專利名稱：電磁爐結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電磁爐結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
常見的電磁爐上用于加熱用的微晶板20是通過粘接結(jié)構(gòu)直接與電磁爐本體相接的，見附圖1中所示，這種粘接結(jié)構(gòu)的電磁爐制作時，需要在微晶板20和電磁爐本體之間涂抹耐高溫且粘接性能和導(dǎo)熱性能好的硅膠，然后在微晶板20上壓接加壓用的模具，再靜置一段時間，待硅膠凝結(jié)成型后取下壓接用的模具；這種結(jié)構(gòu)的電磁爐制作效率比較低，其成品率也會因為模具壓接過程和壓接時間以及硅膠凝結(jié)的原因而參次不齊，這種狀況令生產(chǎn)廠家不太滿意。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、連接牢靠、制作周期短、生產(chǎn)效率高、成品率高、使用壽命長的電磁爐結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。
按此目的設(shè)計的一種電磁爐結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電磁爐表面的微晶板，其結(jié)構(gòu)特征是微晶板與一框架結(jié)構(gòu)壓接；該框架結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在電磁爐左右兩側(cè)的左右邊框，左右邊框向內(nèi)延伸有一壓接板，該壓接板壓接在微晶板上。
上述的左右邊框中部設(shè)置有螺釘裝配槽。
上述的微晶板設(shè)置在電磁爐的面框上，微晶板與面框之間設(shè)置有粘接層，面框?qū)?yīng)左右邊框設(shè)置有裝配臺階，裝配臺階對應(yīng)螺釘裝配槽所在位置設(shè)置有間隔布置的螺釘裝配孔。
上述的左右邊框兩端分別插裝有封蓋，封蓋上設(shè)置有插頭，該插頭截面與左右邊框上的插接空腔截面相似，插頭插裝在插接空腔內(nèi)，插頭端部與一封板相接。
上述的螺釘裝配槽的截面為V字型或U字型或H字型或T字型結(jié)構(gòu)。
本實用新型在原有的微晶板和面框之間設(shè)置有粘接用的導(dǎo)熱硅膠層的基礎(chǔ)上，于微晶板側(cè)面設(shè)置壓接用的左右邊框，利用左右邊框上的壓接板將微晶板牢固的壓接在電磁爐的面框上，這樣的結(jié)構(gòu)大大縮短了電磁爐停留在生產(chǎn)線上的時間，縮短了產(chǎn)品的制作周期，有效的降低了成本。這種結(jié)構(gòu)也避免了以往微晶板純粹靠硅膠層連接的弊端，提高了隨后運輸和實際使用中的安全性能，也有效的延長了電磁爐的使用壽命。
本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理、連接牢靠、制作周期短、生產(chǎn)效率高、成品率高、使用壽命長。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型一實施例裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2組裝后的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為圖3中A處放大結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖3中B處放大結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為左右邊框的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7為左右邊框端面放大結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為上下邊框的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9為上下邊框端面放大結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10為封蓋的立體放大結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11為本實用新型使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。
參見圖2-圖11，本電磁爐結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在電磁爐表面的微晶板10，微晶板10設(shè)置在電磁爐的面框6上，微晶板10與面框6之間設(shè)置有粘接層，微晶板10與一框架結(jié)構(gòu)壓接；該框架結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在電磁爐左右兩側(cè)的左右邊框4和設(shè)置在電磁爐上下兩側(cè)的上下邊框2，見圖2，左右邊框4向內(nèi)延伸有一壓接板4.3，見圖3和圖7，該壓接板4.3壓接在微晶板10上，左右邊框4中部設(shè)置有螺釘裝配槽4.1，該螺釘裝配槽4.1的截面為V字型或U字型或H字型或T字型結(jié)構(gòu)，圖中給出了U字型結(jié)構(gòu)。
