Cpu、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，包括熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置；所述熱量收集裝置靠近電腦的各個(gè)發(fā)熱部件安裝使各發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到所述熱量收集裝置；所述熱量輸送裝置包括與所述熱量收集裝置相連通的熱量輸送通道，所述熱量輸送通道上安裝有風(fēng)機(jī)用以將熱量沿所述熱量輸送通道從熱量收集裝置輸送到熱量轉(zhuǎn)移裝置。本實(shí)用新型的有益效果為：余熱回收利用，節(jié)能環(huán)保；設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)可靠；自動(dòng)啟動(dòng)、關(guān)閉；取暖位置靈活調(diào)整、不受位置限制。
【專利說明】0？11、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種與電腦配套使用的裝置，具體涉及一種⑶匕顯卡和硬盤余熱回收利用裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電腦越來越多地應(yīng)用在人們的日常工作、生活中。人們操作電腦通常要用到鍵盤和鼠標(biāo)，天氣寒冷時(shí)，由于生理現(xiàn)象，人的手會(huì)不聽使喚，所以操作電腦難度變大，影響人們?nèi)粘５墓ぷ鳌⑸睢?br> 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種將⑶匕顯卡和硬盤運(yùn)行過程中產(chǎn)生的余熱回收然后轉(zhuǎn)移到鍵盤、鼠標(biāo)等的周圍，以克服氣溫過低、天氣寒冷影響人的正常工作、生活。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種0^、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，包括熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置；所述熱量收集裝置靠近電腦的各個(gè)發(fā)熱部件安裝使各發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量被收集到所述熱量收集裝置；所述熱量輸送裝置包括與所述熱量收集裝置相連通的熱量輸送通道，所述熱量輸送通道上安裝有風(fēng)機(jī)用以將熱量沿所述熱量輸送通道從熱量收集裝置輸送到熱量轉(zhuǎn)移裝置。所述散熱部件包括⑶匕顯卡和硬盤。
[0006]優(yōu)選的，所述熱量收集裝置包括漏斗狀的熱量收集罩，所述熱量收集罩包括一將0？^散熱風(fēng)扇或顯卡散熱風(fēng)扇罩設(shè)在內(nèi)的敞口端和一與熱量輸送通道相連通的縮頸端。
[0007]進(jìn)一步的，所述熱量收集裝置包括熱量收集風(fēng)機(jī)，所述熱量收集風(fēng)機(jī)安裝在所述熱量收集罩和熱量輸送通道的接口處。
[0008]進(jìn)一步的，所述熱量輸送通道包括熱量輸送管道和包覆在熱量輸送管道外側(cè)的保溫層，所述熱量輸送管道內(nèi)安裝有熱量輸送風(fēng)機(jī)。
[0009]優(yōu)選的，所述熱量收集裝置為一包覆在所述硬盤除設(shè)有插接頭側(cè)面的外表面的吸熱囊，所述吸熱囊的內(nèi)部具有第一傳熱媒介填充腔，所述第一傳熱媒介填充腔內(nèi)填充有傳熱媒介。
[0010]進(jìn)一步的，所述熱量輸送裝置包括一個(gè)散熱裝置和兩根熱量輸送管，兩根所述熱量輸送管分別為第一傳熱媒介輸送管和第二傳熱媒介輸送管，兩根熱量輸送管之間保持間距，并且在熱量輸送管的外部包覆有保溫層，所述散熱裝置包括內(nèi)部的第二傳熱媒介容納腔和外部的散熱片，所述第二傳熱媒介容納腔內(nèi)填充有傳熱媒介，兩根所述熱量輸送管連通第一傳熱媒介填充腔和第二傳熱媒介容納腔以形成傳熱媒介回路，所述傳熱媒介回路安裝有傳熱媒介循環(huán)泵。
