電陶爐機芯的制作方法
電陶爐機芯的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電陶爐機芯，包括發(fā)熱盤和機芯底座，所述發(fā)熱盤設(shè)于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設(shè)有相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇，所述電路器件室內(nèi)設(shè)有控制電路板；所述電路器件室設(shè)有器件室進風(fēng)口、器件室出風(fēng)口和電路板散熱風(fēng)扇。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電陶爐機芯的電路器件室與發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇相互隔離，采用了不同的散熱風(fēng)道，電路器件室內(nèi)的控制電路板不受發(fā)熱盤輻射熱的影響，可以大幅度地提高控制電路板的散熱性能；并且當(dāng)其中一個風(fēng)扇損壞時，另一個風(fēng)扇也能對電陶爐機芯進行散熱，避免過溫保護斷電。
【專利說明】電陶爐機芯
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電陶爐【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電陶爐機芯。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的電陶爐一般包括外殼、機芯和加熱面板，機芯包括發(fā)熱盤，機芯殼、散熱風(fēng)扇和控制電路等結(jié)構(gòu)，加熱面板設(shè)于發(fā)熱盤的上側(cè)，工作時，發(fā)熱盤內(nèi)的發(fā)熱絲產(chǎn)生的熱量加熱面板，加熱面板對放置的物品進行加熱。電陶爐用途廣，除了具有燒水、煎炒、燒烤、火鍋、爆炒、熱奶、煲湯、慢燉、預(yù)約等強大功能外，還能配套烤盤，烤網(wǎng)，進行鐵板燒，燒烤等休閑娛樂，因此深受廣大消費者的青睞。
[0003]機芯的散熱性能是決定電陶爐整體性能的重要因素之一，機芯的散熱性能差會嚴(yán)重影響控制電路的壽命，甚至?xí)挂€熔化，存在安全隱患。一般的，控制電路上設(shè)有溫控器，當(dāng)溫度超過安全值時，溫控器會切斷電源，電陶爐停止工作，這樣會經(jīng)常導(dǎo)致電陶爐在使用時被中斷使用，給使用者帶來了麻煩。
[0004]市場上現(xiàn)有很多電陶爐對機芯的散熱結(jié)構(gòu)進行了改進，如中國專利CN203349318U公開的一種電灶，其機芯的發(fā)熱盤散熱通道與控制電路是連通的，電路板設(shè)在發(fā)熱盤的下方；工作時，空氣經(jīng)外殼的底蓋板上的進風(fēng)孔和散熱風(fēng)扇進入底座內(nèi)，一部分空氣經(jīng)徑向?qū)эL(fēng)孔進入外殼內(nèi)，經(jīng)外殼上的出風(fēng)孔排出；一部分空氣經(jīng)線路板的軸向?qū)эL(fēng)孔進入外殼內(nèi)，經(jīng)外殼上的出風(fēng)孔排出，即散熱風(fēng)扇需要分流對電路板和發(fā)熱盤進行散熱。這種機芯由于散熱氣流被分流，散熱效率低，電路板受發(fā)熱盤的熱輻射影響大，而且的熱氣流會回流到電路板上，散熱性能不好。另外，這種機芯的發(fā)熱盤采用分散的多個連接座與底座連接，安裝麻煩，復(fù)位彈簧容易扭曲，發(fā)熱盤容易晃動。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱性能好的電陶爐機
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[0006]為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]電陶爐機芯，包括發(fā)熱盤和機芯底座，所述發(fā)熱盤設(shè)于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設(shè)有相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇，所述電路器件室內(nèi)設(shè)有控制電路板；所述電路器件室設(shè)有器件室進風(fēng)口和器件室出風(fēng)口，所述電路器件室設(shè)有電路板散熱風(fēng)扇。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電陶爐機芯的電路器件室與發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇相互隔離，采用了不同的散熱風(fēng)道，電路器件室內(nèi)的控制電路板不受發(fā)熱盤輻射熱的影響，可以大幅度地提高控制電路板的散熱性能；并且當(dāng)其中一個風(fēng)扇損壞時，另一個風(fēng)扇也能對電陶爐機芯進行散熱，避免過溫保護斷電。
