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一種全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)的制作方法

文檔序號(hào):4750552閱讀:150來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電氣設(shè)備,特別是一種全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)。
技術(shù)背景
隨著電子技術(shù)的發(fā)展以及人們生活水平的提高,越來(lái)越多的家庭使用空調(diào)來(lái)調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度。目前,民用空調(diào)普遍采用壓縮機(jī)制冷技術(shù)和發(fā)熱管制熱技術(shù)。由于壓縮機(jī)制冷時(shí)需要使 用氟利昂或其它制冷劑,這些制冷劑不僅對(duì)人體有害,還會(huì)破壞臭氧層。另外,壓縮機(jī)空調(diào)的電能耗較高,造成了使用成本的提高,并且壓縮機(jī)工作時(shí),噪音較大。為了克服這些缺陷 ,人們研制出了采用半導(dǎo)體的制冷制熱技術(shù),但是現(xiàn)有的產(chǎn)品中大部分只利用了半導(dǎo)體制冷 器件的一個(gè)工作面制冷面或制熱,另外的小部分產(chǎn)品雖然利用了半導(dǎo)體制冷器件的兩個(gè)工作面制冷并制熱,但其效果較差,難以應(yīng)用于民用空調(diào)。此外,現(xiàn)有的半導(dǎo)體制冷器件的蓄冷面在制冷時(shí),由于只采用一塊半導(dǎo)體芯片,造成蓄冷面兩側(cè)的溫度差較大,也是導(dǎo)致其制冷效果較差的一個(gè)重要因素
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種不會(huì)對(duì)人體造成傷害,環(huán)保,能夠制冷和制熱,在工作運(yùn)行時(shí)無(wú)噪音,并且效果很好的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
本實(shí)用新型的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)是這樣構(gòu)成的它包括空調(diào)的室內(nèi)機(jī)外殼l和空調(diào)的室外機(jī)外殼8,在室內(nèi)機(jī)外殼1內(nèi)的上部設(shè)有制冷制熱芯片板9,緊貼制冷制熱芯片板9兩側(cè)面設(shè)有冷卻水箱14,在室內(nèi)機(jī)外殼1內(nèi)的中部設(shè)有風(fēng)機(jī)10,在室內(nèi)機(jī)外殼l內(nèi)的下部設(shè)有控制電路板ll,在室外機(jī)外殼8內(nèi)設(shè)有散熱裝置,冷卻水箱14通過(guò)帶有水泵的水循環(huán)裝置與散熱裝置連接。
上述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,所述的制冷制熱芯片板9的構(gòu)成包括由兩塊基板22 和兩根傳導(dǎo)柱23構(gòu)成的傳遞溫度的介質(zhì)、由蓄冷片24構(gòu)成的蓄溫的介質(zhì)、半導(dǎo)體芯片25、隔 熱硅膠26;每塊基板22內(nèi)側(cè)與一根傳導(dǎo)柱23—端連接,兩根傳導(dǎo)柱23之間通過(guò)開(kāi)于其另一端部的耦合槽27連接,在傳導(dǎo)柱23上嵌有蓄冷片24,在基板22外側(cè)與冷卻水箱14之間設(shè)有半導(dǎo)體芯片25和隔熱硅膠26,并且隔熱硅膠26設(shè)在半導(dǎo)體芯片25的兩端部。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,所述的制冷制熱芯片板9的數(shù)量為1 10塊,并傾斜