[0011]進(jìn)一步的，所述吸熱囊包括導(dǎo)熱片與吸熱囊殼體，所述導(dǎo)熱片與硬盤的外表面貼合，所述吸熱囊殼體包覆所述導(dǎo)熱片并且形成吸熱囊容納腔，所述導(dǎo)熱片由熱導(dǎo)率大于200^/ 011*10的材質(zhì)制成,所述吸熱囊殼體由保溫材料制成。熱導(dǎo)率大于20(^/ 011*10的材質(zhì)包括金剛石、硅、銀、銅或鋁等，其中金剛石的熱導(dǎo)率為1300?240(^/011*10，其次為硅的熱導(dǎo)率為611^/(111*10的材質(zhì)，銀的熱導(dǎo)率為429^/0:1*10，銅的熱導(dǎo)率為40“/0:1*10，金的熱導(dǎo)率為317^/(111*10，鋁的熱導(dǎo)率為24(^/(111*10。考慮到可加工性及成本，所述吸熱囊與硬盤的外表面貼合的側(cè)壁選用銅材或鋁材制作更具有實(shí)用性。
[0012]進(jìn)一步的，所述熱量轉(zhuǎn)移裝置包括若干出風(fēng)口，所述出風(fēng)口安裝有將熱量從熱量輸送通道經(jīng)出風(fēng)口吹到出風(fēng)口外部的熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)；所述熱量轉(zhuǎn)移裝置還包括安裝在所述出風(fēng)口的兩組擺動(dòng)葉片，所述兩組擺動(dòng)葉片中的一組豎直設(shè)置并且由橫向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，另外一組水平設(shè)置并且由縱向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。所述一組擺動(dòng)葉片豎直設(shè)置并且沿豎直轉(zhuǎn)動(dòng)軸往復(fù)擺動(dòng)，所述另一組擺動(dòng)葉片水平設(shè)置并且沿水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸往復(fù)擺動(dòng)。
[0013]進(jìn)一步的，⑶匕顯卡和硬盤的外表面均安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器電性連接有控制器，所述控制器還電性連接有環(huán)境溫度傳感器，所述控制器電性連接熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)，所述橫向擺動(dòng)電機(jī)與豎直設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間、所述縱向擺動(dòng)電機(jī)與水平設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間設(shè)有鏈條傳動(dòng)和限位開關(guān)。所述控制器內(nèi)設(shè)定有熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)的啟動(dòng)參數(shù)，如當(dāng)環(huán)境溫度低于151并且所述顯卡、內(nèi)存或硬盤表面的溫度高于501時(shí)，所述控制器啟動(dòng)熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)，0^、顯卡或硬盤附近經(jīng)余熱加熱過的熱空氣經(jīng)熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置到達(dá)鼠標(biāo)、鍵盤附近或其他需要位置。
[0014]進(jìn)一步的，所述熱量輸送通道與鼠標(biāo)線、鍵盤線固定連接，所述熱量轉(zhuǎn)移裝置的出風(fēng)口設(shè)置在鼠標(biāo)除底面的外表面上或鍵盤除底面的外表面上或鍵盤按鍵下面。暖風(fēng)從鍵盤按鍵之間的縫隙中吹出。所述出風(fēng)口可嵌設(shè)在鼠標(biāo)的外殼上或者鍵盤的周側(cè)，也可將熱量轉(zhuǎn)移裝置做成獨(dú)立的裝置，獨(dú)立的熱量轉(zhuǎn)移裝置與熱量輸送通道連通，位于獨(dú)立的熱量轉(zhuǎn)移裝置內(nèi)的熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)與控制器電性連接。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0016]1)余熱回收利用，節(jié)能環(huán)保
[0017]熱量收集裝置將⑶匕顯卡或硬盤發(fā)出的余熱以熱空氣的形式進(jìn)行收集，隨熱量輸送通道輸送到熱量轉(zhuǎn)移裝置，熱量轉(zhuǎn)移裝置將熱空氣散發(fā)到需要的位置，不依賴取暖設(shè)施，節(jié)能環(huán)保；