[0009]優(yōu)選的，所述機芯底座上設(shè)有發(fā)熱盤散熱室，所述發(fā)熱盤散熱室與所述電路器件室相互隔離，所述發(fā)熱盤散熱室的上側(cè)設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱室下側(cè)設(shè)有散熱室進風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇安裝在所述發(fā)熱盤散熱室內(nèi)。
[0010]本實用新型采用兩個相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱室的散熱風(fēng)道，并且采用獨立的進風(fēng)口，可以提高控制電路板的散熱性能；發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇安裝在發(fā)熱盤散熱室內(nèi)使電陶爐機芯的結(jié)構(gòu)更緊湊，集成化更高，體積更小。
[0011]優(yōu)選的，所述機芯底座包括底殼和上蓋，所述上蓋和所述底殼通過可拆卸結(jié)構(gòu)連接，所述底殼的外周設(shè)有底殼周壁，所述電路器件室和發(fā)熱盤散熱室為相鄰設(shè)于底殼周壁內(nèi)的凹腔；所述器件室進風(fēng)口設(shè)于所述機芯底座的底側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于底殼周壁上；所述上蓋上設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述上蓋封蓋所述底殼上側(cè)使電路器件室和發(fā)熱盤散熱室相互隔離。
[0012]采用上述改進結(jié)構(gòu)后，可以方便控制電路板的安裝，并且可以保證良好的隔熱性能；由于器件室出風(fēng)口設(shè)于底殼周壁上，散熱氣流從機芯底座的底側(cè)進入電路器件室后從底殼周壁排出，可以防止發(fā)熱盤的輻射熱回流，同時可以增大對發(fā)熱盤的輔助散熱性能，當(dāng)發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇損壞時，電路器件室的散熱氣流可以對發(fā)熱盤繼續(xù)進行散熱。
[0013]優(yōu)選的，為了便于控制電路板的安裝和設(shè)計，所述發(fā)熱盤散熱室設(shè)于機芯底座的一側(cè)，所述電路器件室呈月牙形繞設(shè)于發(fā)熱盤散熱室的一側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于月牙形的兩端，這樣可以為控制電路板提供更大的安裝空間，同時形成弧形的散熱風(fēng)道，可以提高排風(fēng)速度，進一步提高電路器件室的散熱性能。
[0014]優(yōu)選的，所述控制電路板設(shè)于電路器件室的上側(cè)，并且所述控制電路板的形狀與所述電路器件室的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風(fēng)扇連接于所述控制電路板的下側(cè)。電路板散熱風(fēng)扇集成在控制電路板上，散熱效率高，并且集成化的結(jié)構(gòu)使電路板散熱風(fēng)扇安裝和更換更加方便和快捷。
[0015]優(yōu)選的，所述電路板散熱風(fēng)扇與所述控制電路板之間連接有散熱塊。通過散熱塊對控制電路板的吸熱，可以明顯地提高控制電路板的散熱性能；更優(yōu)的，散熱塊上可以設(shè)置散熱鱗片狀或蜂窩結(jié)構(gòu)，增加散熱面積，提高散熱性能。
[0016]優(yōu)選的，所述上蓋位于所述器件室出風(fēng)口的部位設(shè)有內(nèi)凹的出線槽。發(fā)熱盤與控制電路板之間的引線可以夾設(shè)在所述出線槽內(nèi)，避免安裝時引線與電陶爐殼體的內(nèi)側(cè)接觸，布線更簡潔，線路的壽命更長，并且可以避免引線磨損，提高了安全性。
[0017]優(yōu)選的，所述上蓋上側(cè)設(shè)有隔熱層或熱反射層。采用隔熱層可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室的影響；采用反射層可以將發(fā)熱盤輻射反射，同樣可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室的影響。
