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線圈盤、線圈盤組件和電磁爐的制作方法

文檔序號(hào):4653615閱讀:180來(lái)源:國(guó)知局
線圈盤、線圈盤組件和電磁爐的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種線圈盤、線圈盤組件和電磁爐,所述線圈盤包括PCB基板和設(shè)在所述PCB基板上的線圈,所述PCB基板上設(shè)有散熱孔,所述線圈在所述PCB基板上的投影與所述散熱孔分離。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤具有散熱效果好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】線圈盤、線圈盤組件和電磁爐
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電器制造【技術(shù)領(lǐng)域】,具體而言,涉及一種線圈盤、具有所述線圈盤的線圈盤組件和具有所述線圈盤組件的電磁爐。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中的PCB (印制電路板)線圈盤,由于層與層之間連接得非常緊密,線圈被基板覆蓋,沒有散熱空間,導(dǎo)致使用時(shí)熱量不易散發(fā),線圈發(fā)熱嚴(yán)重,嚴(yán)重限制了 PCB線圈盤的應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種線圈盤,該線圈盤具有散熱效果好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種具有所述線圈盤的線圈盤組件。
[0005]本實(shí)用新型的再一個(gè)目的在于提出一種具有所述線圈盤組件的電磁爐。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的第一方面提出一種線圈盤,所述線圈盤包括PCB基板和設(shè)在所述PCB基板上的線圈,所述PCB基板上設(shè)有散熱孔,所述線圈在所述PCB基板上的投影與所述散熱孔分離。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的線圈盤,通過(guò)在所述PCB基板上設(shè)置所述散熱孔,且所述散熱孔與所述線圈在所述PCB基板上的位置錯(cuò)開,這樣可以使空氣通過(guò)所述散熱孔在所述線圈盤內(nèi)部流通,從而帶走所述線圈的熱量,對(duì)所述線圈進(jìn)行散熱,大幅降低了所述線圈盤使用時(shí)的溫度,進(jìn)而可以拓寬所述線圈盤的適用范圍。因此,根據(jù)本實(shí)用新型的線圈盤具有散熱效果好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
[0008]另外,根據(jù)本實(shí)用新型的線圈盤還可以具有如下附加的技術(shù)特征:
[0009]所述PCB基板為多個(gè),所述線圈為多個(gè),多個(gè)所述PCB基板和多個(gè)所述線圈上下交替層疊,多個(gè)所述線圈在水平面內(nèi)的投影重疊,每個(gè)所述PCB基板上均設(shè)有所述散熱孔,多個(gè)所述PCB基板上的散熱孔在水平面內(nèi)的投影重疊且與多個(gè)所述線圈在水平面內(nèi)的投影分離。由此可以提高所述線圈盤的電感量。
[0010]所述線圈為多匝且呈螺旋狀盤設(shè)在所述PCB基板上,相鄰的兩匝所述線圈之間具有間隙,所述散熱孔位于所述間隙處。這樣可以使所述線圈與所述散熱孔的位置錯(cuò)開,保證了所述散熱孔對(duì)所述線圈的散熱效果。
[0011]所述PCB基板上設(shè)有多個(gè)所述散熱孔,每個(gè)所述散熱孔為沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔,多個(gè)所述散熱孔排列成以所在PCB基板的圓心同心設(shè)置的多個(gè)散熱環(huán)組。由此可以進(jìn)一步提高所述線圈盤的散熱效果。
[0012]每個(gè)所述散熱環(huán)組由沿所在PCB基板的周向等間距設(shè)置的多個(gè)所述散熱孔構(gòu)成。由此可以進(jìn)一步提高多個(gè)所述散熱孔對(duì)所述線圈的散熱效果。[0013]每個(gè)所述散熱環(huán)組所包含的散熱孔的數(shù)量相同且長(zhǎng)度相等。由此既可以使所述PCB基板的制造更加方便。
[0014]多個(gè)所述散熱環(huán)組的散熱孔的長(zhǎng)度由所在PCB基板的圓心向外逐漸增大。這樣可以提高多個(gè)所述散熱環(huán)組對(duì)所述線圈散熱的均勻性,
[0015]本實(shí)用新型的第二方面提出一種線圈盤組件,所述線圈盤組件包括:線圈盤,所述線圈盤為根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面所述的線圈盤,所述PCB基板上設(shè)有磁柱孔;和磁條,所述磁條具有磁柱,所述磁條設(shè)在所述線圈盤上,且所述磁柱配合在所述磁柱孔內(nèi)。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的線圈盤組件,通過(guò)利用根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面所述的線圈盤,具有電感量高、散熱效果好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
[0017]所述線圈設(shè)在所述PCB基板的中心處和外周緣之間,所述磁柱孔形成在所述PCB基板的中心處和/或外周緣處。由此可以避免所述磁柱與所述線圈接觸。
[0018]本實(shí)用新型的第三方面提出一種電磁爐,所述電磁爐包括根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面所述的線圈盤組件。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型的電磁爐,通過(guò)利用根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面所述的線圈盤組件,具有加熱效率高、性能安全可靠等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤的剖視圖。
