專利名稱：高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用高頻電磁波對被加熱物進行加熱對所使用的高 頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤。
背景技術(shù)：
如圖21所示，現(xiàn)有的這種高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤100由樹脂 材料和鐵氧體混合而成的高頻電磁波發(fā)熱體101和金屬制成的托盤102 構(gòu)成，高頻電磁波發(fā)熱體101粘著在托盤102上。托盤102中設(shè)有凹凸 103，凸起部分103b的面積比凹下部分103a的面積大，從而增大托盤和 被加熱物之間的接觸面積。因此，可以利用高頻電磁波對被加熱物的內(nèi) 部進行加熱，并使其表面帶上燒烤食品上常見的焦痕(具體可參考日本 專利公開公報2006-52932)。但是，在上面的參考文獻中上所記載的高頻電磁被烹調(diào)用的帶格柵 托盤100中，凹下部分103a主要用于使肉、魚等被加熱物里面滲出的油 水流入其中，與被加熱物并不發(fā)生接觸。由于高頻電磁波發(fā)熱體101厚 度是均勻的，凹下部分103a同樣也均勻地發(fā)熱，但是凹下部分103a又 不與食品發(fā)生接觸，因此存在著加熱效率低、烹調(diào)時間長的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中提到的上述問題，提供一種能夠縮短烹 調(diào)時間的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤。本發(fā)明的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤包括設(shè)有接觸被加熱物的 頂部及不接觸所述被加熱物的底部的托盤盤體、和設(shè)置在所述托盤盤體 背面的所述頂部和底部對應(yīng)區(qū)域上的電磁波吸收發(fā)熱體。所述電磁波吸 收發(fā)熱體中與所述底部相應(yīng)的區(qū)域的厚度比與頂部相應(yīng)的區(qū)域的厚度要 薄。采用這樣的結(jié)構(gòu)之后，在設(shè)有接觸被加熱物的頂部和不接觸被加熱 物的底部的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤中，由于和頂部背面接觸并發(fā) 熱的電磁波吸收發(fā)熱體的厚度比與底部背面接觸并發(fā)熱的電磁波吸收發(fā) 熱體的厚度厚，所以能對頂部進行集中加熱，縮短烹調(diào)時間。此外，本發(fā)明中的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤的所述托盤盤體最 好由鋁制成。采用這樣的構(gòu)成之后，由于托盤盤體由熱傳導(dǎo)率高的鋁制 成，故能夠提高加熱效率，縮短烹調(diào)時間。另外，在本發(fā)明中的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤中，所述托盤盤 體的背面中和所述電磁波吸收發(fā)熱體所接觸的區(qū)域為原始材料面。這樣，因為和電磁波吸收發(fā)熱體相接觸的托盤盤體上沒有任何涂 層，熱傳導(dǎo)率能夠得到提高，烹調(diào)時間可以縮短。本發(fā)明產(chǎn)生的技術(shù)效果如下。由于本發(fā)明的高頻電磁波烹調(diào)用帶格 柵托盤中設(shè)有凹凸(頂部與底部)，且接觸被加熱物的頂部的背面所設(shè) 置的電磁波吸收發(fā)熱體的厚度比不接觸被加熱物的底部的背面所設(shè)置的 電磁波吸收發(fā)熱體的厚度厚，所以能達到對頂部進行集中加熱、縮短烹 調(diào)時間的效果。


