專利名稱：加熱烹調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱烹調(diào)器。
背景技術(shù)：
在燒烤式的加熱烹調(diào)器中，讓使用者煩惱的情況之一是加熱室內(nèi)部充滿異味。異味有時從作為加熱對象的食品產(chǎn)生，有時附著在加熱室內(nèi)表面上的污物成為異味產(chǎn)生源。污物還有可能成為雜菌繁殖的溫床。因此，提出了一種加熱烹調(diào)器，該加熱烹調(diào)器具有應(yīng)對上述異味和污物的裝置。例如在專利文獻I記載的加熱烹調(diào)器中，將成為自由基的蒸汽向加熱室內(nèi)吹出，并使蒸汽作用于從被加熱物產(chǎn)生的異味或加熱室的污物、細菌，從而保持被加熱物的品質(zhì)。
專利文獻I :日本專利公開公報特開2006-3029號專利文獻I記載的加熱烹調(diào)器為了對加熱室內(nèi)進行除臭、殺菌，使用成為自由基的蒸汽。如果與蒸汽接觸則該部位被加熱、加濕。并不期望對所有的除臭對象物或殺菌對象物都進行上述加熱和加濕。其中也有需要避免加熱和加濕的對象物。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種加熱烹調(diào)器，不需要伴隨加熱和加濕，就可以對加熱室或放入其中的物品進行除臭和殺菌。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，本發(fā)明提供一種加熱烹調(diào)器，其包括加熱室；空氣流入通道，使空氣流入所述加熱室；以及離子產(chǎn)生器，向流經(jīng)所述空氣流入通道的空氣中釋放正、負離子。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中還包括流道切換裝置，所述流道切換裝置將流經(jīng)所述空氣流入通道的包含正、負離子的空氣向外部排出。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中，所述空氣流入通道內(nèi)的空氣流由風(fēng)扇生成，在非烹調(diào)時也能夠驅(qū)動所述風(fēng)扇和所述離子產(chǎn)生器。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中，在所述加熱室的外部設(shè)置有使所述加熱室內(nèi)的空氣循環(huán)的循環(huán)管道，所述循環(huán)管道成為所述空氣流入通道的一環(huán)。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中，所述離子產(chǎn)生器配置在所述循環(huán)管道的外部。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中，所述離子產(chǎn)生器配置在所述循環(huán)管道中。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中還包括加熱器，所述加熱器對流入所述加熱室的氣體進行加熱。按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中還包括蒸汽產(chǎn)生裝置，所述蒸汽產(chǎn)生裝置向所述加熱室提供蒸汽。
按照本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，在上述結(jié)構(gòu)的加熱烹調(diào)器中還包括高頻波產(chǎn)生裝置，所述高頻波產(chǎn)生裝置向所述加熱室提供高頻波。按照本發(fā)明，向流入加熱室的空氣中釋放正、負離子，利用正、負離子的作用進行除臭和殺菌。因此，不必伴隨加熱和加濕，也可以對加熱室或放入其中的物品進行除臭和殺菌。


圖I是表示本發(fā)明加熱烹調(diào)器的第一實施方式的主視圖。圖2是從正面觀察所述加熱烹調(diào)器的簡要垂直斷面圖。圖3是從正面觀察所述加熱烹調(diào)器的簡要垂直斷面圖，表示與圖2不同的狀態(tài)。
