專利名稱：層疊式冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種汽車用換熱設(shè)備，具體涉及一種層疊式冷卻器。
背景技術(shù)：
冷卻器是用于冷卻汽車上所有運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備所用的潤滑油，使其維持 在正常溫度下而持續(xù)工作，保證所有設(shè)備持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)正常。由于汽車設(shè) 計(jì)一般結(jié)構(gòu)非常緊湊、輕型，這就要求冷卻器在滿足換熱性能的前提 下盡可能的降低重量和體積，由此人們設(shè)計(jì)開發(fā)了這種高效的成疊式 冷卻器?，F(xiàn)有的冷卻器在生產(chǎn)時(shí)，首先利用模具沖制相關(guān)零件，部分
零件通過車床和翅片成形機(jī)加工；然后將所有零件進(jìn)行超聲波清洗， 再利用專用夾具板裝配成形，而后送入連續(xù)爐進(jìn)行釬焊；最后打壓檢 驗(yàn)并修補(bǔ)漏點(diǎn)。
由于現(xiàn)有技術(shù)中的管與上蓋板的連接處采用火焰釬焊，這種方法 雖然成品率很高，但是生產(chǎn)效率低且成本高，只適宜小批量生產(chǎn)；此 外，所述芯片間的接觸壓緊依靠類似平板接觸的方式，若芯片沖壓成 形質(zhì)量差，芯片間的接觸壓緊在任一區(qū)域范圍內(nèi)出現(xiàn)微小間隙的話， 將大大降低產(chǎn)品的釬接質(zhì)量；芯片間無翻邊臺階結(jié)構(gòu)，裝配時(shí)或多或 少會出現(xiàn)裝配缺陷從而影響釬接質(zhì)量；外翅片采用鋸齒形結(jié)構(gòu)，厚度 一般需達(dá)0.2mm;翅片采用沖壓加工方式，使得生產(chǎn)效率相對較低； 另外，內(nèi)翅片采用打孔形結(jié)構(gòu)，換熱性能相對較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型克服了上述缺點(diǎn)，提供了一種加工方便、生產(chǎn)效率高 的層疊式冷卻器。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是 一種層疊式冷 卻器，包括上封蓋、下封蓋、芯片、翅片和墻板，所述芯片層疊設(shè)置 在墻板之間，所述翅片遍布在所述芯片上，所述上封蓋和下封蓋的一 側(cè)固定設(shè)置在層疊的芯片的一端，另一側(cè)接觸固定，所述上封蓋和下 封蓋接觸的一側(cè)通過一個(gè)撐管固定連接，并在上封蓋和下封蓋之間接 觸面設(shè)置有焊片。
所述墻板、上封蓋、下封蓋和芯片的層疊處可通過另一撐管固定 連接。
相鄰的所述芯片可采用鉚接方式定位連接。
與上封蓋和下封蓋相鄰的最上層和最下層兩個(gè)芯片上可分別設(shè) 置翻邊臺階結(jié)構(gòu)。
所述翅片可為鋸齒形結(jié)構(gòu)。
所述芯片可采用4045與母材3A21的復(fù)合材料。 所述芯片的鉚接點(diǎn)個(gè)數(shù)可為至少3個(gè)。
本實(shí)用新型充分利用產(chǎn)品需進(jìn)連續(xù)爐釬焊的這一特性，利用氣體 保護(hù)釬焊來同樣達(dá)到目的，使得上下封蓋能夠?qū)崿F(xiàn)可靠連接，不僅省 去了火焰釬焊這一工序，降低了成本，而且縮短了制作周期，適應(yīng)了 大批量生產(chǎn)的需求。此外，與上封蓋和下封蓋相鄰的兩個(gè)芯片上設(shè)置 翻邊臺階結(jié)構(gòu)，通過所述翻邊臺階結(jié)構(gòu)使芯片與撐管接觸部分能充分 接觸，芯片間定位更加可靠，釬焊質(zhì)量高。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖2為所述芯片上翻邊臺階結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

下面以MS型冷卻器為例對本實(shí)用新型內(nèi)容加以詳細(xì)描述。如圖 1中所示，本實(shí)用新型包括上封蓋5、下封蓋7、芯片3、翅片9和墻 板l，所述芯片3層疊設(shè)置在墻板1之間，所述翅片9遍布在所述芯 片3上，所述上封蓋5和下封蓋7的一側(cè)固定設(shè)置在層疊的芯片3的 一端，所述墻板1、上封蓋5、下封蓋7和芯片3的層疊處通過撐管 4固定連接，利用撐管4的膨脹力，使得各部件裝配壓緊后，芯片間 定位準(zhǔn)確。在制作芯片沖壓模具時(shí)，可設(shè)計(jì)翻邊臺階結(jié)構(gòu)，使得與上 封蓋和下封蓋相鄰的最上層和最下層兩個(gè)芯片上形成翻邊臺階結(jié)構(gòu)， 如圖2中所示，通過所述翻邊臺階結(jié)構(gòu)10增大了芯片與撐管4間接 觸部分的面積，并利用充分接觸增加摩擦力，使利用撐管對芯片的定 位更加可靠，釬焊質(zhì)量高，而且所述翻邊臺階結(jié)構(gòu)10具有更高的強(qiáng) 度，防止在受到所述撐管4膨脹力的作用下，導(dǎo)致對芯片3邊緣的破 壞。
