空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器，該倒扣電控板結(jié)構(gòu)包括PCB板、布置在PCB板上的發(fā)熱器件和電流采樣無感電阻，以及將發(fā)熱器件固定在PCB板上的支架構(gòu)件，支架構(gòu)件上在靠近電流采樣無感電阻的位置設(shè)有卡位，支架構(gòu)件通過卡位將電流采樣無感電阻固定在PCB板上。本實(shí)用新型通過在IPM/PFC/橋堆等發(fā)熱器件支架構(gòu)件上進(jìn)行結(jié)構(gòu)改造，通過設(shè)置卡位卡在電流采樣無感電阻頂部，即可達(dá)到固定電流采樣無感電阻的目的，在裝配散熱器倒置PCB板時不會導(dǎo)致電流采樣無感電阻脫落，從而可以提高電流采樣無感電阻的焊接質(zhì)量。
【專利說明】空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及空調(diào)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器。

【背景技術(shù)】
[0002]控制電路板(以下稱電控板)上的電子元件尤其是變頻空調(diào)室外機(jī)IPM、PFC器件，因其工作時電壓高，通過的電流大，其工作時產(chǎn)生的功耗大，會產(chǎn)生熱量，如果不及時做導(dǎo)熱處理會導(dǎo)致元件的溫升過高而使元件損壞。目前對這些發(fā)熱元件采用的比較廣泛的導(dǎo)熱方法是在發(fā)熱元件上加裝散熱器，使發(fā)熱元件工作的溫度范圍維持在按自身參數(shù)要求允許的范圍內(nèi)。
[0003]另外，由于空調(diào)室外機(jī)使用環(huán)境比較惡劣，為了防塵效果更好，變頻空調(diào)常采用電控板室外倒扣方案，即將PCB插件部分倒放，此種方案對散熱器組裝提出了更高要求，尤其是電控盒組裝效率問題。目前通常采用的組裝方案是:先在室外電控主板上安裝散熱器，然后組裝電控盒體，或者先把散熱器安裝到電控盒體上，然后再固定電控主板。但是，這兩種組裝方法效率低下，對品質(zhì)把控要求較高。
[0004]目前有一種較好的解決方案是:室外電控主板過波峰時帶散熱器過錫爐，主板生產(chǎn)后直接帶散熱器，免去了二次安裝散熱器的步驟，效率較高。但是，此方案存在的問題是:電控主板過波峰前需要將散熱器使用螺釘固定，操作時，須將已經(jīng)過SMT、Al的PCB倒置過來，然后安裝散熱器螺釘。由于散熱器面積較大，IPM/PFC電流采樣無感電阻設(shè)計(jì)需要離IPM/PFC較近，無感電阻一般布置在散熱器下方或者離散熱器很近的位置，且需要在散熱器組裝前就要插好。但是，無感電阻插好后，在PCB倒置安裝散熱器螺釘時，無感電阻會脫落出來，導(dǎo)致焊接不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器，在裝配散熱器倒置PCB板時，防止電流采樣無感電阻脫落，提高電流采樣無感電阻焊接質(zhì)量。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，包括PCB板、布置在PCB板上的發(fā)熱器件和電流采樣無感電阻，以及將所述發(fā)熱器件固定在PCB板上的支架構(gòu)件，所述支架構(gòu)件上在靠近所述電流采樣無感電阻的位置設(shè)有卡位，所述支架構(gòu)件通過所述卡位將所述電流采樣無感電阻固定在所述PCB板上。
[0007]優(yōu)選地，所述卡位卡在所述電流采樣無感電阻的頂部。
[0008]優(yōu)選地，所述電流采樣無感電阻位于所述支架構(gòu)件的一側(cè)，所述卡位由所述支架構(gòu)件的側(cè)邊緣伸出。
[0009]優(yōu)選地，所述支架構(gòu)件上設(shè)有容置所述電流采樣無感電阻的定位凹槽，所述卡位由所述定位凹槽的頂部水平向內(nèi)伸出。
[0010]優(yōu)選地，該空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)還包括散熱器，所述散熱器置于所述支架構(gòu)件上方，且與所述PCB板通過螺釘固定連接。
[0011]本實(shí)用新型還提出一種空調(diào)器，包括如上所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)。