[0018]2)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)可靠
[0019]所述熱量輸送通道的外側(cè)包覆氣凝膠隔熱罩，放置熱量輸送過程中的損失，氣凝膠的保溫性能優(yōu)異；所述吸熱囊與硬盤的外表面貼合的側(cè)壁由熱導(dǎo)率大于20(^/011*10的材質(zhì)制成，保證吸熱囊的吸熱效率；
[0020]3)自動(dòng)啟動(dòng)、關(guān)閉
[0021]通過環(huán)境溫度傳感器確定環(huán)境溫度，通過安裝在⑶匕顯卡和硬盤外表面的溫度傳感器確定發(fā)熱部件的溫度，將上述溫度傳感器的溫度信號(hào)發(fā)送到控制器，通過控制器的設(shè)定控制熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)的自動(dòng)啟閉；
[0022]4)取暖位置靈活調(diào)整、不受位置限制
[0023]所述熱量轉(zhuǎn)移裝置可設(shè)置成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，獨(dú)立的熱量轉(zhuǎn)移裝置可根據(jù)實(shí)際需要放置到不同的位置，不受安裝位置的限制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型的電路連接圖；
[0025]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3是圖2的六-六剖視圖；
[0027]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5是圖4的8-8剖視圖；
[0029]圖6是圖4的0(:的剖視圖。
[0030]圖中，1、熱量收集罩；2、熱量輸送通道；3、熱量收集風(fēng)機(jī)；4、熱量輸送風(fēng)機(jī)；5、熱量轉(zhuǎn)移裝置；6、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)；7、熱量輸送管道；8、保溫層；9、吸熱囊；10、傳熱媒介循環(huán)泵；11、第一傳熱媒介輸送管；12、第二傳熱媒介輸送管；13、傳熱媒介；14、導(dǎo)熱片；15、吸熱囊殼體。

【具體實(shí)施方式】
[0031]實(shí)施例一
[0032]如圖1-圖3所示，一種0^、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，包括熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置5 ；所述熱量收集裝置靠近電腦的各個(gè)發(fā)熱部件安裝使各發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到所述熱量收集裝置；所述熱量輸送裝置包括與所述熱量收集裝置相連通的熱量輸送通道2，所述熱量輸送通道2上安裝有風(fēng)機(jī)用以將熱量沿所述熱量輸送通道2從熱量收集裝置輸送到熱量轉(zhuǎn)移裝置5。
[0033]⑶匕顯卡和硬盤運(yùn)行過程中會(huì)發(fā)出大量的熱量，而這些熱量對(duì)于計(jì)算機(jī)的正常運(yùn)行是不利的。正常情況下0^或顯卡本身安裝有散熱器，其散熱器通常采用物理散熱片加散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)，采用本技術(shù)方案的0^或顯卡可以不使用物理散熱片，只使用散熱風(fēng)扇。
[0034]所述熱量收集裝置包括漏斗狀的熱量收集罩1，所述熱量收集罩1包括一將0^散熱風(fēng)扇或顯卡散熱風(fēng)扇罩設(shè)在內(nèi)的敞口端和一與熱量輸送通道2相連通的縮頸端。將漏斗狀的熱量收集罩1倒扣在⑶!!散熱風(fēng)扇或顯卡散熱風(fēng)扇上，借助⑶!!風(fēng)扇或顯卡風(fēng)扇的推力熱空氣進(jìn)入熱量輸送通道2。
[0035]所述熱量收集裝置包括熱量收集風(fēng)機(jī)3，所述熱量收集風(fēng)機(jī)3安裝在所述熱量收集罩1和熱量輸送通道2的接口處。熱量收集風(fēng)機(jī)3增加熱量收集裝置附近熱空氣的抽吸力，配合散熱風(fēng)扇的推送力，增大熱空氣進(jìn)入熱量輸送通道2的流量，提高所述熱量收集裝置的吸熱能力。