圖1為本發(fā)明的一個實施方式中的加熱烹調(diào)器的的立體圖，圖2為表示該加熱烹調(diào)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖，圖3為表示該加熱烹調(diào)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的截面圖，圖4為表示紅外線傳感器的安裝結(jié)構(gòu)的截面圖，圖5為從圖4中的V方向看到的紅外線傳感器的正視圖，圖6為表示高頻輻射裝置的一種形態(tài)的立體圖，圖7為反射板的放大立體圖，圖8為表示高頻輻射裝置的另一種形態(tài)的立體圖，圖9為從前方看到的機門分解立體圖，圖IO為門拉手的分解立體圖，圖ll為從后方看到的機門的分解立體圖，圖12 (A)及(B)為機門下部的截面圖，圖13為從內(nèi)側(cè)看的內(nèi)側(cè)裝飾板的立體圖，圖14為表示設(shè)置在機體中的冷卻裝置的立體圖，圖15為設(shè)置于機體前部的導(dǎo)風(fēng)管的立體圖，圖16為表示冷風(fēng)在送風(fēng)部分和導(dǎo)風(fēng)管內(nèi)的流向的截面圖，圖17 (A)為帶格柵托盤的立體圖，(B)為帶格柵托盤的截面圖，圖18 (A)為水箱的立體圖，(B)為水箱的分解立體圖，(C)為從圖18 U)中的C方向看到的立體圖，圖19為機體在前面下方安裝上水箱時的立體圖，圖20為水箱和接水盤的立體圖，圖21為現(xiàn)有加熱烹調(diào)器中的帶格柵托盤的截面圖。上述附圖中，50為帶格柵托盤，51a為頂部，51b為底部，51為托盤盤體，52為吸收電磁波的發(fā)熱體，Tl為與底部相對應(yīng)的區(qū)域的厚度，T2為與頂部相對應(yīng)的區(qū)域的厚度，M為被加熱物。
具體實施方式
下面參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式進行詳細(xì)說明。 如圖1 3所示，本發(fā)明的加熱調(diào)理裝置10為一種帶有蒸汽產(chǎn)生裝 置的加熱調(diào)理裝置，具有前表面上設(shè)有開口且呈矩形箱狀的機體12、和 用于打開和關(guān)閉機體12上的開口部分的機門20。機體12的內(nèi)部設(shè)有用 于供加熱物M裝入的加熱室11。如圖2所示，加熱室ll內(nèi)設(shè)有用于攪 拌加熱室11內(nèi)的空氣并使加熱室11內(nèi)的空氣循環(huán)的循環(huán)風(fēng)扇13;對加 熱室11內(nèi)的循環(huán)空氣進行加熱的對流加熱器14;和設(shè)置在加熱室11的 側(cè)壁llc上、用來檢測加熱室11內(nèi)的溫度的紅外線傳感器15。加熱室 11的底板lla的中央設(shè)有凹部llb，在凹部lib中設(shè)有用于輻射高頻電 磁波(微波)的高頻電磁波輻射裝置30。因為凹部lib的上方通常用蓋 板覆蓋住，所以高頻電磁波輻射裝置30平時是被隱藏起來的。此外，在 底板lla上凹部lib的里側(cè)，設(shè)有蒸汽發(fā)生裝置40。如圖3所示，加熱室11被設(shè)置在加熱室11里側(cè)的隔斷板16所隔 開，隔斷板16和機體12的后壁12a之間形成空間17，循環(huán)風(fēng)扇13和對 流加熱器14就設(shè)在這一空間17內(nèi)。隔斷板16的中央設(shè)有多個吸氣通風(fēng)孔16a，邊緣部分上設(shè)有多個排氣通風(fēng)孔16b。因此，循環(huán)風(fēng)扇13從用 于吸氣的通風(fēng)孔16a吸入加熱室11的空氣，由對流加熱器14進行加 熱，加熱后的空氣再通過用于排氣的通風(fēng)孔16b送回加熱室11內(nèi)，這樣 就可以對加熱室11進行加熱。如圖2和圖4所示，加熱室11的右側(cè)壁體llc的上部設(shè)有向加熱室 11內(nèi)突出的突出部分lld，突出部分lld的內(nèi)部設(shè)有紅外線傳感器15。 