[0012]本實(shí)用新型提出的一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器，通過在IPM/PFC/橋堆等發(fā)熱器件支架構(gòu)件上進(jìn)行結(jié)構(gòu)改造，不需要其他手段，只需要將支架額外伸出一部分，卡在電流采樣無感電阻頂部，即可達(dá)到固定電流采樣無感電阻的目的，在裝配散熱器倒置PCB板時不會導(dǎo)致電流采樣無感電阻脫落，從而可以提高電流采樣無感電阻的焊接質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)器件布局示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例電流采樣無感電阻的側(cè)視圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例支架構(gòu)件的俯視圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例電流采樣無感電阻與支架構(gòu)件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例電流采樣無感電阻在PCB板上的安裝位置示意圖。
[0019]為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清楚、明了，下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述。

【具體實(shí)施方式】
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]如圖1-圖6所示，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提出一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，該空調(diào)器尤其指室外倒扣電控板的變頻空調(diào)器，該空調(diào)器的室外倒扣電控板結(jié)構(gòu)包括PCB板100、布置在PCB板100上的發(fā)熱器件和電流采樣無感電阻，將所述發(fā)熱器件固定在PCB板100上的支架構(gòu)件200，以及用于對PCB板100上的發(fā)熱器件進(jìn)行散熱的散熱器401，散熱器401置于所述支架構(gòu)件200的上方。
[0022]由于現(xiàn)有的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)中，電流采樣無感電阻插好后，在PCB板100倒置安裝散熱器401螺釘時，電流采樣無感電阻會脫落出來，導(dǎo)致焊接不良。
[0023]本實(shí)施例中，所述支架構(gòu)件200上在靠近所述電流采樣無感電阻的位置設(shè)有卡位，支架構(gòu)件200通過所述卡位將所述電流采樣無感電阻固定在所述PCB板100上。
[0024]在裝配時，分別將發(fā)熱器件和電流采樣無感電阻插接在PCB板100上，并通過支架構(gòu)件200分別將發(fā)熱器件和電流采樣無感電阻固定定位，之后將PCB板100倒置，通過螺釘將散熱器401固定在PCB板100上。由于電流采樣無感電阻通過支架構(gòu)件200的卡位固定在PCB板100上，這樣，在裝配散熱器401倒置PCB板100時不會導(dǎo)致電流采樣無感電阻脫落，進(jìn)而也不會影響電流采樣無感電阻的焊接效果。
[0025]具體地，如圖1所示，空調(diào)器倒扣電控板上各器件布局如下:
[0026]PCB板100上區(qū)域包括控制器件插件區(qū)域101和散熱器區(qū)域102，其中，散熱器區(qū)域102上布置有發(fā)熱器件IPM/PFC模塊106、橋堆器件104、風(fēng)機(jī)模塊107以及電流采樣無感電阻103、105，電流采樣無感電阻的結(jié)構(gòu)如圖3所示。
[0027]該電流采樣無感電阻具體分為:針對發(fā)熱器件IPM的IPM電流采樣無感電阻103、針對發(fā)熱器件PFC的PFC電流采樣無感電阻105，以及針對發(fā)熱器件橋堆器件的電流采樣無感電阻。
[0028]上述IPM/PFC模塊106、橋堆器件104、風(fēng)機(jī)模塊107以及電流采樣無感電阻通過相應(yīng)的引腳焊接在PCB板100上；如圖2所示，IPM電流采樣無感電阻103的安裝位為103a，PFC電流采樣無感電阻105的安裝位為105a。
[0029]在裝配時，通過支架構(gòu)件200將發(fā)熱器件IPM/PFC模塊106、橋堆器件104固定在PCB板100上，同時，支架構(gòu)件200還通過卡位300將IPM電流采樣無感電阻103固定在所述PCB板100上，通過卡位301將PFC電流采樣無感電阻105固定在所述PCB板100上。