圖4是所述加熱烹調(diào)器的操作部的主視圖。圖5是所述加熱烹調(diào)器的構(gòu)成框圖。圖6是說明所述加熱烹調(diào)器的動作的第一流程圖。圖7是說明所述加熱烹調(diào)器的動作的第二流程圖。圖8表示本發(fā)明加熱烹調(diào)器的第二實施方式，是與圖3同樣的簡要垂直斷面圖。附圖標(biāo)記說明I加熱烹調(diào)器10 箱體11 門20加熱室30給排氣路徑31給排氣風(fēng)扇32 排氣口33送風(fēng)管道35排放部36供氣管(空氣流入通道)37排氣管38供氣擋板39排氣擋板40流道切換裝置44離子產(chǎn)生器50循環(huán)路徑(空氣流入通道)51循環(huán)風(fēng)扇52循環(huán)管道56氣體加熱器60磁控管70蒸汽產(chǎn)生裝置
具體實施方式
下面基于附圖對本發(fā)明實施方式的加熱烹調(diào)器I的結(jié)構(gòu)進行說明。圖I中，紙面的上下與加熱烹調(diào)器I的上下一致。加熱烹調(diào)器I的左右定義為紙面左側(cè)是加熱烹調(diào)器I的左側(cè)，紙面右側(cè)是加熱烹調(diào)器I的右側(cè)。加熱烹調(diào)器I包括箱體10，該箱體10由長方體形狀的金屬板制結(jié)構(gòu)件構(gòu)成。在箱體10的內(nèi)部設(shè)置有加熱室20，該加熱室20由比箱體10小一圈的長方體形狀的金屬板制結(jié)構(gòu)件構(gòu)成。加熱室20的箱體10的正面?zhèn)葹殚_口部。在箱體10的正面設(shè)置有開關(guān)加熱室20開口部的金屬制的門11。門11以下部為支點能夠在垂直平面內(nèi)轉(zhuǎn)動，通過握住上部的把手12并將其向眼前一側(cè)拉動，可以從垂直的完全關(guān)閉位置向水平的完全打開位置進行90°姿勢變更。在門11上形成有能夠看到加熱室20內(nèi)部的窗13。在窗13內(nèi)嵌入有門屏蔽部件14，該門屏蔽部件14由兩張玻璃板夾持沖孔金屬板而成，能夠保持透視性并防止電波泄漏。在門11上除了嵌入有門屏蔽部件14以外，還實施了電波泄漏防止對策。在門11和加熱室20之間配置有防止氣體泄漏的密封墊。在門11上設(shè)置有保持封閉狀態(tài)的壓靠裝置或鎖定裝置。由于它們的結(jié)構(gòu)都是公知技術(shù)，所以省略了詳細說明。·從烹調(diào)過程中的食材產(chǎn)生的蒸汽和用于烹調(diào)的蒸汽有時會在門11的內(nèi)表面上冷凝。在門11的下方配置有承露構(gòu)件15，以便不會因冷凝水滴落而弄濕加熱烹調(diào)器I的設(shè)置場所。在箱體10上、且在門11右側(cè)的部分上形成有操作部16。在構(gòu)成箱體10 —部分的操作部蓋16a上配置有作為操作接口的一組操作鍵16b和編碼器旋鈕16c。在操作鍵16b的上方配置有顯示部16d。圖4詳細表示了操作部16。操作鍵16b包括以下四種鍵。S卩，廚房殺菌鍵16bl、取消鍵16b2、返回鍵16b3和啟動鍵16b4。在編碼器旋鈕16c的中心設(shè)置有確定鍵16e。另夕卜，在廚房殺菌鍵16bl、啟動鍵16b4、和確定鍵16e中能夠看到的小圓表示LED燈，上述LED燈顯示通過按壓各個鍵而開始的動作處于持續(xù)進行中。箱體10被支腳部17支撐在桌子上或臺子上。支腳部17分別設(shè)置在正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊淖笥覂蓚€部位上，從而形成四點支撐。下面對加熱烹調(diào)器I的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行說明。在加熱室20右側(cè)側(cè)壁(以下稱為“右側(cè)壁”)的外側(cè)設(shè)置有兩種風(fēng)扇。一種是給排氣風(fēng)扇31,另一種是循環(huán)風(fēng)扇51。給排氣風(fēng)扇31吸入箱體10外部的空氣，并將上述空氣從設(shè)置在箱體10頂面上的排氣口 32排出?？諝庥械慕?jīng)由加熱室20被排出、有的未經(jīng)由加熱室20被排出。