地設(shè)置在室內(nèi)機(jī)外殼l內(nèi)的上部。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,所述的水循環(huán)裝置的構(gòu)成包括水槽12、排水管 13、引流散熱管道15、排流管道16、儲(chǔ)水桶17、水泵18、出水管19;水槽12水平設(shè)于制冷制熱芯片板9的下邊緣,并通過(guò)排水管13與設(shè)于風(fēng)機(jī)10下部的儲(chǔ)水桶17連接,冷卻水箱14的下端通過(guò)引流散熱通道15與設(shè)于室外機(jī)外殼8內(nèi)的散熱裝置的出水口連接、其上端通過(guò)排流管 道16與儲(chǔ)水桶17連接,儲(chǔ)水桶17還與設(shè)于其旁側(cè)的水泵18的進(jìn)水口連接,水泵18的出水口通過(guò)出水管19與散熱裝置的進(jìn)水口連接,水泵18與控制電路板11的輸出連接。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,所述的散熱裝置的構(gòu)成包括設(shè)于室外機(jī)外殼8內(nèi) 一側(cè)的散熱器20、設(shè)于散熱器20后側(cè)的電動(dòng)風(fēng)扇21;冷卻水箱14的下端通過(guò)引流散熱通道15與散熱器20頂端連接,水泵18的出水口通過(guò)出水管19與散熱器20的底端連接。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,在電動(dòng)風(fēng)扇21上還設(shè)有溫控開(kāi)關(guān)28,在制冷制熱芯 片板9上設(shè)有溫度控制芯片tRl,在風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口上設(shè)有溫度控制芯片tR2。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,在室內(nèi)機(jī)外殼1表面上部還設(shè)有風(fēng)向板2和百葉窗3 、分別連接風(fēng)向板2和百葉窗3的風(fēng)向電機(jī)4和定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5、設(shè)于室內(nèi)機(jī)外殼l表面中部的控制顯示面板6、設(shè)于室內(nèi)機(jī)外殼1表面下部的進(jìn)風(fēng)防塵網(wǎng)7,定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5和風(fēng)機(jī)8均與控制電路板ll的輸出連接。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,所述的控制電路板ll的構(gòu)成包括連接電源插頭的總開(kāi)關(guān)K、扼流線圈L1、 L2、由四個(gè)二極管D和四個(gè)電容C組成的整流橋堆UR1、電解電容C1、 C2、 C3、可控硅KG、電流感應(yīng)線圈L3、延時(shí)轉(zhuǎn)換器B、半導(dǎo)體芯片25、小功率電源變壓器T、 由四個(gè)二極管D組成的全波整流單元UR2、電感L4、運(yùn)算控制芯片U1、控制定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5的 繼電器J2、控制風(fēng)向電機(jī)4的繼電器J3、控制風(fēng)機(jī)10的繼電器J4,溫度控制芯片tRl、 tR2、 與控制顯示面板6連接的操作單元U2和顯示單元U3;總開(kāi)關(guān)K經(jīng)過(guò)扼流線圈L1、 L2后與整流橋 堆UR1的輸入連接,整流橋堆UR1的輸出并接在電解電容C1兩端,整流橋堆UR1輸出的一端與 可控硅KG的陽(yáng)極連接、另一端與延時(shí)轉(zhuǎn)換器B連接,可控硅KG的陰極經(jīng)電流感應(yīng)線圈L3后與 延時(shí)轉(zhuǎn)換器B連接,延時(shí)轉(zhuǎn)換器B的輸出與半導(dǎo)體芯片25的電源輸入端連接,總開(kāi)關(guān)K又經(jīng)過(guò) 由小功率電源變壓器T、全波整流單元UR2、電解電容C2、 C3以及電感L4構(gòu)成的直流穩(wěn)壓?jiǎn)卧?后與運(yùn)算控制芯片U1、操作單元U2和顯示單元U3的電源輸入端連接,操作單元U2與運(yùn)算控制芯片U1的信號(hào)輸入端連接,顯示單元U3與運(yùn)算控制芯片U1的信號(hào)輸出端連接,總開(kāi)關(guān)K還與水泵18的開(kāi)關(guān)K1、繼電器J2的常開(kāi)觸點(diǎn)K2、繼電器J3的常開(kāi)觸點(diǎn)K3、繼電器J4的常開(kāi)觸點(diǎn)K4 并接來(lái)對(duì)其供電;溫度控制芯片tRl、 tR2分別與運(yùn)算控制芯片Ul的信號(hào)輸入端連接;運(yùn)算控制芯片U2的信號(hào)輸出分別與可控硅KG的控制極、繼電器J2、 J3、 J4連接。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,在室內(nèi)機(jī)外殼l與風(fēng)機(jī)l0進(jìn)風(fēng)口的上邊緣之間設(shè)有 隔熱板29。