相鄰的所述芯片通過3個(gè)鉚接點(diǎn)鉚接定位，產(chǎn)品釬焊前，將兩芯 片通過專用夾具固定，而后利用沖頭敲擊芯片邊緣相連的平面部分， 一般敲3個(gè)點(diǎn)，左、右、上端各一個(gè)點(diǎn)，類似三角形的三個(gè)頂點(diǎn)，這 樣做可以明顯改善兩芯片邊緣相連的平面部分在產(chǎn)品裝配壓緊后能 有效接觸，從而提高兩芯片的釬接質(zhì)量。
所述上封蓋和下封蓋接觸的一側(cè)通過另一撐管6固定連接，并在 接觸面上設(shè)置焊片，在撐管6與上、下封蓋接觸部分也設(shè)置有焊片(圖 中未標(biāo)示)。由于產(chǎn)品需進(jìn)連續(xù)爐釬焊，利用氣體保護(hù)釬焊使上、下 封蓋間實(shí)現(xiàn)有效、可靠的連接。此時(shí)上、下封蓋采用常規(guī)材料，不含
釬料，生產(chǎn)成本低。
所述芯片采用4045與母材3A21的復(fù)合材料，其延伸性能好， 芯片沖壓成形后基本無裂紋缺陷，從而有效地控制了芯片報(bào)廢率，提 高芯片成品率。所述翅片為鋸齒形結(jié)構(gòu)，提高換熱效率，能夠提高產(chǎn) 品的換熱性能。
在加工生產(chǎn)過程中，將除外翅片2外的各零件清洗后，均需放入濃釬劑中浸泡并烘干，使釬接的部分其表面應(yīng)包裹一層已烘干的釬 劑，產(chǎn)品裝配完畢，在產(chǎn)品表面均勻地噴灑濃度較低的釬劑溶液，通 過連續(xù)爐釬焊，利用氣體保護(hù)釬焊來同樣達(dá)到目的，不僅省去了火焰 釬焊這一工序，降低了成本，而且縮短了制作周期，提高整體釬焊質(zhì) 量，適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的需求。
以上對本實(shí)用新型所提供的層疊式冷卻器進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上 實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同 時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí) 施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng) 理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1. 一種層疊式冷卻器，包括上封蓋、下封蓋、芯片、翅片和墻板，所述芯片層疊設(shè)置在墻板之間，所述翅片遍布在所述芯片上，所述上封蓋和下封蓋的一側(cè)固定設(shè)置在層疊的芯片的一端，另一側(cè)接觸固定，其特征在于所述上封蓋和下封蓋接觸的一側(cè)通過一個(gè)撐管固定連接，并在上封蓋和下封蓋之間接觸面設(shè)置有焊片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式冷卻器，其特征在于所述墻板、 上封蓋、下封蓋和芯片的層疊處通過另一撐管固定連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式冷卻器，其特征在于相鄰的所 述芯片采用鉚接方式定位連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式冷卻器，其特征在于與上封蓋 和下封蓋相鄰的最上層和最下層兩個(gè)芯片上分別設(shè)置翻邊臺階結(jié)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊式冷卻器，其特征在于所述第一 個(gè)撐管與上封蓋、下封蓋的接觸面上分別設(shè)置有焊片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的層疊式冷卻器，其特征在 于所述翅片為鋸齒形結(jié)構(gòu)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊式冷卻器，其特征在于所述芯片 的鉚接點(diǎn)個(gè)數(shù)為至少3個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種汽車用換熱設(shè)備，具體涉及一種層疊式冷卻器，包括上封蓋、下封蓋、芯片、翅片和墻板，所述芯片層疊設(shè)置在墻板之間，所述翅片遍布在所述芯片上，所述上封蓋和下封蓋的一側(cè)固定設(shè)置在層疊的芯片的一端，另一側(cè)接觸固定，所述上封蓋和下封蓋接觸的一側(cè)通過一個(gè)撐管固定連接，并在上封蓋和下封蓋之間接觸面設(shè)置有焊片。本實(shí)用新型利用氣體保護(hù)釬焊來同樣達(dá)到目的，使得上下封蓋能夠?qū)崿F(xiàn)可靠連接，而且降低了成本，縮短了制作周期。與上封蓋和下封蓋相鄰的最上層和最下層兩個(gè)芯片上設(shè)置翻邊臺階結(jié)構(gòu)，通過所述翻邊臺階結(jié)構(gòu)使芯片與撐管接觸部分能充分接觸，芯片間定位更加可靠，釬焊質(zhì)量高。
文檔編號F28D9/00GK201206953SQ20082000314
公開日2009年3月11日 申請日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者管保清 申請人:無錫市冠云換熱器有限公司