本發(fā)明涉及蒸汽加熱技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種蒸汽發(fā)生器及蒸汽加熱設(shè)備。
背景技術(shù):
在相關(guān)技術(shù)中,蒸汽發(fā)生器通過電加熱元件直接與水接觸將水加熱成水蒸氣以進(jìn)行加熱。但是,現(xiàn)有的電加熱元件在加熱過程中易于出現(xiàn)干燒現(xiàn)象,使得電加熱元件容易因干燒而損壞,從而影響了蒸汽發(fā)生器的使用壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明旨在至少解決相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此,本發(fā)明需要提供一種蒸汽發(fā)生器及蒸汽加熱設(shè)備。
本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器包括腔體及電加熱元件,所述腔體開設(shè)有蒸汽發(fā)生室,所述蒸汽發(fā)生器包括位于所述腔體的下端的進(jìn)水口,所述進(jìn)水口連通所述蒸汽發(fā)生室,所述電加熱元件密封安裝在所述腔體上,所述電加熱元件包括導(dǎo)熱的基板及電加熱膜,所述電加熱膜固定在所述基板的一側(cè),所述基板隔開所述電加熱膜及所述蒸汽發(fā)生室,所述電加熱膜包括第一發(fā)熱電路層及第二發(fā)熱電路層,所述第一發(fā)熱電路層與所述第二發(fā)熱電路層隔開,所述第一發(fā)熱電路層位于所述第二發(fā)熱電路層的下方,所述第一發(fā)熱電路層相對(duì)于所述第二發(fā)熱電路層更靠近所述進(jìn)水口,所述第一發(fā)熱電路層的功率密度大于所述第二發(fā)熱電路層的功率密度。
在本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器中,由于第一發(fā)熱電路層相對(duì)于第二發(fā)熱電路層更靠近進(jìn)水口,并且第一發(fā)熱電路層的功率密度大于第二發(fā)熱電路層的功率密度,這樣可將第一發(fā)熱電路層的發(fā)熱功率設(shè)置的較大,并可將第二發(fā)熱電路層的發(fā)熱功率設(shè)置得較小,從而使得電加熱膜在工作時(shí),發(fā)熱功率大的第一發(fā)熱電路層可先使得由進(jìn)水口進(jìn)入蒸汽發(fā)生室的水得到較充分的加熱,從而保證水能夠得到較為充分的汽化,然后由于第二發(fā)熱電路層發(fā)熱功率較小,這樣與蒸汽接觸的第二發(fā)熱電路層不容易出現(xiàn)干燒現(xiàn)象,從而保證了電加熱膜的使用壽命,同時(shí),第二發(fā)熱電路層也可對(duì)蒸汽進(jìn)行加熱,使蒸汽發(fā)生器噴出過熱蒸汽。
在某些實(shí)施方式中,所述蒸汽發(fā)生器包括控制器,所述控制器電性連接所述第一發(fā)熱電路層和所述第二發(fā)熱電路層,在由所述進(jìn)水口進(jìn)入所述蒸汽發(fā)生室內(nèi)的水的水位大于或等于預(yù)設(shè)水位時(shí),所述控制器用于控制所述第一發(fā)熱電路層通電以加熱所述蒸汽發(fā)生室內(nèi)的水。
在某些實(shí)施方式中,所述第一發(fā)熱電路層包括第一電阻電路,所述第二發(fā)熱電路層包括第二電阻電路,所述第一電阻電路的厚度小于所述第二電阻電路的厚度。
在某些實(shí)施方式中,所述電加熱元件包括第一導(dǎo)電件及第二導(dǎo)電件,所述第一導(dǎo)電件與所述第二導(dǎo)電件分開,所述第一發(fā)熱電路層包括第一電阻電路,所述第一導(dǎo)電件將所述第一電阻電路分隔成多個(gè)子電阻電路,所述多個(gè)子電阻電路通過所述第一導(dǎo)電件并聯(lián)連接,所述第二發(fā)熱電路層包括并聯(lián)的多個(gè)第二電阻電路,所述多個(gè)第二電阻電路通過所述第二導(dǎo)電件連接。
在某些實(shí)施方式中,所述電加熱元件包括導(dǎo)熱層,所述導(dǎo)熱層連接所述基板和所述電加熱膜。
在某些實(shí)施方式中,所述導(dǎo)熱層包括第一導(dǎo)熱層及至少一個(gè)第二導(dǎo)熱層,所述至少一個(gè)第二導(dǎo)熱層、所述電加熱膜及所述第一導(dǎo)熱層依次堆疊在所述基板上。
在某些實(shí)施方式中,所述蒸汽發(fā)生器包括位于所述腔體的上端的出氣口,所述出氣口連通所述蒸汽發(fā)生室,所述蒸汽發(fā)生器包括位于所述蒸汽發(fā)生室內(nèi)的流道結(jié)構(gòu),所述流道結(jié)構(gòu)位于所述進(jìn)水口及所述出氣口之間,所述流道結(jié)構(gòu)形成有連通所述進(jìn)水口及所述出氣口的流道,所述流道呈曲折型結(jié)構(gòu)。
在某些實(shí)施方式中,所述流道結(jié)構(gòu)包括分水板,所述分水板位于所述流道結(jié)構(gòu)的下端,所述分水板位于所述進(jìn)水口上方,所述分水板的兩端形成有連通所述進(jìn)水口及所述流道的開口。
