材沖壓成型;所述涂覆粘結(jié)層為:采用滾涂工藝在沖壓成型以前的薄片金屬板材表面涂覆粘結(jié)層。
[0021]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金屬材料為金屬型材，對所述金屬材料進(jìn)行成型處理為將所述金屬型材CNC加工成型，所述涂覆粘結(jié)層為采用噴涂工藝在CNC加工成型后的金屬型材表面噴涂粘結(jié)層。
[0022]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，于所述金屬形成CNC加工成型的過程中，在其設(shè)置所述連接件的表面加工連接凸起，所述連接凸起可以設(shè)置在所述金屬殼體的背面板或環(huán)形邊框上設(shè)置。
[0023]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接凸起與其所設(shè)置的表面呈30°至60°夾角傾斜。
[0024]作為所述的殼體成型方法的一種優(yōu)選的技術(shù)方案，于所述薄片金屬板材沖壓成型前對所述薄片金屬板材周部進(jìn)行高光處理。
[0025]另一方面，提供一種殼體，采用如上所述的殼體成型方法加工成型。
[0026]再一方面，一種電子裝置，采用如上所述的殼體。
[0027]本發(fā)明的有益效果為:通過注塑塑膠卡扣保證強(qiáng)度和精確度的同時(shí)，提高金屬殼體加工效率和降低成本，采用該方法加工的殼體結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便、生產(chǎn)成本低。采用上述方法加工成型的殼體的電子裝置裝配精度高、外形美觀、產(chǎn)品成本低。
【附圖說明】
[0028]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0029]圖1為實(shí)施例一所述殼體結(jié)構(gòu)不意圖。
[0030]圖2為實(shí)施例一所述殼體成型方法流程圖。
[0031 ]圖3為實(shí)施例一所述表面處理流程圖。
[0032]圖4為實(shí)施例二所述殼體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖5為實(shí)施例三所述殼體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖中:
[0035]1、金屬材料;2、連接件;3、粘結(jié)層;4、連接凸起。
【具體實(shí)施方式】
[0036]—種殼體成型方法，其在殼體金屬外殼上注塑成型連接件，通過連接件實(shí)現(xiàn)殼體與手機(jī)面殼的組裝。
[0037]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0038]實(shí)施例一:
[0039]如圖1至3所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種殼體成型方法，用于成型具有外殼以及連接件2的殼體，包括以下步驟:
[0040]步驟S1:外殼加工，提供用于成型金屬外殼的金屬材料I;對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理；
[0041 ]步驟S2:連接件2加工，采用注塑的方式在所述外殼內(nèi)部加工形成連接件2，所述連接件2為若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣與卡槽的結(jié)合。
[0042]為了提高注塑成型的塑膠材料與金屬材料I的粘結(jié)強(qiáng)度，在本實(shí)施例的殼體成型方法中，還包括對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理后進(jìn)行的步驟S100:表面處理；
[0043]所述步驟S100表面處理包括:
[0044]步驟SlOl:清洗，對成型后的金屬材料I表面進(jìn)行堿清洗；
[0045]步驟S102:中和，采用中和洗劑對堿清洗后的金屬材料I進(jìn)行中和處理；
[0046]步驟S103:納米微孔層加工，對所述金屬材料I用于設(shè)置所述連接件2的表面采用表面納米孔處理工藝進(jìn)行處理。所述的表面納米孔加工工藝為:將所述金屬材料I放置在侵蝕溶液中進(jìn)行電化學(xué)處理。
[0047]本實(shí)施例中，通過表面納米孔加工工藝在金屬表面形成微小的納米孔，然后再進(jìn)行金屬和塑膠的一體注塑，這樣注塑后的金屬和塑膠之間會(huì)因?yàn)樗苣z進(jìn)入到納米孔內(nèi)而使塑膠和金屬表面之間形成足夠的吸附力，因此能夠牢牢的結(jié)合，大大提高金屬和塑膠之間的連接強(qiáng)度。
[0048]實(shí)施例二:
[0049]如圖4所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種殼體成型方法，用于成型具有外殼以及連接件2的殼體，包括以下步驟:
[0050]步驟S1:外殼加工，提供用于成型金屬外殼的金屬材料I;對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理；
[0051 ]步驟S2:連接件2加工，采用注塑的方式在所述外殼內(nèi)部加工形成連接件2，所述連接件2為若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣與卡槽的結(jié)合。
[0052]本實(shí)施例所述的殼體成型方法還包括對所述金屬材料I至少朝向所述連接件2的表面涂覆粘結(jié)層3。
[0053]本實(shí)施例中，所述金屬材料I為薄片金屬板材，對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理為將所述薄片金屬板材沖壓成型;所述涂覆粘結(jié)層3為:采用滾涂工藝在沖壓成型以前的薄片金屬板材表面涂覆粘結(jié)層3。
[0054]在金屬板材表面涂覆粘結(jié)層3可以增加金屬材料I與塑膠材料之間的貼合力，防止金屬材料I與塑膠材料分離脫落。
[0055]所述金屬材料I并不局限于上述的金屬板材沖壓成型，其還可以為金屬型材，對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理為將所述金屬型材CNC加工成型，所述涂覆粘結(jié)層3為采用噴涂工藝在CNC加工成型后的金屬型材表面噴涂粘結(jié)層3。