[0036]所述熱量輸送通道2包括熱量輸送管道7和包覆在熱量輸送管道7外側(cè)的保溫層8，所述熱量輸送管道7內(nèi)安裝有熱量輸送風(fēng)機(jī)4。所述保溫層8為氣凝膠隔熱罩，氣凝膠隔熱罩包括一殼體，所述殼體內(nèi)填充有氣凝膠，硅氣凝膠纖細(xì)的納米網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)有效地限制了局域熱激發(fā)的傳播，其固態(tài)熱導(dǎo)率比相應(yīng)的玻璃態(tài)材料低2—3個(gè)數(shù)量級(jí)。納米微孔洞抑制了氣體分子對(duì)熱傳導(dǎo)的貢獻(xiàn)。硅氣凝膠的折射率接近1，而且對(duì)紅外和可見光的湮滅系數(shù)之比達(dá)100以上，能有效地透過太陽光，并阻止環(huán)境溫度的紅外熱輻射，成為一種理想的透明隔熱材料，在太陽能利用和建筑物節(jié)能方面已經(jīng)得到應(yīng)用。通過摻雜的手段，可進(jìn)一步降低硅氣凝膠的輻射熱傳導(dǎo)，常溫常壓下?lián)教細(xì)饽z的熱導(dǎo)率可低達(dá)0.013^/ 0:1*10，是目前熱導(dǎo)率最低的固態(tài)材料，可望替代聚氨脂泡沫成為新型冰箱隔熱材料。摻人二氧化鈦可使硅氣凝膠成為新型高溫隔熱材料，8001(時(shí)的熱導(dǎo)率僅為0.03^/(111*10。
[0037]所述熱量轉(zhuǎn)移裝置5包括若干出風(fēng)口，所述出風(fēng)口安裝有將熱量從熱量輸送通道2經(jīng)出風(fēng)口吹到出風(fēng)口外部的熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)6 ；所述熱量轉(zhuǎn)移裝置5還包括安裝在所述出風(fēng)口的兩組擺動(dòng)葉片，所述兩組擺動(dòng)葉片中的一組豎直設(shè)置并且由橫向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，另外一組水平設(shè)置并且由縱向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。所述熱量輸送通道2與鼠標(biāo)線、鍵盤線固定連接，所述熱量轉(zhuǎn)移裝置5的出風(fēng)口設(shè)置在鼠標(biāo)除底面的外表面上或鍵盤除底面的外表面上或鍵盤按鍵下面。
[0038]出風(fēng)口可根據(jù)實(shí)際需要可安裝在所述鼠標(biāo)的外殼上、或所述鍵盤的周側(cè)、或所述鍵盤按鍵下；也可做成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，方便放在指定位置，使用靈活。所述兩組擺動(dòng)葉片與其所對(duì)應(yīng)的電機(jī)的結(jié)構(gòu)和控制與空調(diào)的調(diào)節(jié)風(fēng)口相同，故不再贅述。
[0039]0？^和顯卡的外表面均安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器電性連接有控制器，所述控制器還電性連接有環(huán)境溫度傳感器，所述控制器電性連接熱量收集風(fēng)機(jī)3、熱量輸送風(fēng)機(jī)4、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)6、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)，所述橫向擺動(dòng)電機(jī)與豎直設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間、所述縱向擺動(dòng)電機(jī)與水平設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間設(shè)有鏈條傳動(dòng)和限位開關(guān)。通過溫度傳感器感知0^和顯卡的溫度，控制器為一控制開關(guān)，通過控制開關(guān)可設(shè)定工作條件，如:當(dāng)環(huán)境溫度低于151、0？^或顯卡的溫度高于501時(shí)，控制器工作，接通電路，所述熱量收集風(fēng)機(jī)3、熱量輸送風(fēng)機(jī)4、傳熱媒介循環(huán)泵10、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)6、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)開始工作，0^或顯卡工作產(chǎn)生的熱空氣經(jīng)熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置5轉(zhuǎn)移到鍵盤、鼠標(biāo)附近或獨(dú)立的出風(fēng)口處。