在某些實(shí)施方式中,所述流道結(jié)構(gòu)包括多個(gè)流道擋板,所述多個(gè)流道擋板間隔設(shè)置以形成所述流道,所述流道呈曲折型。
在某些實(shí)施方式中,所述多個(gè)流道擋板包括多個(gè)平直的第一流道擋板及多個(gè)曲折的第二流道擋板,所述多個(gè)第二流道擋板與所述多個(gè)第一流道擋板隔開,所述多個(gè)第二流道擋板位于所述多個(gè)第一流道擋板的上方,所述多個(gè)第一流道擋板形成有曲折的第一子流道,所述多個(gè)第二流道擋板形成有曲折的第二子流道,所述第一子流道連通所述進(jìn)水口及所述第二子流道,所述第二子流道連通所述第一子流道及所述出氣口,所述第一子流道及所述第二子流道構(gòu)成所述流道。
在某些實(shí)施方式中,所述第二流道擋板形成有向上凸起的至少一個(gè)截水槽,所述截水槽連通所述第二子流道。
在某些實(shí)施方式中,所述出氣口的數(shù)目為多個(gè),所述多個(gè)出氣口間隔設(shè)置,所述流道結(jié)構(gòu)開設(shè)有出口,所述出口連通所述流道及所述出氣口,所述蒸汽發(fā)生器包括擋水板,所述擋水板位于所述出口及所述出氣口之間。
在某些實(shí)施方式中,所述多個(gè)出氣口包括第一出氣口、第二出氣口及第三出氣口,所述第一出氣口位于所述第二出氣口及所述第三出氣口之間,所述擋水板位于所述第一出氣口及所述出口之間,所述擋水板位于所述第二出氣口及所述第三出氣口之間。
在某些實(shí)施方式中,所述蒸汽發(fā)生器包括密封圈,所述密封圈位于所述電加熱元件及所述腔體之間以密封所述電加熱元件及所述腔體之間的間隙。
在某些實(shí)施方式中,所述基板的邊緣開設(shè)有多個(gè)第一固定孔,所述多個(gè)第一固定孔沿所述基板的周向間隔設(shè)置,所述密封圈的邊緣開設(shè)有多個(gè)第二固定孔,所述多個(gè)第二固定孔沿所述密封圈的周向間隔設(shè)置,所述腔體的邊緣開設(shè)有多個(gè)第三固定孔,所述多個(gè)第三固定孔沿所述腔體的周向間隔設(shè)置,所述基板和所述密封圈通過緊固件依次穿設(shè)所述第一固定孔及所述第二固定孔及所述第三固定孔而固定在所述腔體上。
本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽加熱設(shè)備包括上述任一實(shí)施方式所述的蒸汽發(fā)生器。
在本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽加熱設(shè)備中,由于第一發(fā)熱電路層相對(duì)于第二發(fā)熱電路層更靠近進(jìn)水口,并且第一發(fā)熱電路層的功率密度大于第二發(fā)熱電路層的功率密度,這樣可將第一發(fā)熱電路層的發(fā)熱功率設(shè)置的較大,并可將第二發(fā)熱電路層的發(fā)熱功率設(shè)置得較小,從而使得電加熱膜在工作時(shí),發(fā)熱功率大的第一發(fā)熱電路層可先使得由進(jìn)水口進(jìn)入蒸汽發(fā)生室的水得到較充分的加熱,從而保證水能夠得到較為充分的汽化,然后由于第二發(fā)熱電路層發(fā)熱功率較小,這樣與蒸汽接觸的第二發(fā)熱電路層不容易出現(xiàn)干燒現(xiàn)象,從而保證了電加熱膜的使用壽命,同時(shí),第二發(fā)熱電路層也可對(duì)蒸汽進(jìn)行加熱,使蒸汽發(fā)生器噴出過熱蒸汽。
本發(fā)明實(shí)施方式的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
附圖說明
本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的立體示意圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的另一立體示意圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的平面示意圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的另一平面示意圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的又一平面示意圖。
圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的分解示意圖。
圖7是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的腔體的平面示意圖。
圖8是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的電加熱元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的電加熱元件的分解示意圖。
