專利名稱：一種齒形瓷柱的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及的是用于熱交換系統(tǒng)可中充當蓄熱介質(zhì)的瓷柱，尤其是 一種齒形瓷柱。
背景技術(shù)：
瓷柱常常使用于揮發(fā)性有機化合物蓄熱式熱氧化處理器中，作熱交換器 系統(tǒng)使用，也用于反應塔及反應池、箱的填充料。作為一種用于熱交換系統(tǒng) 中充當蓄熱介質(zhì)的瓷柱，必須要求它具有足夠的蓄熱量，比表面積大，系統(tǒng) 排熱溫度合適。然而，目前所使用的瓷柱卻難以達到這個要求，這主要是因 為傳統(tǒng)的瓷柱設計不合理，單一的空芯圓筒狀結(jié)構(gòu)，決定了其存在著抗壓強 度低，比表面積小，材料的體積密度低，熱容量低等缺點。改變這些缺點是 本實用新型要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種齒形瓷柱，通過結(jié)構(gòu)的改變，提高其比表 面積及蓄熱量。
上述目的的實現(xiàn)，是通過下述措施來達到的， 一種齒形瓷柱，主要由空 芯圓柱形柱體組成，在柱體的外表面設置有齒狀突起，在空芯圓柱體的柱芯 中設置有橫隔。
采取上述措施的本實用新型，外表面設置了齒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)芯設置了一條 橫隔，從而提高了瓷柱的比表面積，使它的熱容量增加，熱量回收效果達到
了85%以上，系統(tǒng)排氣溫度小于15(TC，并且壓降不受影響。
為了詳細說明本實用新型，
以下結(jié)合附圖及實施方式對本實用新型進一
步詳述。


圖1是本實用新型實施例1結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型實施例2結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實用新型實施例3結(jié)構(gòu)示意圖4是本實用新型實施例4結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實用新型實施例5結(jié)構(gòu)示意圖6是本實用新型實施例6結(jié)構(gòu)示意圖。 實施方式
如圖1所示，本實用新型主要由空芯圓柱形柱體1組成，柱體1的外表 面設置有齒狀突起2，在柱體l的柱芯中設置有橫隔3。如圖2所示，本實 用新型在柱體l的內(nèi)表面及橫隔3上設置有齒狀突起2-l，齒狀突起2、 2-1 的截面形狀為半圓形。如圖3所示，本實用新型外表面的齒狀突起2的截面 形狀是三角形齒狀突起2。如圖4所示，本實用新型的柱體l的內(nèi)表面及橫 隔3上的齒狀突起2-1的截面形狀也是三角形齒狀突起2-1。如圖5所示， 本實用新型外表面的齒狀突起2的截面形狀是方形齒狀突起2。如圖6所示， 本實用新型的柱體l的內(nèi)表面及橫隔3上的齒狀突起2-l的截面形狀也是方 形齒狀突起2-1。
本實用新型的制備經(jīng)過選料，制泥，粗練陳化，擠壓成型，切割，烘干 及燒制的過程。首先選擇石質(zhì)粘土，用球磨機制漿，除雜質(zhì)、壓濾成餅，用 真空練泥機將泥餅練制，在過程中添加捏合劑，捏合劑采用纖維素、阿拉伯膠、淀粉。練制好的泥料再進生陳化處理，陳化時間為24-72小時，再用真 空練泥機對陳化好的泥料進行精制，真空度要保證在720-740mmHg以上， 將精制好的泥料，經(jīng)過液壓擠管機及專用模具擠壓成型，將擠壓成型的條狀 泥段在專用切割機上進行分段切割，將切割好的半成品進行烘干處理，烘干 溫度為90-12(TC，烘干時間為8-15小時，將烘好的半成品裝入窯爐內(nèi)進生 燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1290-1310°C，燒結(jié)時間為10-20小時，取出即得本實新 型瓷柱。
權(quán)利要求1、一種齒形瓷柱，主要由空芯圓柱形柱體組成，其特征在于所述的瓷柱在柱體(1)的外表面設置有齒狀突起(2)，在空芯圓柱體(1)的柱芯中設置有橫隔(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種齒形瓷柱，其特征在于柱體(1)的內(nèi)表面 及橫隔(3)上設置有齒狀突起(2-1)，齒狀突起(2)、 (2-1)的截面形狀為 半圓形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種齒形瓷柱，其特征在于柱體(1)的外表面、 內(nèi)表面及橫隔(3)上的齒狀突起(2)、 (2-1)的截面形狀是三角形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種齒形瓷柱，其特征在于柱體(1)的外表面、 內(nèi)表面及橫隔(3)上的齒狀突起(2)、 (2-1)的截面形狀是方形。
專利摘要本實用新型公開的是一種齒形瓷柱。目前所使用的瓷柱普遍設計不合理，單一的空芯圓筒狀結(jié)構(gòu)，決定了其存在著抗壓強度低，比表面積小，材料的體積密度低，熱容量低等缺點。本實用新型外表面設置了齒狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)芯設置了一條橫隔，從而提高了瓷柱的比表面積，使它的熱容量增加，熱量回收效果達到了85％以上，系統(tǒng)排氣溫度小于150℃，并且壓降不受影響。
文檔編號F28D20/00GK201177472SQ20072019992
公開日2009年1月7日 申請日期2007年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月3日
發(fā)明者劉光文 申請人:劉光文