專利名稱：回路型熱管結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種回路型熱管結(jié)構(gòu)，尤其是一種回路型熱管(Loop Heat Pipe)的蒸發(fā)器與其管體回路的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
回路型熱管(Loop Heat Pipe)是一種其氣、液相工作流體的流動方向皆朝同一方向進行的熱交換循環(huán)系統(tǒng)，它與公知熱管(Heat Pipe)中的熱交換原理相似，但其并不會有公知熱管的工作流體在液、氣相變化時流向相沖的問題，所以在傳熱效能上比公知熱管更優(yōu)越。
在公知的毛細泵吸環(huán)路(回路熱管)的蒸發(fā)器中，回路型熱管的蒸發(fā)器與管路之間，采用的是一側(cè)進、另一側(cè)出的配置結(jié)構(gòu)，當蒸發(fā)器與管路串成回路后，難以對管路內(nèi)部進行清洗、抽真空或除氣等作業(yè)，其內(nèi)部的潔凈度與真空度即無法控制，容易影響成品的傳熱效能。同時，蒸發(fā)器必須以二外套管組合而成，在組合后仍須通過粘著或焊接將二外套管密合，然而粘著或焊接處為二外套管的周緣，所以焊槍或粘著槍也必須繞行二外套管的周緣進行，此時容易受到周圍回型管路的干涉而不便于焊接或粘著的作業(yè)。
此外，一般在進行硬焊(welding)時，焊接器具(torch)要圍繞熱管旋轉(zhuǎn)360度后會與熱管產(chǎn)生干涉，而如果使用可分解式焊槍，則又由于組裝與分解耗時，造成生產(chǎn)速度較為緩慢。另外，如果使用軟焊(soldering)，則焊料熔化后因不受控制會流入管內(nèi)，以致被毛細組織吸入而造成堵塞于毛細組織中。
鑒于此，本發(fā)明人為改善并解決上述的缺失，于是潛心研究并配合學理的運用，提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明回路型熱管結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種回路型熱管結(jié)構(gòu)，其主要在于回路型熱管的蒸發(fā)器與其管體回路的連接結(jié)構(gòu)，通過此構(gòu)造不僅有利于回路型熱管在封管前的管內(nèi)清潔、抽真空或除氣等作業(yè)的進行，更可便于蒸發(fā)器與管體回路相連接，以減少密封時的作業(yè)上的不便與缺失。
為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種回路型熱管結(jié)構(gòu)，包括蒸發(fā)器、液封容器及封閉管路。其中，蒸發(fā)器具有由導(dǎo)熱材質(zhì)所制成的蒸發(fā)本體，在蒸發(fā)本體上至少設(shè)有二容置孔、以及至少一個貫通于各容置孔之間的通道孔，而液封容器則固設(shè)于蒸發(fā)器的一個所述容置孔內(nèi)，且液封容器內(nèi)壁貼附有毛細組織，并在其一端處內(nèi)以毛細組織形成液封區(qū)。另外，封閉管路至少具有二封閉端，且其中一個所述封閉端固設(shè)于蒸發(fā)器的另一個所述容置孔內(nèi)，而另一個所述封閉端與液封容器的液封區(qū)相連通。
優(yōu)選地，所述蒸發(fā)本體由鋁材或銅材所制成。
優(yōu)選地，所述蒸發(fā)本體具有用以與熱源相貼的接觸面。
優(yōu)選地，所述蒸發(fā)本體還設(shè)有第三容置孔，所述封閉管路另一個所述封閉端固設(shè)在所述第三容置孔內(nèi)。
優(yōu)選地，所述蒸發(fā)器的容置孔至少有一個為貫穿所述蒸發(fā)本體二側(cè)的貫穿孔，且至少一個所述封閉端末端從所述呈貫穿孔型態(tài)的容置孔凸伸到所述蒸發(fā)器之外。
優(yōu)選地，所述凸伸到所述蒸發(fā)器之外的封閉端末端形成封口結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地，所述蒸發(fā)器的通道孔在所述蒸發(fā)本體頂部處設(shè)有密封部。