圖10是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的電加熱元件的電加熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的流道結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
圖12是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的流道結(jié)構(gòu)的另一平面示意圖。
圖13是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的密封圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14是本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器的模塊示意圖。
主要元件符號(hào)說明:
蒸汽發(fā)生器100;
腔體10、凸部10a、凹槽10b、蒸汽發(fā)生室11、進(jìn)水口12、出氣口13、第一出氣口131、第二出氣口132、第三出氣口133、第三固定孔14;
電加熱元件20、基板21、第一固定孔211、電加熱膜22、第一發(fā)熱電路層23、第一電阻電路231、子電阻電路2311、第一導(dǎo)電件232、第一電極233、第二發(fā)熱電路層24、第二電阻電路241、第二導(dǎo)電件242、第二電極243、導(dǎo)熱層25、第一導(dǎo)熱層251、第二導(dǎo)熱層252、控制器30、流道結(jié)構(gòu)40、流道41、出口41a、分水板411、開口4111、第一子流道412、第二子流道413、流道擋板42、第一流道擋板421、第二流道擋板422、截水槽423、擋水板43、密封圈50、第二固定孔51。
具體實(shí)施方式
下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式,所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接??梢允菣C(jī)械連接,也可以是電連接??梢允侵苯酉噙B,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
請(qǐng)一并參閱圖1~圖14,本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器100包括腔體10及電加熱元件20。
腔體10開設(shè)有蒸汽發(fā)生室11。蒸汽發(fā)生器100包括位于腔體10的下端的進(jìn)水口12。進(jìn)水口12連通蒸汽發(fā)生室11。電加熱元件20密封安裝在腔體10上。電加熱元件20包括導(dǎo)熱的基板21及電加熱膜22。電加熱膜22固定在基板21的一側(cè),基板21隔開電加熱膜22及蒸汽發(fā)生室11。電加熱膜22包括第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24。第一發(fā)熱電路層23與第二發(fā)熱電路層24隔開。第一發(fā)熱電路層23位于第二發(fā)熱電路層24的下方。第一發(fā)熱電路層23相對(duì)于第二發(fā)熱電路層24更靠近進(jìn)水口12。第一發(fā)熱電路層23的功率密度大于第二發(fā)熱電路層24的功率密度。
在本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽發(fā)生器100中,由于第一發(fā)熱電路層23相對(duì)于第二發(fā)熱電路層24更靠近進(jìn)水口12,并且第一發(fā)熱電路層23的功率密度大于第二發(fā)熱電路層24的功率密度,這樣可將第一發(fā)熱電路層23的發(fā)熱功率設(shè)置的較大,并可將第二發(fā)熱電路層24的發(fā)熱功率設(shè)置得較小,從而使得電加熱膜22在工作時(shí),發(fā)熱功率大的第一發(fā)熱電路層23可先使得由進(jìn)水口12進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11的水得到較充分的加熱,從而保證水能夠得到較為充分的汽化,然后由于第二發(fā)熱電路層24發(fā)熱功率較小,這樣與蒸汽接觸的第二發(fā)熱電路層24不容易出現(xiàn)干燒現(xiàn)象,從而保證了電加熱膜22的使用壽命,同時(shí),第二發(fā)熱電路層24也可對(duì)蒸汽進(jìn)行加熱,使蒸汽發(fā)生器100噴出過熱蒸汽。需要說明的是,在電加熱元件20工作時(shí),在水由進(jìn)水口12進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11內(nèi)后,發(fā)熱功率較大的第一發(fā)熱電路層23可先使得由進(jìn)水口12進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11的水得到較充分的加熱而汽化,然后產(chǎn)生的蒸汽向上流動(dòng)并與第二發(fā)熱電路層24充分接觸而得到溫升,這樣能夠充分提高蒸汽的整體溫度,從而可產(chǎn)生過熱蒸汽。這時(shí),若在腔體10的上端開設(shè)出氣口13,則由電加熱膜22產(chǎn)生的蒸汽最后可由出氣口13排出蒸汽發(fā)生室11,從而形成由下往上流動(dòng)的蒸汽流,利于蒸汽的排出。