前述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)中,在半導(dǎo)體芯片25兩側(cè)表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂。
由于采用了上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)比較,本實(shí)用新型的制冷利用了全電子半導(dǎo)體技 術(shù),不使用制冷劑,冷卻工質(zhì)不采用化學(xué)元素,所以不會(huì)對(duì)人體造成傷害,安全環(huán)保;其制 冷時(shí)不使用壓縮機(jī),制熱不使用發(fā)熱管,這樣就可以節(jié)約30%的電能消耗,降低了使用成本 ;并且本實(shí)用新型在工作運(yùn)行時(shí)無(wú)噪音。另外,本實(shí)用新型的制冷制熱芯片板是采用對(duì)流式 傳導(dǎo),蓄冷片的溫度梯級(jí)溫度差距小(即由蓄冷片構(gòu)成面的兩側(cè)與中間的溫度差極小),使 得蓄冷片構(gòu)成面的溫度均勻,加之本實(shí)用新型在制冷時(shí)產(chǎn)生的蒸發(fā)水可被循環(huán)散熱系統(tǒng)的儲(chǔ) 水桶收集,并傳送至冷卻水箱,用于給制冷制熱芯片板的制熱面散熱,從而促進(jìn)電子劇烈運(yùn) 動(dòng),大幅增強(qiáng)了制冷面的效果,并由于循環(huán)散熱系統(tǒng)中的冷卻水箱、排流管道、儲(chǔ)水桶、水 泵、出水管、散熱器和引流散熱管道可以構(gòu)成一條可循環(huán)的回路,可在儲(chǔ)水桶加入冷卻液, 進(jìn)一步提高了散熱效果,使得本實(shí)用新型制冷的最低溫度到達(dá)零下9'C 16'C;使用制冷制 熱芯片板制熱時(shí),能在16'C 38'C之間制熱。綜上所述,本實(shí)用新型制冷和制熱的效果很好 ,完全能滿足民用空調(diào)的要求,真正的實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體技術(shù)在民用空調(diào)中的應(yīng)用。


圖l是本實(shí)用新型的室內(nèi)機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖2是本實(shí)用新型的室外機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖3是本實(shí)用新型的制冷制熱芯片板的結(jié)構(gòu)示意圖4是本實(shí)用新型的基板和傳導(dǎo)柱的截面結(jié)構(gòu)示意圖5是本實(shí)用新型的循環(huán)散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖6是本實(shí)用新型的控制電路板的電路原理附圖的標(biāo)記為1-室內(nèi)機(jī)外殼,2-風(fēng)向板,3-百葉窗,4-風(fēng)向電機(jī),5-定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī), 6-控制顯示面板,7-進(jìn)風(fēng)防塵網(wǎng),8-室外機(jī)外殼,9-制冷制熱芯片,10-風(fēng)機(jī),11-控制電路 板,12-水槽,13-排水管,14-冷卻水箱,15-引流散熱管道,16-排流管道,17-儲(chǔ)水桶, 18-水泵,19-出水管,20-散熱器,21-電動(dòng)風(fēng)扇,22-基板,23-傳導(dǎo)柱,24-蓄冷片,25-半 導(dǎo)體芯片,26-隔熱硅膠,27-耦合槽,28-溫控開(kāi)關(guān),29-隔熱板,K-總開(kāi)關(guān),Ll、 L2-扼流 線圈,Cl、 C2、 C3-電解電容,KG-可控硅,L3-電流感應(yīng)線圈,B-延時(shí)轉(zhuǎn)換器,L4-電感, tRl、 tR2-溫度控制芯片,URl-整流橋堆,UR2-全波整流單元,T-小功率電源變壓器,Ul-運(yùn)
