專利名稱：均溫板改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是與一種板狀熱管有關(guān)，尤指一種封口改良的均溫板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖1所示，習(xí)知的均溫板Ia上必然會于板側(cè)邊存留一呈管狀的封口部10a，其是 為便于均溫板Ia內(nèi)部進(jìn)行注入工作流體與除氣等作業(yè)，所提供的注入管；當(dāng)均溫板Ia完成 上述作業(yè)后即予以封閉。然而，為避免呈管狀的封口部IOa突出板身外，該均溫板Ia會于 任一角落處形成倒角狀，以供其封口部IOa設(shè)于此倒角處而避免過于突出，影響均溫板Ia 的包裝；或避免該封口部IOa因過于突出而容易受到敲擊，造成破損。雖然如此，但上述均溫板Ia的封口部IOa仍處于突出的狀態(tài)，僅管就矩形的均溫 板Ia而言，似能避免縱向或橫向的外力敲擊該封口部IOa ；但若為斜向的外力時，恐亦無法 有效避免該封口部IOa受到敲擊。因此，如圖2所示，亦有一種提供封口部20a內(nèi)藏的均溫 板2a。承上所述，該均溫板2a主要是于其任一板面上向內(nèi)凹入一凹陷部21a，以供其封 口部20a設(shè)于此凹陷部21a內(nèi)，藉以完整保護(hù)封口部20a，避免受到任何方向的外力沖擊。但是，在均溫板的板面上形成凹陷部，不僅使得均溫板的殼體較不易沖壓成型，且 凹陷部是位于近板面中央處，如此將嚴(yán)重減少均溫板內(nèi)部的相變化空間，恐影響熱傳效果。有鑒于此，本實(shí)用新型發(fā)明人是為改善并解決上述的缺失，乃特潛心研究并配合 學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本實(shí)用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于解決現(xiàn)有技術(shù)中均溫板存在的上述缺失，使封口部 即可得到有效的保護(hù)，又不致使板體制造困難，更不會影響板體內(nèi)的相變空間。為了達(dá)成 上述的目的，本實(shí)用新型是提供一種均溫板改良結(jié)構(gòu)，包括一中空板體、設(shè)于板體內(nèi)的毛細(xì) 組織、以及一與板體內(nèi)部相連通的封管；其中，板體側(cè)邊周緣處上是形成有封合邊，并于其 封合邊上形成有一朝向板體而內(nèi)凹的凹入?yún)^(qū)，且封管即位于凹入?yún)^(qū)內(nèi)。其中，較佳地，該板體是由二蓋板相蓋合而構(gòu)成。其中，較佳地，該二蓋板皆具有所述的封合邊，且該二蓋板的封合邊相對于該封管 處上，皆凹入有缺口以構(gòu)成所述的凹入?yún)^(qū)。其中，較佳地，該板體在其封合邊上設(shè)有一與該板體內(nèi)部相通的注入口，且該封管 插置于該注入口上而與該板體內(nèi)部相通。其中，較佳地，該封管末端是形成有一封口部。本實(shí)用新型的有益效果在于，其是將均溫板用以注入工作流體、抽真空等作業(yè)的 封管，設(shè)于均溫板的板體側(cè)邊周緣處上，且令板體該處向內(nèi)凹入；由于此凹入部位是位于板 體側(cè)邊，故不影響沖壓制程的困難性，也不致過度減損均溫板內(nèi)部的空間，但卻同樣能達(dá)到 保護(hù)均溫板的封管的目的。
圖1是已知均溫板的圖；圖2是已知另一種均溫板的圖；圖3是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖4是本實(shí)用新型封口前的立體組合圖；圖5是本實(shí)用新型封口后的立體組合圖；圖6是本實(shí)用新型封口后的平面俯視圖；圖7是圖6的7-7斷面剖視圖。附圖標(biāo)記說明<現(xiàn)有技術(shù)> Ia-均溫板；IOa-封口部；2a_均溫板；20a_封口部；21a_凹陷部；<本實(shí)用新型>1-板體；10-蓋板；100-封合邊；11-蓋板；110-封合邊；12-容置 空間；13-注入口 ；14-凹入?yún)^(qū)；140-缺口 ；141-缺口 ；2-毛細(xì)組織；3-封管；30-封口部。
具體實(shí)施方式
為了使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新 型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限 制。請參閱圖3及圖4，其分別為本實(shí)用新型的立體分解圖及本實(shí)用新型封口前的立 體組合圖。本實(shí)用新型是提供一種均溫板改良結(jié)構(gòu)，主要包括中空板體1、設(shè)于該板體1內(nèi) 的毛細(xì)組織2、以及一與該板體1內(nèi)部相連通的封管3 ；其中該板體1是由上、下二蓋板10、11相蓋合后而構(gòu)成，并于該板體1內(nèi)形成可由二蓋 板10、11蓋合后而封閉的中空容置空間12(如圖7所示)。該二蓋板10、11皆以導(dǎo)熱性良 好的材質(zhì)所制成，如鋁、銅等，并為呈扁平的板狀體；而在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，上述 容置空間12是由其中一蓋板10上向外側(cè)突出而形成，并于該容置空間12的內(nèi)壁上貼附有 前述毛細(xì)組織2。