專利名稱：加熱烹調器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種加熱烹調器。
背景技術：
以往，日本專利公開公報特開2004-294050號(專利文獻1)公開了一種加熱烹調器。該加熱烹調器包括箱體以及設置在該箱體內的加熱室，通過向加熱室內供給水蒸氣，對加熱室內的被烹調物進行加熱。此外，所述加熱烹調器中，當加熱室內的被烹調物被水蒸氣加熱時，剩余的水蒸氣流過排氣管道，并從箱體的排氣口排放到箱體外。然而，在上述以往的加熱烹調器中，當排氣管道內的水蒸氣因某種原因(例如排氣管道破損)泄露到箱體內時，在箱體的內壁面等部位生成的冷凝水會滴落到加熱室的外
壁面上。其結果，沿所述加熱室的外壁面流下的冷凝水會淋濕加熱室下方的裝置和電子元件。由于所述加熱室下方的裝置和電子元件會因冷凝水而發(fā)生故障，所以安全性較低。此外，如果為解決上述問題而在箱體內設置承露容器，以承接沿加熱室的外壁面流下的冷凝水，則會導致制造成本增加。專利文獻1 日本專利公開公報特開2004-294050號

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以提高安全性且能夠控制制造成本增加的加熱烹調器。為解決上述問題，本發(fā)明的加熱烹調器包括箱體；加熱室，設置在所述箱體內， 且在前表面?zhèn)染哂虚_口部；以及隔熱構件，配置在所述箱體和所述加熱室之間，隔絕從所述加熱室向所述箱體傳遞的熱量，所述隔熱構件的至少一部分配置在能承接從所述加熱室和所述箱體之間滴下的水滴的位置上。按照所述結構的加熱烹調器，即使在所述箱體內發(fā)生冷凝，且冷凝水沿加熱室的外壁面流下，也可以由隔熱構件承接從加熱室的外壁面流下的冷凝水。因此，降低了所述加熱室下方的裝置和電子元件被冷凝水淋濕而發(fā)生故障的可能性，可以提高安全性。此外，由于不必在箱體內配置僅用于承接從所述加熱室的外壁面流下的冷凝水的承露容器，所以可以控制制造成本的增加。本發(fā)明一個實施方式的加熱烹調器還包括送風裝置，吸入所述箱體外的空氣，并向所述箱體內吹出；以及送風通道，設置在所述箱體內，使所述送風裝置吹出的空氣流過， 所述隔熱構件配置在所述送風通道上，并且流過所述送風通道的空氣經(jīng)過所述隔熱構件。
按照所述實施方式的加熱烹調器，由于所述隔熱構件配置在送風通道上，且流過送風通道的空氣經(jīng)過隔熱構件，所以隔熱構件所承接的冷凝水碰到風，可以使所述冷凝水發(fā)生汽化。因此，可以降低所述加熱室下方的裝置和電子元件被來自隔熱構件的冷凝水淋濕而發(fā)生故障的可能性。本發(fā)明一個實施方式的加熱烹調器還包括承露容器，所述承露容器能裝拆地安裝在所述箱體的下側且前表面?zhèn)龋龈魺針嫾ㄅ潘?，位于所述承露容器上方；以及傾斜面，與所述排水口連接，并相對于水平面傾斜，所述傾斜面的與所述排水口側相反一側高于所述排水口側。按照所述實施方式的加熱烹調器，由于所述隔熱構件的傾斜面在排水口側較低， 且在與排水口側相反一側較高，所以隔熱構件所承接的冷凝水可以被傾斜面引導至排水口并落入承露容器內。因此，可以從箱體取下所述承露容器，并倒掉從加熱室的外壁面流下的冷凝水，從而能夠防止箱體內的衛(wèi)生狀況變差。本發(fā)明一個實施方式的加熱烹調器還包括高頻波供給裝置，所述高頻波供給裝置向所述加熱室提供高頻波，所述隔熱構件具有切口部，所述切口部用于放入所述高頻波供給裝置的至少一部分。按照所述實施方式的加熱烹調器，由于所述隔熱構件具有用于放入高頻波供給裝置的至少一部分的切口部，所以可以提高高頻波供給裝置的配置自由度。按照本發(fā)明的加熱烹調器，由于隔熱構件的至少一部分配置在能承接從加熱室和箱體之間滴下的水滴的位置上，所以可以由隔熱構件承接從加熱室的外壁面流下的冷凝水。因此，降低了所述加熱室下方的裝置和電子元件被淋濕而發(fā)生故障的可能性，可以提高安全性。此外，由于不必在箱體內配置僅用于承接從所述加熱室的外壁面落下的冷凝水的承露容器，所以可以控制制造成本的增加。