優(yōu)選地，所述密封部為一塞體、或者為通過焊接熔合填補而形成的熔接結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地，所述液封容器內(nèi)壁上的毛細組織為燒結(jié)粉末或金屬網(wǎng)。
優(yōu)選地，所述液封容器的液封區(qū)的毛細組織是以粉末燒結(jié)構(gòu)成。
優(yōu)選地，所述液封容器與所述封閉管路另一個所述封閉端以一連接塊相串接，且所述連接塊設(shè)有分別供所述液封容器與另一個所述封閉端穿入的二連接孔、以及貫通各所述連接孔的通道孔。
優(yōu)選地，所述封閉管路由管體彎設(shè)而成。
優(yōu)選地，所述封閉管路由二個或二個以上的管體連續(xù)連接設(shè)置而成。
優(yōu)選地，各所述管體間以一連接塊相串接，且所述連接塊設(shè)有供各所述管體穿入的二連接孔、以及貫通各所述連接孔的通道孔。


圖1是本發(fā)明第一實施例的平面示意圖；圖2是本發(fā)明蒸發(fā)器的放大圖；圖3是2圖蒸發(fā)器另一視角的示意圖；圖4是本發(fā)明第二實施例蒸發(fā)器的放大圖；圖5是本發(fā)明第三實施例的平面示意圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下蒸發(fā)器 1蒸發(fā)本體10 接觸面100第一容置孔 101第二容置孔102第三容置孔 103通道孔104通道孔 105密封部106液封容器2毛細組織20 液封區(qū)200金屬網(wǎng) 201底端21封口端 22封閉管路3管體30 封閉端300封閉端 301封口結(jié)構(gòu)302冷凝區(qū) 303管體31散熱鰭片4
熱源 5連接塊6連接孔60通道孔61密封部具體實施方式
為了進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與用于說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。
參閱圖1，本發(fā)明提供一種回路型熱管結(jié)構(gòu)，其大致包括蒸發(fā)器1、液封容器2及封閉管路3。其中蒸發(fā)器1即為回路型熱管的受熱位置部分，其具有由導(dǎo)熱材質(zhì)所制成的蒸發(fā)本體10，所述導(dǎo)熱材質(zhì)可為鋁材或銅材等。所以蒸發(fā)本體10實質(zhì)上為熱傳導(dǎo)塊(heat spreader)，并具有用以與熱源5相貼平的接觸面100(如圖3所示)。熱源5是指電子發(fā)熱組件，通常為中央處理器(CPU)，但不局限于此。而在本實施例中，蒸發(fā)本體10上至少設(shè)有第一容置孔101、第二容置孔102及第三容置孔103，且在每兩個所述容置孔101、102、103之間貫通有通道孔104、105。如本實施例所示，第一、二容置孔101、102之間貫通有通道孔104，而第二、三容置孔102、103之間則貫通有通道孔105。
一并參閱圖2所示，液封容器2可為熱管(heat pipe)，其穿入蒸發(fā)本體1的第二容置孔102內(nèi)后，再進一步使用錫焊料或?qū)崮z等具有導(dǎo)熱效果的焊料或粘著劑，以對液封容器2及第二容置孔102進行焊接、膠合等固設(shè)接合作業(yè)，使液封容器2被固設(shè)在第二容置孔102內(nèi)。液封容器2內(nèi)壁貼附有毛細組織20，且在其一端處內(nèi)以毛細組織20堆疊一定的厚度而形成液封區(qū)200。而所述“一端”是以一般熱管的底端21為佳，由于另一端為用以進行工作流體注入與抽真空等作業(yè)的封口端22，所以毛細組織20不利于堵塞在封口端22處。另外，液封容器2內(nèi)壁上的毛細組織20可由粉末燒結(jié)而成、或以金屬網(wǎng)201(如圖4所示)卷曲后置入，而液封區(qū)200則皆以粉末燒結(jié)構(gòu)成。
