專利名稱：均溫板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種均溫板，尤指一種用于電子發(fā)熱組件的均溫板及其制作 方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著科技產(chǎn)業(yè)快速地發(fā)展，令計(jì)算機(jī)在運(yùn)算執(zhí)行上越來(lái)越快，尤其 是當(dāng)中央處理器的運(yùn)算速度越高時(shí)，其運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的發(fā)熱量也越來(lái)越高，為 能將此密集熱量有效散發(fā)于主機(jī)外的環(huán)境，以維持中央處理器在許可溫度下能 運(yùn)作，通常會(huì)在中央處理器上設(shè)有散熱裝置，用以協(xié)助中央處理器散熱，以增 加散熱能力。但隨著中央處理器的運(yùn)算速度越高，所產(chǎn)生的發(fā)熱量也越來(lái)越高 的情況下， 一般的散熱裝置若仍由鋁擠型散熱器及散熱風(fēng)扇所構(gòu)成時(shí)，其對(duì)中 央處理器的散熱根本無(wú)法負(fù)荷。
因此，于是提出一種均溫板的設(shè)計(jì)，如圖l所示，該均溫板10a具有中空 殼體la，殼體la由頂殼lla及底殼12a所構(gòu)成，在殼體la四周邊的內(nèi)壁面處 設(shè)置有毛細(xì)組織3a,且在該殼體la內(nèi)設(shè)有呈皺折狀的支撐構(gòu)件2a,令殼體la 內(nèi)抽真空后，由該支撐構(gòu)件2a予以支撐?。划?dāng)中央處理器運(yùn)轉(zhuǎn)后所產(chǎn)生的熱量 會(huì)被殼體la內(nèi)的工作流體所吸收并作熱交換，而熱交換后所產(chǎn)生的熱氣會(huì)往上 散發(fā)，由于殼體la頂端遠(yuǎn)離發(fā)熱處，溫度較低，故可使熱氣在殼體la頂端冷 卻成液體，液體再由毛細(xì)組織3a導(dǎo)引至殼體la底部處，而持續(xù)地進(jìn)行熱交換。
上述公知均溫板10a為強(qiáng)化其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，需在均溫板10a內(nèi)部安裝有支撐 構(gòu)件2a,借由該支撐構(gòu)件2a的支撐避免均溫板10a在進(jìn)行抽真空作業(yè)時(shí)而造成 頂殼lla及底殼12a的凹陷。但是，支撐構(gòu)件2a上并未設(shè)置有任何的毛細(xì)組織， 導(dǎo)致工作流體僅能在殼體la內(nèi)壁周圍處回流，嚴(yán)重影響工作流體的回流效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種均溫板，可強(qiáng)化均溫板內(nèi)部的 支撐強(qiáng)度，薄形化均溫板，并提高工作流體的回流效率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種均溫板的制作方法，以提高工作流體的回 流效率。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種均溫板，其包括第一板體、第二板體、 兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱及工作流體，其中該第一板體的內(nèi)壁面披覆有一層毛
細(xì)組織；該第二板體封合連接于該第一板體上，并在該第一板體及該第二板體 之間形成有蒸汽容腔；這些毛細(xì)支柱由金屬粉末所燒結(jié)而成，其布設(shè)于該蒸汽 容腔內(nèi)部，該毛細(xì)支柱的兩端分別貼接于該毛細(xì)組織及該第二板體的內(nèi)壁面上； 該工作流體填注于該蒸汽容腔內(nèi)部。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種均溫板制作方法，其步驟包括
a) 在第一板體的內(nèi)壁面披覆有一層毛細(xì)組織；
b) 在第二板體的內(nèi)壁面結(jié)合有兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱；