[0040]使用本實(shí)施例時(shí)，⑶!)散熱風(fēng)扇、顯卡散熱風(fēng)扇將0？11、顯卡周圍經(jīng)過余熱加熱過的熱空氣壓向熱量收集罩1，同時(shí)熱量收集風(fēng)機(jī)3將熱量收集罩1內(nèi)的熱空氣抽送到熱量輸送通道2，最后經(jīng)熱量轉(zhuǎn)移裝置5將熱空氣散發(fā)到需要的位置，如鼠標(biāo)、鍵盤或?qū)崃哭D(zhuǎn)移裝置5做成獨(dú)立結(jié)構(gòu)，獨(dú)立結(jié)構(gòu)的熱量轉(zhuǎn)移裝置5可根據(jù)實(shí)際需要隨意移動(dòng)。
[0041]實(shí)施例二
[0042]如圖1和圖4-圖6所示，本實(shí)施例結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本相同，其不同之處在于:
[0043]所述熱量收集裝置為一包覆在所述硬盤除設(shè)有插接頭側(cè)面的外表面的吸熱囊9，所述吸熱囊9的內(nèi)部具有第一傳熱媒介填充腔，所述第一傳熱媒介填充腔內(nèi)填充有傳熱媒介。
[0044]所述熱量輸送裝置包括一個(gè)散熱裝置和兩根熱量輸送管，兩根所述熱量輸送管分別為第一傳熱媒介輸送管11和第二傳熱媒介輸送管12，兩根熱量輸送管之間保持間距，并且在熱量輸送管的外部包覆有保溫層8，所述散熱裝置包括內(nèi)部的第二傳熱媒介容納腔和外部的散熱片，所述第二傳熱媒介容納腔內(nèi)填充有傳熱媒介，兩根所述熱量輸送管連通第一傳熱媒介填充腔和第二傳熱媒介容納腔以形成傳熱媒介回路，所述傳熱媒介回路安裝有傳熱媒介循環(huán)泵10。
[0045]所述吸熱囊9包括導(dǎo)熱片14與吸熱囊殼體15，所述導(dǎo)熱片14與硬盤的外表面貼合，所述吸熱囊殼體15包覆所述導(dǎo)熱片14并且形成吸熱囊容納腔，所述導(dǎo)熱片14由熱導(dǎo)率大于20(^/(111*10的材質(zhì)制成，所述吸熱囊殼體15由保溫材料制成。熱導(dǎo)率大于20(^/0:1*10的材質(zhì)包括金剛石、硅、銀、銅或鋁等，其中金剛石的熱導(dǎo)率為1300?240(^/(111*10，其次為硅的熱導(dǎo)率為611^/(111*10的材質(zhì)，銀的熱導(dǎo)率為429^/(111*10，銅的熱導(dǎo)率為仙“/011*10，金的熱導(dǎo)率為317^/ 011*10，鋁的熱導(dǎo)率為24(^/化純)。保溫材料為氣凝膠隔熱層或真空夾層。
[0046]使用本實(shí)施例時(shí)，本實(shí)施例所述的傳熱媒介循環(huán)泵10與主機(jī)供電電路電性連接，并且在傳熱媒介循環(huán)泵10與主機(jī)供電電路之間設(shè)置有開關(guān)，所述開關(guān)嵌設(shè)的電腦的外殼上，當(dāng)天氣寒冷時(shí)，按動(dòng)開關(guān)，接通傳熱媒介循環(huán)泵10，傳熱媒介開始在傳熱媒介回路內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，吸熱囊9從硬盤表面吸收熱量，位于吸熱囊9中的傳熱媒介被加熱，被加熱后的傳熱媒介經(jīng)傳熱媒介循環(huán)泵10提供動(dòng)力沿傳熱媒介回路經(jīng)散熱裝置回流到吸熱囊9內(nèi)，完成一個(gè)吸熱、散熱循環(huán)，再開始下一循環(huán)。
[0047]本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于: 包括熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置； 所述熱量收集裝置靠近電腦的各個(gè)發(fā)熱部件安裝使各發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到所述熱量收集裝置； 