另外,上述的“功率密度”指的是單位面積下的功率。第一發(fā)熱電路層23的功率密度大,說明第一發(fā)熱電路層23具有較大的發(fā)熱功率。第二發(fā)熱電路層24的功率密度小,說明第二發(fā)熱電路層24具有較小的發(fā)熱功率。在上述條件下,第一發(fā)熱電路層23的功率密度和第二發(fā)熱電路層24的功率密度可根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)置。
本發(fā)明實(shí)施方式中,基板21的面積較電加熱膜22的面積大,當(dāng)電加熱膜22設(shè)置在基板21上時(shí),基板21還存在沒有設(shè)置電加熱膜22的位置。例如,在一些例子中,基板21開設(shè)有一圈圍繞基板21的螺栓孔,基板21通過基板21的螺栓孔固定安裝在腔體10上。如此,基板21能夠穩(wěn)定地固定在腔體10上。
需要說明的是,基板21可由不銹鋼材料、銅材料、鋁材料、微晶玻璃材料或陶瓷材料中的一種或多種制成。在一個(gè)實(shí)施方式中,電加熱元件20包括設(shè)置在最外層的隔熱元件(圖未示出),隔熱元件覆蓋電加熱膜22,電加熱膜22位于隔熱元件及基板21之間。如此,可減小電加熱元件20產(chǎn)生的熱量的損失。
在某些實(shí)施方式中,腔體10由金屬材料構(gòu)成。如此,腔體10不易于腐蝕。
在本發(fā)明實(shí)施方式中,腔體10由食品級(jí)的不銹鋼材料構(gòu)成。如此,腔體10內(nèi)形成的水蒸氣可直接與食品接觸而加熱食品,這樣可將蒸汽發(fā)生器100應(yīng)用于日常料理中。
在某些實(shí)施方式中,蒸汽發(fā)生器100包括控制器30??刂破?0電性連接第一發(fā)熱電路層23和第二發(fā)熱電路層24。在由進(jìn)水口12進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的水的水位大于或等于預(yù)設(shè)水位時(shí),控制器30用于控制第一發(fā)熱電路層23通電以加熱蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的水。
如此,在蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的水具有足夠量時(shí),再通過控制器30智能控制第一發(fā)熱電路層23進(jìn)行加熱,這樣可防止由于水量不足而使得發(fā)熱功率較大第一發(fā)熱電路層23出現(xiàn)干燒現(xiàn)象。
需要說明的是,上述預(yù)設(shè)水位可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置,其是與第一發(fā)熱電路層23對(duì)應(yīng)的。例如,在一些例子中,在由進(jìn)水口12進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的水的水位達(dá)到預(yù)設(shè)水位時(shí),蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的水的水位高度超過第一發(fā)熱電路層23的頂部。如此,水能夠充分覆蓋第一發(fā)熱電路層23,從而保證第一發(fā)熱電路層23的各處能夠與水進(jìn)行充分的熱交換,從而可有效防止第一發(fā)熱電路層23出現(xiàn)干燒。
另外,蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的水的水位可通過用于檢測(cè)液位的液位檢測(cè)裝置(例如液位計(jì))進(jìn)行確定,也可通過用于檢測(cè)水量的水量檢測(cè)裝置檢測(cè)(例如流量計(jì))進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11水的水量而確定。
在某些實(shí)施方式中,在第一發(fā)熱電路層23處于導(dǎo)通的時(shí)間大于或等于預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí),控制器30用于控制第二發(fā)熱電路層24通電以進(jìn)行加熱。
如此,在第一發(fā)熱電路層23工作達(dá)到預(yù)設(shè)時(shí)間時(shí),蒸汽發(fā)生室11內(nèi)形成有足夠量的水蒸汽,這樣在第二發(fā)熱電路層24導(dǎo)通后,第二發(fā)熱電路層24能夠充分與水蒸汽接觸而進(jìn)行熱交換,從而可防止由于蒸汽不足而使得第二發(fā)熱電路層24產(chǎn)生干燒現(xiàn)象。
