專利名稱：均溫板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技產(chǎn)業(yè)快速的發(fā)展，使電子元件在運算執(zhí)行上越來越快，而其運轉(zhuǎn) 時所產(chǎn)生的發(fā)熱量也愈來愈高，為能將此熱量有效的散去，以維持電子元件在 許可溫度下能運作，通常會在電子元件上設(shè)置散熱裝置，而常見的散熱裝置是 在金屬板上裝設(shè)散熱鰭片，使金屬板接觸電子元件并吸收其所發(fā)出的熱能，再 將熱能傳導至散熱鰭片將其散熱，然而隨著電子元件的運算速度越高，所產(chǎn)生 的發(fā)熱量也愈來愈高的情況下， 一般使用金屬板與散熱鰭片的散熱裝置已經(jīng)無 法負荷電子元件的發(fā)熱量，所以，即有相關(guān)業(yè)者發(fā)展出熱管，熱管為利用氣-液 相變化而達到散熱目的，此種設(shè)計的金屬底板因為都必需以中空形式設(shè)計，始 可充填工作流體在其內(nèi)，所以一般廠商都利用上、下主體來接著成一密閉空間， 而接著的方式是在所述的上主體以及下主體所具有的環(huán)狀側(cè)壁相對表面直接將 二者焊合成為一體，但直接焊接時，因上主體以及下主體的相對環(huán)狀側(cè)壁都呈 平整狀表面，并無任何可供焊料涂布定位之處，實不易使焊料均勻地附著以及 穩(wěn)定焊接于此相對環(huán)狀側(cè)壁所產(chǎn)生的間隙表面，故此種方式對于大量生產(chǎn)以及 使用時均會使成本增加或增加不良品的發(fā)生幾率，信賴度測試表面會膨脹影響 其功能，是以，要如何符合市場上的需求，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲改善的課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種均溫板結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn) 有結(jié)構(gòu)中存在焊接缺陷的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種均溫板結(jié)構(gòu)，是一種可快速傳導發(fā)熱元件所發(fā)出的熱能的均溫板結(jié)構(gòu), 所迷的均溫板設(shè)置有金屬板，而金屬板內(nèi)穿設(shè)有熱管，且熱管的上下表面與金屬板的上下表面齊平。
其中所述的熱管的數(shù)目是一個或一個以上。
其中所述的熱管的內(nèi)壁燒結(jié)有毛細結(jié)構(gòu)，且熱管內(nèi)儲存有適量工作流體。 其中所述的熱管與金屬板利用焊料緊緊粘合。
其中所述的均溫板在制造時是先將金屬板表面所凹設(shè)的容置空間內(nèi)涂布 焊料，并將熱管預(yù)先制作成接近所述的容置空間的幾何形狀，然后將各熱管置 入金屬板的容置空間內(nèi)并送至回焊爐加熱，使熱管與金屬板利用焊料緊緊粘合， 再對金屬板上下表面銑平或磨平，使熱管的平面分別露出于金屬板表面，且熱 管的平面與金屬板表面齊平。
其中所述的金屬板是銅板或鋁板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是利用金屬板結(jié)合熱管來制 成均溫板，使均溫板的吸熱面積與熱傳導的效能增加，進而可使發(fā)熱元件不斷 產(chǎn)生的熱量持續(xù)被均溫板傳導至遠端處，以維持發(fā)熱元件在其許可的溫度下， 使其能正常運作。


圖1是本發(fā)明在制造時的側(cè)視示意圖(一)； 圖2是本發(fā)明在制造時的側(cè)視示意圖(二)； 圖3是本發(fā)明在制造時的側(cè)視示意圖(三)； 圖4是本發(fā)明在制造時的側(cè)視示意圖(四)； 圖5是本發(fā)明在使用時的側(cè)視示意圖。
附圖標記說明l-金屬板；ll-容置空間；2-熱管；21-毛細結(jié)構(gòu)；22-工作流 體；23-平面；3-焊料；4-散熱鰭片；5-發(fā)熱元件。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖4所示，由圖中可清楚看出本發(fā)明設(shè)置有金屬板1以及熱 管2,其中
所述的金屬板1表面凹設(shè)有復(fù)數(shù)容置空間11。