[0030]作為一種實(shí)施方式，各卡位卡在相應(yīng)的電流采樣無感電阻的頂部，因此，各電流采樣無感電阻的設(shè)計(jì)厚度應(yīng)使電流采樣無感電阻低于IPM/PFC模塊106增加支架構(gòu)件200后的高度，如圖6中的PFC電流采樣無感電阻105，其頂部位于支架構(gòu)件200的卡位301之下。通常設(shè)計(jì)電流采樣無感電阻的厚度不大于6.5_。
[0031 ] 在具體實(shí)施過程中，根據(jù)電流采樣無感電阻在PCB板100上的不同位置，在支架構(gòu)件200的相應(yīng)位置設(shè)置卡位。
[0032]IttU,電流采樣無感電阻位于支架構(gòu)件200的一側(cè)，則卡位由所述支架構(gòu)件200的側(cè)邊緣伸出卡在電流采樣無感電阻的頂部；還比如，電流采樣無感電阻位于支架構(gòu)件200內(nèi)，在支架構(gòu)件200上設(shè)有容置所述電流采樣無感電阻的定位凹槽，則卡位由所述定位凹槽的頂部水平向內(nèi)伸出卡在電流采樣無感電阻的頂部。
[0033]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例方案通過在IPM/PFC/橋堆等發(fā)熱器件支架構(gòu)件200上進(jìn)行結(jié)構(gòu)改造，不需要其他手段，只需要將支架額外伸出一部分，卡在電流采樣無感電阻頂部，即可達(dá)到固定電流采樣無感電阻的目的，在裝配散熱器401倒置PCB板100時不會導(dǎo)致電流采樣無感電阻脫落，從而可以提高電流采樣無感電阻的焊接質(zhì)量。
[0034]此外，本實(shí)用新型還提出一種空調(diào)器，包括電控板，該電控板可以采用上述實(shí)施例所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)。
[0035]本實(shí)用新型實(shí)施例空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)及空調(diào)器，通過在IPM/PFC/橋堆等發(fā)熱器件支架構(gòu)件200上進(jìn)行結(jié)構(gòu)改造，不需要其他手段，只需要將支架額外伸出一部分，卡在電流采樣無感電阻頂部，即可達(dá)到固定電流采樣無感電阻的目的，在裝配散熱器401倒置PCB板100時不會導(dǎo)致電流采樣無感電阻脫落，從而可以提高電流采樣無感電阻的焊接質(zhì)量。
[0036]上述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，包括PCB板、布置在PCB板上的發(fā)熱器件和電流采樣無感電阻，以及將所述發(fā)熱器件固定在PCB板上的支架構(gòu)件，其特征在于，所述支架構(gòu)件上在靠近所述電流采樣無感電阻的位置設(shè)有卡位，所述支架構(gòu)件通過所述卡位將所述電流采樣無感電阻固定在所述PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡位卡在所述電流采樣無感電阻的頂部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電流采樣無感電阻位于所述支架構(gòu)件的一側(cè),所述卡位由所述支架構(gòu)件的側(cè)邊緣伸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架構(gòu)件上設(shè)有容置所述電流采樣無感電阻的定位凹槽，所述卡位由所述定位凹槽的頂部水平向內(nèi)伸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括散熱器，所述散熱器置于所述支架構(gòu)件上方，且與所述PCB板通過螺釘固定連接。
6.一種空調(diào)器，其特征在于，包括權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的空調(diào)器倒扣電控板結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】F24F1/22GK203928200SQ201420321272
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】武文增 申請人:美的集團(tuán)股份有限公司