算控制芯片,J2-控制定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)的繼電器,J3-控制風(fēng)向電機(jī)的繼電器,J4-控制風(fēng)機(jī)的繼電器,U2-操作單元,U3-顯示單元。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例本全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)的結(jié)構(gòu)如圖1 圖6所示,它包括現(xiàn)有市售的空調(diào)的室內(nèi)機(jī)外殼1和空調(diào)的室外機(jī)外殼8,在室內(nèi)機(jī)外殼l內(nèi)的上部安裝制冷制熱芯片板9,緊貼制冷制熱芯片板9兩側(cè)面各安裝一個(gè)冷卻水箱14,在室內(nèi)機(jī)外殼l內(nèi)的中部安裝一臺(tái)風(fēng)機(jī)1O,在室內(nèi)機(jī)外殼l內(nèi)的下部安裝一塊控制電路板ll,控制電路板ll可控制制冷制熱芯片板9制冷或制熱,在室外機(jī)外殼8內(nèi)安裝散熱裝置,將冷卻水箱14通過(guò)帶有水泵的水循環(huán)裝置與散熱裝置連接。所述的制冷制熱芯片板9的構(gòu)成包括由兩塊基板22和兩根傳導(dǎo)柱23 構(gòu)成的傳遞溫度的介質(zhì)(其用于傳導(dǎo)半導(dǎo)體芯片25產(chǎn)生的冷溫或熱溫,基板22和傳導(dǎo)柱23均可采用導(dǎo)溫效果較好的材料制作,較好的是采用鋁合金制作)、由蓄冷片24構(gòu)成的蓄溫的介質(zhì)(其用于儲(chǔ)蓄半導(dǎo)體芯片25產(chǎn)生的冷溫或熱溫)、半導(dǎo)體芯片25 (其可采用現(xiàn)有市售的半導(dǎo)體芯片制冷制熱芯片的成品)、隔熱硅膠26 (其可采用現(xiàn)有市售的成品);將每塊基板 22內(nèi)側(cè)與一根傳導(dǎo)柱23—端連接,兩根傳導(dǎo)柱23之間通過(guò)開(kāi)于其另一端部的耦合槽27連接,(耦合槽27為公母榫,即在一個(gè)傳導(dǎo)柱23—端開(kāi)一個(gè)凹槽,將另一個(gè)傳導(dǎo)柱23的一端制作成 一個(gè)突起,再將突起卡在凹槽內(nèi),突起和凹槽統(tǒng)稱耦合槽27),在傳導(dǎo)柱23上嵌有蓄冷片24(蓄冷片24可采用現(xiàn)有市售的薄膜鋁片成品沖壓制成),在基板22外側(cè)與散熱循環(huán)系統(tǒng)的冷卻水箱12之間安裝上半導(dǎo)體芯片25和隔熱硅膠26,并且將隔熱硅膠26安裝在半導(dǎo)體芯片25的兩端部,使空調(diào)制冷時(shí)冷卻水箱14與半導(dǎo)體芯片25制熱面熱中和。為了增大風(fēng)吹過(guò)的蓄冷片24的表面積來(lái)增強(qiáng)制冷制熱的效率,可在室內(nèi)機(jī)外殼1內(nèi)的上部安裝數(shù)量為1 10塊所述的制冷制熱芯片板9,通常是安裝3塊,并將其傾斜地安裝在室內(nèi)機(jī)外殼l內(nèi)的上部。所述的水循環(huán)裝置的構(gòu)成包括水槽12、排水管13、引流散熱管道15、排流管道16、儲(chǔ)水桶17、水泵18 、出水管19;可將水槽12水平安裝在制冷制熱芯片板9的下邊緣,并通過(guò)排水管13與安裝在 風(fēng)機(jī)10下部的儲(chǔ)水桶17連接,用于收集空調(diào)制冷時(shí)的產(chǎn)生的蒸發(fā)水,將冷卻水箱14的下端通過(guò)引流散熱通道15與安裝在室外機(jī)外殼8內(nèi)的散熱裝置的出水口連接,將冷卻水箱14的上端通過(guò)排流管道16與儲(chǔ)水桶17連接,這樣水就從冷卻水箱14的下端流入,上端流出,增強(qiáng)了制冷制熱芯片板9的散熱效果,再將儲(chǔ)水桶17與安裝在其旁側(cè)的水泵18的進(jìn)水口連接,將水泵18的出水口通過(guò)出水管19與散熱裝置的進(jìn)水口連接,來(lái)對(duì)空調(diào)制冷時(shí)制熱面進(jìn)行散熱處理, 將水泵18與控制電路板11的輸出連接,使控制電路板11能夠控制水泵18的運(yùn)行。