在某些實(shí)施方式中,第一發(fā)熱電路層23包括第一電阻電路231。第二發(fā)熱電路層24包括第二電阻電路241。第一電阻電路231的厚度小于第二電阻電路241的厚度。
如此,第一電阻電路231較第二電阻電路241更薄,這樣可使得第一電阻電路231的電阻值小于第二電阻電路241的電阻值。在每個(gè)電阻電路的輸入電壓相同的情況下,第一電阻電路231具有較大的發(fā)熱功率。
需要說明的是,第一電阻電路231整體的長(zhǎng)度可與第二電阻電路241整體的長(zhǎng)度相等,并且第一電阻電路231整體的寬度也可與第二電阻電路241整體的寬度相等。也就是說,在第一電阻電路231的厚度小于第一電阻電路231的厚度時(shí),第一電阻電路231與第二電阻電路241的其他尺寸參數(shù)可設(shè)置成基本一致。當(dāng)然,可以理解,第一電阻電路231的數(shù)目可為多個(gè),第二電阻電路241的數(shù)目也可為多個(gè)。
另外,第一電阻電路231及第二電阻電路241均可以燒結(jié)的方式形成,并且可通過調(diào)節(jié)電阻電路燒結(jié)時(shí)的厚薄來實(shí)現(xiàn)使得第一電阻電路231的厚度小于第二電阻電路241的厚度,從而使得第一電阻電路231具有較大的功率密度,和使得第二電阻電路241具有較小的功率密度。
在某些實(shí)施方式中,電加熱元件20包括第一導(dǎo)電件232及第二導(dǎo)電件242。第一導(dǎo)電件232與第二導(dǎo)電件242分開。第一發(fā)熱電路層23包括第一電阻電路231。第一導(dǎo)電件232將第一電阻電路231分隔成多個(gè)子電阻電路2311。多個(gè)子電阻電路2311通過第一導(dǎo)電件232并聯(lián)連接。
第二發(fā)熱電路層24包括并聯(lián)的多個(gè)第二電阻電路241。多個(gè)第二電阻電路241通過第二導(dǎo)電件242連接。
具體地,在本發(fā)明實(shí)施方式中,多個(gè)第一電阻電路231是相互平行的。多個(gè)第一電阻電路231均勻間隔地分布在基板21上。每個(gè)第一電阻電路231沿基板21的長(zhǎng)度方向延伸(如圖4和圖8所示的x軸方向)。第一導(dǎo)電件232連接多個(gè)第一電阻電路231,并且將每個(gè)第一電阻電路231分隔成多個(gè)子電阻電路2311。多個(gè)個(gè)子電阻電路2311是相互平行的。
多個(gè)第二電阻電路241相互平行且均勻間隔地分布在基板21上。每個(gè)第二電阻電路241沿基板21的長(zhǎng)度方向延伸(如圖4和圖8所示的x軸方向)。
如此,由于第一導(dǎo)電件232將第一電阻電路231分隔成相互平行的多個(gè)子電阻電路2311,這樣在每個(gè)電阻電路的電阻密度不變的情況下,每個(gè)子電阻電路2311相對(duì)于分隔前的第一電阻電路231的阻值變小,從而使得第一發(fā)熱電路層23整體的電阻值更小。如此,在每個(gè)電阻電路的輸入電壓相同的情況下,第一發(fā)熱電路層23相對(duì)于第二發(fā)熱電路層24具有更大的發(fā)熱功率。
再有,由于第一電阻電路231被分隔成了多個(gè)子電阻電路2311,這樣在將第一電阻電路231與第二電阻電路241的尺寸設(shè)置成基本一致時(shí),第一發(fā)熱電路層23整體的電阻值也要小于第二發(fā)熱電路層24整體的電阻值。也就是說,可使得第一電阻電路231與第二電阻電路241的尺寸設(shè)置成基本一致,并沿基板21的長(zhǎng)度方向充分延伸以充分覆蓋基板21,從而充分利用基板21的設(shè)置空間。
需要說明的是,由于第二發(fā)熱電路層24包括并聯(lián)的多個(gè)第二電阻電路241,這樣可保證由第二發(fā)熱電路層24產(chǎn)生的功率能夠使得水蒸汽得到充分地加熱。
在圖8所示的例子中,第一發(fā)熱電路層23包括四個(gè)相互平行的第一電阻電路231。四個(gè)第一電阻電路231均勻間隔地分布在基板21上。每個(gè)第一電阻電路231沿基板21的長(zhǎng)度方向延伸(如圖8所示的x軸方向)。第一導(dǎo)電件232連接四個(gè)第一電阻電路231并將每個(gè)第一電阻電路231分隔成三個(gè)子電阻電路2311。這時(shí),四個(gè)第一電阻電路231總體上被第一導(dǎo)電件232分隔成了三部分,每部分包括4個(gè)子電阻電路2311。
如此,在每個(gè)電阻電路的電阻密度不變的情況下,每個(gè)子電阻電路2311的電阻值是被分隔前的對(duì)應(yīng)的第一電阻電路231的電阻值的1/3。在每個(gè)電阻電路的輸入電壓相同的情況下,這樣能夠有效提高第一發(fā)熱電路層23的功率。
在一些例子中,第一電阻電路231的材料包括稀土氧化物材料,第二電阻電路241的材料包括稀土氧化物材料。
如此,在同等的導(dǎo)熱面積條件下,電阻電路的表面熱負(fù)荷較大,具有較高的導(dǎo)熱效率。