圖1是本發(fā)明一個實施方式的加熱烹調器的示意性主視圖。圖2是所述加熱烹調器的示意性斷面圖。圖3是所述加熱烹調器的要部的從上方觀察的簡要立體圖。圖4是所述加熱烹調器的要部的從下方觀察的簡要立體圖。圖5是所述加熱烹調器的簡要斷面圖。圖6是所述加熱烹調器的另一簡要斷面圖。圖7是所述加熱烹調器的隔熱板的簡要俯視圖。附圖標記說明100加熱烹調器101 箱體102加熱室
114承露容器
122隔熱板
127冷氣通道
130高頻波供給裝置
136送風裝置
139排水口
140傾斜面
141切口部
具體實施例方式以下，通過圖示的實施方式對本發(fā)明的加熱烹調器進行詳細說明。圖1是從前表面?zhèn)扔^察的本發(fā)明一個實施方式的加熱烹調器100的示意圖。另外， 圖1中省略了后述的排氣管道126和稀釋排氣口 1 的圖示。所述加熱烹調器100包括長方體形狀的箱體101 ；加熱室102(參照圖幻，設置在箱體101內；以及開關門103，轉動自如地設置在箱體101的前方。利用所述開關門103的轉動，對加熱室102的前表面?zhèn)鹊拈_口部10 進行開關。 此外，在開關門103的上部安裝有把手110。并且，在開關門103的大致中央部配置有耐熱玻璃111，用戶通過耐熱玻璃111可以視覺辨認加熱室102內的狀態(tài)。此外，在開關門103 的后表面上固定粘接有耐熱樹脂制的密封件(未圖示)，所述密封件包圍耐熱玻璃111。在開關門103全關時，所述密封件強力推壓加熱室102的開口部10 的周向邊緣部。這樣，可以防止加熱室102內的水蒸氣等從開關門103和加熱室102的開口部10 的周向邊緣部之間漏出。在所述箱體101的前表面的右側設置有操作面板105。所述操作面板105包括液晶顯示部106、刻度盤107以及多個按鈕108。此外，供水容器112的前表面在刻度盤107 的下側露出。所述供水容器112為能夠相對于箱體101裝拆的容器。圖2是所述加熱烹調器100的示意性斷面圖。圖2中示出了被烹調物109、承露容器114、水位傳感器115、供水泵116、供水管 117、上加熱器118、上加熱器罩119、托盤120、下加熱器121、隔熱板122、排氣口 123、排氣口罩124、排氣熱傳感器125、排氣管道126、冷氣導入用開口部U6a、冷氣通道127以及稀釋排氣口 128。此外，在箱體101的下側且前表面?zhèn)?，隔著?guī)定間隔安裝有兩個承露導向件 142(圖2僅示出了一個)。此外，盡管圖2中沒有示出，但是在箱體101內還配置有高頻波供給裝置(參照圖3、圖4)。另外，隔熱板122為隔熱構件的一例。此外，冷氣通道為送風通道的一例。所述供水泵116吸入供水容器112內的水，并借助供水管117將吸入的水輸送到蒸汽產(chǎn)生部129。所述蒸汽產(chǎn)生部129能夠將來自供水泵116的水加熱成水蒸氣后將其供給到加熱室102內，或者可以使所述水蒸氣產(chǎn)生過熱成為過熱水蒸氣后將其供給到加熱室 102內。此處，所述過熱水蒸氣是指被加熱到100°C以上的過熱狀態(tài)的水蒸氣。所述被烹調物109能被來自蒸汽產(chǎn)生部129的水蒸氣或過熱水蒸氣加熱，也能被上加熱器118和下加熱器121的輻射熱加熱。此外，在上加熱器118下方具有加熱室102的頂壁，在下加熱器121上方具有加熱室102的底壁，上加熱器118和下加熱器121不露出到加熱室102內。圖3是加熱烹調器100取下所述開關門103后的從斜上方觀察的簡圖。此外，圖 4是從斜下方觀察所述加熱烹調器100的簡圖。如圖3、圖4所示，所述承露容器114能裝拆地安裝在箱體101的下側且前表面?zhèn)取?承露容器114從比全關時的開關門103的后表面(加熱室102 —側的表面)更靠前側，延伸到比全關時的開關門103的后表面更靠后側。