[0018]優(yōu)選的，所述機芯底座下側(cè)設(shè)有安裝底板，所述安裝底板上設(shè)有與所述器件室進風(fēng)口和散熱室進風(fēng)口相對應(yīng)的進風(fēng)通孔。安裝底板用于電陶爐機芯與電陶爐殼體的安裝。
[0019]優(yōu)選的，所述發(fā)熱盤通過支撐件支撐在所述機芯底座上；所述機芯底座上設(shè)有2個以上的支撐通孔，所述支撐件包括連接架、2個以上的導(dǎo)柱和復(fù)位彈簧，所述導(dǎo)柱的下端連接在所述支撐通孔的底端，所述連接架的上端與所述發(fā)熱盤連接，所述連接架的下端對應(yīng)地設(shè)有2個以上安裝套孔，所述安裝套孔套設(shè)在所述導(dǎo)柱上，所述導(dǎo)柱上端設(shè)有防止連接架向上脫離的限位件，所述復(fù)位彈簧套設(shè)于所述導(dǎo)柱上并位于在連接架與所述支撐通孔底端之間，并且所述支撐通孔的直徑略大于所述復(fù)位彈簧的直徑。
[0020]采用整體的連接架，安裝更方便，導(dǎo)柱和復(fù)位彈簧設(shè)于支撐通孔內(nèi)，并且支撐通孔的直徑略大于復(fù)位彈簧的直徑，可以減少復(fù)位彈簧的扭曲和發(fā)熱盤的晃動，使支撐件的彈性復(fù)位性能更好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型電陶爐機芯的爆炸圖；
[0022]圖2為本實用新型電陶爐機芯的結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖3為本實用新型的機芯底座的結(jié)構(gòu)圖；
[0024]圖4為本實用新型的機芯底座的爆炸圖；
[0025]圖5為本實用新型的底殼的結(jié)構(gòu)圖；
[0026]圖6為本實用新型的機芯底座拆解上蓋時的分解圖；
[0027]圖7為本實用新型的控制電路板的結(jié)構(gòu)圖1 ;
[0028]圖8為本實用新型的控制電路板的結(jié)構(gòu)圖2 ；
[0029]圖9為本實用新型的支撐件的結(jié)構(gòu)圖；
[0030]圖10為本實用新型的支撐件的爆炸圖。
【具體實施方式】
[0031]以下結(jié)合【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的技術(shù)方案:
[0032]參見圖1至圖10，本實用新型的電陶爐機芯，包括發(fā)熱盤I和機芯底座2，發(fā)熱盤I通過支撐件3支撐在所述機芯底座2的上方，所述機芯底座2設(shè)有相互隔離的電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205，所述電路器件室204內(nèi)設(shè)有控制電路板2043 ;所述電路器件室204設(shè)有器件室進風(fēng)口 2040和器件室出風(fēng)口 2014和2042，所述電路器件室204設(shè)有電路板散熱風(fēng)扇2045 ;所述發(fā)熱盤散熱室205的上側(cè)設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱室205下側(cè)設(shè)有散熱室進風(fēng)口 2050，所述發(fā)熱盤散熱室205內(nèi)安裝有發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051。
[0033]采用兩個相互隔離的電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205的散熱風(fēng)道，并且采用獨立的進風(fēng)口，可以提高控制電路板2043的散熱性能；發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051安裝在發(fā)熱盤散熱室205內(nèi)使電陶爐機芯的結(jié)構(gòu)更緊湊，集成化更高，體積更小。
[0034]作為一種優(yōu)選的方案，所述機芯底座2包括底殼201和上蓋202，所述上蓋202與底殼201通過可拆卸結(jié)構(gòu)連接；所述底殼201的外周設(shè)有底殼周壁，所述電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205為相鄰設(shè)于底殼周壁內(nèi)的凹腔；所述器件室進風(fēng)口 2040設(shè)于所述機芯底座2的底側(cè)，所述器件室出風(fēng)口 2014和2042設(shè)于底殼201周壁上；所述上蓋202上設(shè)有散熱室出風(fēng)口 2021，所述上蓋封蓋202所述底殼201上側(cè)使電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205相互隔離。所述底殼201下側(cè)設(shè)有安裝底板203，所述安裝底板203上設(shè)有與所述器件室進風(fēng)口 2040和散熱室進風(fēng)口 2050相對應(yīng)的進風(fēng)通孔2032和2031。