循環(huán)風(fēng)扇51使加熱室20內(nèi)部的氣體循環(huán)。下面對將給排氣風(fēng)扇31和排氣口 32包含在構(gòu)成要素中的給排氣路徑30進行說明。給排氣路徑30的中心是送風(fēng)管道33。送風(fēng)管道33以連接收納有給排氣風(fēng)扇31的風(fēng)扇外殼34和排氣口 32的方式沿上下方向延伸。送風(fēng)管道33在比排氣口 32稍許靠向下方的部位上具有排放部35。作為加熱室20的空氣流入通道的供氣管36從送風(fēng)管道33的排放部35的稍下方水平伸出。作為加熱室20的空氣流出通道的排氣管37從排放部35水平伸出。供氣管36與設(shè)置在加熱室20右側(cè)壁上的吹出口 21連接。排氣管37與同樣設(shè)置在加熱室20右側(cè)壁上的吸入口 22連接。吹出口 21和吸入口 22都是由多個小孔的集合構(gòu)成。
在供氣管36的中途設(shè)置有供氣擋板38。在排氣管37的中途設(shè)置有排氣擋板39。供氣擋板38和排氣擋板39都為電動式，兩者共同構(gòu)成流道切換裝置40。供氣擋板38與返回管41連接，該返回管41與排放部35連接。排氣擋板39與吸氣管42連接，該吸氣管42從箱體10的外部吸入空氣。供氣擋板38能夠切換為第一方式和第二方式。在第一方式中，供氣擋板38打開從送風(fēng)管道33到吹出口 21的流道，并關(guān)閉朝向返回管41的流道。在第二方式中，供氣擋板38關(guān)閉從送風(fēng)管道33到吹出口 21的流道，并打開朝向返回管41的流道。將第一方式定義為供氣擋板38的“開”狀態(tài)，將第二方式定義為供氣擋板38的“關(guān)”狀態(tài)。排氣擋板39能夠切換為第一方式和第二方式。在第一方式中，排氣擋板39打開從吸入口 22到送風(fēng)管道33的流道，并關(guān)閉從吸氣管42吸入空氣的流道。在第二方式中，排氣擋板39關(guān)閉從吸入口 22到送風(fēng)管道33的流道，并打開從吸氣管42吸入空氣的流道。將第一方式定義為排氣擋板39的“開”狀態(tài)，將第二方式定義為排氣擋板39的“關(guān)”狀態(tài)。
排放部35也與排氣管43連接，該排氣管43從設(shè)置在加熱室20底部附近的排氣口 23延伸。在供氣管36上、且在送風(fēng)管道33和供氣擋板38之間的位置上配置有離子產(chǎn)生器44。離子產(chǎn)生器44將正、負離子釋放到流經(jīng)供氣管36的空氣中。在排氣管37上、且在排氣擋板39和排放部35之間的位置上配置有絕對濕度傳感器45。絕對濕度傳感器45測量流經(jīng)排氣管37的空氣中的濕度。下面對將循環(huán)風(fēng)扇51包含在構(gòu)成要素中的循環(huán)路徑50進行說明。循環(huán)路徑50的中心是設(shè)置在加熱室20外側(cè)的循環(huán)管道52。循環(huán)管道52把設(shè)置在加熱室20右側(cè)壁上的吸入口 24作為開始端、并把設(shè)置在加熱室20左側(cè)壁上的吹出口 25U、25D作為終止端。循環(huán)管道52在開始端和終止端的中途通過加熱室20頂面的上方。吸入口 24和吹出口 25U、25D都由多個小孔的集合構(gòu)成。在循環(huán)管道52上、且在與吸入口 24相對的位置上形成有風(fēng)扇外殼53，該風(fēng)扇外殼53收納循環(huán)風(fēng)扇51。在吸入口 24和風(fēng)扇外殼53之間配置有溫度傳感器54。加熱烹調(diào)器I能夠由高頻波進行加熱、由熱風(fēng)進行加熱、由蒸汽進行加熱以及將它們組合在一起進行加熱。以下，對各加熱裝置的結(jié)構(gòu)進行說明。在加熱室20底部和箱體10底部之間的空間內(nèi)配置有磁控管60和波導(dǎo)管61，該波導(dǎo)管61向加熱室20提供從磁控管60產(chǎn)生的高頻波。波導(dǎo)管61與在加熱室20底部下方擴大的天線室62連接。在加熱室20的底部嵌入有底盤63，該底盤63由玻璃或陶瓷等電介質(zhì)制成。底盤63將天線室62和加熱室20隔開。