見圖4和圖7，左右邊框4一側(cè)設(shè)置有弧形面，見圖2，左右邊框4表面設(shè)置有裝飾用條紋4.2，見圖2-圖3和圖7，左右邊框4兩端分別插裝有封蓋1，見圖2和圖10，封蓋1上設(shè)置有插頭1.2，該插頭1.2截面與左右邊框4上的插接空腔4.4截面相似，插頭1.2插裝在插接空腔4.4內(nèi)，插頭1.2端部與一封板1.1相接。面框6對應(yīng)左右邊框4設(shè)置有裝配臺階6.3，見圖2，裝配臺階6.3對應(yīng)螺釘裝配槽4.1所在位置設(shè)置有間隔布置的螺釘裝配孔6.2。
上下邊框2一端分別設(shè)置有上折彎2.3和下折彎2.2，見圖5和圖9，下折彎2.2抵靠在面框側(cè)面定位，上折彎2.3可用于壓接操控面板；其中部設(shè)置有定位插腳2.1，對應(yīng)該定位插腳2.1的是設(shè)置在電磁爐面框6上的限位凹槽6.1。電磁爐面框6上設(shè)置有鎖緊上下邊框2的螺釘裝配槽6.2，該該螺釘裝配槽6.2的截面為V字型或U字型或H字型或T字型結(jié)構(gòu)，圖中給出了U字型結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種電磁爐結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電磁爐表面的微晶板(10)，其特征是所述的微晶板與一框架結(jié)構(gòu)壓接；該框架結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在電磁爐左右兩側(cè)的左右邊框(4)，左右邊框向內(nèi)延伸有一壓接板(4.3)，該壓接板壓接在微晶板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的左右邊框(4)中部設(shè)置有螺釘裝配槽(4.1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的微晶板(1)設(shè)置在電磁爐的面框(6)上，微晶板與面框之間設(shè)置有粘接層，面框?qū)?yīng)左右邊框(4)設(shè)置有裝配臺階(6.3)，裝配臺階對應(yīng)螺釘裝配槽(4.1)所在位置設(shè)置有間隔布置的螺釘裝配孔(6.2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的左右邊框(4)一側(cè)設(shè)置有弧形面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的左右邊框(4)表面設(shè)置有裝飾用條紋(4.2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的左右邊框(4)兩端分別插裝有封蓋(1)，封蓋上設(shè)置有插頭(1.2)，該插頭截面與左右邊框(4)上的插接空腔(4.4)截面相似，插頭插裝在插接空腔內(nèi)，插頭端部與一封板(1.1)相接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的框架結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在電磁爐上下兩側(cè)的上下邊框(2)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的上下邊框(2)一端分別設(shè)置有上折彎(2.3)和下折彎(2.2)，其中部設(shè)置有定位插腳(2.1)，對應(yīng)該定位插腳的是設(shè)置在電磁爐面框(6)上的限位凹槽(6.1)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的電磁爐面框(6)上設(shè)置有鎖緊上下邊框(2)的螺釘裝配槽(6.2)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或9所述的電磁爐結(jié)構(gòu)，其特征是所述的螺釘裝配槽的截面為V字型或U字型或H字型或T字型結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種電磁爐結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電磁爐表面的微晶板，微晶板與一框架結(jié)構(gòu)壓接；該框架結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在電磁爐左右兩側(cè)的左右邊框，左右邊框向內(nèi)延伸有一壓接板，該壓接板壓接在微晶板上。左右邊框中部設(shè)置有螺釘裝配槽。微晶板設(shè)置在電磁爐的面框上，微晶板與面框之間設(shè)置有粘接層，面框?qū)?yīng)左右邊框設(shè)置有裝配臺階，裝配臺階對應(yīng)螺釘裝配槽所在位置設(shè)置有間隔布置的螺釘裝配孔。左右邊框兩端分別插裝有封蓋，封蓋上設(shè)置有插頭，該插頭截面與左右邊框上的插接空腔截面相似，插頭插裝在插接空腔內(nèi)，插頭端部與一封板相接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單合理、連接牢靠、制作周期短、生產(chǎn)效率高、成品率高、使用壽命長。
文檔編號F24C7/00GK2913895SQ20062006018
公開日2007年6月20日 申請日期2006年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月13日
發(fā)明者談啟明 申請人:談啟明