為了使紅外線傳感器15的測試光能照到加熱室11內(nèi)，鼓起部分lld的 底面上被切割出了一個窗口 Ile。紅外線傳感器15依靠搖頭裝置15a可 以實現(xiàn)搖頭。如圖5所示，紅外線傳感器15在烹調(diào)過程中通過窗口 lie 朝向加熱室ll (如圖5中的實線所示)，烹調(diào)結(jié)束后紅外線傳感器15發(fā) 生搖頭，使其鏡頭偏離窗口 lie (如圖5中的虛線表示)。此外，如圖2 所示，在加熱室11的左右側(cè)壁上llc上設(shè)有多段(圖2中為3段)上表 面呈水平且前后方向上也呈水平的支撐突出部分llf，用于支撐高頻電磁 波烹調(diào)裝置中所使用的帶格柵托盤。此外，如圖5所示，紅外線傳感器15被設(shè)在偏離窗口 lie的中心的 位置上，通過使紅外線傳感器15發(fā)生搖擺，可以使其鏡頭完全偏離窗口 lle。這樣，在使用蒸汽S進行烹調(diào)等的時候，通過在不測定溫度的時候 使紅外線傳感器15的鏡頭偏離窗口 lle，可以防止加熱室11內(nèi)的蒸汽S 在鏡頭表面結(jié)露、在之后的烹調(diào)操作中發(fā)生溫度檢測異常等現(xiàn)象。如圖2、，圖3和圖6中所示，高頻電磁波輻射裝置30包括:設(shè)在加 熱室11的底板lla下方的機械室中的、用于產(chǎn)生高頻電磁波的磁控管 31;以及將磁控管31產(chǎn)生的高頻電磁波傳導(dǎo)到第1旋轉(zhuǎn)天線32和第2 旋轉(zhuǎn)天線33的波導(dǎo)管31a。另外，底板lla上的凹部lib中設(shè)有用于將 來自磁控管31的高頻電磁波加以輻射的第1旋轉(zhuǎn)天線32、和高頻電磁波 輻射功率比第1旋轉(zhuǎn)天線32更高的第2旋轉(zhuǎn)天線33。底板lla上凹部 lib的里側(cè)設(shè)有蒸汽發(fā)生裝置40的蒸發(fā)盤41，蒸發(fā)盤41的下方設(shè)有蒸 發(fā)盤加熱器42 (如圖3)。如圖6中所示，功率較大的第2旋轉(zhuǎn)天線33 設(shè)置在靠近蒸發(fā)盤41的一側(cè)，功率較低的第1旋轉(zhuǎn)天線32設(shè)置在遠離 蒸發(fā)盤41的一側(cè)。第1旋轉(zhuǎn)天線32和第2旋轉(zhuǎn)天線33被排列在與加熱 室11的縱深方向相正交的左右方向(即圖6中所示的左右方向)上。6這樣，由于第1旋轉(zhuǎn)天線和第2旋轉(zhuǎn)天線排列在與加熱室11的縱深 方向相正交的方向上，所以即使加熱室11呈橫向較長的形狀，也能使高 頻電磁波均勻輻射到整個加熱室11中，提高加熱效率。另外，由于蒸發(fā) 盤41被設(shè)置在功率較高的第2旋轉(zhuǎn)天線33的旁邊，可以利用高頻電磁 波使水很快沸騰，縮短產(chǎn)生出蒸汽S的時間，從而可望縮短烹調(diào)時間。此外，在旋轉(zhuǎn)天線32和33的輸出功率中，天線尺寸較大的一方功 率也就較大，并且旋轉(zhuǎn)軸32a和33a中軸長度較長的 一 方功率較大。另 外，在凹部lib中第1旋轉(zhuǎn)天線32和第2旋轉(zhuǎn)天線33的前方(圖6中 的下方)附近，分別設(shè)有反射板34a和34b。反射板34a和34b在圖7中 是通過將凹部lib的一部分切開后扳起形成的，但是，也可以采用如通 過螺釘安裝上反射板34a和34b等其他方法。在旋轉(zhuǎn)天線32和33的前 方設(shè)置上反射板34a和34b之后，碰到旋轉(zhuǎn)天線32和33后轉(zhuǎn)向加熱室 11的前方的高頻電磁波將由反射板34a和34b加以反射，變成向加熱室 ll的內(nèi)部輻射。因此，加熱效率可以得到提高，烹調(diào)時間可以縮短。另外，旋轉(zhuǎn)天線32和33也可以如圖8中所示的那樣配置，即在靠 近蒸發(fā)盤41的一側(cè)設(shè)置上輸出功率較小的第1旋轉(zhuǎn)天線32，而在遠離蒸 發(fā)托盤41的一側(cè)設(shè)置上功率較大的第2旋轉(zhuǎn)天線33。