專利名稱：半導體微波爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于微波爐生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種半導體微波爐的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導體微波爐產(chǎn)品的出現(xiàn)掀起了微波爐行業(yè)革命，這種微波爐借鑒了通信行業(yè)半導體應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)，利用全直流半導體芯片振蕩原理，微波爐所需要的電壓從4000伏特降低至32伏特，產(chǎn)生出符合民用加熱標準的2450MHz±50MHz卿2.45G)頻段微波，進行微波加熱。微波功率大小由半導體芯片功率大小和數(shù)量決定，因此半導體微波爐也叫做RF射頻微波爐或者固態(tài)微波爐。半導體微波爐取消了磁控管，不再需要高壓電源，半導體微波爐也因此成為了低壓微波爐，所用電壓縮小了 100倍，不再因為需要高壓強電而導致功率損耗大，或是用電出現(xiàn)安全隱患等，同時，內(nèi)部使用空間得到了充分的釋放，這也使得微波爐變得更加輕薄，使得現(xiàn)有的傳統(tǒng)微波爐的內(nèi)部構(gòu)造大大改善，同時能夠?qū)⑽⒉t的外觀設(shè)計成各種形狀，打破現(xiàn)有產(chǎn)品規(guī)格，這樣，方便實現(xiàn)蓄電池供電、未來也可能做成便攜式微波爐。此外，半導體微波爐的壽命更是長達15年以上，遠遠超出了普通微波爐磁控管的壽命標準，而且在生產(chǎn)過程中可以節(jié)省普通微波爐制造磁控管、高壓電源等大批量銅材鋼材的使用，使得半導體微波爐的生產(chǎn)業(yè)更加環(huán)保。因此，半導體微波爐應(yīng)用半導體微波技術(shù)發(fā)出微波，饋入到腔體中，加熱食物。半導體在微波爐上的應(yīng)用是半導體微波技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。與磁控管不同，半導體微波技術(shù)的核心器件半導體管，目前主要采用的是LDMOS管Laterally Diffused Metal OxideSemiconductor)(即橫向擴散金屬氧化物半導體),其體積小,單位面積需耗散的功率大,對半導體功率板的LDMOS管散熱要求就很嚴格。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種半導體微波爐，旨在解決現(xiàn)有的半導體微波爐對半導體管的散熱問題，提供滿足要求的散熱方式。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種半導體微波爐，包括腔體和設(shè)于所述腔體外的半導體功率源，所述半導體功率源包括由電路板和半導體管組成的半導體功率板及功率輸出結(jié)構(gòu)，所述半導體管和所述功率輸出結(jié)構(gòu)設(shè)于所述電路板上；所述腔體的底部設(shè)有與所述腔體一體成型的向下凸起的腔體拉伸結(jié)構(gòu)，所述電路板固定在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外側(cè)且所述半導體管與所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)呈熱傳導固定安裝。具體地，所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)設(shè)有凹陷的拉伸凹槽，所述電路板固定在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外表面上且所述半導體管的上表面與所述拉伸凹槽的底面緊貼，所述半導體管焊接或者螺接在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的拉伸凹槽內(nèi)?；蛘?，進一步地具體，所述半導體微波爐還包括散熱器，所述散熱器包括散熱基座、冷卻組件和導熱件，所述導熱件的一端伸入到所述散熱基座的內(nèi)部并固定、另一端伸入到所述冷卻組件的內(nèi)部并固定，所述散熱基座與所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)緊密固定連接，所述冷卻組件通過所述導熱件延長到所述腔體外側(cè)位置并安裝固定，所述散熱基座上設(shè)有安裝凹槽，所述電路板固定在所述散熱基座的外表面上且所述半導體管的上表面與所述安裝凹槽的底面緊貼，所述半導體管焊接或者螺接在所述散熱基座的安裝凹槽內(nèi)。優(yōu)選地，所述導熱件為熱管。優(yōu)化地，所述冷卻組件為多個相互平行的金屬翅片的組合。