基板加熱裝置和方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基板加熱裝置，包括加熱爐、置放在該加熱爐中的平臺和置放在平臺上待加熱的基板，以及設(shè)置在基板上方用于加熱基板的多個間隔設(shè)置的加熱器，還包括分別固定在多個加熱器上方反射片，以及固定在加熱爐的爐壁的內(nèi)表面上用于控制反射片轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動控制器。本發(fā)明還公開了一種基板加熱方法。采用本發(fā)明所公開的方案，使基板上各區(qū)域的溫度達到均勻，從而實現(xiàn)了精確控制基板溫度的均勻性。
【專利說明】基板加熱裝置和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種加熱裝置和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，通過大世代高溫爐對基板進行加熱時，通過設(shè)置在加熱爐內(nèi)不同區(qū)域的加熱器對基板的不同受熱點進行加熱，并通過對每個加熱器的功率進行獨立控制，以調(diào)整基板加熱溫度的均勻性，達到使基板各區(qū)域溫度基本均勻的效果。但是，這種只通過加熱器對基板溫度均勻性進行控制的方法，只能使基板各區(qū)域的溫度基本均勻，而不能達到對基板溫度均勻性進行精確控制的效果。
[0003]上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供加熱裝置和方法，旨在精確控制基板溫度的均勻性，使基板各區(qū)域溫度達到均勻。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種基板加熱裝置，包括加熱爐、置放在該加熱爐中的平臺和置放在平臺上待加熱的基板，以及設(shè)置在所述基板上方用于加熱基板的多個間隔設(shè)置的加熱器，還包括分別固定在多個所述加熱器上方的反射片，以及固定在所述加熱爐的爐壁的內(nèi)表面上用于控制所述反射片轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動控制器。
[0006]優(yōu)選地，基板加熱裝置還包括設(shè)置在所述加熱爐的爐壁外側(cè)的多個測溫控制器，該測溫控制器用于測量多個所述加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，所述測溫控制器通過測溫線與所述基板連接。
[0007]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)動控制器通過轉(zhuǎn)動控制線與對應(yīng)的測溫控制器連接，根據(jù)所述測溫控制器發(fā)送的控制信號控制對應(yīng)的反射片的轉(zhuǎn)動角度。
[0008]優(yōu)選地，所述平臺上設(shè)置有用于將所述基板定位在所述加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)的支撐腳。
[0009]本發(fā)明進一步提供一種基板加熱方法，包括以下步驟:
[0010]加熱器對置放在平臺上的基板進行加熱；
[0011]測溫控制器測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性，根據(jù)所述溫度均勻性生成控制信號，并反饋至轉(zhuǎn)動控制器；
[0012]轉(zhuǎn)動控制器根據(jù)所述控制信號控制反射片轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度，以調(diào)整所述基板的溫度均勻性。
[0013]優(yōu)選地，所述測溫控制器測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性，根據(jù)所述溫度均勻性生成控制信號，并反饋至轉(zhuǎn)動控制器的步驟包括:
[0014]測溫控制器通過測溫線測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，將該加熱溫度轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號；
[0015]將轉(zhuǎn)換后的所述加熱溫度輸出，并接收根據(jù)所述加熱溫度計算出的基板的溫度均勻性，根據(jù)該溫度均勻性生成控制所述反射片轉(zhuǎn)動的控制信號；
[0016]通過轉(zhuǎn)動控制線將生成的所述控制信號反饋至所述轉(zhuǎn)動控制器。
[0017]優(yōu)選地，在所述轉(zhuǎn)動控制器根據(jù)所述控制信號控制反射片轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度的步驟之后，還包括步驟:
[0018]反射片根據(jù)所述轉(zhuǎn)動控制器的控制，轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度，將所述加熱器的上方發(fā)出的熱量反射至所述基板上相應(yīng)的位置，調(diào)整所述基板的溫度均勻性。
[0019]優(yōu)選地，在所述加熱器對置放在平臺上的基板進行加熱的步驟之前，還包括步驟:
[0020]將基板置放在平臺上，通過所述平臺上設(shè)置的支撐腳將所述基板定位在所述加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)。
