專利名稱：一種高效散熱的超薄電磁爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及廚房烹飪器具領(lǐng)域，特別涉及一種可實(shí)現(xiàn)高效散熱的超薄電磁爐。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中電磁爐的包括殼體、設(shè)于殼體中的散熱風(fēng)扇、線路板、電磁線盤，線路板與電磁線盤一般采用疊層設(shè)置。目前，上述電磁爐的通風(fēng)散熱結(jié)構(gòu)中，一般在殼體底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，采用從底部進(jìn)風(fēng)，吹向線路板以及電磁線盤，其缺點(diǎn)在于上下疊設(shè)的電磁線盤與線路板會(huì)占用較多的空間，使得電磁爐的上下空間加大，而為了較好的散熱效果，電磁線圈與電路板之間必須留有一定距離，對(duì)于采用軸流風(fēng)扇的電磁爐，由于軸流風(fēng)扇的厚度限制，會(huì)進(jìn)一步增大電磁爐的上下空間，電磁爐的厚度增加，整體看起來(lái)較為笨重，不符合輕 便化的要求?，F(xiàn)有市場(chǎng)上出現(xiàn)了電磁爐整體厚度較薄的電磁爐，然而隨著電磁爐厚度的減縮，有限的殼體空間對(duì)于電磁爐內(nèi)部配件和電子元器件溫升散熱的限制成為電磁爐薄型化發(fā)展的進(jìn)一步限制，目前一般采用的散熱方式是將線路板和電磁線盤平鋪設(shè)置后對(duì)線路板和電磁線盤進(jìn)行同時(shí)散熱，上述方法存在的缺陷是線路板與電磁線盤的散熱需求不同，線路板由于其發(fā)熱元件較多，其對(duì)于發(fā)熱量大的元件散熱需求較高，而電磁線盤由于其發(fā)熱面積較大，其需求的是大范圍的整體散熱；另外，線路板上的發(fā)熱元件各發(fā)熱量又不同，需要對(duì)大熱量的發(fā)熱元件與小熱量的發(fā)熱元件進(jìn)行區(qū)分設(shè)置，同時(shí)單純的將發(fā)熱元件都集中于一個(gè)區(qū)域進(jìn)行散熱，不僅會(huì)導(dǎo)致散熱不全面，更嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱元件性能下降快。由于上述散熱的各種需求，使得采用單純的風(fēng)道將線路板與電磁線盤進(jìn)行分隔的方式，并不能很好的達(dá)成對(duì)線路板及電磁線盤都有很好的散熱效果。上述電磁爐的散熱出風(fēng)結(jié)構(gòu)的技術(shù)缺陷，使得電磁爐薄型化的改進(jìn)遇到較大障礙，影響了電磁爐薄型化的市場(chǎng)需要，同時(shí)帶來(lái)一定的安全隱患。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題而提供一種可實(shí)現(xiàn)高效散熱且使用安全的超薄電磁爐。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種高效散熱的超薄電磁爐，包括殼體、電磁線盤、散熱片和散熱風(fēng)扇，殼體內(nèi)設(shè)有顯示電路板和主控電路板，主控電路板上設(shè)有絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和整流橋堆(UR)，所述主控電路板和電磁線盤均設(shè)在散熱風(fēng)扇的下風(fēng)側(cè)；所述散熱片包括設(shè)于主控電路板兩側(cè)的IGBT散熱片和UR散熱片，所述IGBT散熱片和UR散熱片間的距離為30mm 500mmo本實(shí)用新型還可以通過(guò)以下技術(shù)措施進(jìn)一步優(yōu)化所述散熱風(fēng)扇包括與前述散熱片對(duì)應(yīng)設(shè)置的IGBT散熱風(fēng)扇和UR散熱風(fēng)扇；IGBT散熱片和IGBT散熱風(fēng)扇設(shè)在電磁線盤的一側(cè)，UR散熱片和UR散熱風(fēng)扇設(shè)在電磁線盤的另一側(cè)。所述散熱風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇和顯示電路板之間設(shè)有擋風(fēng)板。所述UR散熱風(fēng)扇和IGBT散熱風(fēng)扇并排設(shè)置且轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反。