專利名稱：除濕儀的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種除濕儀。
背景技術：
目前，在室內(nèi)水分很大時， 一般利用空調(diào)除濕，利用空調(diào)的降溫， 使水分減少，達到除濕的目的，其存在的缺點是功率大、耗電多、適 用于大空間^濕，而小空間除濕很不實用；小空間除濕一般使用干燥 劑；半導體器件一般運用于致冷致熱上，在除去水分，減少小空間里 的含水量方面還沒有應用。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的就是針對上述存在的問題，提供一種結構簡單、 能運用于小空間減少水分的除濕儀。
本實用新型的是這樣實現(xiàn)的除濕儀，包括箱體、半導體器件和 接水槽，其特征在于箱體是相對兩側開口的圈結構，箱體中間鑲嵌 半導體器件，這樣的半導體器件的兩側分別朝向箱體不同的開口；半
導體器件的下方還具固定于箱體上有接水槽；所述的半導體器件是若 干個半導體串聯(lián)或并聯(lián)而成。
本實用新型的有益效果是由于采取了以上結構，使得這樣的
除濕儀具有使用方便、結構簡單、耗電量小，使小空間保持干燥非
常方便。

圖1是本實用新型除濕儀的結構示意圖 其中；1、箱體 2、半導體器件 3、接水槽具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
如圖l所示除濕儀，包括箱體l、半導體器件2和接水槽3， 其特征在于:箱體1是相對兩側開口的圈結構，箱體1中間鑲嵌半導 體器件2，這樣的半導體器件2的兩側分別朝向箱體不同的開口；半 導體器件2的的下方還具固定于箱體1上有接水槽3;所述的半導體
器件2是若干個半導體串聯(lián)或并聯(lián)而成。
半導體組件接電源后致冷，空氣降溫，減少空氣中的水分，水分 凝結成水珠落入接水槽流出排走，達到除濕的目的。
權利要求1、除濕儀，包括箱體、半導體器件和接水槽，其特征在于箱體是相對兩側開口的圈結構，箱體中間鑲嵌半導體器件，這樣的半導體器件的兩側分別朝向箱體不同的開口。
2、 根據(jù)權利要求1所述的除濕儀，其特征在于所述的半導體 器件的下方還具固定于箱體上有接水槽。
3、 根據(jù)權利要求1所述的除濕儀，其特征在于所述的半導體 器件是若干個半導體串聯(lián)或并聯(lián)而成。
專利摘要本實用新型涉及一種除濕儀，除濕儀，包括箱體、半導體器件和接水槽，其特征在于箱體是相對兩側開口的圈結構，箱體中間鑲嵌半導體器件，這樣的半導體器件的兩側分別朝向箱體不同的開口；半導體器件的下方還具固定于箱體上有接水槽；所述的半導體器件是若干個半導體串聯(lián)或并聯(lián)而成，這樣的除濕儀具有使用方便、結構簡單、耗電量小，使小空間保持干燥非常方便。
文檔編號F24F1/02GK201311006SQ20082022147
公開日2009年9月16日 申請日期2008年12月2日 優(yōu)先權日2008年12月2日
發(fā)明者暖 宋, 張根清, 歐陽進民 申請人:河南久大電子電器有限公司