[0021]本發(fā)明通過在多個加熱器上方固定用于將加熱器上方產(chǎn)生的熱量反射至基板上相應(yīng)的位置的反射片，以及在加熱爐的爐壁內(nèi)側(cè)上固定用于控制反射片轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動控制器，當通過測溫控制器檢測到每個加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度后，計算基板的溫度均勻性，測溫控制器根據(jù)該溫度均勻性產(chǎn)生控制信號反饋至轉(zhuǎn)動控制器，轉(zhuǎn)動控制器根據(jù)該控制信號控制反射片的轉(zhuǎn)動角度，以使基板上各區(qū)域的溫度達到均勻，從而實現(xiàn)了精確控制基板溫度的均勻性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明基板加熱裝置一實施例的流程示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明基板加熱方法第一實施例的流程示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明基板加熱方法中測溫控制器反饋控制信號至轉(zhuǎn)動控制器的流程示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明基板加熱方法第二實施例的流程示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明基板加熱方法第三實施例的流程示意圖。
[0027]本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0028]應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]本發(fā)明提供一種基板加熱裝置。
[0030]參照圖1，圖1為圖1為本發(fā)明基板加熱裝置一實施例的流程示意圖。
[0031]在一實施例中，該基板加熱裝置包括加熱爐10、平臺20和待加熱的基板30，以及多個加熱器40。其中，基板30置放在平臺20上，平臺20和基板30置放在加熱爐10中；多個加熱器40間隔設(shè)置在加熱爐10中，并位于基板30的上方，通過這多個加熱器40對基板30進行加熱，加熱器40的間隔距離可以根據(jù)實際需要設(shè)置為等間距，也可以設(shè)置為非等間距，保證通過多個加熱器40的加熱區(qū)域范圍能夠覆蓋整個基板30的表面。本實施例中，平臺20上設(shè)置有支撐腳(圖中未示出)，當基板30置放在平臺20上后，通過該支撐腳對基板30進行定位，即將基板30固定在加熱器40的加熱區(qū)域范圍內(nèi)。在本實施例中，基板加熱裝置還包括反射片50和轉(zhuǎn)動控制器60，反射片50的數(shù)量與加熱器40的數(shù)量相對應(yīng)，并且分別固定在多個加熱器40上方，用于將加熱器40上方產(chǎn)生的熱量反射至基板30上相應(yīng)的位置；轉(zhuǎn)動控制器60固定在加熱爐10的爐壁內(nèi)側(cè)上，用于控制反射片50轉(zhuǎn)動。
[0032]在本實施例中，基板加熱裝置還包括測溫控制器70，該測溫控制器70的數(shù)量與加熱器40的數(shù)量對應(yīng)，該測溫控制器70設(shè)置在加熱爐10的爐壁外側(cè)，分別通過測溫線71連接在基板30上對每個加熱器40加熱區(qū)域的受熱點，每個測溫控制器70用于測量與其對應(yīng)的加熱器40在基板30上的受熱點的加熱溫度，并根據(jù)計算出的溫度均勻性產(chǎn)生控制信號反饋至轉(zhuǎn)動控制器60，該控制信號用于指示反射片50需要轉(zhuǎn)動的角度；轉(zhuǎn)動控制器60通過轉(zhuǎn)動控制線61與對應(yīng)的測溫控制器70連接，在接收到測溫控制器70發(fā)送的控制信號后，根據(jù)該控制信號控制對應(yīng)的反射片50的轉(zhuǎn)動角度。
[0033]在對置放在平臺20上的待加熱的基板30進行加熱時，首先通過設(shè)置在基板30上方的多個加熱器40進行加熱，通過測溫線71與基板30的連接，測溫控制器70檢測每個加熱器40在基板30上的受熱點的加熱溫度，并將所測量到的加熱溫度輸出至計算裝置，供計算裝置根據(jù)加熱溫度計算基板30的溫度均勻性。在計算裝置計算出溫度均勻性后，會向相應(yīng)的測溫控制器70發(fā)送計算的結(jié)果，而測溫控制器70接收到溫度均勻性后，生成一用于控制轉(zhuǎn)動控制器60的控制信號并反饋至轉(zhuǎn)動控制器60，以供轉(zhuǎn)動控制器60根據(jù)該控制信號控制反射片50的轉(zhuǎn)動角度，以通過反射片50反射相應(yīng)的加熱器40上方產(chǎn)生的熱量，使基板30上溫度較低的位置得到補充，從而使基板30的溫度更為均勻。
[0034]本實施例通過在多個加熱器40上方固定用于將加熱器40上方產(chǎn)生的熱量反射至基板30上相應(yīng)的位置的反射片50，以及在加熱爐10的爐壁內(nèi)側(cè)上固定用于控制反射片50轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動控制器60，當通過測溫控制器70檢測到每個加熱器40在基板30上的受熱點的加熱溫度后，計算基板30的溫度均勻性，測溫控制器70根據(jù)該溫度均勻性產(chǎn)生控制信號反饋至轉(zhuǎn)動控制器60，轉(zhuǎn)動控制器60根據(jù)該控制信號控制反射片50的轉(zhuǎn)動角度，以使基板30上各區(qū)域的溫度達到均勻，從而實現(xiàn)了精確控制基板30溫度的均勻性。