承上所述，該二蓋板10、11分別在周緣處形成有封合邊100、110，且該等封合邊 100、110是用以供二蓋板10、11于蓋合后，能使該板體1內(nèi)的容置空間12予以封閉。而該 板體1于其封合邊100、110上，則設(shè)有一與該板體1的容置空間12相通的注入口 13，以將 前述封管3插置于該注入口 13上，以可通過該封管3而由外界對容置空間12進(jìn)行注入工 作流體或抽真空等作業(yè)。本實(shí)用新型主要即在于該板體1提供封管3插置的位置處，是具有一由該板體1 的封合邊100、110朝向容置空間12處內(nèi)凹而形成的凹入?yún)^(qū)14，以供該封管3位于所述凹入 區(qū)14內(nèi)，故不致使該封管3因突伸而超出于板體1的封合邊100、101外；而在本實(shí)用新型 所舉的實(shí)施例中，由于該板體1是由所述二蓋板10、11構(gòu)成，且該二蓋板10、11皆具有所述 的封合邊100、110，因此，是一并于二蓋板10、11的封合邊100、110相對于封管3處上，皆凹 入有缺口 140、141以便于構(gòu)成所述凹入?yún)^(qū)14。據(jù)此，如圖5、圖6及圖7所示，當(dāng)板體1內(nèi)注入適量工作流體并經(jīng)由除氣等真空 化作業(yè)后，即可對該封管3末端進(jìn)行封口而形成一封口部30，并完成均溫板。此時，該封管3即可通過位于板體1周緣處的凹入?yún)^(qū)14，而不突出于板體1周邊外，進(jìn)而能防止任何方向 的外力沖擊該封管3，且由于該凹入?yún)^(qū)14位于板體1側(cè)向周邊處，故并不影響該板體1在沖 壓制程上的困難性，也不致于影響熱傳效果。因此，通過上述的構(gòu)造組成，即可得到本實(shí)用新型均溫板改良結(jié)構(gòu)。以上具體實(shí)施方式
僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，其對本實(shí)用新型而言是說明性 的，而非限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本實(shí)用新型精神和范圍的情況下，對之進(jìn)行 變換、修改甚至等效，這些變動均會落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)為不可多得的新型實(shí)用新型產(chǎn)品，其確可達(dá)到預(yù)期的使 用目的，而解決習(xí)知的缺失，又因極具新穎性及進(jìn)步性，完全符合新型專利申請要件，依專 利法提出申請，敬請?jiān)敳椴①n準(zhǔn)本案專利，以保障實(shí)用新型申請人的權(quán)利。
權(quán)利要求一種均溫板改良結(jié)構(gòu)，包括一中空的板體、設(shè)于該板體內(nèi)的毛細(xì)組織、以及一與該板體內(nèi)部相連通的封管；其特征在于，該板體側(cè)邊周緣處上是形成有封合邊，并于其封合邊上形成有一朝向該板體而內(nèi)凹的凹入?yún)^(qū)，且該封管位于該凹入?yún)^(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板體是由二蓋板相蓋合而 構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的均溫板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該二蓋板皆具有所述的封合 邊，且該二蓋板的封合邊相對于該封管處上，皆凹入有缺口以構(gòu)成所述的凹入?yún)^(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的均溫板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板體在其封合邊上設(shè)有 一與該板體內(nèi)部相通的注入口，且該封管插置于該注入口上而與該板體內(nèi)部相通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的均溫板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封管末端是形成有一封 口部。
專利摘要一種均溫板改良結(jié)構(gòu)，包括一中空板體、設(shè)于板體內(nèi)的毛細(xì)組織、以及一與板體內(nèi)部相連通的封管；其中，板體側(cè)邊周緣處上是形成有封合邊，并于其封合邊上形成有一朝向板體而內(nèi)凹的凹入?yún)^(qū)，且封管即位于凹入?yún)^(qū)內(nèi)。如此，即可達(dá)到保護(hù)均溫板的封管的目的。
文檔編號F28D15/04GK201697515SQ20102015856
公開日2011年1月5日 申請日期2010年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月14日
發(fā)明者儲德鋒, 翁明泰, 許超翔, 高尚偉 申請人:臺燁科技股份有限公司