所述顯示電路板設(shè)在殼體的前部，主控電路板設(shè)在殼體的后部。所述UR散熱風(fēng)扇和IGBT散熱風(fēng)扇之間設(shè)有隔板。所述王控電路板上設(shè)有諧振電各和扼流電感，諧振電各設(shè)在IGBT散熱片的后側(cè)，扼流電感設(shè)在UR散熱片的后側(cè)。所述殼體的側(cè)部設(shè)有出風(fēng)口且出風(fēng)口鄰近散熱片設(shè)置。所述出風(fēng)口包括鄰近IGBT設(shè)置的第一出風(fēng)口、及鄰近UR設(shè)置的第二出風(fēng)口，殼體的側(cè)部包括設(shè)于第一及第二出風(fēng)口間的第三出風(fēng)口。所述主控電路板為U形設(shè)置，其兩側(cè)設(shè)有延伸端，所述電磁線盤設(shè)于兩延伸端之間，IGBT與UR分別設(shè)于延伸端上。所述IGBT固定于IGBT散熱片上表面，UR固定于UR散熱片上表面。本實(shí)用新型在與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果本實(shí)用新型超薄電磁爐中設(shè)有兩個(gè)IGBT散熱片和UR散熱片，上述IGBT散熱片和UR散熱片，此種結(jié)構(gòu)將主控電路板上的發(fā)熱量大的IGBT及UR分別進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)不同發(fā)熱元件的有效的散熱，避免了對(duì)主控電路板不同發(fā)熱元件的集中散熱造成的散熱不全面，發(fā)熱元件性能下降的缺陷。進(jìn)一步的，超薄電磁爐中將IGBT散熱片和IGBT散熱風(fēng)扇設(shè)在電磁線盤的一側(cè)，UR散熱片和UR散熱風(fēng)扇設(shè)在電磁線盤的另一側(cè)，上述IGBT散熱風(fēng)扇在對(duì)IGBT散熱片進(jìn)行散熱的同時(shí)對(duì)電磁線盤一側(cè)進(jìn)行散熱，而UR散熱風(fēng)扇在對(duì)UR散熱片進(jìn)行散熱的同時(shí)對(duì)電磁線盤另一側(cè)也進(jìn)行同時(shí)散熱，使得電磁線盤可得到全面的散熱，不會(huì)留下散熱死角。進(jìn)一步的，兩個(gè)散熱風(fēng)扇在對(duì)IGBT及UR散熱片散熱的同時(shí)對(duì)電磁線盤進(jìn)行交叉散熱，使得吹向電磁線盤的風(fēng)量更大，散熱效果提升。在本創(chuàng)作中，散熱風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇和顯示電路板之間設(shè)有擋風(fēng)板，上述擋風(fēng)板避免了風(fēng)量損失，使得吹向主控電路板與電磁線盤的風(fēng)量更大。本實(shí)用新型中，在UR散熱風(fēng)扇和IGBT散熱風(fēng)扇之間設(shè)有隔板，隔板與擋風(fēng)板結(jié)合將殼體劃分成三個(gè)散熱區(qū)，吹向電磁線盤的熱風(fēng)在隔板的阻擋下不會(huì)再吹向IGBT散熱片及UR散熱片，避免了內(nèi)部散熱風(fēng)壓紊亂，保證了散熱效果；同時(shí)以多通道的散熱，多出風(fēng)口組的散熱方式可實(shí)現(xiàn)對(duì)主控電路板的不同元件及電磁線盤的全面有效的散熱。進(jìn)一步的，本實(shí)用新型中UR散熱風(fēng)扇和IGBT散熱風(fēng)扇并排設(shè)置且轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反，使得吹向UR散熱片的風(fēng)與吹向IGBT散熱片的風(fēng)朝不同的方向吹出，互不影響，綜合散熱，達(dá)到最佳散熱效果，使得電磁爐整機(jī)厚度很薄情況下得以保障溫升性能。本實(shí)用新型將諧振電各設(shè)在IGBT散熱片的后側(cè)，扼流電感設(shè)在UR散熱片的后側(cè)，使得發(fā)熱量較大的電子元件也可得到很好地散熱，同時(shí)，在靠近電磁線盤散熱出風(fēng)的位置不放置高發(fā)熱和耐溫受限器件(如濾波電容和電感)，避免對(duì)電磁線盤的散熱熱風(fēng)不會(huì)造成高發(fā)熱元件的電子元器件，造成性能降低，通過(guò)主控電路板上的電子元件的合理布局，提升了安全性能。