優(yōu)選的,第一電阻電路231由微晶玻璃粉、微細(xì)鋁粉、無機(jī)粘結(jié)相有機(jī)溶劑載體和稀土氧化物組成,第二電阻電路241由微晶玻璃粉、微細(xì)鋁粉、無機(jī)粘結(jié)相有機(jī)溶劑載體和稀土氧化物組成。如此,電阻電路既具有較高的導(dǎo)熱效率,又具有較好的熱穩(wěn)定性能。
在某些實(shí)施方式中,電加熱元件20包括絕緣的導(dǎo)熱層25。導(dǎo)熱層25連接基板21和電加熱膜22。
如此,第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24可通過導(dǎo)熱層25進(jìn)行充分的導(dǎo)熱。
在某些實(shí)施方式中,導(dǎo)熱層25包括第一導(dǎo)熱層251及至少一個(gè)第二導(dǎo)熱層252。至少一個(gè)第二導(dǎo)熱層252、電加熱膜22及第一導(dǎo)熱層251依次堆疊在基板21上。
如此,多個(gè)導(dǎo)熱層既能夠進(jìn)行充分的導(dǎo)熱,又能夠有效地將第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24與外界隔開,從而可避免外界的灰層或水等物質(zhì)進(jìn)入第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24而對(duì)第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24產(chǎn)生漏電等負(fù)面影響。
具體地,導(dǎo)熱層25包括4個(gè)第二導(dǎo)熱層252。在組裝電加熱元件20時(shí),可先將4個(gè)第二導(dǎo)熱層252依次堆疊在基板21上,然后再將第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24堆疊在4個(gè)第二導(dǎo)熱層252中距離基板21最遠(yuǎn)的一個(gè)第二導(dǎo)熱層252上,然后再將第一導(dǎo)熱層251堆疊在第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24上,使得第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24夾設(shè)于第一導(dǎo)熱層251和距離基板21最遠(yuǎn)的第二導(dǎo)熱層252之間。其中,在電加熱元件20整個(gè)組裝的過程中,第一導(dǎo)熱層251、第一發(fā)熱電路層23及第二發(fā)熱電路層24及4個(gè)第二導(dǎo)熱層252之間可通過燒結(jié)的方式進(jìn)行固定。
在某些實(shí)施方式中,第一導(dǎo)熱層251在第一發(fā)熱電路層23和第二發(fā)熱電路層24上的正投影面積覆蓋第一發(fā)熱電路層23和第二發(fā)熱電路層24。這樣第一導(dǎo)熱層251能夠充分避免外界的灰層或水直接滴落在第一發(fā)熱電路層23和第二發(fā)熱電路層24上。
在某些實(shí)施方式中,導(dǎo)熱層25的材料包括稀土氧化物材料。
如此,在同等的導(dǎo)熱面積條件下,導(dǎo)熱層25具有更大的表面熱負(fù)荷,同時(shí)導(dǎo)熱層25的導(dǎo)熱效率更高,并且更加節(jié)能,同時(shí)可保證由第一發(fā)熱電路層23和第二發(fā)熱電路層24產(chǎn)生的熱量能夠均勻地由導(dǎo)熱層25導(dǎo)出至基板21。
具體地,導(dǎo)熱層25由稀土介質(zhì)漿料制得。稀土介質(zhì)漿料由固相成分與有機(jī)溶劑載體構(gòu)成,固相成分包括二氧化硅、三氧化二硼、稀土氧化物中的一種或幾種,有機(jī)溶劑載體包括松油醇、檸檬酸三丁酯及乙基纖維素。
如此,由稀土介質(zhì)漿料制得的導(dǎo)熱層25具有適中的強(qiáng)度,并且具有較高的導(dǎo)熱效率,同時(shí)又具有較好的熱穩(wěn)定性能。
在某些實(shí)施方式中,電加熱元件20包括兩個(gè)第一電極233和兩個(gè)第二電極243。兩個(gè)第一電極233和兩個(gè)第二電極243均設(shè)置在導(dǎo)熱層25上。兩個(gè)第一電極233通過第一導(dǎo)電件232與第一電阻電路231連接。兩個(gè)第二電極243通過第二導(dǎo)電件242與第二電阻電路241連接。
如此,第一電阻電路231和第二電阻電路241通過導(dǎo)電件與外界電路實(shí)現(xiàn)連接,第一導(dǎo)電件232及第二導(dǎo)電件242可保證電阻電路導(dǎo)電的穩(wěn)定性。
優(yōu)選的,第一電極233和第二電極243均呈片狀,第一電極233和第二電極243例如為銅片。如此,第一電極233和第二電極243具有較佳的導(dǎo)電效果。