底盤63是加熱室20的底板、并且是天線室62的頂板。在天線室62內(nèi)配置有轉(zhuǎn)動天線64。轉(zhuǎn)動天線64安裝在天線電動機65的軸65a的上端。轉(zhuǎn)動天線64利用天線電動機65的轉(zhuǎn)動在水平面內(nèi)連續(xù)轉(zhuǎn)動，并且同時控制加熱室20內(nèi)的高頻波的分布。由熱風(fēng)進行的加熱通過配置在循環(huán)管道52中的氣體加熱器56實現(xiàn)。循環(huán)管道52的加熱室20頂面的上方部位構(gòu)成為氣體加熱室57，在其中配置有氣體加熱器56。在兼用作氣體加熱室57的底部和加熱室20的頂部的板材上，分散配置有多個吹出口 58。實現(xiàn)由蒸汽進行加熱的是設(shè)置在加熱室20右側(cè)壁外側(cè)的蒸汽產(chǎn)生裝置70。蒸汽產(chǎn)生裝置70利用蒸汽產(chǎn)生加熱器71使內(nèi)部的水沸騰來產(chǎn)生飽和蒸汽。從蒸汽產(chǎn)生裝置70伸出的蒸汽供給管72與循環(huán)管道52連接。連接部位是風(fēng)扇外殼53的上游一側(cè)。圖5表示了加熱烹調(diào)器I的控制系統(tǒng)的構(gòu)成。對整個加熱烹調(diào)器I進行控制的控制裝置80以微型計算機為核心構(gòu)成。控制裝置80接收來自各種構(gòu)成要素的輸出信號，并且向各種構(gòu)成要素輸出控制信號。在向控制裝置80輸出信號的構(gòu)成要素中，除了如上所述的操作部16(不包括顯示部16d)、絕對濕度傳感器45和溫度傳感器54以外，還包括以下裝置。即，還包括門開關(guān)傳感器11a，檢測門11是處于打開狀態(tài)還是處于關(guān)閉狀態(tài)；水位傳感器70a，測量蒸汽產(chǎn)生裝置70中的水位；以及容器水位傳感器73，測量未圖示的供水容器中的水位。在接收來自控制裝置80的控制信號而進行動作的構(gòu)成要素中，除了包括如上所述的顯示部16d、給排氣風(fēng)扇31、供氣擋板38、排氣擋板39、離子產(chǎn)生器44、循環(huán)風(fēng)扇51、天線電動機65、氣體加熱器56以及蒸汽產(chǎn)生加熱器71以外，還包括以下裝置。即，還包括高頻波驅(qū)動電源66，用于激勵磁控管60 ;以及供水泵74，從未圖示的供水容器向蒸汽產(chǎn)生 裝置70供水。下面對加熱烹調(diào)器I的動作進行說明。首先打開門11，將作為被加熱物的食品F放入加熱室20中。如果關(guān)閉門15，再通過操作部16輸入烹調(diào)條件，并按壓啟動鍵16b4，則開始烹調(diào)。圖2表示由高頻波進行烹調(diào)的狀況。食品F被放置在盤子26上且盤子26被放置在底盤63上。在此，使高頻波驅(qū)動電源66、給排氣風(fēng)扇31和天線電動機65導(dǎo)通。供氣擋板38和排氣擋板39成為打開狀態(tài)。通過使高頻波驅(qū)動電源66導(dǎo)通而使磁控管60振蕩，來產(chǎn)生高頻波。產(chǎn)生的高頻波通過波導(dǎo)管61進入天線室62。進入天線室62的高頻波被天線64接收后，通過底盤63向加熱室20輻射，從而對加熱室20內(nèi)的食品F進行加熱。如果使給排氣風(fēng)扇31導(dǎo)通，則箱體10外部的空氣被吸入風(fēng)扇外殼34內(nèi)。雖然將上述空氣從風(fēng)扇外殼34向排氣口 32送出，但是上述空氣的一部分進入供氣管36，并從吹出口 21向加熱室20吹出。供氣管36是使空氣流入加熱室20的空氣流入通道。朝向排氣口 32的空氣流使排放部35形成負壓，利用上述負壓，加熱室20內(nèi)部的空氣被吸出。吸出的路徑包括兩條，即，從吸入口 22通過排氣管37的路徑和從吸入口 23通過排氣管43的路徑。被吸出的空氣與在送風(fēng)管道33中流動的空氣流的主流合流，并從排氣口 32被排出到箱體10的外部。如上所述，箱體10外部的新鮮空氣被提供到加熱室20。包含有從食品F產(chǎn)生的蒸汽和異味的加熱室20內(nèi)的空氣在被排放部35吸出后，在送風(fēng)管道33中被吹向上方的來自外部的空氣稀釋并排出到箱體10的外部。圖3表示了由過熱蒸汽進行烹調(diào)的狀況。食品F被金屬制托盤27上的金屬線材制架子28支撐。托盤27的兩側(cè)邊緣被未圖示的托盤承載件支撐，上述托盤承載件分別形成在加熱室20的右側(cè)壁和左側(cè)壁上。托盤承載件設(shè)置于吹出口 25U和吹出口 2 之間的高度上。在這種狀況下，使蒸汽產(chǎn)生加熱器71、氣體加熱器56和循環(huán)風(fēng)扇51導(dǎo)通。供氣擋板38和排氣擋板39成為關(guān)閉狀態(tài)。