進一步地，正對所述冷卻組件的各金屬翅片之間的開口方向還設(shè)有一第一散熱風扇。進一步地，述腔體的底部還設(shè)有與所述腔體一體成型的向下凸起的散熱拉伸結(jié)構(gòu)，所述散熱拉伸結(jié)構(gòu)位于所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的旁側(cè)。進一步地，所述散熱拉伸結(jié)構(gòu)的下方且正對所述散熱拉伸的位置設(shè)有一第二散熱風扇。具體地，所述散熱拉伸結(jié)構(gòu)為多個互相平行的條狀凸筋的組合。優(yōu)化地，各所述條狀凸筋的寬度相同且相鄰兩所述條狀凸筋之間的間距相等。本實用新型提供的半導體微波爐的有益效果在于:本實用新型半導體微波爐利用其腔體是金屬、熱傳導性能好、半導體功率板扁平狀的特點，在腔體外凸設(shè)腔體拉伸結(jié)構(gòu)，直接將半導體功率板固定在腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外表面上，并將半導體管與腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外表面或者散熱基座的外表面緊貼，保證半導體管產(chǎn)生的熱量能夠以最小熱阻向腔體拉伸結(jié)構(gòu)及整個腔體傳導，于是就在把整個腔體作為半導體功率板的散熱器，大大提升了散熱效率，很好地滿足半導體管的散熱要求；同時，該種設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單，體積小，非常適合于半導體微波爐整機的結(jié)構(gòu)布置；此外，半導體功率板散發(fā)的熱量可以間接加熱腔體內(nèi)食物，提升加熱速率。進一步地，在腔體上設(shè)置散熱器，即通過熱管連接冷卻組件，大大加強腔體的散熱能力，而且冷卻組件可以通過熱管延長到適合安裝位置，利于半導體微波爐整機的結(jié)構(gòu)布置。

圖1為本實用新型實施例提供的半導體微波爐的原理圖；圖2為本實用新型實施例提供的半導體微波爐中的半導體功率源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的半導體微波爐中的散熱器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型半導體微波爐的腔體拉伸的實施方式一的仰視圖；圖5為本實用新型實施例一提供的半導體微波爐的爆炸結(jié)構(gòu)后視圖；圖6為本實用新型實施例一提供的半導體微波爐的仰視圖；圖7為本實用新型實施例一提供的半導體微波爐的后視圖；圖8為本實用新型實施例二提供的半導體微波爐的爆炸結(jié)構(gòu)后視圖；圖9為本實用新型實施例二提供的半導體微波爐的仰視圖；圖10為本實用新型實施例二提供的半導體微波爐的后視圖；圖11為本實用新型半導體微波爐的腔體拉伸的實施方式二的仰視圖；圖12為本實用新型實施例三提供的半導體微波爐的爆炸結(jié)構(gòu)后視圖；圖13為本實用新型實施例三提供的半導體微波爐的仰視圖；[0029]圖14為本實用新型實施例三提供的半導體微波爐的后視圖；圖15為本實用新型實施例四提供的半導體微波爐的爆炸結(jié)構(gòu)后視圖；圖16為本實用新型實施例四提供的半導體微波爐的仰視圖；圖17為本實用新型實施例四提供的半導體微波爐的后視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請一并參照圖1至圖10，現(xiàn)對本實用新型提供的半導體微波爐進行說明。半導體微波爐包括腔體I和設(shè)于腔體I外的半導體功率源2，半導體功率源2包括由電路板211和半導體管212組成的半導體功率板21及功率輸出結(jié)構(gòu)22，半導體管212和功率輸出結(jié)構(gòu)22設(shè)于電路板211上；腔體I的底部設(shè)有與腔體I 一體成型的向下凸起的腔體拉伸結(jié)構(gòu)11，電路板211固定在腔體拉伸結(jié)構(gòu)11的外側(cè)且半導體管212與腔體拉伸結(jié)構(gòu)11呈熱傳導固定安裝。本實用新型提供的半導體微波爐利用其腔體I是金屬、熱傳導性能好、半導體功率板21扁平狀的特點，在腔體I外凸設(shè)腔體拉伸結(jié)構(gòu)11，通過將半導體管與腔體拉伸結(jié)構(gòu)11呈熱傳導固定安裝，半導體管212產(chǎn)生的熱量向腔體拉伸結(jié)構(gòu)11及整個腔體I傳導，于是就在把整個腔體I作為半導體功率板21的散熱器，大大提升了散熱效率，很好地滿足半導體管212的散熱要求；同時，該種設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單，體積小，非常適合于半導體微波爐整機的結(jié)構(gòu)布置；此外，半導體功率板21散發(fā)的熱量可以間接加熱腔體I內(nèi)食物，提升加熱速率。上述半導體管一般選用LDMOS管，當然也可以是其它合適的半導體功率管。實施例一請參見圖4至圖7，作為本實用新型實施例一提供的半導體微波爐的一種具體實施方式