所述的散熱裝置的構(gòu)成包括安裝在室外機(jī)外殼8內(nèi)一側(cè)的散熱器20、安裝在散熱器20后側(cè)的電動(dòng)風(fēng)扇21;可將冷卻水箱14的下端通過(guò)引流散熱通道15與散熱器20頂端連接,水泵18的出水口通過(guò) 出水管19與散熱器20的底端連接,水從散熱器20下端進(jìn)入,并從其上端排出能夠提高水的散 熱效率。為了反饋溫度信息并方便控制電動(dòng)風(fēng)扇21,可在電動(dòng)風(fēng)扇21上安裝一個(gè)溫控開(kāi)關(guān)28 ,溫控開(kāi)關(guān)28可采用市售的成品,使得溫控開(kāi)關(guān)28可根據(jù)散熱器20的溫度來(lái)控制電動(dòng)風(fēng)扇21 的開(kāi)關(guān),在制冷制熱芯片板9上安裝一個(gè)溫度控制芯片tRl,在風(fēng)機(jī)10的進(jìn)風(fēng)口上安裝一個(gè)溫 度控制芯片tR2。為了使空調(diào)室內(nèi)機(jī)出風(fēng)的方向可以控制,可在室內(nèi)機(jī)外殼l表面上部安裝用 于調(diào)節(jié)風(fēng)向的風(fēng)向板2和百葉窗3、分別連接并用于驅(qū)動(dòng)的風(fēng)向板2和百葉窗3的風(fēng)向電機(jī)4和 定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5、安裝在室內(nèi)機(jī)外殼l表面中部用于觀察和調(diào)節(jié)空調(diào)工作狀態(tài)的控制顯示面板 6、安裝在室內(nèi)機(jī)外殼1表面下部的進(jìn)風(fēng)防塵網(wǎng)7,進(jìn)風(fēng)防塵網(wǎng)7具有阻擋室內(nèi)空氣中的灰塵的 作用,其風(fēng)向板2、百葉窗3、風(fēng)向電機(jī)4、定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5以及進(jìn)風(fēng)防塵網(wǎng)7均可采用現(xiàn)有市 售的成品,將定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5和風(fēng)機(jī)8均與控制電路板11的輸出連接,使控制電路板ll能夠控 制定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5和風(fēng)機(jī)8的運(yùn)行。所述的控制電路板l 1的構(gòu)成包括連接電源插頭的總開(kāi)關(guān)K 、扼流線圈L1、 L2、由四個(gè)二極管D和四個(gè)電容C組成的整流橋堆UR1、電解電容C1、 C2、 C3 、可控硅KG、電流感應(yīng)線圈L3、延時(shí)轉(zhuǎn)換器B、半導(dǎo)體芯片25、小功率電源變壓器T、由四個(gè) 二極管D組成的全波整流單元UR2、電感L4、運(yùn)算控制芯片U1、控制定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)5的繼電器 J2、控制風(fēng)向電機(jī)4的繼電器J3、控制風(fēng)機(jī)10的繼電器J4,溫度控制芯片tRl、 tR2、與控制 顯示面板6連接的操作單元U2和顯示單元U3;將總開(kāi)關(guān)K經(jīng)過(guò)扼流線圈L1、 L2后與整流橋堆 UR1的輸入連接,整流橋堆UR1的輸出并接在電解電容C1兩端,整流橋堆UR1輸出的一端與可 控硅KG的陰極連接、另一端與延時(shí)轉(zhuǎn)換器B連接,可控硅KG的陽(yáng)極極經(jīng)電流感應(yīng)線圈L3后與 延時(shí)轉(zhuǎn)換器B連接,延時(shí)轉(zhuǎn)換器B的輸出與制半導(dǎo)體芯片25電源輸入端連接,可將延時(shí)轉(zhuǎn)換器 B的延時(shí)時(shí)間設(shè)定在30 60分鐘之間,能夠防止半導(dǎo)體芯片在制冷制熱轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生溫度突變 而損壞,總開(kāi)關(guān)K又經(jīng)過(guò)由小功率電源變壓器T、全波整流單元UR2、電解電容C2、 