[0035]采用上述改進結(jié)構(gòu)后，可以方便控制電路板2043的安裝，并且可以保證良好的隔熱性能；由于器件室出風(fēng)口 2014和2042設(shè)于底殼周壁上，散熱氣流從機芯底座2的底側(cè)進入電路器件室204后從底殼周壁排出，可以防止發(fā)熱盤I的輻射熱回流，同時可以增大對發(fā)熱盤I的輔助散熱性能，即使發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051損壞時，電路器件室204的散熱氣流可以對發(fā)熱盤I繼續(xù)進行散熱。
[0036]參見圖5，為了便于控制電路板2043的安裝和設(shè)計，所述發(fā)熱盤散熱室205設(shè)于機芯底座2的一側(cè)，所述電路器件室204呈月牙形繞設(shè)于發(fā)熱盤散熱室205的一側(cè)，所述器件室出風(fēng)口 2014和2042設(shè)于月牙形的兩端，這樣可以為控制電路板2043提供更大的安裝空間，同時形成弧形的散熱風(fēng)道，可以提高排風(fēng)速度，進一步提高電路器件室204的散熱性倉泛。
[0037]參見圖4至圖7，所述上蓋202與底殼201可拆卸結(jié)構(gòu)包括設(shè)于座殼201上側(cè)與上蓋202配合部部的若干個彈性卡扣208，以及對應(yīng)地設(shè)在上蓋202上的若干個扣槽2025 ;所述控制電路板2043上也對應(yīng)地設(shè)有供所述彈性卡扣208穿過的缺口 2047 ;安裝時，所述控制電路板2043和上蓋202依次安裝在所述電路器件室204上側(cè)，并且彈性卡扣208穿過所述缺口 2047后卡緊在對應(yīng)的扣槽2025內(nèi)，使用這種拆卸結(jié)構(gòu)方便上蓋202的安裝和拆卸。
[0038]參見圖4和圖5，為了方便發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051的安裝，在所述發(fā)熱盤散熱室205側(cè)壁上對稱地設(shè)有自頂端向下設(shè)置在安裝槽2053，所述發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051上側(cè)設(shè)有安裝梁2052;安裝時，安裝梁2052自上往下安裝在所述安裝槽2053內(nèi)。
[0039]參見圖1、圖5、圖7和圖8，所述控制電路板2043設(shè)于電路器件室204的上側(cè)，并且所述控制電路板2043的形狀呈月牙狀，其與電路器件室204的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風(fēng)扇2045連接于所述控制電路板2043的下側(cè)。具體的，所述電路器件室204的側(cè)壁上設(shè)有若干支撐筋207，所述控制電路板2043擱置在支撐筋207上側(cè)，上蓋202擱置控制電路板2043的上側(cè)。電路板散熱風(fēng)扇2045集成在控制電路板2043上，散熱效率高，并且集成化的結(jié)構(gòu)使電路板散熱風(fēng)扇2045的安裝和更換更加方便和快捷。
[0040]更優(yōu)的，所述電路板散熱風(fēng)扇2045與所述控制電路板2043之間可增設(shè)散熱塊2044。通過散熱塊2044對控制電路板2043的吸熱，可以明顯地提高控制電路板2043的散熱性能；更優(yōu)的，散熱塊2044上可以設(shè)置散熱鱗片狀或蜂窩結(jié)構(gòu)，增加散熱面積，提高散熱性能。
[0041]導(dǎo)線的布線在電陶爐機芯設(shè)計中也非常重要，布線的好壞直接影響使用壽命的安全性。參見圖4，本實用新型對布線方式進行了改進:在上蓋203位于所述器件室出風(fēng)口2041和2042的部位分別設(shè)有內(nèi)凹的出線槽2022和2023。這樣，發(fā)熱盤I與控制電路板2043之間的引線可以夾設(shè)在所述出線槽內(nèi)2022和2023，采用這種結(jié)構(gòu)后可以避免安裝時引線與電陶爐殼體的內(nèi)側(cè)接觸，布線更簡潔，線路的壽命更長，并且可以避免引線磨損，提高了安全性。
