一種3d打印機(jī)平臺(tái)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種3D打印機(jī)平臺(tái)，包括底板、面板、導(dǎo)熱板和微型電腦，所述底板和面板上均設(shè)置有凹槽，所述導(dǎo)熱板安裝于凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱板與凹槽契合，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片，所述第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片均設(shè)置有冷端面和熱端面，所述第一半導(dǎo)體制冷片呈矩形陣列分布，所述第二半導(dǎo)體制冷片呈矩形陣列分布于第一半導(dǎo)體制冷片所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一半導(dǎo)體制冷片的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，所述第二半導(dǎo)體制冷片的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，所述面板側(cè)面設(shè)置有隔熱墊，所述微型電腦嵌入于隔熱墊設(shè)置；該3D打印機(jī)平臺(tái)能進(jìn)行加熱和制冷，適用性好。
【專利說明】
一種3D打印機(jī)平臺(tái)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種3D打印機(jī)平臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]三維打印，即快速成形技術(shù)的一種，它是一種數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。過去其常在模具制造、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域被用于制造模型，現(xiàn)正逐漸用于一些產(chǎn)品的直接制造。特別是一些高價(jià)值應(yīng)用已經(jīng)有使用這種技術(shù)打印而成的零部件?！叭S打印”意味著這項(xiàng)技術(shù)的普及。三維打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)來實(shí)現(xiàn)。這種打印機(jī)的產(chǎn)量以及銷量在二十一世紀(jì)以來就已經(jīng)得到了極大的增長(zhǎng)，其價(jià)格也正逐年下降。3D打印帶來了世界性制造業(yè)革命，以前是部件設(shè)計(jì)完全依賴于生產(chǎn)工藝能否實(shí)現(xiàn)，而3D打印機(jī)的出現(xiàn)，將會(huì)顛覆這一生產(chǎn)思路，這使得企業(yè)在生產(chǎn)部件的時(shí)候不再考慮生產(chǎn)工藝問題，任何復(fù)雜形狀的設(shè)計(jì)均可以通過3D打印機(jī)來實(shí)現(xiàn)。
[0003]但是目前市面上的3D打印機(jī)的平臺(tái)品種單一，對(duì)特別的材料適應(yīng)性不好，不利于三維打印的發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能進(jìn)行加熱和制冷，適用性好的3D打印機(jī)平臺(tái)。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種3D打印機(jī)平臺(tái)，包括底板、面板、導(dǎo)熱板和微型電腦，所述底板和面板上均設(shè)置有凹槽，所述導(dǎo)熱板安裝于凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱板與凹槽契合，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片，所述第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片均設(shè)置有冷端面和熱端面，所述第一半導(dǎo)體制冷片呈矩形陣列分布，所述第二半導(dǎo)體制冷片呈矩形陣列分布于第一半導(dǎo)體制冷片所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一半導(dǎo)體制冷片的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，所述第二半導(dǎo)體制冷片的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，所述面板側(cè)面設(shè)置有隔熱墊，所述微型電腦嵌入于隔熱墊設(shè)置。
[0007]作為優(yōu)選，所述面板與隔熱墊可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換。
[0008]作為優(yōu)選，所述底板和面板榫卯連接，接合強(qiáng)度高，穩(wěn)定性好，經(jīng)久耐用。
[0009]作為優(yōu)選，所述凹槽的槽壁和底面均設(shè)置有導(dǎo)熱涂層，可以提升底板和面板的導(dǎo)熱性能。
[0010]作為優(yōu)選，所述底板上鑲嵌有溫度傳感器，所述溫度傳感器與微型電腦電性連接，可以對(duì)底板的溫度進(jìn)行檢測(cè)。
[0011]作為優(yōu)選，所述溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測(cè)的誤差。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果為:通過設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片，并且第一半導(dǎo)體制冷片的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，第二半導(dǎo)體制冷片的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片均呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據(jù)不同的材料的性質(zhì)來改變平臺(tái)的表面溫度，適用性好，此外，面板與隔熱墊可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換，底板和面板榫卯連接，接合強(qiáng)度高，穩(wěn)定性好，經(jīng)久耐用，凹槽的槽壁和底面均設(shè)置有導(dǎo)熱涂層，可以提升底板和面板的導(dǎo)熱性能，底板上鑲嵌有溫度傳感器，溫度傳感器與微型電腦電性連接，可以對(duì)底板的溫度進(jìn)行檢測(cè)，溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測(cè)的誤差。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型一種3D打印機(jī)平臺(tái)的剖視圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型一種3D打印機(jī)平臺(tái)的導(dǎo)熱板的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1-2所示，一種3D打印機(jī)平臺(tái)，包括底板1、面板2、導(dǎo)熱板3和微型電腦4，所述底板I和面板2上均設(shè)置有凹槽(未圖示)，所述導(dǎo)熱板3安裝于凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱板3與凹槽契合，可以起到良好的定位和固定效果，可以防止因震動(dòng)而導(dǎo)致導(dǎo)熱板3發(fā)生位移，所述導(dǎo)熱板3上設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5，所述第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5均設(shè)置有冷端面(未圖示)和熱端面(未圖示)，所述第一半導(dǎo)體制冷片4呈矩形陣列分布，所述第二半導(dǎo)體制冷片5呈矩形陣列分布于第一半導(dǎo)體制冷片4所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一半導(dǎo)體制冷片4的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，所述第二半導(dǎo)體制冷片5的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片4可以對(duì)面板2進(jìn)行制冷，第二半導(dǎo)體制冷片5可以對(duì)面板2進(jìn)行加熱，所述面板2側(cè)面設(shè)置有隔熱墊6，所述微型電腦4嵌入于隔熱墊6設(shè)置，可以防止熱量傳遞到微型電腦4上，導(dǎo)致微型電腦4過熱而影響到使用壽命，通過設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5，第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5均與微型電腦4電性連接，并且第一半導(dǎo)體制冷片4的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，第二半導(dǎo)體制冷片5的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據(jù)不同的材料的性質(zhì)來改變平臺(tái)的表面溫度，適用性好。