在這種情況下，在只使用烤爐或者只使用微波爐進行烹調(diào)而不想使用蒸汽時，功率較高的 第2旋轉(zhuǎn)天線33可以不用于對蒸發(fā)托盤41進行加熱，而是能有效地使 用于烹調(diào)過程，從而可望縮短烹調(diào)時間。此外，和圖6中所示的一樣， 在凹部lib中第1旋轉(zhuǎn)天線32和第2旋轉(zhuǎn)天線33的前方(圖8中的下 方)附近，也分別設(shè)有反射板34a和34b。圖1及圖9 圖12中示出了機門20。如圖1所示，機門20用f關(guān) 閉微波爐機體12中的加熱室11上的開口部分，機門20前表面的幾乎整 個面積都被玻璃板21所覆蓋。圖12 (A)為其中的放熱板27c上的中心 位置處的截面圖，圖12 (B)為放熱板27a的結(jié)合位置處的截面圖。如圖9所示，機門20具有金屬制成的矩形邊框部件即門框22，門框 體22的前側(cè)(即圖9中的左側(cè))設(shè)有門裝飾件23、矩形板狀的玻璃板 21、和裝飾板24。門框22的中央設(shè)有開口 22a，開口 22a的下方設(shè)有操 作部分22b。操作部分22b中設(shè)有用于供液晶顯示器22c露出的缺口 22d和用于供操作鈕26伸出的孔22e。門框22的上部還設(shè)有用于安裝拉手 25的孔22f。門裝飾件23為矩形框狀部件，下邊上設(shè)有供顯示部分露出 的切口 23a及供操作鈕26伸出的孔23b。玻璃板21是一塊透明的玻璃 板，幾乎覆蓋住機門20前表面的全部范圍，玻璃板21的下部開有用于 安裝操作鈕26的一個孔21a，上部開有多個用于安裝拉手25的孔21b。 裝飾板24壓住玻璃板21的四周，目的是加固玻璃板21和提高外觀的美 觀性。如圖10所示，拉手25包括用于安裝到機門20的上方的基底部件 25a、供使用者抓握的拉手棒25b、和將拉手棒25b組裝到底座部件25a 上的固定部件25c。底座部件25a具有左右兩個塊狀部件25d (圖10中 只示出了一個)和連接兩個塊狀部件25d的聯(lián)結(jié)部件25e。塊狀部件25d 上設(shè)有多個(如2個)呈圓柱體狀的用于組裝的凸起部分25f。凸起部分 25f穿過玻璃板21上的孔21b以及門裝飾件23上的孔23c，插入到門框 22上的孔22f中，再從門框22的背面由螺釘加以固定。另外，塊狀部件 25d上還設(shè)有用于安裝拉手柄25b的呈圓形的凸起部分25g。凸起部分 25g插入到設(shè)置在拉手柄25b上的安裝孔25h中實現(xiàn)定位，再將固定部件 25c從拉手柄25b的端部插入，卡住突出部分25g，就可將拉手柄25b固 定到塊狀部件25d上。由于機門20的前表面的幾乎整個范圍都被一塊玻璃板21所覆蓋， 所以玻璃板21也能起到加強板的作用。這樣，機門20的抗扭曲強度和 抗彎曲強度能得到提升，機門20在機體12上的關(guān)緊性能可以提高，因 而加熱效率也能得到提高。另外，在前表面上覆蓋上一塊玻璃板21之 后，不僅可以使外觀更加整潔，同時因為可以隔著玻璃板21觀察液晶顯 示部分22c，能產(chǎn)生深度感，使產(chǎn)品的外觀更加美觀。另外，因為只通過 一個操作鈕26即可實現(xiàn)操作，不僅使玻璃板21等的加工變得簡單，并 且還能夠減少隔熱效率的降低。操作鈕26具有只靠其自身就能選擇手動 加熱、選擇自動加熱、設(shè)定手動加熱時間、設(shè)定蒸汽供給時間、調(diào)節(jié)自 動加熱的成品狀態(tài)等的設(shè)定功能，.其可以是比方說日本專利公開公報平 6-50539中提到的那種操作鈕。通過將用1塊玻璃板覆蓋機門20的前表 面和設(shè)置一個具有上述功能的操作鈕加以組合，可以在不降低玻璃強度且保持簡潔的外觀的情況下實現(xiàn)各種操作設(shè)定。圖11中示出了機門20內(nèi)側(cè)的結(jié)構(gòu)。如圖11中所示，機門20上還 設(shè)有電路板即操作基板27a和通過使冷風(fēng)發(fā)生循環(huán)來使操作基板27a得 到冷卻的冷卻裝置60 (見圖12)。