[0024]附圖標(biāo)記:線圈盤1、PCB基板10、散熱孔11、磁柱孔12、安裝耳13、線圈20。【具體實(shí)施方式】
[0025]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,旨在用于解釋本實(shí)用新型,而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0026]下面參考圖1-圖4描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤I。如圖1-圖4所示,根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤I包括PCB基板10設(shè)在PCB基板10上的線圈20,PCB基板10上設(shè)有散熱孔11,線圈20在PCB基板10上的投影與散熱孔11分離。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤1,通過(guò)在PCB基板10上設(shè)置散熱孔11,且散熱孔11與線圈20在PCB基板10上的位置錯(cuò)開,這樣可以使空氣通過(guò)散熱孔11在線圈盤I內(nèi)部流通,從而帶走線圈20的熱量,對(duì)線圈20進(jìn)行散熱,大幅降低了線圈盤I使用時(shí)的溫度,進(jìn)而可以拓寬線圈盤I的適用范圍。因此,根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤I具有散熱效果好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
[0028]具體而言,PCB基板10可以為多個(gè),線圈20也可以為多個(gè),多個(gè)PCB基板10和多個(gè)線圈20可以上下交替層疊,多個(gè)線圈20在水平面內(nèi)的投影可以重疊,每個(gè)PCB基板10上可以均設(shè)有散熱孔11,多個(gè)PCB基板10上的散熱孔11在水平面內(nèi)的投影可以重疊,且多個(gè)PCB基板10上的散熱孔11在水平面內(nèi)的投影與多個(gè)線圈20在水平面內(nèi)的投影可以分離。由此可以提高線圈盤I的電感量,從而可以提高電磁爐的加熱效率。
[0029]具體地,制作時(shí),可以先將線圈20覆在PCB基板10上,在每個(gè)PCB基板10上的相同位置開設(shè)散熱孔11,然后再對(duì)多個(gè)線圈20和多個(gè)PCB基板10進(jìn)行壓合,完成制作。
[0030]在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中,如圖1-圖3所示,線圈20可以為多匝且呈螺旋狀盤設(shè)在PCB基板10上,相鄰的兩匝線圈20之間可以具有間隙,散熱孔11可以位于所述間隙處。這樣可以充分利用PCB基板10上的空間、使線圈20與散熱孔11的位置錯(cuò)開,保證了散熱孔11對(duì)線圈20的散熱效果。
[0031]為了進(jìn)一步提高線圈盤I的散熱效果,可以在PCB基板10上設(shè)置多個(gè)散熱孔11,每個(gè)散熱孔11可以為沿所在PCB基板10的周向延伸的弧形孔,多個(gè)散熱孔11可以排列成以所在PCB基板10的圓心同心設(shè)置的多個(gè)散熱環(huán)組、每個(gè)所述散熱環(huán)組可以位于相鄰兩匝線圈20之間。這樣可以在線圈盤I內(nèi)形成多個(gè)空氣流通回路,使更多的空氣進(jìn)入線圈盤I內(nèi)部以帶走更多的熱量,從而可以進(jìn)一步降低線圈20使用時(shí)的溫度。
[0032]其中,每個(gè)所述散熱環(huán)組可以由沿所在PCB基板10的周向等間距設(shè)置的多個(gè)散熱孔11構(gòu)成。也就是說(shuō),多個(gè)散熱孔11可以分別沿PCB基板10的周向和徑向間隔開設(shè)置。由此可以進(jìn)一步提高多個(gè)散熱孔11對(duì)線圈20的散熱效果。
[0033]具體地,每個(gè)所述散熱環(huán)組所包含的散熱孔11的數(shù)量可以相同,且每個(gè)所述散熱環(huán)組所包含的散熱孔11的長(zhǎng)度可以相等。例如,每個(gè)所述散熱環(huán)組可以包含六個(gè)長(zhǎng)度相等的散熱孔11。由此既可以保證散熱孔11對(duì)線圈20的散熱效果,又可以便于多個(gè)散熱孔11的加工,以使PCB基板10的制造更加方便。
[0034]有利地,如圖1-圖3所示,多個(gè)所述散熱環(huán)組的散熱孔11的長(zhǎng)度可以由所在PCB基板10的圓心向外逐漸增大。換言之,每個(gè)PCB基板10上的多個(gè)所述散熱環(huán)組,其中位于外側(cè)的散熱環(huán)組所包含的散熱孔11的長(zhǎng)度可以大于位于內(nèi)側(cè)的散熱環(huán)組所包含的散熱孔11的長(zhǎng)度。這樣可以在每個(gè)所述散熱環(huán)組包含的散熱孔11的數(shù)量相同的情況下,提高多個(gè)所述散熱環(huán)組對(duì)線圈20散熱的均勻性,保證線圈20的各個(gè)部分的熱量均能夠被流通的空氣帶走。
[0035]在本實(shí)用新型的一個(gè)具體示例中,PCB基板10可以為玻璃纖維板,線圈20可以為銅箔。
[0036]如圖1-圖3所示,每個(gè)PCB基板10的外周緣可以設(shè)有安裝耳13,多個(gè)PCB基板10的安裝耳13可以在上下方向上位置對(duì)應(yīng)。由此可以利用多個(gè)安裝耳13將線圈盤I安裝在相應(yīng)的設(shè)備中,從而可以使線圈盤I的安裝更加方便、牢靠。
[0037]下面描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤組件,所述線圈盤組件包括線圈盤和磁條(圖中未示出)。
[0038]所述線圈盤為根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的線圈盤1,PCB基板10上設(shè)有磁柱孔
12。所述磁條具有磁柱,所述磁條設(shè)在線圈盤I上,且所述磁柱配合在磁柱孔12內(nèi)。
[0039]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的線圈盤組件,通過(guò)利用根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的線圈盤1,具有電感量高、散熱效果好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