通過使循環(huán)風(fēng)扇51導(dǎo)通來形成循環(huán)氣流，該循環(huán)氣流從加熱室20中被吸入吸入口 24、并流經(jīng)循環(huán)管道52通過吹出口 25U、25D返回加熱室20。S卩，循環(huán)路徑50成為使空氣流入加熱室20的空氣流入通道的一環(huán)。在蒸汽產(chǎn)生裝置70中，水沸騰而產(chǎn)生的飽和蒸汽通過蒸汽供給管72被送入循環(huán)管道52，并且與循環(huán)氣流合流并向氣體加熱器56流動。飽和蒸汽通過與發(fā)熱狀態(tài)的氣體加熱器56接觸而成為過熱蒸汽。過熱蒸汽的一部分從吹出口 58朝向下方吹出，并包圍食品F。過熱蒸汽的剩余部分從吹出口 25U、25D吹出，并包圍食品F。包圍食品F的過熱蒸汽利用過熱蒸汽的溫度和潛熱這兩方面對食品F進行加熱，上述潛熱在與食品F的表面接觸并冷凝時顯熱。加熱室20中的蒸汽重復(fù)進行從吸入口 24被吸入并通過吹出口 58、25U、2 返回加熱室20的循環(huán)。加熱室20中的剩余空氣或蒸汽通過排氣管43從排氣口 32排出。通過將加熱室20中的空氣置換成蒸汽，加熱室20的內(nèi)部成為低氧狀態(tài)。由此，能夠以不使食品味道變差的方式對食品F進行加熱。由于在食品F的表面凝結(jié)的過熱蒸汽在成為水滴并滴落到托盤27的過程中，溶解包含在食品F中的油脂成分和鹽分，所以能夠進行減脂減鹽烹調(diào)。 通過僅使蒸汽產(chǎn)生加熱器71和循環(huán)風(fēng)扇51導(dǎo)通，并使氣體加熱器56斷開，可以由飽和蒸汽進行蒸煮烹調(diào)。如果僅使氣體加熱器56和循環(huán)風(fēng)扇51導(dǎo)通，而使蒸汽產(chǎn)生加熱器71斷開，則可以進行熱風(fēng)烹調(diào)。在由過熱蒸汽進行烹調(diào)、由飽和蒸汽進行蒸煮烹調(diào)以及進行熱風(fēng)烹調(diào)的任意過程中，都能夠同時使用由高頻波進行的烹調(diào)。利用過熱蒸汽或飽和蒸汽進行烹調(diào)時，如果使給排氣風(fēng)扇31導(dǎo)通，則從排氣管43進入排放部35的蒸汽被流經(jīng)送風(fēng)管道33的空氣稀釋而成為低溫狀態(tài)，所以是安全的。并且，因被空氣稀釋相對濕度下降，從而不容易在周圍的墻壁上冷凝。由高頻波進行的烹調(diào)、由過熱蒸汽進行的烹調(diào)、由飽和蒸汽進行的蒸煮烹調(diào)、熱風(fēng)烹調(diào)或者是將它們組合在一起的烹調(diào)程序結(jié)束后，打開門11。并且將食品F從加熱室20中取出。在供氣擋板38和排氣擋板39打開狀態(tài)下，當(dāng)給排氣風(fēng)扇31處于導(dǎo)通狀態(tài)時、SP由高頻波進行烹調(diào)時，如果使離子產(chǎn)生器44導(dǎo)通，則正、負離子被導(dǎo)入加熱室20。圖2中的涂黑的箭頭表示包含正、負離子的空氣流。如果向離子產(chǎn)生器44中未圖示的電極施加交流波形或脈沖波形的電壓，則外力口電壓為正電壓時主要產(chǎn)生由H+ (H2O)n構(gòu)成的正離子，而外加電壓為負電壓時主要產(chǎn)生由(V (H2O)1J^成的負離子。n、m是整數(shù)。H. (H2O)1^P 02_ (H2O) m包圍存在于加熱室20內(nèi)的微生物，并凝聚在微生物的表面上。如果H. (H2O)J 02_ (H2O)n^互接觸，則利用下述的式(I) (3)的化學(xué)反應(yīng)，生成作為活性基的“ ·0Η”(輕基自由基)和H2O2 (過氧化氫)。H. (H2O) η+02- (H2O)m— · 0H+l/202+ (n+m) H2O …(I)H. (H2O) n+H. (H2O) / +02_ (H2O) m+02_ (H2O):— 2 · 0H+02+ (n+n，+m+m，)H2O ... (2)H+ (H2O) n+H. (H2O) / +02_ (H2O) m+02_ (H2O):— H202+02+ (n+n，+m+m，)H2O ... (3)
