專利名稱：雙密封面翅片板式換熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機械制造領(lǐng)域，，具體涉及一種換熱器制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前翅片板式換熱器，由于兩種熱交換介質(zhì)都在散熱翅片的作用下，產(chǎn)生強烈的紊流，具有很高的換熱系數(shù)，同時，由于每個流道都使用翅片，并通過硬釬焊連接，因此可以承載較高的壓力。但是，在一些特殊的使用介質(zhì)，如腐蝕性介質(zhì)，或安全性要求較高的可燃介質(zhì)熱交換場合，其原有的單層疊加式密封，如附圖一所示，它由板式芯片1，上焊片2，下焊片3和翅片4，依次疊加構(gòu)成，周邊的焊接密封面，僅為單層。由于設(shè)計制造等原因，還是會產(chǎn)生失效，并因此導致環(huán)境和安全事故，造成巨大的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種雙密封面翅片板式換熱器。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種雙密封面翅片板式換熱器，包括雙密封板式芯片、 雙密封焊片、下焊片、翅片和上焊片，所述雙密封板式芯片上面設(shè)有上焊片，雙密封板式芯片下面設(shè)有下焊片，所述上焊片與下焊片之間設(shè)有翅片，所述雙密封板式芯片上還設(shè)有雙密封焊片。作為優(yōu)選，所述雙密封板式芯片采用兩個周面倒角。作為優(yōu)選，所述雙密封焊片采用三維成型面。本發(fā)明由于板式芯片采用板料或帶料沖壓而成，其材料厚度相同，雙密封面板式芯片采用的兩個周面倒角，與原有拉伸面倒角一致，可保證裝配時板式芯片無間隙疊加。設(shè)置的雙密封焊片，也是采用的三維成型面，構(gòu)成雙密封焊片的落料尺寸，以保證焊片與板式芯片之間的貼合緊密，焊料流動距離短，利于焊料導入焊縫處。雙密封面焊片釬焊熔化后， 焊料會流入兩側(cè)的密封面，使兩個密封面均得到焊接，因此形成了雙密封面，提高了產(chǎn)品的使用可靠性。有益效果本發(fā)明在芯片疊加后，周邊形成了兩個密封面，并增加了雙密封焊片， 焊接后，周邊形成了兩道焊接密封面，即使里層密封面失效，外面的第二層密封面，仍然會起到密封效果，因而，產(chǎn)品可靠性極大的提升。


圖1為原有翅片板式換熱器裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明雙密封面翅片板式換熱器結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明如圖2所示一種雙密封面翅片板式換熱器，包括雙密封板式芯片5、雙密封焊片6、下焊片3、翅片4和上焊片2，所述雙密封板式芯片5上面設(shè)有上焊片2，雙密封板式芯片 5下面設(shè)有下焊片3，所述上焊片2與下焊片3之間設(shè)有翅片4，所述雙密封板式芯片5上還設(shè)有雙密封焊片6。所述雙密封板式芯片5采用兩個周面倒角。所述雙密封焊片6采用三維成型面。
權(quán)利要求
1.一種雙密封面翅片板式換熱器，其特征在于包括雙密封板式芯片(5)、雙密封焊片 (6)、下焊片(3)、翅片(4)和上焊片O)，所述雙密封板式芯片(5)上面設(shè)有上焊片O)，雙密封板式芯片(5)下面設(shè)有下焊片(3)，所述上焊片(2)與下焊片(3)之間設(shè)有翅片0)， 所述雙密封板式芯片( 上還設(shè)有雙密封焊片(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙密封面翅片板式換熱器，其特征在于所述雙密封板式芯片 (5)采用兩個周面倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙密封面翅片板式換熱器，其特征在于所述雙密封焊片(6) 采用三維成型面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙密封面翅片板式換熱器，包括雙密封板式芯片、雙密封焊片、下焊片、翅片和上焊片，所述雙密封板式芯片上面設(shè)有上焊片，雙密封板式芯片下面設(shè)有下焊片，所述上焊片與下焊片之間設(shè)有翅片，所述雙密封板式芯片上還設(shè)有雙密封焊片。本發(fā)明在芯片疊加后，周邊形成了兩個密封面，并增加了雙密封焊片，焊接后，周邊形成了兩道焊接密封面，即使里層密封面失效，外面的第二層密封面，仍然會起到密封效果，因而，產(chǎn)品可靠性極大的提升。
文檔編號F28F3/10GK102338577SQ20101023137
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者吳一鵬 申請人:高郵市榮清機械電子有限公司