[0017]本實(shí)施例的有益效果為:通過設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片，并且第一半導(dǎo)體制冷片的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，第二半導(dǎo)體制冷片的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片均呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據(jù)不同的材料的性質(zhì)來改變平臺(tái)的表面溫度，適用性好。
[0018]實(shí)施例2
[0019]如圖1-2所示，一種3D打印機(jī)平臺(tái)，包括底板1、面板2、導(dǎo)熱板3和微型電腦4，所述底板I和面板2上均設(shè)置有凹槽(未圖示)，所述導(dǎo)熱板3安裝于凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱板3與凹槽契合，可以起到良好的定位和固定效果，可以防止因震動(dòng)而導(dǎo)致導(dǎo)熱板3發(fā)生位移，所述導(dǎo)熱板3上設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5，所述第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5均設(shè)置有冷端面(未圖示)和熱端面(未圖示)，所述第一半導(dǎo)體制冷片4呈矩形陣列分布，所述第二半導(dǎo)體制冷片5呈矩形陣列分布于第一半導(dǎo)體制冷片4所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一半導(dǎo)體制冷片4的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，所述第二半導(dǎo)體制冷片5的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5均與微型電腦4電性連接，第一半導(dǎo)體制冷片4可以對(duì)面板2進(jìn)行制冷，第二半導(dǎo)體制冷片5可以對(duì)面板2進(jìn)行加熱，所述面板2側(cè)面設(shè)置有隔熱墊6，所述微型電腦4嵌入于隔熱墊6設(shè)置，可以防止熱量傳遞到微型電腦4上，導(dǎo)致微型電腦4過熱而影響到使用壽命，所述面板2與隔熱墊6可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換，所述底板I和面板2榫卯連接，接合強(qiáng)度高，穩(wěn)定性好，經(jīng)久耐用，所述凹槽的槽壁和底面均設(shè)置有導(dǎo)熱涂層(未圖示)，可以提升底板I和面板2的導(dǎo)熱性能，所述底板I上鑲嵌有溫度傳感器(未圖示)，所述溫度傳感器與微型電腦4電性連接，可以對(duì)底板I的溫度進(jìn)行檢測(cè)，所述溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測(cè)的誤差，通過設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5，并且第一半導(dǎo)體制冷片4的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，第二半導(dǎo)體制冷片5的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板3內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片4和第二半導(dǎo)體制冷片5呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據(jù)不同的材料的性質(zhì)來改變平臺(tái)的表面溫度，適用性好。
[0020]本實(shí)施例的有益效果為:通過設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片，并且第一半導(dǎo)體制冷片的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，第二半導(dǎo)體制冷片的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片均呈矩形陣列分布，可以起到良好的加熱和制冷效果，從而可以根據(jù)不同的材料的性質(zhì)來改變平臺(tái)的表面溫度，適用性好，面板與隔熱墊可拆卸連接，拆裝方便，連接可靠，方便使用者清洗和更換，底板和面板榫卯連接，接合強(qiáng)度高，穩(wěn)定性好，經(jīng)久耐用，凹槽的槽壁和底面均設(shè)置有導(dǎo)熱涂層，可以提升底板和面板的導(dǎo)熱性能，底板上鑲嵌有溫度傳感器，溫度傳感器與微型電腦電性連接，可以對(duì)底板的溫度進(jìn)行檢測(cè)，溫度傳感器呈井字狀分布，可以降低檢測(cè)的誤差。
[0021]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種3D打印機(jī)平臺(tái)，其特征在于:包括底板、面板、導(dǎo)熱板和微型電腦，所述底板和面板上均設(shè)置有凹槽，所述導(dǎo)熱板安裝于凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱板與凹槽契合，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片，所述第一半導(dǎo)體制冷片和第二半導(dǎo)體制冷片均設(shè)置有冷端面和熱端面，所述第一半導(dǎo)體制冷片呈矩形陣列分布，所述第二半導(dǎo)體制冷片呈矩形陣列分布于第一半導(dǎo)體制冷片所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一半導(dǎo)體制冷片的熱端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，所述第二半導(dǎo)體制冷片的冷端面嵌入于導(dǎo)熱板內(nèi)，所述面板側(cè)面設(shè)置有隔熱墊，所述微型電腦嵌入于隔熱墊設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D打印機(jī)平臺(tái)，其特征在于:所述面板與隔熱墊可拆卸連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的3D打印機(jī)平臺(tái)，其特征在于:所述底板和面板榫卯連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3D打印機(jī)平臺(tái)，其特征在于:所述凹槽的槽壁和底面均設(shè)置有導(dǎo)熱涂層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的3D打印機(jī)平臺(tái)，其特征在于:所述底板上鑲嵌有溫度傳感器，所述溫度傳感器與微型電腦電性連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的3D打印機(jī)平臺(tái)，其特征在于:所述溫度傳感器呈井字狀分布。
【文檔編號(hào)】B29C67/00GK205674494SQ201620568764
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月14日 公開號(hào)201620568764.5, CN 201620568764, CN 205674494 U, CN 205674494U, CN-U-205674494, CN201620568764, CN201620568764.5, CN205674494 U, CN205674494U
【發(fā)明人】楊韶軍
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