在某些實(shí)施方式中,蒸汽發(fā)生器100包括位于腔體10的上端的出氣口13。出氣口13連通蒸汽發(fā)生室11。蒸汽發(fā)生器100包括位于蒸汽發(fā)生室11內(nèi)的流道結(jié)構(gòu)40。流道結(jié)構(gòu)40位于進(jìn)水口12及出氣口13之間。流道結(jié)構(gòu)40形成有連通進(jìn)水口12及出氣口13的流道41。流道41呈曲折型結(jié)構(gòu)。
如此,曲折型結(jié)構(gòu)的流道41使得蒸汽發(fā)生室11內(nèi)不容易產(chǎn)生積水,從而不容易在蒸汽發(fā)生室11內(nèi)殘留水,這樣可防止蒸汽發(fā)生室11內(nèi)滋生細(xì)菌,或者由于殘留水被二次加熱,而使得水中的硝酸鹽轉(zhuǎn)化為亞硝酸鹽而污染食物。另外,由于出氣口13位于上端,這樣產(chǎn)生的水蒸汽由下往上流動(dòng),從而利于蒸汽的流動(dòng)。
在某些實(shí)施方式中,腔體10包括向遠(yuǎn)離電加熱元件20方向凸出的凸部10a。凸部10a開設(shè)有凹槽10b。電加熱元件20安裝在腔體10上并蓋住凹槽10b以形成蒸汽發(fā)生室11。流道結(jié)構(gòu)40容置于凹槽10b內(nèi)。
如此,蒸汽發(fā)生室11具有較大的容置體積,從而可保證水蒸汽的產(chǎn)生量。
在某些實(shí)施方式中,流道結(jié)構(gòu)40包括分水板411。分水板411位于流道結(jié)構(gòu)40的下端。分水板411位于進(jìn)水口12上方。分水板411的兩端形成有連通進(jìn)水口12及流道41的開口4111。
如此,可將由進(jìn)水口12進(jìn)入的水均勻地分布于流道結(jié)構(gòu)40兩邊,從而可使得水具有較大的分布面積。
在某些實(shí)施方式中,流道結(jié)構(gòu)40包括多個(gè)流道擋板42。多個(gè)流道擋板42間隔設(shè)置以形成有流道41。流道41呈曲折型流道。
如此,曲折的流道41能夠使得由電加熱膜22加熱后產(chǎn)生的水蒸汽在流道41內(nèi)流動(dòng)時(shí)逐步與水實(shí)現(xiàn)分離,從而使得水蒸汽可沿著流道41逐步地向上流動(dòng)并得到充分的加熱。
在某些實(shí)施方式中,多個(gè)流道擋板42包括多個(gè)平直的第一流道擋板421及多個(gè)曲折的第二流道擋板422。多個(gè)第二流道擋板422與多個(gè)第一流道擋板421隔開。多個(gè)第二流道擋板422位于多個(gè)第一流道擋板421的上端。多個(gè)第一流道擋板421形成有曲折的第一子流道412。多個(gè)第二流道擋板422形成有曲折的第二子流道413。第一子流道412連通進(jìn)水口12及第二子流道413。第二子流道413連通第一子流道412及出氣口13。第一子流道412及第二子流道413構(gòu)成流道41。
如此,流道41的路徑較長(zhǎng),從而可保證由電加熱膜22加熱后產(chǎn)生的水蒸汽能夠在流道41內(nèi)流動(dòng)時(shí)充分地與水實(shí)現(xiàn)分離,繼而可有效降低由出氣口13流出的水蒸汽所夾帶的水的含量。再有,由于第二流道擋板422為曲折結(jié)構(gòu),這樣形成的第二子流道413具有較大的接觸面積,從而能夠更容易地將水汽中的水珠截留下來。
在某些實(shí)施方式中,第二流道擋板422形成有向上凸起的至少一個(gè)截水槽423。截水槽423連通第二子流道413。
如此,在水汽沿著第二子流道413流動(dòng)時(shí),截水槽423可將水汽中的水珠截留,從而減少水蒸汽帶水量。
在圖11所示的例子中,多個(gè)第二流道擋板422位于多個(gè)第一流道擋板421的上方。多個(gè)平直的第一流道擋板421沿流道結(jié)構(gòu)40的寬度方向間隔分布(如圖11所示的y軸方向)。多個(gè)曲折的第二流道擋板422沿流道結(jié)構(gòu)40的寬度方向間隔分布(如圖11所示的y軸方向)。第一發(fā)熱電路層23與第一子流道412對(duì)應(yīng),第二發(fā)熱電路層24與第二子流道413對(duì)應(yīng)。如此,由第一發(fā)熱電路層23加熱汽化后的水汽能夠在第一子流道412中初步實(shí)現(xiàn)水蒸汽與水的分離,然后進(jìn)入第二子流道413以進(jìn)一步分離水蒸汽與水。在第二子流道413中,水汽與第二發(fā)熱電路層24進(jìn)行熱交換,這樣使得水汽的溫度得到進(jìn)一步提升。并且,在這個(gè)過程中,水汽中帶有的水也能夠得到進(jìn)一步汽化。同時(shí),截水槽423能夠?qū)⑺械乃M(jìn)一步地截留下來,從而使得最后由出氣口13噴出的水蒸汽的水滴較少。
在某些實(shí)施方式中,出氣口13的數(shù)目為多個(gè),多個(gè)出氣口13間隔設(shè)置(如沿圖7所示的y軸方向間隔設(shè)置)。流道結(jié)構(gòu)40開設(shè)有出口41a。出口41a連通流道41及出氣口13。蒸汽發(fā)生器100包括擋水板43。擋水板43位于出口41a及出氣口13之間。