亦即，如圖11和圖12中所示，門框22下方的操作部分22b的后側(cè) (圖11中的右側(cè))依歡設(shè)有操作基板27a、樹脂制成的基板蓋27b和鋁 制的散熱板27c。另外，在門框22的整體框體的后側(cè)設(shè)有電磁波密封板 28和對機門20的背面進行裝飾的內(nèi)側(cè)裝飾蓋29。電磁波密封板28在矩 形的金屬框28a中裝上耐熱玻璃28b而成，再用螺釘固定在門框22的背 面。因此，操作基板27a、基板蓋27b和散熱板27c被安裝在門框22與 電磁波密封板28 (及內(nèi)側(cè)裝飾蓋29)之間。而且，在散熱板27c和內(nèi)側(cè) 裝飾蓋29之間形成有用于進行冷卻的空間28d，沿著機門20的寬度方向 構(gòu)成空氣流路。如圖13所示，內(nèi)側(cè)裝飾蓋29是樹脂制成的矩形框體狀部件，其下 邊29a的內(nèi)側(cè)和散熱板27c之間形成有上述的冷卻空間28d。另外，下邊 29a的兩個端部被切去一部分，且在兩個端部上設(shè)有與空間28d相連通的 空氣孔29b。這樣， 一側(cè)的空氣孔29b用作從機體12的導(dǎo)風(fēng)管62 (見圖 15)導(dǎo)入冷風(fēng)的進風(fēng)口，另一側(cè)的空氣孔29b用作使對操作基板27a進 行過冷卻后的冷風(fēng)排出的排風(fēng)口 。冷卻裝置60如圖16所示，包括設(shè)置于機體12的底板lla的下側(cè) 且?guī)в酗L(fēng)扇61a的送風(fēng)部分61、和將送風(fēng)部分61產(chǎn)生的冷風(fēng)引導(dǎo)到機體 12前面的導(dǎo)風(fēng)管62。在機門20關(guān)閉的情況下，導(dǎo)風(fēng)管62的送風(fēng)口 62a 和作為內(nèi)側(cè)裝飾蓋29的進風(fēng)口的空氣孔29b對接，向機門20內(nèi)部的空 間28d送入冷風(fēng)。送入的冷風(fēng)在對散熱板27c和操作基板27a等進行冷 卻后，從作為內(nèi)側(cè)裝飾蓋29中的冷卻空間28d的下游排風(fēng)口的空氣孔 29b向外部排出。采用這種構(gòu)成后，由于用來打開/關(guān)閉機體12內(nèi)的加熱室11上的開 口的機門20中設(shè)有冷卻裝置60，使冷風(fēng)發(fā)生循環(huán)，所以設(shè)置于機門20 內(nèi)的操作基板27a能夠維持在一定的溫度下，從而能長期維持其初始性如圖17 (A)和圖17 (B)所示，高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤50 包括托盤盤體51和電磁波吸收發(fā)熱體(鐵氧體)52。托盤盤體51具有 與被加熱物M發(fā)生接觸并將其支撐的頂部51a、和不與被加熱物M發(fā)生接 觸而是用于回收油等的底部51b。電磁波吸收發(fā)熱體52設(shè)置在托盤盤體 51的背面一側(cè)，且設(shè)在與頂部51a和底部51b相對應(yīng)的區(qū)域中。如圖17 (B)所示，與底部51b相對應(yīng)的區(qū)域中的電磁波吸收發(fā)熱體52的厚度 Tl要比與頂部51a所對應(yīng)的區(qū)域中的厚度T2薄。具體說來，與底部51b 相對應(yīng)的區(qū)域的厚度Tl可以設(shè)定為0.8mm左右，而與底部51b相對應(yīng)的 區(qū)域的厚度T2可以設(shè)定為1.4mm。亦即，Tl和T2之間的比例可以設(shè)定 為T1:T2=1:1.5。采用這樣的構(gòu)成后，在具有接觸被加熱物M的頂部51a及不接觸被 加熱物M的底部51b的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤51內(nèi)，與頂部51a 的背面接觸的電磁波吸收發(fā)熱體52的厚度T2被設(shè)置成大于與底部51b 的背面接觸的電磁波吸收發(fā)熱體52的厚度Tl。