[0035]本發(fā)明還提供一種基板加熱方法。
[0036]參照圖2，圖2為本發(fā)明基板加熱方法第一實施例的流程示意圖。
[0037]在一實施例中，該基板加熱方法包括:
[0038]步驟S10，加熱器對置放在平臺上的基板進行加熱；
[0039]在對置放在平臺20上的待加熱的基板30進行加熱時，首先通過設(shè)置在基板30上方的多個加熱器40進行加熱。本實施例中，多個加熱器40間隔設(shè)置在加熱爐10中，并位于基板30的上方，通過這多個加熱器40對基板30進行加熱，加熱器40的間隔距離可以根據(jù)實際需要設(shè)置為等間距，也可以設(shè)置為非等間距，保證通過多個加熱器40的加熱區(qū)域范圍能夠覆蓋整個基板30的表面。
[0040]步驟S20，測溫控制器測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性，根據(jù)溫度均勻性生成控制信號，并反饋至轉(zhuǎn)動控制器；
[0041]在加熱器40對基板30加熱的過程中，通過測溫線71與基板30的連接，測溫控制器70檢測每個加熱器40在基板30上的受熱點的加熱溫度，當測溫控制器70根據(jù)該加熱溫度得到溫度均勻性后，根據(jù)該溫度均勻性生成一用于控制轉(zhuǎn)動控制器60的控制信號并反饋至轉(zhuǎn)動控制器60，以供轉(zhuǎn)動控制器60根據(jù)該控制信號控制反射片50的轉(zhuǎn)動角度。本實施例中，測溫控制器70的數(shù)量與加熱器40的數(shù)量對應(yīng)，測溫控制器70設(shè)置在加熱爐10的爐壁外側(cè)，分別通過測溫線71連接在基板30上對每個加熱器40加熱區(qū)域的受熱點。
[0042]請一并參照圖3，圖3為本發(fā)明基板加熱方法中測溫控制器反饋控制信號至轉(zhuǎn)動控制器的流程示意圖。
[0043]在本實施例中，步驟S20具體包括:
[0044]步驟S21，測溫控制器通過測溫線測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，將該加熱溫度轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號；
[0045]通過測溫控制器70對應(yīng)檢測每個加熱器40在基板30上的受熱點處的加熱溫度，并將該加熱溫度轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號，以將加熱溫度以電信號的形式輸出至用于計算溫度均勻性的計算裝置，本實施例中，該計算裝置可以為與多個測溫控制器70連接并且可相互通信的電腦或計算機等。
[0046]步驟S22，將轉(zhuǎn)換后的加熱溫度輸出，并接收根據(jù)加熱溫度計算出的基板的溫度均勻性，根據(jù)該溫度均勻性生成控制反射片轉(zhuǎn)動的控制信號；
[0047]步驟S23，通過轉(zhuǎn)動控制線將生成的控制信號反饋至轉(zhuǎn)動控制器。
[0048]測溫控制器70將加熱溫度轉(zhuǎn)換成的電信號輸出至計算裝置，計算裝置根據(jù)加熱溫度計算基板30的溫度均勻性，在計算機計算出溫度均勻性后，會向相應(yīng)的測溫控制器70發(fā)送計算的結(jié)果，而測溫控制器70接收到基板30的溫度均勻性后，根據(jù)該溫度均勻性生成控制反射片50轉(zhuǎn)動的控制信號，并通過轉(zhuǎn)動控制線61將生成的控制信號反饋至轉(zhuǎn)動控制器60,該控制信號用于轉(zhuǎn)動控制器60反射片50需要轉(zhuǎn)動的角度。
[0049]步驟S30，轉(zhuǎn)動控制器根據(jù)控制信號控制反射片轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度，以調(diào)整基板的溫度均勻性。
[0050]在轉(zhuǎn)動控制器60接收到測溫控制器70發(fā)送的控制信號后，根據(jù)該控制信號控制對應(yīng)的反射片50的轉(zhuǎn)動角度，以通過反射片50反射相應(yīng)的加熱器40上方產(chǎn)生的熱量，使基板30上溫度較低的位置得到補充，從而使基板30的溫度更為均勻。
[0051]本實施例通過在多個加熱器40上方固定用于將加熱器40上方產(chǎn)生的熱量反射至基板30上相應(yīng)的位置的反射片50，以及在加熱爐10的爐壁內(nèi)側(cè)上固定用于控制反射片50轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動控制器60，當通過測溫控制器70檢測到每個加熱器40在基板30上的受熱點的加熱溫度后，計算基板30的溫度均勻性，測溫控制器70根據(jù)該溫度均勻性產(chǎn)生控制信號反饋至轉(zhuǎn)動控制器60，轉(zhuǎn)動控制器60根據(jù)該控制信號控制反射片50的轉(zhuǎn)動角度，以使基板30上各區(qū)域的溫度達到均勻，從而實現(xiàn)了精確控制基板30溫度的均勻性。
[0052]參照圖4，圖4為本發(fā)明基板加熱方法第二實施例的流程示意圖。
[0053]在本發(fā)明基板加熱方法第一實施例的基礎(chǔ)上，執(zhí)行步驟S30之后，還包括:
[0054]步驟S40，反射片根據(jù)轉(zhuǎn)動控制器的控制，轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度，將加熱器的上方發(fā)出的熱量反射至基板上相應(yīng)的位置，調(diào)整基板的溫度均勻性。