C3以及電 感L4構(gòu)成的直流穩(wěn)壓?jiǎn)卧笈c運(yùn)算控制芯片U1、操作單元U2和顯示單元U3的電源輸入端連接 ,將操作單元U2與運(yùn)算控制芯片U1的信號(hào)輸入端連接,顯示單元U3與運(yùn)算控制芯片U1的信號(hào) 輸出端連接,總開(kāi)關(guān)K與水泵18的開(kāi)關(guān)K1、繼電器J2的常開(kāi)觸點(diǎn)K2、繼電器J3的常開(kāi)觸點(diǎn)K3 、繼電器J4的常開(kāi)觸點(diǎn)K4并接來(lái)對(duì)其供電;溫度控制芯片tRl、 tR2具有傳感控制功能,可以 采用DS1620集成芯片,其分別與運(yùn)算控制芯片U1的信號(hào)輸入端連接;運(yùn)算控制芯片U2的信號(hào) 輸出分別與可控硅KG的控制極、繼電器J2、 J3、 J4連接。為了防止制成的冷風(fēng)倒流后與風(fēng)機(jī) 吸入的空氣發(fā)生熱中和,可在室內(nèi)機(jī)外殼1與風(fēng)機(jī)10之間安裝隔熱板29,隔熱板29可采用現(xiàn) 有的隔熱材料制作。為了使半導(dǎo)體芯片25的側(cè)面與基板22以及冷卻水箱14貼得更加緊密,可在半導(dǎo)體芯片25兩側(cè)表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱硅脂可采用現(xiàn)有市售的成品,較好的是將 其顆粒大小制成納米級(jí))。
本全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)制冷時(shí),半導(dǎo)體芯片25內(nèi)部的電子朝一個(gè)方向劇烈運(yùn)動(dòng),使 靠近基板22—側(cè)的溫度迅速下降,并通過(guò)連接在基板22上的傳導(dǎo)柱23使蓄冷片24的溫度迅速 下降,再由風(fēng)機(jī)10吹出的風(fēng)經(jīng)蓄冷片24變成冷氣后吹出室內(nèi)機(jī)外殼1,蓄冷片24上的蒸發(fā)水 流入水槽12,并最終排至儲(chǔ)水桶17;同時(shí)半導(dǎo)體芯片25遠(yuǎn)離基板22—側(cè)的溫度迅速上升,但 被與其接觸的冷卻水箱14中的冷水熱中和,循環(huán)散熱系統(tǒng)不斷的循環(huán)冷卻水箱14中的水,使 其保持低溫狀態(tài)。本全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào)制熱時(shí),半導(dǎo)體芯片25內(nèi)部的電子向另一個(gè)方 向劇烈運(yùn)動(dòng),靠近基板22—側(cè)的溫度迅速上升,并通過(guò)連接在基板22上的傳導(dǎo)柱23使蓄冷片 24的溫度迅速上升,再由風(fēng)機(jī)10吹出的風(fēng)經(jīng)蓄冷片24變成熱風(fēng)后吹出室內(nèi)機(jī)外殼1;同時(shí)半 導(dǎo)體芯片25遠(yuǎn)離基板22—側(cè)的溫度迅速下降,產(chǎn)生蒸發(fā)水同樣經(jīng)水槽12后排至儲(chǔ)水桶17,水 槽12中少量的水自然蒸發(fā)后,能排入室內(nèi),改變了現(xiàn)有的空調(diào)制熱時(shí)室內(nèi)較為干燥的情況。
權(quán)利要求1.一種全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),它包括空調(diào)的室內(nèi)機(jī)外殼(1)和空調(diào)的室外機(jī)外殼(8),其特征在于在室內(nèi)機(jī)外殼(1)內(nèi)的上部設(shè)有制冷制熱芯片板(9),緊貼制冷制熱芯片板(9)兩側(cè)面設(shè)有冷卻水箱(14),在室內(nèi)機(jī)外殼(1)內(nèi)的中部設(shè)有風(fēng)機(jī)(10),在室內(nèi)機(jī)外殼(1)內(nèi)的下部設(shè)有控制電路板(11),在室外機(jī)外殼(8)內(nèi)設(shè)有散熱裝置,冷卻水箱(14)通過(guò)帶有水泵的水循環(huán)裝置與散熱裝置連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于所 述的制冷制熱芯片板(9)的構(gòu)成包括由兩塊基板(22)和兩根傳導(dǎo)柱(23)構(gòu)成的傳遞溫 