這樣，當開關門103打開時，沿開關門103 的后表面落下的冷凝水落入承露容器114內。所述承露導向件142保持承露容器114。承露容器114能裝拆地安裝于承露導向件142，從承露導向件142上取下承露容器114，即可以倒掉承露容器114內積存的水。此外，在一方的承露導向件142上設置有筒部143，所述筒部143位于承露容器114和隔熱板 122的排水口 139之間。所述高頻波供給裝置130具有磁控管131、波導管132、電動機133和轉動天線(未圖示)。該磁控管131產(chǎn)生的微波被波導管132導入加熱室102內的下部空間。并且，被導入所述下部空間的高頻波，利用由電動機133驅動的轉動天線，向加熱室102內放射。這樣，加熱室102內的被烹調物109可以被高頻波加熱。另外，所述轉動天線配置在下加熱器收容室內，所述下加熱器收容室用于收容下加熱器121。所述冷氣通道127包括加熱室102的右側方(磁控管131 —側的側方)且隔板 135的前方的空間、加熱室102的上方的空間、加熱室102的下方的空間、加熱室102的左側方的空間以及加熱室102的后方的空間。流過該冷氣通道127的空氣，對加熱室102的外壁面和箱體101內的裝置等進行冷卻。所述隔板135將加熱室102的右側方的空間分隔為兩個空間。此外，在隔板135 上安裝有送風裝置136。加熱室102的右側方的空間中，比隔板135更靠前側的空間內配置有電子元件(未圖示)。所述送風裝置136通過隔板135后側的空間吸入箱體101外部的空氣，并將所述空氣吹出到隔板135前側的空間。并且，送風裝置136吹出的空氣對加熱室102的右側方的所述電子元件進行冷卻。對所述電子元件進行冷卻后的空氣的一部分，通過箱體101的上部和加熱室102的上部之間的空間，向加熱室102的左側方的空間以及加熱室102的后方的空間流動。此外，對所述電子元件進行冷卻后的空氣的另一部分，通過箱體101的下部和加熱室102的下部之間的空間，向加熱室102的左側方的空間以及加熱室102的后方的空間流動。流入加熱室102后方的空間的空氣的一部分，從冷氣導入用開口部126a進入排氣管道126內，并與排氣管道126內的排氣匯合。此外，流入加熱室102左側方的空間的空氣的一部分，也流向加熱室102后方的空間，并與排氣管道126內的排氣匯合。此外，雖然沒有進行圖示，但是在箱體101上設置有連通隔板135的后側空間的吸氣口。此外，送風裝置136吹出的空氣并沒有全部進入排氣管道126內，所述空氣的一部分從箱體101的其他開口部(未圖示)排出到外部。圖5是從前方觀察的所述加熱烹調器100的簡要斷面圖。圖6是從左側方觀察的所述加熱烹調器100的簡要斷面圖。另外，圖5、圖6中省略了排氣管道1 和稀釋排氣口 128的圖示。
如圖5、圖6所示，所述隔熱板122用于隔絕從加熱室102向箱體101傳遞的熱量。 所述隔熱板122與加熱室102隔開規(guī)定間隔配置，并且所述隔熱板122包括底部137以及直立設置在該底部137的周向邊緣部上的周壁部138。隔熱板122的底部137配置在與加熱室102的底部相對的位置上。此外，隔熱板122的底部137和加熱室102的底部之間的空間為冷氣通道127的一部分，并且來自送風裝置136的空氣通過該空間。另一方面，隔熱板122的周壁部138配置在與加熱室102的前壁、兩側壁和后壁的各自下部分別相對的位置上。這樣，隔熱板122的一部分配置能承接從加熱室102和箱體101之間滴下的水滴的位置上。圖7是從上方觀察的所述隔熱板122的簡圖。所述隔熱板122包括排水口 139，位于承露導向件142的筒部143上方；以及傾斜面140，相對于水平面傾斜，并且與該排水口 139相連。此外，在隔熱板122上設置有切口部141，所述切口部141開口于加熱室102的右側方。所述傾斜面140為隔熱板122的底部137的上表面的一部分，并與排水口 139的上端相連。而且，傾斜面140越接近排水口 139越低。