c) 將該第一板體及該第二板體相互疊接封合，而在其內(nèi)部形成有蒸汽容腔；
以及
d) 將工作流體填入該蒸汽容腔內(nèi)部并進(jìn)行除氣及封口。
因此，本發(fā)明的均溫板借由在第一或第二板體上燒結(jié)出兩個(gè)或兩個(gè)以上毛 細(xì)支柱，以強(qiáng)化均溫板的支撐強(qiáng)度，同時(shí)因該毛細(xì)支柱具有縫隙與氣孔等微結(jié) 構(gòu)，而能增加均溫板內(nèi)工作流體的回流速度；另在均溫板內(nèi)分別成形有單邊毛 細(xì)組織、及布設(shè)有多數(shù)個(gè)毛細(xì)支柱以作為內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)，而可降低整體厚度， 并得到薄形化均溫板。


圖1為公知均溫板的截面示意圖； 圖2為本發(fā)明均溫板的制作流程圖； 圖3為本發(fā)明第一板體的立體圖；圖4為本發(fā)明第二板體的立體圖5為本發(fā)明各板體相互蓋合密封前的截面示意圖6為本發(fā)明各板體密封后并填入工作流體的截面示意圖;
圖7為圖6的部分放大示意圖8為本發(fā)明均溫板實(shí)施應(yīng)用情形的示意圖9為本發(fā)明均溫板安裝在單一熱源上的示意圖IO為本發(fā)明均溫板安裝在兩個(gè)熱源上的示意圖11為本發(fā)明均溫板另一實(shí)施例的截面示意圖12為本發(fā)明均溫板又一實(shí)施例的截面示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
均溫板10a殼體la
頂殼lla底殼12a
支撐構(gòu)件2a毛細(xì)組織33
均溫板10第一板體1
容置空間11、 21毛細(xì)組織12
下凸緣13第二板體2
毛細(xì)支柱22柱體221
圓錐環(huán)222上凸緣23
工作流體3
蒸汽容腔A
中央處理器40
散熱鰭片組50
電子組件60
步驟a、 b、 c、 d
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，配合

如下，然而所附附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)'明加以限制。
本發(fā)明提供一種均溫板及其制作方法，請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為本發(fā)明均溫板
(VaporChamber)的制作流程圖，其步驟包括
步驟a、在第一板體l的內(nèi)壁面披覆有一層毛細(xì)組織12(如圖3所示)；在 此步驟中，可將金屬粉末以燒結(jié)方式直接成型于第一板體1的內(nèi)壁面上，而得 到一層毛細(xì)組織12;同理，也可將金屬編織網(wǎng)以焊接等粘著方式結(jié)合于第一板 體1的內(nèi)壁面上；
步驟b、在第二板體2的內(nèi)壁面結(jié)合有兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱22 (如圖 4所示)；在此步驟中，可直接在第二板體2的內(nèi)壁面，以金屬粉末燒結(jié)出兩個(gè) 或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱22;或是將金屬粉末所燒結(jié)而成的毛細(xì)支柱22，以焊接或 緊迫壓合等方式結(jié)合于第二板體2的內(nèi)壁面上；
步驟c、將該第一板體1及該第二板體2相互疊接封合，而在其內(nèi)部形成 有蒸汽容腔A(如圖5所示)；以及
步驟d、將工作流體3填入該蒸汽容腔A內(nèi)部并進(jìn)行除氣及封口 (如圖6 所示)。