由于“ · 0H”和H2O2具有極強的活性，所以可以利用它們的活性進行殺菌?！?· 0H”作用于成為異味來源的有機化合物的C-C鍵、C=C鍵、C=O鍵等并分解上述鍵。由此，產(chǎn)生除臭效果。以下的式(4) (6)表示對成為異味來源的代表性物質(zhì)產(chǎn)生的分解作用。與醋酸的反應(yīng)
權(quán)利要求
1.一種加熱烹調(diào)器，其特征在于包括 加熱室； 空氣流入通道，使空氣流入所述加熱室；以及 離子產(chǎn)生器，向流經(jīng)所述空氣流入通道的空氣中釋放正、負離子。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于還包括流道切換裝置，所述流道切換裝置將流經(jīng)所述空氣流入通道的包含正、負離子的空氣向外部排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述空氣流入通道內(nèi)的空氣流由風(fēng)扇生成，在非烹調(diào)時也能夠驅(qū)動所述風(fēng)扇和所述離子產(chǎn)生器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，在所述加熱室的外部設(shè)置有使所述加熱室內(nèi)的空氣循環(huán)的循環(huán)管道，所述循環(huán)管道成為所述空氣流入通道的一環(huán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述離子產(chǎn)生器配置在所述循環(huán)管道的外部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于，所述離子產(chǎn)生器配置在所述循環(huán)管道中。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于還包括加熱器，所述加熱器對流入所述加熱室的氣體進行加熱。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于還包括蒸汽產(chǎn)生裝置，所述蒸汽產(chǎn)生裝置向所述加熱室提供蒸汽。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的加熱烹調(diào)器，其特征在于還包括高頻波產(chǎn)生裝置，所述高頻波產(chǎn)生裝置向所述加熱室提供高頻波。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加熱烹調(diào)器。放入加熱烹調(diào)器(1)的加熱室(20)的食品(F)被高頻波、蒸汽、熱風(fēng)或它們的組合加熱。加熱室具有循環(huán)風(fēng)扇(51)和給排氣風(fēng)扇(31)。在連接給排氣風(fēng)扇和排氣口(32)的送風(fēng)管道(33)上設(shè)置有向加熱室供氣的供氣管(36)和從加熱室排氣的排氣管(37)。在供氣管中配置有離子產(chǎn)生器(44)。在供氣管和排氣管中設(shè)置有流道切換裝置(40)，該流道切換裝置(40)選擇是將離子產(chǎn)生器產(chǎn)生的正、負離子導(dǎo)入加熱室的內(nèi)部、還是將它們釋放到加熱烹調(diào)器的外部。
文檔編號F24C1/00GK102884378SQ20118002317
公開日2013年1月16日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者坂根安昭 申請人:夏普株式會社