S卩，傾斜面140中的與排水口 139接近的部位，低于傾斜面140中的遠離排水口 139的部位。所述切口部141的邊緣部向上方彎曲，以使隔熱板122承接的冷凝水不會通過切口部141內的空間而落到下方。如圖3、圖4所示，高頻波供給裝置130的波導管132的大部分進入所述切口部141內。按照所述結構的加熱烹調器100，在箱體101的內表面上發(fā)生冷凝、且冷凝水從所述內表面滴落到加熱室102的外壁面上的情況下，或者在加熱室102的外壁面上發(fā)生冷凝的情況下，如圖5、圖6的箭頭Al所示，冷凝水沿加熱室102的外壁面流下并落到隔熱板122上。所以，可以降低所述加熱室102下方的電動機133等被冷凝水淋濕而發(fā)生故障的可能性，提高了安全性。此外，不必在所述承露容器114以外，另行在箱體101內配置僅用于承接來自加熱室102外壁面的冷凝水的承露容器，可以控制制造成本的增加。此外，如圖3、圖4的粗箭頭所示，由于所述隔熱板122配置在冷氣通道127上，所以流過冷氣通道127的空氣、即送風裝置136吹出的空氣經(jīng)過隔熱板122。此時，送風裝置 136吹出的一部分空氣流過加熱室102的下部和隔熱板122之間的空間。這樣，即使在隔熱板122上殘留有冷凝水，所述冷凝水也可以被風汽化。所以，可以進一步降低所述加熱室102下方的電動機133等被來自隔熱板122的冷凝水淋濕而發(fā)生故障的可能性。此外，由于所述隔熱板122的傾斜面140在排水口 139—側較低，并且在與排水口 139相反的一側較高，所以如圖5、圖6的箭頭A2所示，落到隔熱板122上的冷凝水沿傾斜面 140流向排水口 139。并且，所述冷凝水從排水口 139通過承露導向件142的筒部143后， 滴落到承露容器114內。所以，從箱體101取下所述承露容器114，即可以倒掉來自加熱室102的外壁面的冷凝水，因而能夠防止箱體101內的衛(wèi)生狀況變差。此外，由于高頻波供給裝置130的波導管132的大部分進入所述隔熱板122，所以可以提高高頻波供給裝置130的配置自由度。此外，利用所述承露導向件142的筒部143，可以確保將排水口 139的冷凝水引導到承露容器114內。上述實施方式中，隔熱板122的一部分配置在能承接從加熱室102和箱體101之間滴下的水滴的位置上，但也可以使整個隔熱板配置在能承接從加熱室102和箱體101之間滴下的水滴的位置上。該隔熱板例如可以是從隔熱板122上去掉周壁部138。該隔熱板為隔熱構件的一例。上述實施方式中，落到隔熱板122上的冷凝水沿傾斜面140流向排水口 139，但也可以在底部137上表面的周壁部138附近設置提壩部，以使落到隔熱板122上的冷凝水不會沿傾斜面140流入排水口 139。此時，可以在所述提壩部和周壁部138之間的底部137上設置排水孔，從該排水孔將冷凝水引導到箱體101外或承露容器114內。上述實施方式中，在箱體101和加熱室102之間配置有大致器皿形狀的隔熱板 122，但也可以在箱體101的底部和加熱室102的底部之間配置例如大致板狀的隔熱板。即使是大致板狀的隔熱板，也可以承接來自加熱室102的外壁面的冷凝水。上述實施方式中，在隔熱板122上設置了排水口 139，但也可以不設置排水口 139。 在隔熱板122上沒有設置排水口 139時，隔熱板122承接的冷凝水，可以被來自加熱室102 的熱量或來自送風裝置136的空氣干燥。上述實施方式中，排水口 139的冷凝水通過承露導向件142的筒部143后滴落到承露容器114內，但也可以使排水口 139的冷凝水直接滴落到承露容器114內。上述實施方式中，在加熱烹調器100上裝載了具有生成過熱水蒸氣功能的蒸汽產(chǎn)生部129，但是，在加熱烹調器100上裝載的蒸汽產(chǎn)生裝置，也可以僅產(chǎn)生水蒸氣而不具備生成過熱水蒸氣的功能。