圖I為本實(shí)用新型的超薄電磁爐分解圖。圖2為本實(shí)用新型殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為實(shí)用新型的散熱出風(fēng)示意圖。圖4為主控電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件標(biāo)號(hào)電磁爐100殼體I電磁線盤2顯示電路板11主控電路板 13IGBT131UR133皆振電容134扼流電感 135延伸端136第一出風(fēng)口 14第二出風(fēng)口15第三出風(fēng)口 16進(jìn)風(fēng)口17IGBT散熱片 3UR散熱片4IGBT散熱風(fēng)扇5UR散熱風(fēng)扇6擋風(fēng)板7風(fēng)扇擋風(fēng)板71側(cè)擋風(fēng)板72隔板8上殼9云母片91固定件9具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖I 4所示，為本實(shí)用新型的一種高效散熱的超薄電磁爐100，包括殼體I、電磁線盤2、散熱片和散熱風(fēng)扇，殼體I內(nèi)設(shè)有顯示電路板11和主控電路板13。殼體設(shè)有上殼9,電磁爐包括裝于上殼9的面板,前述上殼9凸設(shè)有將云母片91固定于面板與上殼9間的固定件92。主控電路板13上設(shè)有絕緣柵雙極型晶體管(IGBT) 131和整流橋堆(UR) 133，所述主控電路板13和電磁線盤2均設(shè)在散熱風(fēng)扇的下風(fēng)側(cè)；所述散熱片包括設(shè)于主控電路板13兩側(cè)的IGBT散熱片3和UR散熱片4，與散熱片相對(duì)應(yīng)，所述散熱風(fēng)扇包括IGBT散熱風(fēng)扇5和UR散熱風(fēng)扇6 ；IGBT散熱片3和IGBT散熱風(fēng)扇5設(shè)在電磁線盤2的一側(cè)，UR散熱片4和UR散熱風(fēng)扇6設(shè)在電磁線盤2的另一側(cè)。前述IGBT散熱片和UR散熱片間的距離為 30mm 500mm。散熱風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇和顯示電路板11之間設(shè)有擋風(fēng)板7。UR散熱風(fēng)扇6和IGBT散熱風(fēng)扇5之間設(shè)有隔板8。在本實(shí)用新型中，散熱風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇和顯示電路板11之間設(shè)有擋風(fēng)板7。殼體底部設(shè)有進(jìn)風(fēng)口 17，散熱風(fēng)扇設(shè)置于進(jìn)風(fēng)口 17上方，擋風(fēng)板7包括設(shè)于進(jìn)風(fēng)口 17周側(cè)的風(fēng)扇擋風(fēng)板71、以及自風(fēng)扇擋風(fēng)板71延長(zhǎng)且連接兩個(gè)風(fēng)扇擋風(fēng)板71的側(cè)擋風(fēng)板72，風(fēng)扇擋風(fēng)板71使得自進(jìn)風(fēng)口 17進(jìn)入的散熱風(fēng)在風(fēng)扇擋風(fēng)板71的阻擋下及導(dǎo)引下吹向IGBT散熱片方向，且不會(huì)向后側(cè)的顯示電路板11方向流失，而側(cè)擋風(fēng)板72可將散熱風(fēng)導(dǎo)向電磁線盤2的位置。上述擋風(fēng)板7避免了風(fēng)量損失，使得吹向主控電路板13與電磁線盤2的風(fēng)量更大。本實(shí)用新型中，在UR散熱風(fēng)扇6和IGBT散熱風(fēng)扇5之間設(shè)有隔板8，隔板8與擋風(fēng)板7結(jié)合將殼體I劃分成三個(gè)散熱區(qū)，如圖3所示，IGBT散熱片3設(shè)于第一散熱區(qū)A中，UR散熱片4設(shè)于第二散熱區(qū)B中，電磁線盤2設(shè)于第三散熱區(qū)C中，IGBT散熱風(fēng)扇5從殼體底部吸入的冷卻風(fēng)一部分吹向第一散熱區(qū)A對(duì)IGBT散熱片3進(jìn)行散熱后自殼體側(cè)部吹出，另一部分風(fēng)對(duì)第三散熱區(qū)C的電磁線盤2進(jìn)行散熱，UR散熱風(fēng)扇6從底部吸入的冷卻風(fēng)一部分吹向第二散熱區(qū)B對(duì)UR散熱片4進(jìn)行散熱后自殼體側(cè)部吹出，另一部分風(fēng)對(duì)第三散熱區(qū)C的電磁線盤2進(jìn)行散熱。