因此，對于電磁波吸收發(fā) 熱體52的厚度較厚的頂部51a能夠進行集中加熱，從而可以縮短烹調(diào)時 間。高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤50的托盤盤體51最好由鋁制成。托 盤盤體51由熱傳導(dǎo)率高的鋁制成的話，可以提高加熱效率，縮短烹調(diào)肘 間。并且，高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤50中的托盤盤體51的背面和 電磁波吸收發(fā)熱體52接觸的區(qū)域內(nèi)最好是原始材料面，不進行任何涂覆 處理，這樣可以提高熱傳導(dǎo)率，縮短烹調(diào)時間。此外，高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤50依靠在設(shè)置于加熱室11的 左右側(cè)壁11c上的支撐凸起llf上滑動來放入到加熱室11中和從加熱室 11取出，所以，在高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤50的兩個端部的底面上 通過螺釘固定著易滑動且富有耐熱性的滑動部件53。如圖18所示，水箱70可以自由拆裝，用于存儲生成水蒸氣S的 水，設(shè)置在高頻電磁波烹調(diào)器10的機體12的前下方。具體結(jié)構(gòu)如圖19 所示，在機體12的前下方裝有前面開口、設(shè)有插入口 72a且呈矩形箱狀的水箱收容室72，水箱70可以插入該水箱收容室72中。另外，水箱收 容室72雖然比機體12的前表面要朝前方凸出，但比起機門20的前表面 來還是向后縮進的。另外，如圖18所示，水箱70的前表面上設(shè)有手抓部分71。這一手 抓部分71可以沿著與水箱70的拆裝方向(前后方向)相正交的方向 (圖18B中的左右方向)自由拆裝。具體說來，水箱箱體73的前表面上 在手抓部分71的滑動方向上設(shè)有導(dǎo)軌73b，且手抓部分71的內(nèi)表面設(shè)有 可沿著導(dǎo)軌73b進行滑動的滑動導(dǎo)桿71a。因此，手抓部分71以及手抓部分71的安裝位置(即水箱箱體的前 表面)很容易進行清潔。另外，由于手抓部分71是在水箱70上在相對 于機體12的拆裝方向正交的方向上發(fā)生滑動的，因此，在機體12上拆 裝水箱70的時候，可以防止手抓部分71不經(jīng)意地從水箱70上脫落。水箱70的結(jié)構(gòu)如圖18所示，包括呈有底框狀的水箱箱體73、具 有覆蓋住水箱箱體73的開口面(頂面)的覆蓋面的蓋子74、設(shè)置在開口 的周圍且沿著開口面向遠離水箱箱體方向突出的第1突出部分73a、和設(shè) 置在蓋子74的周圍且沿著覆蓋面向遠離蓋子74的方向突出的第2突出 部分74a。第1突出部分和第2突出部分沿著與開口面和封閉面相同的平 面交替配置。如圖18中所示，水箱箱體73中的底板73c的中央部分最低，從而 當(dāng)水箱內(nèi)水量變少時能使水匯集到中央部分。水箱箱體73的后壁73d的 內(nèi)壁面上設(shè)有能夠用于將水箱內(nèi)的水吸出的吸水管75，吸水管75的前端 開口設(shè)在緊靠底板73c的中心部分的位置上。吸水管75的另一端在水箱 箱體73的后壁73d的背面上開口 (見參照圖18C中的75a)。在水箱70 被裝到機體12內(nèi)的情況下，開口 75a與設(shè)置在機體12中的吸水裝置 (圖示省略)相聯(lián)結(jié)，將水箱70內(nèi)的水供給至蒸發(fā)盤41。另外，水箱 70上還設(shè)有用于加水的小蓋子74b，使用者只需將小蓋子74b取下，就 可以進行加水。由于第1突出部分73a和第2突出部分74a是沿著開口面及封閉面 交替配置的，因此，蓋子74不但可以可靠地將水箱箱體73關(guān)閉，而且 還可以通過扭動水箱箱體73和蓋子74很容易將蓋子74拆下。