本發(fā)明例如不僅可以應用于使用過熱水蒸氣的燒烤微波爐，也可以應用于不使用過熱水蒸氣的烤箱、爐灶、燒烤微波爐或IH烹調加熱器等加熱烹調器，還可以應用于使用過熱水蒸氣的烤箱、爐灶或IH烹調加熱器等加熱烹調器。本發(fā)明的加熱烹調器中，通過在烹調加熱器(包括采用了 IH加熱器、電加熱器等電爐或燃氣爐的烹調加熱器)或燒烤微波爐等中使用過熱水蒸氣或者飽和水蒸氣，可以進行健康式烹調。例如，本發(fā)明的加熱烹調器中，將溫度為100°c以上的過熱水蒸氣或者飽和水蒸氣供給到食品表面，使食品表面上附著的過熱水蒸氣或者飽和水蒸氣發(fā)生冷凝后向食品傳送大量的凝結潛熱，所以能向食品高效地傳遞熱量。此外，通過使冷凝水附著到食品表面并且與食品中的鹽分和油分一起滴落，可以降低食品中的鹽分和油分。并且，通過使加熱室內充滿過熱水蒸氣或者飽和水蒸氣而成為低氧狀態(tài)，可以實現(xiàn)抑制食品氧化的烹調。此時，低氧狀態(tài)是指加熱室內氧的體積％為10%以下(例如2 3%)的狀態(tài)。此外，本發(fā)明的加熱烹調器包括箱體；加熱室，設置在所述箱體內，并且在前表面?zhèn)染哂虚_口部；以及隔熱構件，配置在所述箱體和所述加熱室之間，隔絕從所述加熱室向所述箱體傳遞的熱量，所述隔熱構件至少設置在所述加熱室的下方，并且所述隔熱構件的形狀能承接沿所述加熱室的外壁面滴下的水滴。按照所述結構的加熱烹調器，即使所述箱體內發(fā)生冷凝，且冷凝水沿加熱室的外壁面落下，也可以由隔熱構件承接來自加熱室的外壁面的冷凝水。
所以，可以降低所述加熱室下方的裝置和電子元件被冷凝水淋濕而發(fā)生故障的可能性，提高了安全性。此外，由于不必在箱體內配置僅用于承接來自所述加熱室外壁面的冷凝水的承露容器，所以可以控制制造成本的增加。
權利要求
1.一種加熱烹調器，其特征在于包括 箱體；加熱室，設置在所述箱體內，且在前表面?zhèn)染哂虚_口部；以及隔熱構件，配置在所述箱體和所述加熱室之間，隔絕從所述加熱室向所述箱體傳遞的熱量，所述隔熱構件的至少一部分配置在能承接從所述加熱室和所述箱體之間滴下的水滴的位置上。
2.根據(jù)權利要求1所述的加熱烹調器，其特征在于， 所述加熱烹調器還包括送風裝置，吸入所述箱體外的空氣，并向所述箱體內吹出；以及送風通道，設置在所述箱體內，使所述送風裝置吹出的空氣流過，所述隔熱構件配置在所述送風通道上，并且流過所述送風通道的空氣經(jīng)過所述隔熱構件。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的加熱烹調器，其特征在于，所述加熱烹調器還包括承露容器，所述承露容器能裝拆地安裝在所述箱體的下側且前表面?zhèn)?，所述隔熱構件包括排水口，位于所述承露容器上方；以及傾斜面，與所述排水口連接，并相對于水平面傾斜，所述傾斜面的與所述排水口側相反一側高于所述排水口側。
4.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的加熱烹調器，其特征在于，所述加熱烹調器還包括高頻波供給裝置，所述高頻波供給裝置向所述加熱室提供高頻波，所述隔熱構件具有切口部，所述切口部用于放入所述高頻波供給裝置的至少一部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加熱烹調器，其包括箱體；加熱室(102)，設置在箱體內，且在前表面?zhèn)染哂虚_口部；以及隔熱板(122)，隔絕從加熱室(102)向箱體傳遞的熱量。隔熱板(122)的至少一部分配置在能承接從加熱室(102)和箱體之間滴下的水滴的位置上。由此，降低了加熱室(102)下方的電動機(133)等被冷凝水淋濕而發(fā)生故障的可能性。
文檔編號F24C7/02GK102388272SQ20108001611
公開日2012年3月21日 申請日期2010年4月27日 優(yōu)先權日2009年4月28日
發(fā)明者末永浩己, 森本成則 申請人:夏普株式會社