[0042]參圖6，為了提高上不著蓋的隔熱性能，可以在上蓋203上側(cè)設(shè)置隔熱層或熱反射層。采用隔熱層可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室204的影響；采用反射層可以將發(fā)熱盤輻射反射，同樣可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室204的影響。
[0043]以下說明支撐件3的結(jié)構(gòu)，參見圖1、圖3、圖7、圖9和圖10，所述機芯底座上設(shè)有4個支撐通孔206，所述支撐通孔206包括設(shè)于底殼201上的基柱2062，所述基柱2062上設(shè)有基柱連接孔，所述基柱連接孔上端設(shè)有臺階孔，所述上蓋202上設(shè)有上蓋支撐通孔2061，所述上蓋支撐通孔2061下端設(shè)有與基柱連接孔上端臺階孔相套接的套接部，所述上蓋支撐通孔2061和基柱連接孔連接后構(gòu)成所述支撐通孔206。所述支撐件3包括連接架301、4個導(dǎo)柱3021和4個復(fù)位彈簧303，所述連接架301的上端設(shè)有4個折彎連接耳3011，所述連接架301的下端為設(shè)4條連接梁依次連接而成的基架3013，所述基架上設(shè)有4個與所述支撐通孔206 —一對應(yīng)的安裝套孔3012 ;所述導(dǎo)柱3021的下端穿過所述支撐通孔206連接在所述安裝底板203上，所述折彎連接耳3011與所述發(fā)熱盤I的下端連接，所述安裝套孔3012套設(shè)在所述導(dǎo)柱3021上，所述導(dǎo)柱3021上端設(shè)有防止連接架3向上脫離的限位件3022，所述復(fù)位彈簧303套設(shè)于所述導(dǎo)柱3021上并位于在基架3013與所述支撐通孔206底端之間，并且所述支撐通孔206的直徑略大于所述復(fù)位彈簧303的直徑。所述導(dǎo)柱3021和限位件3022可以分別采用螺桿和螺母，為了使復(fù)位彈簧303下端在采力壓縮時保持穩(wěn)定，在導(dǎo)柱3021的下端設(shè)有螺母3023，所述復(fù)位彈簧303的下端套設(shè)在螺母3023上。采用整體的連接架，安裝更方便，導(dǎo)柱3021和復(fù)位彈簧303設(shè)于支撐通孔206內(nèi)，并且支撐通孔206的直徑略大于復(fù)位彈簧303的直徑，可以減少復(fù)位彈簧303的扭曲和發(fā)熱盤I的晃動，使支撐件3的彈性復(fù)位性能更好。
[0044]參見圖7和圖8，所述控制電路板2043上設(shè)有與所述基柱2062相適配的卡槽2046，安裝時卡槽2046卡設(shè)在基柱2062上，對控制電路板2043起定位作用。
[0045]以下結(jié)合【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的工作原理:
[0046]參圖1至圖10，工作時，發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051和電路板散熱風(fēng)扇2045同時工作，發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051形成的散熱氣流從發(fā)熱盤散熱室205下側(cè)的散熱室進風(fēng)口 2050進入，然后從上蓋202上的散熱室出風(fēng)口 2021排出對發(fā)熱盤I進行散熱；電路板散熱風(fēng)扇2045形成的散熱氣流從電路器件室204下側(cè)的器件室進風(fēng)口 2040進入，然后從月牙形的兩端的器件室出風(fēng)口 2014和2042排出對控制電路板2043進行散熱。由于電路器件室204與發(fā)熱盤散熱室205采用了不同的散熱風(fēng)道，所以電路器件室204內(nèi)的控制電路板2043不受發(fā)熱盤輻射熱的影響，也發(fā)熱盤輻射熱也不會回流進入電路器件室204內(nèi)，這樣可以大幅度地提高控制電路板2043的散熱性能。并且當(dāng)其中一個風(fēng)扇損壞時，另一個風(fēng)扇也能對電陶爐機芯進行散熱，如當(dāng)發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051損壞時，從電路器件室204的出風(fēng)口 2014和2042排出的散熱氣流可以繼續(xù)對發(fā)熱盤I進行散熱，并且控制電路板2043本身的散熱不受影響，電陶爐機芯可以繼續(xù)正常工作；當(dāng)電路板散熱風(fēng)扇2045損壞時，發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051可以繼續(xù)對發(fā)熱盤I進行散熱，而由于電路器件室204與的熱盤是相互隔離的，并且還可以通過上蓋202上設(shè)置的隔熱層或反射層進行隔熱，故控制電路板2043的散熱不會受到太大的影響，電陶爐機芯可以繼續(xù)正常工作。