[0055]本實施例中，在轉(zhuǎn)動控制器60接收到測溫控制器70發(fā)送的控制信號后，根據(jù)該控制信號控制反射片50，而反射片50根據(jù)轉(zhuǎn)動控制器60的控制，轉(zhuǎn)動所設(shè)定的相應(yīng)的角度，將加熱器40的上方所發(fā)出的熱量反射至基板30上需要進行溫度補充的位置，以使基板30的溫度更為均勻，從而達到調(diào)整基板30的溫度均勻性的效果。
[0056]參照圖5，圖5為本發(fā)明基板加熱方法第三實施例的流程示意圖。[0057]在本發(fā)明基板加熱方法第一實施例的基礎(chǔ)上，執(zhí)行步驟SlO之前，還包括:
[0058]步驟S50，將基板置放在平臺上，通過平臺上設(shè)置的支撐腳將基板定位在加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)。
[0059]本實施例中，在通過加熱器40對基板30進行加熱前，首先將基板30置放在平臺20上，并且通過設(shè)置在平臺20上的支撐腳對基板30進行定位，即將基板30固定在加熱器40的加熱區(qū)域范圍內(nèi)，使得基板30的固定更為牢靠。
[0060]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基板加熱裝置，包括加熱爐、置放在該加熱爐中的平臺和置放在平臺上待加熱的基板，以及設(shè)置在所述基板上方用于加熱基板的多個間隔設(shè)置的加熱器，其特征在于，還包括分別固定在多個所述加熱器上方反射片，以及固定在所述加熱爐的爐壁的內(nèi)表面上用于控制所述反射片轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動控制器。
2.如權(quán)利要求1所述的基板加熱裝置，其特征在于，還包括設(shè)置在所述加熱爐的爐壁夕卜側(cè)的多個測溫控制器，該測溫控制器用于測量多個所述加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，所述測溫控制器通過測溫線與所述基板連接。
3.如權(quán)利要求2所述的基板加熱裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動控制器通過轉(zhuǎn)動控制線與對應(yīng)的測溫控制器連接，根據(jù)所述測溫控制器發(fā)送的控制信號控制對應(yīng)的反射片的轉(zhuǎn)動角度。
4.如權(quán)利要求1所述的基板加熱裝置，其特征在于，所述平臺上設(shè)置有用于將所述基板定位在所述加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)的支撐腳。
5.一種基板加熱方法，其特征在于，包括以下步驟: 加熱器對置放在平臺上的基板進行加熱； 測溫控制器測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性，根據(jù)所述溫度均勻性生成控制信號，并反饋至轉(zhuǎn)動控制器； 轉(zhuǎn)動控制器根據(jù)所述控制信號控制反射片轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度，以調(diào)整所述基板的溫度均勻性。
6.如權(quán)利要求5所述的基板加熱方法，其特征在于，所述測溫控制器測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，根據(jù)該加熱溫度得到基板的溫度均勻性，根據(jù)所述溫度均勻性生成控制信號，并反饋至轉(zhuǎn)動控制器的步驟包括: 測溫控制器通過測溫線測量對應(yīng)的加熱器在基板上的受熱點的加熱溫度，將該加熱溫度轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號； 將轉(zhuǎn)換后的所述加熱溫度輸出，并接收根據(jù)所述加熱溫度計算出的基板的溫度均勻性，根據(jù)該溫度均勻性生成控制所述反射片轉(zhuǎn)動的控制信號； 通過轉(zhuǎn)動控制線將生成的所述控制信號反饋至所述轉(zhuǎn)動控制器。
7.如權(quán)利要求5所述的基板加熱方法，其特征在于，在所述轉(zhuǎn)動控制器根據(jù)所述控制信號控制反射片轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度的步驟之后，還包括步驟: 反射片根據(jù)所述轉(zhuǎn)動控制器的控制，轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度，將所述加熱器的上方發(fā)出的熱量反射至所述基板上相應(yīng)的位置，調(diào)整所述基板的溫度均勻性。
8.如權(quán)利要求5所述的基板加熱方法，其特征在于，在所述加熱器對置放在平臺上的基板進行加熱的步驟之前，還包括步驟: 將基板置放在平臺上，通過所述平臺上設(shè)置的支撐腳將所述基板定位在所述加熱器的加熱區(qū)域范圍內(nèi)。
【文檔編號】F27D19/00GK103743254SQ201310752561
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】覃事建 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司