度的介質(zhì)、由蓄冷片(24)構(gòu)成的蓄溫的介質(zhì)、半導(dǎo)體芯片(25)、隔熱硅膠(26);每塊 基板(22)內(nèi)側(cè)與一根傳導(dǎo)柱(23) —端連接,兩根傳導(dǎo)柱(23)之間通過(guò)開(kāi)于其另一端部 的耦合槽(27)連接,在傳導(dǎo)柱(23)上嵌有蓄冷片(24),在基板(22)外側(cè)與冷卻水箱(14)之間設(shè)有半導(dǎo)體芯片(25)和隔熱硅膠(26),并且隔熱硅膠(26)設(shè)在半導(dǎo)體芯片(25)的兩端部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于所 述的制冷制熱芯片板(9)的數(shù)量為1 10塊,并傾斜地設(shè)置在室內(nèi)機(jī)外殼(1)內(nèi)的上部。
4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于所 述的水循環(huán)裝置的構(gòu)成包括水槽(12)、排水管(13)、引流散熱管道(15)、排流管道 (16)、儲(chǔ)水桶(17)、水泵(18)、出水管(19);水槽(12)水平設(shè)于制冷制熱芯片板 (9)的下邊緣,并通過(guò)排水管(13)與設(shè)于風(fēng)機(jī)(10)下部的儲(chǔ)水桶(17)連接,冷卻水 箱(14)的下端通過(guò)引流散熱通道(15)與設(shè)于室外機(jī)外殼(8)內(nèi)的散熱裝置的出水口連 接、其上端通過(guò)排流管道(16)與儲(chǔ)水桶(17)連接,儲(chǔ)水桶(17)還與設(shè)于其旁側(cè)的水泵 (18)的進(jìn)水口連接,水泵(18)的出水口通過(guò)出水管(19)與散熱裝置的進(jìn)水口連接,水 泵(18)與控制電路板(11)的輸出連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于所 述的散熱裝置的構(gòu)成包括設(shè)于室外機(jī)外殼(8)內(nèi)一側(cè)的散熱器(20)、設(shè)于散熱器(20 )后側(cè)的電動(dòng)風(fēng)扇(21);冷卻水箱(14)的下端通過(guò)引流散熱通道(15)與散熱器(20) 頂端連接,水泵(18)的出水口通過(guò)出水管(19)與散熱器(20)的底端連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于在 電動(dòng)風(fēng)扇(21)上還設(shè)有溫控開(kāi)關(guān)(28),在制冷制熱芯片板(9)上設(shè)有溫度控制芯片( tRl),在風(fēng)機(jī)(10)的進(jìn)風(fēng)口上設(shè)有溫度控制芯片(tR2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求l所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于在 室內(nèi)機(jī)外殼(1)表面上部還設(shè)有風(fēng)向板(2)和百葉窗(3)、分別連接風(fēng)向板(2)和百葉 窗(3)的風(fēng)向電機(jī)(4)和定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)(5)、設(shè)于室內(nèi)機(jī)外殼(1)表面中部的控制顯示 面板(6)、設(shè)于室內(nèi)機(jī)外殼(1)表面下部的進(jìn)風(fēng)防塵網(wǎng)(7),定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)(5)和風(fēng)機(jī) (8)均與控制電路板(11)的輸出連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于 :所述的控制電路板(11)的構(gòu)成包括連接電源插頭的總開(kāi)關(guān)(K)、扼流線圈(Ll)、( L2)、由四個(gè)二極管(D)和四個(gè)電容(C)組成的整流橋堆(UR1)、電解電容(Cl)、( C2) 、 (C3)、可控硅(KG)、電流感應(yīng)線圈(L3)、延時(shí)轉(zhuǎn)換器(B)、半導(dǎo)體芯片(25 )、小功率電源變壓器(T)、由四個(gè)二極管(D)組成的全波整流單元(UR2)、電感(L4 )、運(yùn)算控制芯片(Ul)、控制定時(shí)開(kāi)關(guān)電機(jī)(5)的繼電器(J2)、控制風(fēng)向電機(jī)(4)的 繼電器(J3)、控制風(fēng)機(jī)(10)的繼電器(J4),溫度控制芯片(tRl) 、 (tR2)、與控制 顯示面板(6)連接的操作單元(U2)和顯示單元(U3);總開(kāi)關(guān)(K)經(jīng)過(guò)扼流線圈(Ll)、(L2)后與整流橋堆(UR1)的輸入連接,整流橋堆(UR1)的輸出并接在電解電容(Cl)兩 端,整流橋堆(UR1)輸出的一端與可控硅(KG)的陽(yáng)極連接、另一端與延時(shí)轉(zhuǎn)換器(B)連 接,可控硅(KG)的陰極經(jīng)電流感應(yīng)線圈(L3)后與延時(shí)轉(zhuǎn)換器(B)連接,延時(shí)轉(zhuǎn)換器(B )的輸出與半導(dǎo)體芯片(25)的電源輸入端連接,總開(kāi)關(guān)(K)又經(jīng)過(guò)由小功率電源變壓器(T )、全波整流單元(UR2)、電解電容(C2) 、 (C3)以及電感(L4)構(gòu)成的直流穩(wěn)壓?jiǎn)卧?后與運(yùn)算控制芯片(Ul)、操作單元(U2)和顯示單元(U3)的電源輸入端連接,操作單元 (U2)與運(yùn)算控制芯片(Ul)的信號(hào)輸入端連接,顯示單元(U3)與運(yùn)算控制芯片(Ul)的 信號(hào)輸出端連接,總開(kāi)關(guān)(K)還與水泵(18)的開(kāi)關(guān)(Kl)、繼電器(J2)的常開(kāi)觸點(diǎn)(K2 )、繼電器(J3)的常開(kāi)觸點(diǎn)(K3)、繼電器(J4)的常開(kāi)觸點(diǎn)(K4)并接來(lái)對(duì)其供電;溫 度控制芯片(tRl) 、 (tR2)分別與運(yùn)算控制芯片(Ul)的信號(hào)輸入端連接;運(yùn)算控制芯片 (U2)的信號(hào)輸出分別與可控硅(KG)的控制極、繼電器(J2) 、 (J3) 、 (J4)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求l所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于在 室內(nèi)機(jī)外殼(1)與風(fēng)機(jī)(10)進(jìn)風(fēng)口的上邊緣之間設(shè)有隔熱板(29)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),其特征在于 在半導(dǎo)體芯片(25)兩側(cè)表面涂有一層導(dǎo)熱硅脂。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種全電子無(wú)壓縮機(jī)民用空調(diào),它包括空調(diào)的室內(nèi)機(jī)外殼和空調(diào)的室外機(jī)外殼,在室內(nèi)機(jī)外殼內(nèi)設(shè)有制冷制熱芯片板,緊貼制冷制熱芯片板兩側(cè)面設(shè)有冷卻水箱,在室內(nèi)機(jī)外殼內(nèi)還設(shè)有風(fēng)機(jī)和控制電路板,在室外機(jī)外殼內(nèi)設(shè)有散熱裝置,冷卻水箱通過(guò)帶有水泵的水循環(huán)裝置與散熱裝置連接。本實(shí)用新型的制冷利用了全電子半導(dǎo)體技術(shù),不會(huì)對(duì)人體造成傷害,安全環(huán)保;可以節(jié)約30%的電能消耗,降低了使用成本;并且工作運(yùn)行時(shí)無(wú)噪音。另外,本實(shí)用新型的制冷和制熱的效果好,其制冷的最低溫度能到達(dá)零下9℃~16℃;并能在16℃~38℃之間制熱。本實(shí)用新型滿足民用空調(diào)的要求,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體技術(shù)在民用空調(diào)中的應(yīng)用。
文檔編號(hào)F24F5/00GK201181070SQ20082030024
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月20日
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