為了讓熟知該項(xiàng)技術(shù)的人士能更加了解本發(fā)明的特征，特舉一個(gè)實(shí)施例并 配合各附圖加以說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D3及圖4所示，該均溫板10由第一板體1及第 二板體2相互上下疊接密封而成。其中，第一板體l上形成有向下凹陷的容置 空間11，容置空間11的內(nèi)壁面利用金屬粉末燒結(jié)有一層毛細(xì)組織12，但不此 種形態(tài)為限，其也可為金屬編織網(wǎng)，另在第一板體1的四周邊形成有下凸緣13。 而在第二板體2上也形成有向下凹陷的容置空間21,此容置空間21與前述第 一板體l的容置空間11共同組成均溫板10的蒸汽容腔A;第二板體2內(nèi)壁為 光滑表面，在此內(nèi)壁利用金屬粉末燒結(jié)出具有等間距相間隔且由毛細(xì)組織所構(gòu) 成的兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱22,本實(shí)施例的毛細(xì)支柱22由圓形柱體221及 從柱體221的根部所延伸出并與第二板體2的內(nèi)壁面相接的圓錐環(huán)222所構(gòu)成， 但不以此種形態(tài)為限；此圓錐環(huán)222周緣直徑大于柱體221的周緣直徑，借以 增加接觸面積及提高流體回流速度；另在第二板體2的四周邊也形成有上凸緣23。
此外，本發(fā)明也可在第一板體1的毛細(xì)組織12上燒結(jié)出多數(shù)個(gè)毛細(xì)支柱 22(如圖11所示)?；蛘?，將這些毛細(xì)支柱22以焊接或緊迫壓合等方式結(jié)合于 毛細(xì)組織12或第二板體2內(nèi)壁面上(如圖12所示)。
請(qǐng)參照?qǐng)D5至圖7,組合時(shí)將第一板體1及第二板體2相互上下蓋合在一 起時(shí)，第二板體2上的兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱22的頂端面會(huì)貼合在第一板體 1的毛細(xì)組織12上，而借由毛細(xì)支柱22以作為均溫板10的支撐構(gòu)件。第一板 體1及第二板體2四周邊所形成的下、上凸緣13、 23以焊接方式進(jìn)行封合，而 在第一板體1及第二板體2的內(nèi)部形成有蒸汽容腔A;最后，將工作流體3從 第一板體1或第二板體2的除氣填注管(圖中未示出)中注入蒸汽容腔A內(nèi)， 再進(jìn)行除氣及封口，即可完成薄型均溫板10的制作。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D8所示，本發(fā)明均溫板10實(shí)施應(yīng)用時(shí)，即可將該均溫板IO 安置在中央處理器40上，再在均溫板10的上方安裝有散熱鰭片組50,即可針 對(duì)中央處理器40進(jìn)行散熱的工作。進(jìn)行散熱時(shí)，中央處理器40執(zhí)行運(yùn)算所產(chǎn) 生的熱量即會(huì)向上傳遞至均溫板10內(nèi)，利用均溫板10內(nèi)第一板體1的毛細(xì)組 織12、第二板體2的毛細(xì)支柱22與毛細(xì)組織12相互貼接、及工作流體3進(jìn)行 熱交換，以快速及有效率地對(duì)中央處理器40進(jìn)行散熱工作。
請(qǐng)參照?qǐng)D9所示，當(dāng)本發(fā)明的均溫板10對(duì)單一熱源進(jìn)行散熱時(shí)，如中夾處 理器40進(jìn)行散熱時(shí)，該中央處理器40即可安裝在均溫板10的中間處，由于這 些由毛細(xì)組織所構(gòu)成的毛細(xì)支柱22等間距地布置，這些 細(xì)支柱22也能平均 地與中央處理器40相接觸。請(qǐng)參照?qǐng)DIO所示，當(dāng)本發(fā)明的均溫板10針對(duì)兩個(gè) 或兩個(gè)以上的熱源進(jìn)行散熱時(shí)，如中央處理器40及電子組件60進(jìn)行散熱時(shí)， 該中央處理器40及電子組件60即可安裝在均溫板IO的兩側(cè)處，由于這些由毛 細(xì)組織所構(gòu)成的毛細(xì)支柱22間隔布置，該毛細(xì)支柱22也能平均地與中央處理 器40及電子組件60相接觸。
由上述結(jié)構(gòu)及制造流程說(shuō)明后可知，借由在第 一板體1或第二板體2上燒 結(jié)或焊接有多數(shù)個(gè)毛細(xì)支柱22,以強(qiáng)化均溫板10的支撐強(qiáng)度，借以使均溫板IO可被薄形化。另外因各毛細(xì)支柱22具有縫隙與氣孔等微結(jié)構(gòu)、及第二板體2