如此,擋水板43的設(shè)置可改變由出口41a噴出的水蒸汽的流向,并可使得水蒸汽均勻地由多個(gè)出氣口13流出,從而提高出氣口13出氣的均勻性。另外,多個(gè)出氣口13的設(shè)置可提高出氣口13出氣的流量。
在某些實(shí)施方式中,多個(gè)出氣口13包括第一出氣口131、第二出氣口132及第三出氣口133。第一出氣口131位于第二出氣口132及第三出氣口133之間。擋水板43位于第一出氣口131及出口41a之間。擋水板43位于第二出氣口132及第三出氣口133之間。
如此,擋水板43能夠?qū)⒂沙隹?1a噴出的水蒸汽導(dǎo)向擋水板43的兩端,從而使得水蒸汽可流向第二出氣口132及第三出氣口133,從而提高了出氣口13出氣的均勻性。另外,由于擋水板43位于第二出氣口132及第三出氣口133之間,這樣擋水板43不會(huì)影響第二出氣口132及第三出氣口133的出氣。
在某些實(shí)施方式中,蒸汽發(fā)生器100包括密封圈50。密封圈50位于電加熱元件20及腔體10之間以密封電加熱元件20及腔體10之間的間隙。
如此,密封圈50可有效防止水蒸汽由電加熱元件20及腔體10之間的間隙泄漏出,從而保證了蒸汽發(fā)生器100的密封效果。
在某些實(shí)施方式中,基板21的邊緣開設(shè)有多個(gè)第一固定孔211。多個(gè)第一固定孔211沿基板21的周向間隔設(shè)置。密封圈50的邊緣開設(shè)有多個(gè)第二固定孔51。多個(gè)第二固定孔51沿密封圈50的周向間隔設(shè)置。腔體10的邊緣開設(shè)有多個(gè)第三固定孔14。多個(gè)第三固定孔14沿腔體10的周向間隔設(shè)置?;?1和密封圈50通過緊固件(圖未示出)依次穿設(shè)第一固定孔211及第二固定孔51及第三固定孔14而固定在腔體10上。
如此,基板21能夠與腔體10緊密結(jié)合,并且基板21與腔體10之間具有較佳的密封效果。
在一些例子中,緊固件為螺栓。如此,連接方式簡(jiǎn)單且穩(wěn)定。
本發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽加熱設(shè)備包括上述任一實(shí)施方式所述的蒸汽發(fā)生器100。
在發(fā)明實(shí)施方式的蒸汽加熱設(shè)備中,由于第一發(fā)熱電路層23相對(duì)于第二發(fā)熱電路層24更靠近進(jìn)水口12,并且第一發(fā)熱電路層23的功率密度大于第二發(fā)熱電路層24的功率密度,這樣可將第一發(fā)熱電路層23的發(fā)熱功率設(shè)置的較大,并可將第二發(fā)熱電路層24的發(fā)熱功率設(shè)置得較小,從而使得電加熱膜22在工作時(shí),發(fā)熱功率大的第一發(fā)熱電路層23可先使得由進(jìn)水口12進(jìn)入蒸汽發(fā)生室11的水得到較充分的加熱,從而保證水能夠得到較為充分的汽化,然后由于第二發(fā)熱電路層24發(fā)熱功率較小,這樣與蒸汽接觸的第二發(fā)熱電路層24不容易出現(xiàn)干燒現(xiàn)象,從而保證了電加熱膜22的使用壽命,同時(shí),第二發(fā)熱電路層24也可對(duì)蒸汽進(jìn)行加熱,使蒸汽發(fā)生器100噴出過熱蒸汽。
在一個(gè)例子中,蒸汽加熱設(shè)備為蒸汽爐,可使用蒸汽進(jìn)行烹飪。
在一個(gè)實(shí)施方式中,蒸汽加熱設(shè)備包括內(nèi)膽(圖未示出)。內(nèi)膽形成有加熱腔室(圖未示出),加熱腔室用于放置待加熱的食物,蒸汽發(fā)生器100可安裝在內(nèi)膽的側(cè)板外表面。加熱腔室連通蒸汽發(fā)生室11。如此,由蒸汽發(fā)生器100產(chǎn)生水蒸氣可進(jìn)入加熱腔室內(nèi)以對(duì)待加熱的食物進(jìn)行加熱。
在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開,下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然,它們僅僅為示例,并且目的不在于限制本發(fā)明。此外,本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母,這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外,本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子,但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
在本說明書的描述中,參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中,對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。
盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。