并且，所述手抓部分71由和稍后提及的接水盤同樣顏色的部件構(gòu) 成。這樣，表示水位的顯示部分76的寬度占據(jù)水箱70前表面的橫向?qū)?度的一部分，和水箱前表面整個做成透明的情況相比能更加明確地判定 其中的水位，組裝到機體12的時候外觀也更加美觀。另外，水箱中表示 水位的標(biāo)記部分76的內(nèi)表面上最好進行刻印加工，這樣可以通過目視確 切地看清水箱70內(nèi)的水位。另外，如掛20所示，在水箱70的前上方和左右兩側(cè)設(shè)有接水盤 77,接水盤77用于在蒸汽烹調(diào)之后關(guān)上機門20時回收滴下來的水滴。 接水盤77被設(shè)在水箱70安裝在機體12的水箱收容室72中時的、機門 20和機體12之間的分界線的下方。而且，在接水盤77中處于水箱70上 方的區(qū)域77b內(nèi)，水滴被左右分開，流到左右的儲水部分77a儲藏起 來。另外，本發(fā)明的微波爐并不僅限定于上述指定的實施方式，可以進 行適當(dāng)?shù)淖冃魏透牧?。綜上所示，本發(fā)明的高頻電磁波烹調(diào)器用的帶格柵托盤中設(shè)有接觸 被加熱物的頂部、和不接觸被加熱物的底部，且和頂部的背面接觸并且 發(fā)熱的電磁波吸收發(fā)熱體的厚度被設(shè)置成比與不接觸被加熱物的底部的 背面相接觸并發(fā)熱的電磁波吸收發(fā)熱體的厚度厚。因此，對于頂部可以 集中地進行加熱，達到縮短烹調(diào)時間的效果。本發(fā)明可以適用于利用高 頻電磁波對被加熱嘲進行加熱時所用的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤 等。
權(quán)利要求
1. 一種高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤，其特征在于包括具有接觸被加熱物的頂部和不接觸被加熱物的底部的托盤盤體；和設(shè)在所述托盤盤體的背面與所述頂部和所述底部相對應(yīng)的區(qū)域中的電磁波吸收發(fā)熱體，所述電磁波吸收發(fā)熱體中與所述底部相應(yīng)的區(qū)域的厚度比與頂部相應(yīng)的區(qū)域的厚度要薄。
2. 如權(quán)利要求1所述的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤，其特征在 于所述托盤盤體由鋁制成。
3. 如權(quán)利要求2所述的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤，其特征在于所述托盤盤體的背面和所述電磁波吸收發(fā)熱體所接觸的區(qū)域為原始 材料面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可以縮短烹調(diào)時間的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤。本發(fā)明的高頻電磁波烹調(diào)用帶格柵托盤(50)中包括接觸被加熱物M的頂部(51a)、及不和被加熱物M接觸的底部(51b)。與不和被加熱物M接觸的底部(51b)的背面的電磁波吸收發(fā)熱體(52)的厚度(T1)相比，和被加熱物M接觸的頂部(51a)的背面的電磁波吸收發(fā)熱體(52)的厚度(T2)設(shè)置得比較厚。因此，對頂部(51a)能夠進行集中加熱，從而可以縮短烹調(diào)時間。
文檔編號F24C15/16GK101261018SQ20081000554
公開日2008年9月10日 申請日期2008年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月9日
發(fā)明者水田功 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社