，腔體拉伸結(jié)構(gòu)11設(shè)有凹陷的拉伸凹槽110，電路板211固定在腔體拉伸結(jié)構(gòu)11的外表面上且半導體管212的上表面與拉伸凹槽110的底面緊貼，半導體管212焊接或者螺接在腔體拉伸結(jié)構(gòu)11的拉伸凹槽110內(nèi)，保證半導體管212產(chǎn)生的熱量能夠以最小熱阻向腔體拉伸結(jié)構(gòu)11的外表面?zhèn)鲗?，進而傳導到整個腔體I上，使得熱量快速散發(fā)。實施例二請參見圖1、圖8至圖10，與實施例一不同，本實施例中的半導體管不是直接設(shè)在腔體拉伸結(jié)構(gòu)11上，而半導體微波爐還包括散熱器3，散熱器3包括散熱基座30、冷卻組件32和導熱件31，導熱件31的一端伸入到散熱基座30的內(nèi)部并固定、另一端伸入到冷卻組件32的內(nèi)部并固定，散熱基座30與腔體拉伸結(jié)構(gòu)11緊密固定連接，冷卻組件32通過導熱件31延長到腔體I外側(cè)位置并安裝固定，散熱基座30上設(shè)有安裝凹槽300，電路板211固定在散熱基座30的外表面上且半導體管212的上表面與安裝凹槽300的底面緊貼，半導體管212焊接或者螺接在散熱基座30的安裝凹槽300內(nèi)。本實施方式中，在腔體I上設(shè)置散熱器3，即通過導熱件31連接冷卻組件32，大大加強腔體I的散熱能力，滿足大功率半導體管212的散熱需求，而且冷卻組件32可以通過導熱件31延長到腔體I外側(cè)適合的安裝位置，利于半導體微波爐整機的結(jié)構(gòu)布置。[0040]作為本實用新型實施例二提供的半導體微波爐的一種優(yōu)選實施方式，導熱件為熱管，熱管內(nèi)部主要靠工作液體的汽、液相變傳熱，熱阻很小，具有很高的導熱能力，大大提高整個散熱器3的散熱性能。請參見圖3，作為本實用新型實施例二提供的半導體微波爐的一種優(yōu)選實施方式，冷卻組件32為多個相互平行的金屬翅片321的組合，這些金屬翅片321組合后表面積大，利于熱量的散發(fā)，金屬翅片321可以為散熱性能好的鋁片或銅片。請參見圖8或圖10，作為本實用新型實施例二提供的半導體微波爐的一種具體實施方式
，正對冷卻組件32的各金屬翅片321之間的開口方向還設(shè)第一散熱風扇41，該第一散熱風扇41可以對著冷卻組件31吹風，加速空氣流動，增強對流傳熱而帶走冷卻組件31上的熱量，提升散熱效果，進一步滿足大功率半導體微波爐的散熱需求。實施例三請參見圖11至圖14，本實施例三與實施例一的區(qū)別在于，腔體拉伸結(jié)構(gòu)12相對于腔體拉伸結(jié)構(gòu)11來說所占腔體I的底部的面積縮小，而同時在腔體I的底部位于腔體拉伸結(jié)構(gòu)12的旁側(cè)還設(shè)有與腔體I 一體成型的向下凸起的散熱拉伸結(jié)構(gòu)13，散熱拉伸結(jié)構(gòu)13可增大散熱表面的面積，進一步提升腔體I的散熱效果。進一步地，請參見圖12及圖14，作為本實用新型實施例三提供的半導體微波爐的一種具體實施方式
，散熱拉伸結(jié)構(gòu)13的下方且正對散熱拉伸13的位置設(shè)有第二散熱風扇42,該第二散熱風扇42可以通過架體固定在腔體I的底側(cè),這樣,第二散熱風扇42可對著散熱拉伸結(jié)構(gòu)13吹風，增強散熱拉伸結(jié)構(gòu)13的表面空氣的對流，帶走半導體管212傳導過來的熱量，進一步提升腔體I的散熱能力，可以滿足大功率半導體微波爐散出更多熱量的散熱需求。參見圖11及圖13，作為本實用新型實施例三提供的半導體微波爐的一種具體實施方式
，散熱拉伸結(jié)構(gòu)13為多個互相平行的條狀凸筋131的組合，平行的條狀凸筋131之間形成導風槽，利于氣流的向腔體的外側(cè)流動而帶走熱量。請參見圖11及圖13，作為本實用新型實施例三提供的半導體微波爐的一種具體實施方式
，各條狀凸筋131的寬度相同且相鄰兩條狀凸筋131之間的間距相等，這樣可提升正的散熱拉伸結(jié)構(gòu)13的散熱均勻性，有利于保證散熱拉伸結(jié)構(gòu)13的總體散熱效率。實施例四請參見圖13、圖15至圖17，與實施例二不同的是，本實施例四中的半導體微波爐的腔體I上設(shè)置有散熱拉伸13和第二散熱風扇42，其余部分均與實施例二中相同，此處不再贅述。本實施例四提供的半導體微波爐較實施例一、實施例二及實施例三提供的半導體微波爐的散熱性能更好，對于散熱需求更高的大功率的半導體微波爐來說，采用該種結(jié)構(gòu)更利于熱量的散發(fā)。