專(zhuān)利名稱(chēng)：去除器件上的堿性溶液的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及濕制程，更具體地，涉及濕制程中對(duì)殘留在器件上的堿性溶液的處理。
背景技術(shù)：
濕制程中，擴(kuò)散前的清洗(下稱(chēng)前清洗)和擴(kuò)散后的清洗(下稱(chēng)后清洗)都涉及利用堿性溶液清洗器件。以太陽(yáng)電池為例，對(duì)晶體硅的處理就包括前清洗和后清洗。前清洗的制絨，目的在于去除硅片表面機(jī)械損傷層；清除表面的油污和金屬雜質(zhì)；減少光的反射、增強(qiáng)硅片對(duì)太陽(yáng)光的吸收，提高光生電流密度，從而提高太陽(yáng)電池的轉(zhuǎn)換效率。簡(jiǎn)單地說(shuō)，制絨就是利用低濃度堿溶液對(duì)晶體硅在不同晶體取向上具有不同腐蝕速率的各向異性腐蝕特性，在硅片表面腐蝕，進(jìn)而形成角錐體密布的表面形貌。經(jīng)過(guò)制絨處理的硅片，如不能在其進(jìn)入后續(xù)酸洗工藝之前，將其表面吹干，則一方面會(huì)造成化學(xué)品的串槽，另一方面由于堿容易結(jié)晶的物理特性，容易在硅片上形成大量色斑或小白條。同樣地，后清洗過(guò)程中，如不能對(duì)硅片上的堿性物質(zhì)進(jìn)行較好處理，會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似問(wèn)題。目前，一般是通過(guò)風(fēng)刀來(lái)吹干硅片上的堿性殘留物。風(fēng)刀一般包括刀管、進(jìn)氣口、以及出氣口。壓縮空氣由進(jìn)氣口進(jìn)入風(fēng)刀管，再由出氣口吹到硅片上，從而吹干殘留在硅片上的堿性溶液。但是，這種常規(guī)的借助壓縮空氣通過(guò)風(fēng)刀吹干堿性殘留物的方法，易出現(xiàn)風(fēng)刀堵塞現(xiàn)象。在風(fēng)刀堵塞的情況下，硅片上的堿性殘留物便無(wú)法被有效地去除，從而會(huì)出現(xiàn)如上所述的化學(xué)品串槽、及硅片上形成大量色斑或白條等情況。

發(fā)明內(nèi)容
為有效解決上述及其它問(wèn)題，本發(fā)明提供一種在濕制程中利用風(fēng)刀去除器件上的堿性溶液的方法，以有效去除太陽(yáng)電池硅片及其它濕制程處理中器件上的堿性溶液。所述方法包括在將壓縮空氣送入風(fēng)刀之前，處理所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度，其中所述風(fēng) 刀向器件排出空氣。優(yōu)選地，所述方法中，所述壓縮空氣進(jìn)入風(fēng)刀之前，加熱所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度。本發(fā)明還提供一種在濕制程中去除器件上的堿性溶液的設(shè)備，所述設(shè)備包括具有風(fēng)刀管和進(jìn)氣接頭的風(fēng)刀，其中，所述設(shè)備還包括在壓縮空氣進(jìn)入風(fēng)刀之前處理所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度的空氣溫度調(diào)節(jié)器。優(yōu)選地，所述設(shè)備中，所述空氣溫度調(diào)節(jié)器為空氣加熱器，以將壓縮空氣加熱到預(yù)設(shè)溫度。優(yōu)選地，所述方法和所述設(shè)備中，預(yù)設(shè)溫度在40° C到50° C之間；更優(yōu)選為45。C。優(yōu)選地，所述方法和所述設(shè)備中，所述器件為晶片、電子電路器件；其中，所述晶片優(yōu)選為娃片。
與常規(guī)技術(shù)相比，使用本發(fā)明所述的方法和/或利用本發(fā)明所述的設(shè)備，可使風(fēng)刀的暢通狀態(tài)保持更多時(shí)間。


圖I是根據(jù)本發(fā)明所述的用于在濕制程中去除器件上的堿性溶液的設(shè)備的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合具體實(shí)施方式
來(lái)闡述本發(fā)明，需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施方式及任何示例都是示意性而非限制性的。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解到，結(jié)合本發(fā)明的以下描述，可對(duì)本發(fā)明所述的絲網(wǎng)印刷設(shè)備進(jìn)行修改和變形，而不脫離本發(fā)明的精神與范圍。圖I是根據(jù)本發(fā)明所述的設(shè)備的示意圖，該設(shè)備用于在濕制程中去除器件上的堿性溶液。如圖所示，該設(shè)備包括空氣溫度調(diào)節(jié)器20，風(fēng)刀10，以及連接空氣溫度調(diào)節(jié)器20與風(fēng)刀10的管路201?？諝鉁囟日{(diào)節(jié)器20接收傳送來(lái)的壓縮空氣，并對(duì)其進(jìn)行處理，以使·其溫度為預(yù)設(shè)溫度。之后，空氣溫度調(diào)節(jié)器20通過(guò)管路201將預(yù)設(shè)溫度的壓縮空氣送入風(fēng)刀10，其中，管路201通過(guò)風(fēng)刀10的進(jìn)氣口(未圖示)與風(fēng)刀管(未圖示)接通。風(fēng)刀10將隨后將空氣吹向器件，以將器件上的堿性溶液吹干。在此，所述器件可以是晶片，例如硅片；也可以是電子器件，例如印刷電路板等。該預(yù)設(shè)溫度優(yōu)選在40° C到50° C之間，更優(yōu)選為45° C。本例中，該第一溫度可為常規(guī)技術(shù)中壓縮空氣的溫度，例如17° C，也可以是其它溫度。