所述熱量輸送裝置包括與所述熱量收集裝置相連通的熱量輸送通道，所述熱量輸送通道上安裝有風(fēng)機(jī)用以將熱量沿所述熱量輸送通道從熱量收集裝置輸送到熱量轉(zhuǎn)移裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量收集裝置包括漏斗狀的熱量收集罩，所述熱量收集罩包括一將CPU散熱風(fēng)扇或顯卡散熱風(fēng)扇罩設(shè)在內(nèi)的敞口端和一與熱量輸送通道相連通的縮頸端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量收集裝置包括熱量收集風(fēng)機(jī)，所述熱量收集風(fēng)機(jī)安裝在所述熱量收集罩和熱量輸送通道的接口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量輸送通道包括熱量輸送管道和包覆在熱量輸送管道外側(cè)的保溫層，所述熱量輸送管道內(nèi)安裝有熱量輸送風(fēng)機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量收集裝置為一包覆在所述硬盤除設(shè)有插接頭側(cè)面的外表面的吸熱囊，所述吸熱囊的內(nèi)部具有第一傳熱媒介填充腔，所述第一傳熱媒介填充腔內(nèi)填充有傳熱媒介。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量輸送裝置包括一個(gè)散熱裝置和兩根熱量輸送管，兩根所述熱量輸送管分別為第一傳熱媒介輸送管和第二傳熱媒介輸送管，兩根熱量輸送管之間保持間距，并且在熱量輸送管的外部包覆有保溫層，所述散熱裝置包括內(nèi)部的第二傳熱媒介容納腔和外部的散熱片，所述第二傳熱媒介容納腔內(nèi)填充有傳熱媒介，兩根所述熱量輸送管連通第一傳熱媒介填充腔和第二傳熱媒介容納腔以形成傳熱媒介回路，所述傳熱媒介回路安裝有傳熱媒介循環(huán)泵。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述吸熱囊包括導(dǎo)熱片與吸熱囊殼體，所述導(dǎo)熱片與硬盤的外表面貼合，所述吸熱囊殼體包覆所述導(dǎo)熱片并且形成吸熱囊容納腔，所述導(dǎo)熱片由熱導(dǎo)率大于200w/(m*k)的材質(zhì)制成，所述吸熱囊殼體由保溫材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量轉(zhuǎn)移裝置包括若干出風(fēng)口，所述出風(fēng)口安裝有將熱量從熱量輸送通道經(jīng)出風(fēng)口吹到出風(fēng)口外部的熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)；所述熱量轉(zhuǎn)移裝置還包括安裝在所述出風(fēng)口的兩組擺動(dòng)葉片，所述兩組擺動(dòng)葉片中的一組豎直設(shè)置并且由橫向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，另外一組水平設(shè)置并且由縱向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:CPU、顯卡和硬盤的外表面均安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器電性連接有控制器，所述控制器還電性連接有環(huán)境溫度傳感器，所述控制器電性連接熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)，所述橫向擺動(dòng)電機(jī)與豎直設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間、所述縱向擺動(dòng)電機(jī)與水平設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間設(shè)有鏈條傳動(dòng)和限位開關(guān)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于:所述熱量輸送通道與鼠標(biāo)線、鍵盤線固定連接，所述熱量轉(zhuǎn)移裝置的出風(fēng)口設(shè)置在鼠標(biāo)除底面的外表面上或鍵盤除底面的外表面上或鍵盤按鍵下面。
【文檔編號(hào)】F24D15/00GK204117038SQ201420574350
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】林勁 申請(qǐng)人:上海邁創(chuàng)電子有限公司