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導體微波爐，包括腔體和設(shè)于所述腔體外的半導體功率源，所述半導體功率源包括由電路板和半導體管組成的半導體功率板及功率輸出結(jié)構(gòu)，所述半導體管和所述功率輸出結(jié)構(gòu)設(shè)于所述電路板上；其特征在于: 所述腔體的底部設(shè)有與所述腔體一體成型的向下凸起的腔體拉伸結(jié)構(gòu)，所述電路板固定在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外側(cè)且所述半導體管與所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)呈熱傳導固定安裝。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體微波爐，其特征在于:所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)設(shè)有凹陷的拉伸凹槽，所述電路板固定在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外表面上且所述半導體管的上表面與所述拉伸凹槽的底面緊貼，所述半導體管焊接或者螺接在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的拉伸凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導體微波爐，其特征在于:還包括散熱器，所述散熱器包括散熱基座、冷卻組件和導熱件，所述導熱件的一端伸入到所述散熱基座的內(nèi)部并固定、另一端伸入到所述冷卻組件的內(nèi)部并固定，所述散熱基座與所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)緊密固定連接，所述冷卻組件通過所述導熱件延長到所述腔體外側(cè)位置并安裝固定，所述散熱基座上設(shè)有安裝凹槽，所述電路板固定在所述散熱基座的外表面上且所述半導體管的上表面與所述安裝凹槽的底面緊貼，所述半導體管焊接或者螺接在所述散熱基座的安裝凹槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的半導體微波爐，其特征在于:所述導熱件為熱管。
5.如權(quán)利要求4所述的半導體微波爐，其特征在于:所述冷卻組件為多個相互平行的金屬翅片的組合。
6.如權(quán)利要求5所述的半導體微波爐，其特征在于:正對所述冷卻組件的各金屬翅片之間的開口方向還設(shè)有一第一散熱風扇。
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的半導體微波爐，其特征在于:所述腔體的底部還設(shè)有與所述腔體一體成型的向下凸起的散熱拉伸結(jié)構(gòu)，所述散熱拉伸結(jié)構(gòu)位于所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的旁側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的半導體微波爐，其特征在于:所述散熱拉伸結(jié)構(gòu)的下方且正對所述散熱拉伸的位置設(shè)有一第二散熱風扇。
9.如權(quán)利要求8所述的半導體微波爐，其特征在于:所述散熱拉伸結(jié)構(gòu)為多個互相平行的條狀凸筋的組合。
10.如權(quán)利要求9所述的半導體微波爐，其特征在于:各所述條狀凸筋的寬度相同且相鄰兩所述條狀凸筋之間的間距相等。
專利摘要本實用新型適用于微波爐生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種半導體微波爐，包括腔體和設(shè)于腔體外的半導體功率源，半導體功率源包括由電路板和半導體管組成的半導體功率板及功率輸出結(jié)構(gòu)，半導體管和功率輸出結(jié)構(gòu)設(shè)于電路板上；腔體的底部設(shè)有與腔體一體成型的向下凸起的腔體拉伸結(jié)構(gòu)，所述電路板固定在所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)的外側(cè)且所述半導體管與所述腔體拉伸結(jié)構(gòu)呈熱傳導固定安裝。本實用新型提供的半導體微波爐利用其腔體是金屬、熱傳導性能好、半導體功率板扁平狀的特點，把整個腔體作為半導體功率板的散熱器，結(jié)構(gòu)簡單，體積小，非常適合于半導體微波爐整機的結(jié)構(gòu)布置，同時半導體功率板散發(fā)的熱量可以間接加熱腔體內(nèi)食物，提升加熱速率。
文檔編號F24C7/02GK202973218SQ201220667338
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者唐相偉, 歐軍輝, 張爾雄, 彭定元, 張林海 申請人:廣東美的微波電器制造有限公司, 美的集團股份有限公司