[0047]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.電陶爐機芯，其特征在于:包括發(fā)熱盤和機芯底座，所述發(fā)熱盤設(shè)于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設(shè)有相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇，所述電路器件室內(nèi)設(shè)有控制電路板；所述電路器件室設(shè)有器件室進風(fēng)口、器件室出風(fēng)口和電路板散熱風(fēng)扇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述機芯底座上設(shè)有發(fā)熱盤散熱室，所述發(fā)熱盤散熱室與所述電路器件室相互隔離，所述發(fā)熱盤散熱室的上側(cè)設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱室下側(cè)設(shè)有散熱室進風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇安裝在所述發(fā)熱盤散熱室內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述機芯底座包括底殼和上蓋，所述上蓋和所述底殼通過可拆卸結(jié)構(gòu)連接，所述底殼的外周設(shè)有底殼周壁，所述電路器件室和發(fā)熱盤散熱室為相鄰設(shè)于底殼周壁內(nèi)的凹腔；所述器件室進風(fēng)口設(shè)于所述機芯底座的底側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于底殼周壁上；所述上蓋上設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述上蓋封蓋所述底殼上側(cè)使電路器件室和發(fā)熱盤散熱室相互隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述發(fā)熱盤散熱室設(shè)于機芯底座的一側(cè)，所述電路器件室呈月牙形繞設(shè)于發(fā)熱盤散熱室的一側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于月牙形的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述控制電路板設(shè)于電路器件室的上側(cè)，并且所述控制電路板的形狀與所述電路器件室的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風(fēng)扇連接于所述控制電路板的下側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述電路板散熱風(fēng)扇與所述控制電路板之間連接有散熱塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述上蓋位于所述器件室出風(fēng)口的部位設(shè)有內(nèi)凹的出線槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述上蓋上側(cè)設(shè)有隔熱層或熱反射層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述機芯底座下側(cè)設(shè)有安裝底板，所述安裝底板上設(shè)有與所述器件室進風(fēng)口和散熱室進風(fēng)口相對應(yīng)的進風(fēng)通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述發(fā)熱盤通過支撐件支撐在所述機芯底座上； 所述機芯底座上設(shè)有2個以上的支撐通孔，所述支撐件包括連接架、2個以上的導(dǎo)柱和復(fù)位彈簧，所述導(dǎo)柱的下端連接在所述支撐通孔的底端，所述連接架的上端與所述發(fā)熱盤連接，所述連接架的下端對應(yīng)地設(shè)有2個以上安裝套孔，所述安裝套孔套設(shè)在所述導(dǎo)柱上，所述導(dǎo)柱上端設(shè)有防止連接架向上脫離的限位件，所述復(fù)位彈簧套設(shè)于所述導(dǎo)柱上并位于在連接架與所述支撐通孔底端之間，并且所述支撐通孔的直徑略大于所述復(fù)位彈簧的直徑。
【文檔編號】F24C15/00GK204153834SQ201420599356