封閉管路3可由管體30彎設(shè)而成，或者由二個或二個以上的管體30、31連續(xù)連接設(shè)置而成(如圖5所示)，并在管體30、31內(nèi)壁貼附有毛細組織。在本實施例中，封閉管路3由管體30彎曲成回路狀。而管體30具有二封閉端300、301，二封閉端300、301分別穿入蒸發(fā)本體10的第一、三容置孔101、103內(nèi)，并進一步使用錫焊料或?qū)崮z等具有導(dǎo)熱效果的焊料或粘著劑，以對管體30的二封閉端300、301及蒸發(fā)本體10進行焊接、膠合等固設(shè)接合作業(yè)。然后，再從蒸發(fā)本體10外側(cè)穿設(shè)所述的通道孔104、105。先參閱圖2及圖3所示，通道孔104、105對蒸發(fā)本體10而言皆為盲孔，其僅用以貫通液封容器2與二封閉端300、301之間。進而在封閉管路3、液封容器2與蒸發(fā)本體10接合成一體后，封閉管路3能通過通道孔104、105而構(gòu)成循環(huán)回路，即如圖1所示。同時，通道孔104、105在蒸發(fā)本體10外側(cè)處設(shè)有密封部106，密封部106可為一塞體(plug，如圖3所示)或為通過熔接熔合填補而形成熔接結(jié)構(gòu)(如圖4所示)，以有效將通道孔104、105密封在蒸發(fā)本體10內(nèi)部。
而當封閉管路3、液封容器2與通道孔104、105形成循環(huán)回路后，蒸發(fā)本體10的第一、三容置孔101、103中，至少有一個為貫穿蒸發(fā)本體10的貫穿孔。在本發(fā)明所舉的實施例中，是以第一、三容置孔101、103皆為貫穿孔型態(tài)舉例。如此，便于封閉管路3中至少一個所述封閉端301末端可從呈通孔型態(tài)的容置孔103凸伸到蒸發(fā)器1之外，而凸伸到蒸發(fā)器1之外的封閉端301即為管體30的封口端。在未封口前即可由此處對封閉管路3與通道孔104、105進行清洗、抽真空或除氣等作業(yè)，至作業(yè)完成后再將封閉端301末端經(jīng)過縮管、壓合及焊接等制作程序而形成封口結(jié)構(gòu)302。此外，下管體30上具有一處或多處的冷凝區(qū)303，且可更進一步下冷凝區(qū)303上穿設(shè)多個散熱鰭片4。
而本發(fā)明在液封容器2一端處內(nèi)以毛細組織20堆疊而形成有液封區(qū)200，液封區(qū)200可讓冷凝后呈液態(tài)的工作流體充滿其中而形成液封，以形成最大面積的蒸發(fā)區(qū)，使熱阻小、傳熱量自然更大更快，進而具備良好的熱傳遞特性。
因此，通過上述的結(jié)構(gòu)組成，即可得到本發(fā)明回路型熱管結(jié)構(gòu)。
另外，如圖5所示，在本實施例中，封閉管路3由二個或二個以上的管體30、31連續(xù)連接設(shè)置而成，而各管體30、31間以一連接塊6相串接。連接塊6主要設(shè)有供各管體30、31或液封容器2底端穿入固接的二連接孔60、以及貫通二連接孔60的通道孔61。同時在通道孔61穿出連接塊6外處設(shè)有密封部62，其結(jié)構(gòu)類似于蒸發(fā)器1，但不同處在于連接塊5并不需限定為由導(dǎo)熱材質(zhì)所制成，因其主要作用在于連接各管體30、31與液封容器2并使其彼此相通，而不是用以接觸熱源5。
綜上所述，本發(fā)明的確可達到預(yù)期的使用目的，而解決公知技術(shù)的缺失。然而，上述的附圖及說明，僅僅為本實用新型的實施例而已，本實用新型并不局限于此。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，根據(jù)本實用新型的特征范疇，所作的其它等效變換或修改，皆應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種回路型熱管結(jié)構(gòu)，包括蒸發(fā)器，具有由導(dǎo)熱材質(zhì)所制成的蒸發(fā)本體，在所述蒸發(fā)本體上至少設(shè)有二容置孔、以及至少一個貫通于所述容置孔之間的通道孔；液封容器，固設(shè)在所述蒸發(fā)器的一個所述容置孔內(nèi)；以及封閉管路，至少具有二封閉端，且其中一個所述封閉端固設(shè)在所述蒸發(fā)器的另一個所述容置孔內(nèi)；其中，所述液封容器內(nèi)壁貼附有毛細組織，并在其一端處內(nèi)以毛細組織形成液封區(qū)，所述封閉管路的另一個所述封閉端與所述液封區(qū)相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述蒸發(fā)本體由鋁材或銅材所制成。