[0040]具體而言,如圖1和圖3所示,線圈20可以設(shè)在PCB基板10的中心處和外周緣之間,磁柱孔12可以形成在PCB基板10的中心處和/或外周緣處。由此可以避免所述磁柱與線圈20接觸。
[0041]有利地,所述磁條與線圈盤I之間可以通過(guò)固定膠連接。具體地,所述磁條可以通過(guò)固定膠粘接在PCB基板10上。由此可以提高所述磁條的穩(wěn)定性。
[0042]下面描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例電磁爐,所述電磁爐包括根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的線圈盤組件。
[0043]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐,通過(guò)利用根據(jù)本實(shí)用新型上述實(shí)施例的線圈盤組件,具有加熱效率高、性能安全可靠等優(yōu)點(diǎn)。
[0044]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁爐的其他構(gòu)成以及操作對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的,這里不再詳細(xì)描述。
[0045]在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順
時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0046]此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。
[0047]在本實(shí)用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0048]在本實(shí)用新型中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0049]在本說(shuō)明書的描述中,參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中,對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書中描述的不同實(shí)施例或示例進(jìn)行接合和組合。
[0050]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,可以理解的是,上述實(shí)施例是示例性的,不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種線圈盤,其特征在于,包括PCB基板和設(shè)在所述PCB基板上的線圈,所述PCB基板上設(shè)有散熱孔,所述線圈在所述PCB基板上的投影與所述散熱孔分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈盤,其特征在于,所述PCB基板為多個(gè),所述線圈為多個(gè),多個(gè)所述PCB基板和多個(gè)所述線圈上下交替層疊,多個(gè)所述線圈在水平面內(nèi)的投影重疊,每個(gè)所述PCB基板上均設(shè)有所述散熱孔,多個(gè)所述PCB基板上的散熱孔在水平面內(nèi)的投影重疊且與多個(gè)所述線圈在水平面內(nèi)的投影分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈盤,其特征在于,所述線圈為多匝且呈螺旋狀盤設(shè)在所述PCB基板上,相鄰的兩匝所述線圈之間具有間隙,所述散熱孔位于所述間隙處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線圈盤,其特征在于,所述PCB基板上設(shè)有多個(gè)所述散熱孔,每個(gè)所述散熱孔為沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔,多個(gè)所述散熱孔排列成以所在PCB基板的圓心同心設(shè)置的多個(gè)散熱環(huán)組。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線圈盤,其特征在于,每個(gè)所述散熱環(huán)組由沿所在PCB基板的周向等間距設(shè)置的多個(gè)所述散熱孔構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線圈盤,其特征在于,每個(gè)所述散熱環(huán)組所包含的散熱孔的數(shù)量相同且長(zhǎng)度相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線圈盤,其特征在于,多個(gè)所述散熱環(huán)組的散熱孔的長(zhǎng)度由所在PCB基板的圓心向外逐漸增大。
8.一種線圈盤組件,其特征在于,包括: 線圈盤,所述線圈盤為根據(jù)權(quán)利要求1-7中任何一項(xiàng)所述的線圈盤,所述PCB基板上設(shè)有磁柱孔;和 磁條,所述磁條具有磁柱,所述磁條設(shè)在所述線圈盤上,且所述磁柱配合在所述磁柱孔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線圈盤組件,其特征在于,所述線圈設(shè)在所述PCB基板的中心處和外周緣之間,所述磁柱孔形成在所述PCB基板的中心處和/或外周緣處。
10.一種電磁爐,其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的線圈盤組件。
【文檔編號(hào)】F24C7/00GK203708530SQ201420007366
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月6日
【發(fā)明者】何田田, 任玉潔 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)股份有限公司, 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司
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