所述的熱管2的內(nèi)壁燒結(jié)有毛細結(jié)構(gòu)21，且熱管2內(nèi)儲存有適量的工作流 體22。
當本發(fā)明的均溫板在制造時，是先在容置空間11內(nèi)涂布適當量的焊料3，并將熱管2預(yù)先制作接近容置空間11的幾何形狀，再將各熱管2置入金屬板1 的容置空間ll內(nèi)，此時，焊料3會填補在熱管2與容置空間ll所形成的縫隙 中，然后將金屬板1送至回焊爐加熱，使熱管2與金屬板1利用焊料3緊緊粘 合，接下來，將粘合后的金屬板1與熱管2的表面銑平或磨平，使熱管2的平 面23分別露出于金屬板1表面，且熱管2的平面23與金屬板1表面齊平。
請參閱圖5所示，由圖中可清楚看出，當本發(fā)明在使用時，是在金屬板l 一側(cè)表面上設(shè)置散熱鰭片4,并使遠離散熱鰭片4的另一側(cè)表面貼合在發(fā)熱元件 5上，此時，發(fā)熱元件5所發(fā)出的熱能可同時通過金屬板1以及熱管2迅速的吸 收，并將熱能散去，且散熱鰭片4更可幫助散熱，使金屬板1與熱管2所傳導 的熱能順利被排出，故能維持各熱管2的相變化的正常運作，進而使發(fā)熱元件5 不斷產(chǎn)生的熱量能持續(xù)被金屬板1以及熱管2傳導遠端處，以維持發(fā)熱元件5 在其許可的溫度下，使其能正常運作。
再者，所述的金屬板1可為銅板或鋁板。
以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化 或等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種均溫板結(jié)構(gòu)，是一種可快速傳導發(fā)熱元件所發(fā)出的熱能的均溫板結(jié)構(gòu)，所述的均溫板設(shè)置有金屬板，而金屬板內(nèi)穿設(shè)有熱管，且熱管的上下表面與金屬板的上下表面齊平。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的熱管的數(shù)目是 一個或一個以上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的熱管的內(nèi)壁燒 結(jié)有毛細結(jié)構(gòu)，且熱管內(nèi)儲存有適量工作流體。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的熱管與金屬板 利用焊料緊緊粘合。
5、 #4居權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于二所述的均溫板在制造 時是先將金屬板表面所凹設(shè)的容置空間內(nèi)涂布焊料，并將熱管預(yù)先制作成接近 所述的容置空間的幾何形狀，然后將各熱管置入金屬板的容置空間內(nèi)并送至回 焊爐加熱，使熱管與金屬板利用焊料緊緊粘合，再對金屬板上下表面銑平或磨 平，使熱管的平面分別露出于金屬板表面，且熱管的平面與金屬板表面齊平。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的金屬板是銅板 或鋁板。
全文摘要
本發(fā)明是一種均溫板結(jié)構(gòu)，尤指可快速傳導發(fā)熱元件所發(fā)出的熱能的均溫板結(jié)構(gòu)，所述的均溫板在制造時是先在金屬板(如銅板或鋁板)表面所凹設(shè)的容置空間內(nèi)涂布適當量的焊料，并將熱管預(yù)先制作成接近容置空間的幾何形狀，再將各熱管置入已涂布焊料的凹設(shè)容置空間內(nèi)，續(xù)將金屬板送至回焊爐加熱，使熱管與金屬板利用焊料緊緊粘合，再對金屬板上下表面銑平或磨平，使熱管的平面分別露出于金屬板表面，且熱管的平面與金屬板表面齊平，如此，均溫板的吸熱面積與熱源直接接觸，可使熱傳導以及熱擴散性的效能增加，進而可使發(fā)熱元件不斷產(chǎn)生的熱量持續(xù)被均溫板傳導至遠端處，以維持發(fā)熱元件在其許可的溫度下，使其能正常運作。
文檔編號F28D15/02GK101676671SQ200810161310
公開日2010年3月24日 申請日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月19日
發(fā)明者黃國文 申請人:銘懋工業(yè)股份有限公司