3.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述蒸發(fā)本體具有用以與熱源相貼的接觸面。
4.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述蒸發(fā)本體還設(shè)有第三容置孔，所述封閉管路另一個所述封閉端固設(shè)在所述第三容置孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述蒸發(fā)器的容置孔至少有一個為貫穿所述蒸發(fā)本體二側(cè)的貫穿孔，且至少一個所述封閉端末端從所述呈貫穿孔型態(tài)的容置孔凸伸到所述蒸發(fā)器之外。
6.如權(quán)利要求5所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述凸伸到所述蒸發(fā)器之外的封閉端末端形成封口結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述蒸發(fā)器的通道孔在所述蒸發(fā)本體頂部處設(shè)有密封部。
8.如權(quán)利要求7所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述密封部為一塞體、或者為通過焊接熔合填補而形成的熔接結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述液封容器內(nèi)壁上的毛細組織為燒結(jié)粉末或金屬網(wǎng)。
10.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述液封容器的液封區(qū)的毛細組織是以粉末燒結(jié)構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述液封容器與所述封閉管路另一個所述封閉端以一連接決相串接，且所述連接塊設(shè)有分別供所述液封容器與另一個所述封閉端穿入的二連接孔、以及貫通各所述連接孔的通道孔。
12.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述封閉管路由管體彎設(shè)而成。
13.如權(quán)利要求1所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中所述封閉管路由二個或二個以上的管體連續(xù)連接設(shè)置而成。
14.如權(quán)利要求1項所述的回路型熱管結(jié)構(gòu)，其中各所述管體間以一連接塊相串接，且所述連接塊設(shè)有供各所述管體穿入的二連接孔、以及貫通各所述連接孔的通道孔。
全文摘要
一種回路型熱管結(jié)構(gòu)，包括蒸發(fā)器、液封容器及封閉管路。其中，蒸發(fā)器具有由導(dǎo)熱材質(zhì)所制成的蒸發(fā)本體，在蒸發(fā)本體上至少設(shè)有二容置孔、以及至少一個貫通于各容置孔之間的通道孔，而液封容器則固設(shè)于蒸發(fā)器的一個所述容置孔內(nèi)，且液封容器內(nèi)壁貼附有毛細組織，并在其一端處內(nèi)以毛細組織形成液封區(qū)。另外，封閉管路至少具有二封閉端，且其中一個所述封閉端固設(shè)于蒸發(fā)器的另一個所述容置孔內(nèi)，而另一個所述封閉端與液封容器的液封區(qū)相連通。
文檔編號F28D15/02GK1995893SQ20061000032
公開日2007年7月11日 申請日期2006年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月4日
發(fā)明者李嘉豪 申請人:捷飛有限公司