內(nèi)壁為光滑面，而可增加均溫板10內(nèi)工作流體的回流速度。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種均溫板制作方法，其特征在于，其步驟包括a)在第一板體的內(nèi)壁面披覆有一層毛細(xì)組織；b)在第二板體的內(nèi)壁面結(jié)合有兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱；c)將該第一板體及該第二板體相互疊接封合，而在其內(nèi)部形成有蒸汽容腔；以及d)將工作流體填入該蒸汽容腔內(nèi)部并進(jìn)行除氣及封口。
2、 如權(quán)利要求l所述的均溫板制作方法，其特征在于，步驟a)中的所述 毛細(xì)組織是將金屬粉末以燒結(jié)方式結(jié)合于第一板體上。
3、 如權(quán)利要求l所述的均溫板制作方法，其特征在于，步驟a)中的所述 毛細(xì)組織是將金屬編織網(wǎng)以粘著方式結(jié)合于第 一板體上。
4、 如權(quán)利要求l所述的均溫板制作方法，其特征在于，步驟b)中的所述 毛細(xì)支柱利用緊迫壓合方式與該第二板體結(jié)合。
5、 如權(quán)利要求l所述的均溫板制作方法，其特征在于，步驟b)中的所述 毛細(xì)支柱由金屬粉末所燒結(jié)而成。
6、 如權(quán)利要求l所述的均溫板制作方法，其特征在于，步驟b)中的所述 毛細(xì)支柱利用焊接方式與該第二板體結(jié)合。
7、 如權(quán)利要求l所述的均溫板制作方法，其特征在于，步驟c)中的所述 毛細(xì)支柱的末端與該毛細(xì)組織相互貼附接觸。
8、 一種均溫板，其特征在于，其包括 第一板體，內(nèi)壁面披覆有一層毛細(xì)組織；第二板體，封合連接于該第一板體上，并在該第一板體及該第二板體之間 形成有蒸汽容腔；由金屬粉末所燒結(jié)而成兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱，布設(shè)于該蒸汽容腔內(nèi)部，且其兩端分別貼接于該毛細(xì)組織及該第二板體的內(nèi)壁面上；以及 工作流體，填注于該蒸汽容腔內(nèi)部。
9、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)組織由金屬粉末所 燒結(jié)而成。
10、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)組織為金屬編織網(wǎng)。
11、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述第二板體的內(nèi)壁面為 光滑表面。
12、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)支柱從該第二板 體的內(nèi)壁面延伸而出。
13、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)支柱從該毛細(xì)組 織所延伸而出。
14、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)支柱以粘著方式 結(jié)合于第二板體的內(nèi)壁面。
15、 如權(quán)利要求8所述的均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)支柱由柱體及從 該柱體的根部所延伸出并與該第二板體的內(nèi)壁面相接的圓錐環(huán)所構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種均溫板制作方法，其步驟包括在第一板體的內(nèi)壁面披覆有一層毛細(xì)組織；在第二板體的內(nèi)壁面結(jié)合有兩個(gè)或兩個(gè)以上毛細(xì)支柱；將第一板體及第二板體相互疊接封合，而在其內(nèi)部形成有蒸汽容腔；將工作流體填入蒸汽容腔內(nèi)部并進(jìn)行除氣及封口；此外，本發(fā)明更提供一種以前述方法所制作成的均溫板；借以增加均溫板的支撐強(qiáng)度及工作流體回流速度，并有效使均溫板薄形化及增加容腔內(nèi)部的蒸汽空間，進(jìn)而延長(zhǎng)其使用壽命。
文檔編號(hào)F28D15/02GK101614499SQ20081012619
公開(kāi)日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者王證都, 黃孟正 申請(qǐng)人:超眾科技股份有限公司