上述吹向電磁線盤2的熱風(fēng)在隔板8的阻擋下不會(huì)再吹向IGBT散熱片3及UR散熱片4，避免了內(nèi)部散熱風(fēng)壓紊亂，保證了散熱效果；同時(shí)以多通道的散熱，多出風(fēng)口組的散熱方式可實(shí)現(xiàn)對(duì)主控電路板13的不同元件及電磁線盤2的全面有效的散熱。上述顯示電路板11設(shè)在殼體I的前部，主控電路板13設(shè)在殼體I的后部。主控 電路板13為U形設(shè)置，其兩側(cè)設(shè)有延伸端136，所述電磁線盤2設(shè)于兩延伸端131之間，IGBT 131與UR 133分別設(shè)于延伸端136上。上述電磁線盤2與主控電路板13在同一平面設(shè)置，降低了電磁爐100的整體高度，達(dá)到超薄的效果。主控電路板13上設(shè)有諧振電容134和扼流電感135，諧振電容134設(shè)在IGBT散熱片3的后側(cè)，扼流電感135設(shè)在UR散熱片4的后側(cè)。在其他實(shí)施方式中，也可將諧振電各134設(shè)在UR散熱片4的后側(cè)，扼流電感135設(shè)在IGBT散熱片3的后側(cè)。上述將發(fā)熱量較大的元件如諧振電容134及扼流電感135分別靠近不同的散熱片設(shè)置，處于不同的散熱區(qū)域中，主控電路板13上的電子元件的合理布局，使得所有發(fā)熱量較大的電子元件都可以得到很好地散熱，而同時(shí)，在靠近電磁線盤2散熱出風(fēng)的位置不放置高發(fā)熱和耐溫受限器件(如濾波電容和電感)，避免對(duì)電磁線盤2的散熱熱風(fēng)不會(huì)造成高發(fā)熱元件的電子元器件，造成性能降低，提升了安全性能。殼體I側(cè)部的出風(fēng)口包括鄰近IGBT 131設(shè)置的第一出風(fēng)口 14、及鄰近UR 133設(shè)置的第二出風(fēng)口 15，及設(shè)于第一及第二出風(fēng)口 14、15間的第三出風(fēng)口 16。UR散熱風(fēng)扇6和IGBT散熱風(fēng)扇5并排設(shè)置且轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反。IGBT散熱風(fēng)扇5吸進(jìn)的冷風(fēng)吹向IGBT 131、IGBT散熱片3及諧振電容134等其他發(fā)熱元件后自第一出風(fēng)口 14及第三出風(fēng)口 16吹出。UR散熱風(fēng)扇6吸進(jìn)的冷風(fēng)吹向UR 133、UR散熱片4及扼流電感135等其他發(fā)熱元件后自第二出風(fēng)口 15及第三出風(fēng)口 16吹出。吹向UR散熱片4的風(fēng)與吹向IGBT散熱片3的風(fēng)朝不同的方向吹出，互不影響，對(duì)主控電路板13進(jìn)行綜合散熱，達(dá)到最佳散熱效果，使得電磁爐100整機(jī)厚度在很薄情況下得以保障溫升性能。本實(shí)用新型超薄電磁爐100中將IGBT散熱片3和IGBT散熱風(fēng)扇5設(shè)在電磁線盤2的一側(cè)，UR散熱片4和UR散熱風(fēng)扇6設(shè)在電磁線盤2的另一側(cè)，此種結(jié)構(gòu)將主控電路板13上的發(fā)熱量大的IGBT 131及UR 133分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有不同的散熱風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)不同發(fā)熱元件的有效的散熱，避免了對(duì)主控電路板13不同發(fā)熱元件的集中散熱造成的散熱不全面，發(fā)熱元件性能下降的缺陷；同時(shí)，IGBT散熱風(fēng)扇5在對(duì)IGBT散熱片3進(jìn)行散熱的同時(shí)對(duì)電磁線盤2 —側(cè)進(jìn)行散熱，而UR散熱風(fēng)扇6在對(duì)UR散熱片4進(jìn)行散熱的同時(shí)對(duì)電磁線盤2另一側(cè)也進(jìn)行同時(shí)散熱，使得電磁線盤2的得到全面的散熱，不會(huì)留下散熱死角。進(jìn)一步的，兩個(gè)散熱風(fēng)扇在對(duì)IGBT散熱片3及UR散熱片4散熱的同時(shí)對(duì)電磁線盤2進(jìn)行交叉散熱，使得吹向電磁線盤2的風(fēng)量更大，散熱效果提升。