在壓縮空氣的溫度低于預(yù)設(shè)溫度的情況下，將空氣從第一溫度加熱到預(yù)設(shè)溫度，如此，空氣溫度調(diào)節(jié)器20可以是空氣加熱器。在不使用本發(fā)明所述的設(shè)備的情況下，將例如17° C的壓縮空氣直接輸送到風(fēng)刀，則風(fēng)刀12小時(shí)左右就會(huì)發(fā)生堵塞現(xiàn)象；相比之下，使用本發(fā)明所述的設(shè)備，壓縮空氣從17° C被加熱到例如45° C，再輸送到風(fēng)刀，便可使輸送壓縮空氣的風(fēng)刀168小時(shí)保持暢通而不堵塞。風(fēng)刀10例如可以是本申請(qǐng)人所申請(qǐng)的名稱(chēng)為“用于太陽(yáng)電池濕制程中的風(fēng)刀、風(fēng)刀組及設(shè)備”、專(zhuān)利授權(quán)公告號(hào)為CN201832809U中所公開(kāi)的風(fēng)刀，在此，以參考引用的方式將該申請(qǐng)并入本申請(qǐng)。風(fēng)刀10也可以例如為授權(quán)公告號(hào)為CN2913995Y中所公開(kāi)的風(fēng)刀。本發(fā)明所提供的在濕制程中利用風(fēng)刀去除器件上的堿性溶液的方法，可應(yīng)用于如圖I所示意的設(shè)備，但不以此為限。該方法包括對(duì)壓縮空氣進(jìn)行處理，使其從第一溫度到達(dá)預(yù)設(shè)溫度；其中該第一溫度可以是常規(guī)技術(shù)中壓縮空氣的溫度，如17° C，也可以是其它溫度。隨后，溫度被處理到預(yù)設(shè)溫度的壓縮空氣被送入風(fēng)刀，由風(fēng)刀面向器件排出，從而吹干器件上的堿性溶液。根據(jù)本發(fā)明，所述器件可以是晶片，例如硅片；也可以是電子器件，例如印刷電路板等。而優(yōu)選地，預(yù)設(shè)溫度在40° C到50° C之間，更優(yōu)選地，預(yù)設(shè)溫度為45° C。在對(duì)壓縮空氣進(jìn)行處理使其溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度的過(guò)程中，如果壓縮空氣的第一溫度低于預(yù)設(shè)溫度(例如為如上所述的17° C)，則對(duì)加熱該壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度；反之則降低該壓縮空氣的溫度使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度。
權(quán)利要求
1.一種在濕制程中利用風(fēng)刀去除器件上的堿性溶液的方法，所述方法包括將壓縮空氣送入風(fēng)刀，由風(fēng)刀向器件排出空氣，其特征在于，在所述壓縮空氣進(jìn)入風(fēng)刀之前，處理所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度在40°C到50° C之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度為45°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述器件為晶片、電子電路器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述晶片為硅片。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，在所述壓縮空氣進(jìn)入風(fēng)刀之前，加熱所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度。
7.—種在濕制程中去除器件上的堿性溶液的設(shè)備，所述設(shè)備包括具有風(fēng)刀管和進(jìn)氣接頭的風(fēng)刀，其特征在于，所述設(shè)備還包括在壓縮空氣進(jìn)入風(fēng)刀之前處理所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度的空氣溫度調(diào)節(jié)器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度在40°C到50° C之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度為45°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述器件為晶片、電子電路器件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其特征在于，所述晶片為硅片。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述空氣溫度調(diào)節(jié)器為空氣加熱器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在濕制程中利用風(fēng)刀去除器件上的堿性溶液的方法。所述方法包括在將壓縮空氣送入風(fēng)刀之前，處理所述壓縮空氣使其到達(dá)預(yù)設(shè)溫度，其中所述風(fēng)刀向器件排出空氣以有效去除器件上的堿性溶液。本發(fā)明還提供相應(yīng)的設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明，風(fēng)刀可以在更長(zhǎng)的時(shí)間保持暢通不堵塞。
文檔編號(hào)F26B21/00GK102954676SQ201110246139
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者高琦, 蔡淘璞, 唐偉榮, 趙玉林 申請(qǐng)人:無(wú)錫尚德太陽(yáng)能電力有限公司