[0056]相對于全部卡扣均由CNC加工成型，僅加工殼體主體部分，其加工過程能夠得到大幅度簡化。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，本實(shí)施例中于所述薄片金屬板材沖壓成型前對所述薄片金屬板材周部進(jìn)行高光處理。
[0057]實(shí)施例三:
[0058]如圖5所示，于本實(shí)施例中，本發(fā)明所述的一種殼體成型方法，用于成型具有外殼以及連接件2的殼體，包括以下步驟:
[0059]步驟S1:外殼加工，提供用于成型金屬外殼的金屬材料I;對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理；
[0060]步驟S2:連接件2加工，采用注塑的方式在所述外殼內(nèi)部加工形成連接件2，所述連接件2為若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣與卡槽的結(jié)合。
[0061 ]本實(shí)施例所述金屬材料I為金屬型材，對所述金屬材料I進(jìn)行成型處理為將所述金屬型材CNC加工成型，所述涂覆粘結(jié)層3為采用噴涂工藝在CNC加工成型后的金屬型材表面噴涂粘結(jié)層3。
[0062]于所述金屬形成CNC加工成型的過程中，在其設(shè)置所述連接件2的表面加工連接凸起4，所述連接凸起4可以設(shè)置在所述金屬殼體的背面板或環(huán)形邊框上設(shè)置。注塑后連接凸起4嵌入組成連接件2的塑膠材料中，在連接件2中形成骨架，使塑膠材料與金屬材料I牢固結(jié)合，不易分離脫落，提高金屬材料I與塑膠材料復(fù)合結(jié)構(gòu)的使用壽命。
[0063]根據(jù)具體連接件2結(jié)構(gòu)的不同，所述連接凸起4與其所設(shè)置的表面呈30°至60°夾角傾斜。優(yōu)選的，本實(shí)施例中連接凸起4與其設(shè)置的表面呈60°夾角。
[0064]另外，本實(shí)施例中還提供一種殼體，其采用如上所述的殼體成型方法加工成型。
[0065]本實(shí)施例中還提供一種電子裝置，該電子裝置采用如上所述的殼體。
[0066]本實(shí)施例所述的電子裝置包括但不限于手機(jī)、平板電腦，該殼體成型方法適用于任何采用金屬外殼的電子產(chǎn)品的殼體加工。
[0067]需要聲明的是，上述【具體實(shí)施方式】僅僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理，在本發(fā)明所公開的技術(shù)范圍內(nèi)，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所容易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種殼體成型方法，用于成型具有外殼以及連接件的殼體，其特征在于，包括以下步驟: 步驟S1:外殼加工，提供用于成型金屬外殼的金屬材料；對所述金屬材料進(jìn)行成型處理； 步驟S2:連接件加工，采用注塑的方式在所述外殼內(nèi)部加工形成連接件，所述連接件為若干卡扣或若干卡槽或若干卡扣與卡槽的結(jié)合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體成型方法，其特征在于，還包括對所述金屬材料至少朝向所述連接件的表面涂覆粘結(jié)層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體成型方法，其特征在于，還包括對所述金屬材料進(jìn)行成型處理后進(jìn)行的步驟SlOO:表面處理； 所述步驟SlOO表面處理包括: 步驟SlOl:清洗，對成型后的金屬材料表面進(jìn)行堿清洗； 步驟S102:中和，米用中和洗劑對喊清洗后的金屬材料進(jìn)行中和處理； 步驟S103:納米微孔層加工，對所述金屬材料用于設(shè)置所述連接件的表面采用表面納米孔處理工藝進(jìn)行處理。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體成型方法，其特征在于，所述的表面納米孔加工工藝為:將所述金屬材料放置在侵蝕溶液中進(jìn)行電化學(xué)處理。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體成型方法，其特征在于，所述金屬材料為薄片金屬板材，對所述金屬材料進(jìn)行成型處理為將所述薄片金屬板材沖壓成型;所述涂覆粘結(jié)層為:采用滾涂工藝在沖壓成型以前的薄片金屬板材表面涂覆粘結(jié)層。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體成型方法，其特征在于，所述金屬材料為金屬型材，對所述金屬材料進(jìn)行成型處理為將所述金屬型材CNC加工成型，所述涂覆粘結(jié)層為采用噴涂工藝在CNC加工成型后的金屬型材表面噴涂粘結(jié)層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體成型方法，其特征在于，于所述金屬形成CNC加工成型的過程中，在其設(shè)置所述連接件的表面加工連接凸起，所述連接凸起可以設(shè)置在所述金屬殼體的背面板或環(huán)形邊框上設(shè)置。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體成型方法，其特征在于，所述連接凸起與其所設(shè)置的表面呈30°至60°夾角傾斜。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體成型方法，其特征在于，于所述薄片金屬板材沖壓成型前對所述薄片金屬板材周部進(jìn)行高光處理。10.—種殼體，其特征在于，采用權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的殼體成型方法加工成型。11.一種電子裝置，其特征在于，采用如權(quán)利要求10所述的殼體。
【文檔編號】H05K5/02GK106079237SQ201610499148
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月27日
【發(fā)明人】許海平
【申請人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司