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】彭鏡溪 申請人:中山市東鳳鎮(zhèn)銘發(fā)電器廠
【專利摘要】本實用新型公開一種電陶爐機芯，包括發(fā)熱盤和機芯底座，所述發(fā)熱盤設(shè)于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設(shè)有相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇，所述電路器件室內(nèi)設(shè)有控制電路板；所述電路器件室設(shè)有器件室進風(fēng)口、器件室出風(fēng)口和電路板散熱風(fēng)扇。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電陶爐機芯的電路器件室與發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇相互隔離，采用了不同的散熱風(fēng)道，電路器件室內(nèi)的控制電路板不受發(fā)熱盤輻射熱的影響，可以大幅度地提高控制電路板的散熱性能；并且當(dāng)其中一個風(fēng)扇損壞時，另一個風(fēng)扇也能對電陶爐機芯進行散熱，避免過溫保護斷電。
【專利說明】電陶爐機芯
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電陶爐【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電陶爐機芯。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的電陶爐一般包括外殼、機芯和加熱面板，機芯包括發(fā)熱盤，機芯殼、散熱風(fēng)扇和控制電路等結(jié)構(gòu)，加熱面板設(shè)于發(fā)熱盤的上側(cè)，工作時，發(fā)熱盤內(nèi)的發(fā)熱絲產(chǎn)生的熱量加熱面板，加熱面板對放置的物品進行加熱。電陶爐用途廣，除了具有燒水、煎炒、燒烤、火鍋、爆炒、熱奶、煲湯、慢燉、預(yù)約等強大功能外，還能配套烤盤，烤網(wǎng)，進行鐵板燒，燒烤等休閑娛樂，因此深受廣大消費者的青睞。
[0003]機芯的散熱性能是決定電陶爐整體性能的重要因素之一，機芯的散熱性能差會嚴(yán)重影響控制電路的壽命，甚至?xí)挂€熔化，存在安全隱患。一般的，控制電路上設(shè)有溫控器，當(dāng)溫度超過安全值時，溫控器會切斷電源，電陶爐停止工作，這樣會經(jīng)常導(dǎo)致電陶爐在使用時被中斷使用，給使用者帶來了麻煩。
[0004]市場上現(xiàn)有很多電陶爐對機芯的散熱結(jié)構(gòu)進行了改進，如中國專利CN203349318U公開的一種電灶，其機芯的發(fā)熱盤散熱通道與控制電路是連通的，電路板設(shè)在發(fā)熱盤的下方；工作時，空氣經(jīng)外殼的底蓋板上的進風(fēng)孔和散熱風(fēng)扇進入底座內(nèi)，一部分空氣經(jīng)徑向?qū)эL(fēng)孔進入外殼內(nèi)，經(jīng)外殼上的出風(fēng)孔排出；一部分空氣經(jīng)線路板的軸向?qū)эL(fēng)孔進入外殼內(nèi)，經(jīng)外殼上的出風(fēng)孔排出，即散熱風(fēng)扇需要分流對電路板和發(fā)熱盤進行散熱。這種機芯由于散熱氣流被分流，散熱效率低，電路板受發(fā)熱盤的熱輻射影響大，而且的熱氣流會回流到電路板上，散熱性能不好。另外，這種機芯的發(fā)熱盤采用分散的多個連接座與底座連接，安裝麻煩，復(fù)位彈簧容易扭曲，發(fā)熱盤容易晃動。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱性能好的電陶爐機
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[0006]為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]電陶爐機芯，包括發(fā)熱盤和機芯底座，所述發(fā)熱盤設(shè)于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設(shè)有相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇，所述電路器件室內(nèi)設(shè)有控制電路板；所述電路器件室設(shè)有器件室進風(fēng)口和器件室出風(fēng)口，所述電路器件室設(shè)有電路板散熱風(fēng)扇。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電陶爐機芯的電路器件室與發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇相互隔離，采用了不同的散熱風(fēng)道，電路器件室內(nèi)的控制電路板不受發(fā)熱盤輻射熱的影響，可以大幅度地提高控制電路板的散熱性能；并且當(dāng)其中一個風(fēng)扇損壞時，另一個風(fēng)扇也能對電陶爐機芯進行散熱，避免過溫保護斷電。