根據(jù)本實(shí)用新型的原理，對(duì)方案中電磁爐100做改進(jìn)或是等同的變化均應(yīng)落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求所要求的范圍。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)?！?br> 權(quán)利要求1.一種高效散熱的超薄電磁爐，包括殼體、電磁線盤、散熱片和散熱風(fēng)扇，殼體內(nèi)設(shè)有顯示電路板和主控電路板，主控電路板上設(shè)有絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和整流橋堆(UR)，其特征在于，所述主控電路板和電磁線盤均設(shè)在散熱風(fēng)扇的下風(fēng)側(cè)；所述散熱片包括設(shè)于主控電路板兩側(cè)的IGBT散熱片和UR散熱片，所述IGBT散熱片和UR散熱片間的距離為 30mm 500mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇包括與前述散熱片對(duì)應(yīng)設(shè)置的IGBT散熱風(fēng)扇和UR散熱風(fēng)扇；IGBT散熱片和IGBT散熱風(fēng)扇設(shè)在電磁線盤的一側(cè)，UR散熱片和UR散熱風(fēng)扇設(shè)在電磁線盤的另一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇和顯示電路板之間設(shè)有擋風(fēng)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述UR散熱風(fēng)扇和IGBT散熱風(fēng)扇并排設(shè)置且轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述顯示電路板設(shè)在殼體的前部，主控電路板設(shè)在殼體的后部。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述UR散熱風(fēng)扇和IGBT散熱風(fēng)扇之間設(shè)有隔板。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述主控電路板上設(shè)有諧振電容和扼流電感，諧振電容設(shè)在IGBT散熱片的后側(cè)，扼流電感設(shè)在UR散熱片的后側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述殼體的側(cè)部設(shè)有出風(fēng)口且出風(fēng)口鄰近散熱片設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述出風(fēng)口包括鄰近IGBT設(shè)置的第一出風(fēng)口、及鄰近UR設(shè)置的第二出風(fēng)口，殼體的側(cè)部包括設(shè)于第一及第二出風(fēng)口間的第三出風(fēng)口。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的超薄電磁爐，其特征在于，所述主控電路板為U形設(shè)置，其兩側(cè)設(shè)有延伸端，所述電磁線盤設(shè)于兩延伸端之間，IGBT與UR分別設(shè)于延伸端上。
專利摘要本實(shí)用新型為一種高效散熱的超薄電磁爐，包括殼體、電磁線盤、散熱片和散熱風(fēng)扇，殼體內(nèi)設(shè)有顯示電路板和主控電路板，主控電路板上設(shè)有絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和整流橋堆(UR)，所述主控電路板和電磁線盤均設(shè)在散熱風(fēng)扇的下風(fēng)側(cè)；所述散熱片包括設(shè)于主控電路板兩側(cè)的IGBT散熱片和UR散熱片，所述IGBT散熱片和UR散熱片間的距離為30mm～500mm。上述主控電路板上的發(fā)熱量大的IGBT及UR可分別散熱，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)不同發(fā)熱元件的有效的散熱。
文檔編號(hào)F24C7/06GK202647876SQ201220129079
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月30日
發(fā)明者朱澤春, 胡文飛, 高朝崗 申請(qǐng)人:九陽(yáng)股份有限公司