[0009]優(yōu)選的，所述機芯底座上設(shè)有發(fā)熱盤散熱室，所述發(fā)熱盤散熱室與所述電路器件室相互隔離，所述發(fā)熱盤散熱室的上側(cè)設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱室下側(cè)設(shè)有散熱室進風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇安裝在所述發(fā)熱盤散熱室內(nèi)。
[0010]本實用新型采用兩個相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱室的散熱風(fēng)道，并且采用獨立的進風(fēng)口，可以提高控制電路板的散熱性能；發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇安裝在發(fā)熱盤散熱室內(nèi)使電陶爐機芯的結(jié)構(gòu)更緊湊，集成化更高，體積更小。
[0011]優(yōu)選的，所述機芯底座包括底殼和上蓋，所述上蓋和所述底殼通過可拆卸結(jié)構(gòu)連接，所述底殼的外周設(shè)有底殼周壁，所述電路器件室和發(fā)熱盤散熱室為相鄰設(shè)于底殼周壁內(nèi)的凹腔；所述器件室進風(fēng)口設(shè)于所述機芯底座的底側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于底殼周壁上；所述上蓋上設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述上蓋封蓋所述底殼上側(cè)使電路器件室和發(fā)熱盤散熱室相互隔離。
[0012]采用上述改進結(jié)構(gòu)后，可以方便控制電路板的安裝，并且可以保證良好的隔熱性能；由于器件室出風(fēng)口設(shè)于底殼周壁上，散熱氣流從機芯底座的底側(cè)進入電路器件室后從底殼周壁排出，可以防止發(fā)熱盤的輻射熱回流，同時可以增大對發(fā)熱盤的輔助散熱性能，當(dāng)發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇損壞時，電路器件室的散熱氣流可以對發(fā)熱盤繼續(xù)進行散熱。
[0013]優(yōu)選的，為了便于控制電路板的安裝和設(shè)計，所述發(fā)熱盤散熱室設(shè)于機芯底座的一側(cè)，所述電路器件室呈月牙形繞設(shè)于發(fā)熱盤散熱室的一側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于月牙形的兩端，這樣可以為控制電路板提供更大的安裝空間，同時形成弧形的散熱風(fēng)道，可以提高排風(fēng)速度，進一步提高電路器件室的散熱性能。
[0014]優(yōu)選的，所述控制電路板設(shè)于電路器件室的上側(cè)，并且所述控制電路板的形狀與所述電路器件室的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風(fēng)扇連接于所述控制電路板的下側(cè)。電路板散熱風(fēng)扇集成在控制電路板上，散熱效率高，并且集成化的結(jié)構(gòu)使電路板散熱風(fēng)扇安裝和更換更加方便和快捷。
[0015]優(yōu)選的，所述電路板散熱風(fēng)扇與所述控制電路板之間連接有散熱塊。通過散熱塊對控制電路板的吸熱，可以明顯地提高控制電路板的散熱性能；更優(yōu)的，散熱塊上可以設(shè)置散熱鱗片狀或蜂窩結(jié)構(gòu)，增加散熱面積，提高散熱性能。
[0016]優(yōu)選的，所述上蓋位于所述器件室出風(fēng)口的部位設(shè)有內(nèi)凹的出線槽。發(fā)熱盤與控制電路板之間的引線可以夾設(shè)在所述出線槽內(nèi)，避免安裝時引線與電陶爐殼體的內(nèi)側(cè)接觸，布線更簡潔，線路的壽命更長，并且可以避免引線磨損，提高了安全性。
[0017]優(yōu)選的，所述上蓋上側(cè)設(shè)有隔熱層或熱反射層。采用隔熱層可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室的影響；采用反射層可以將發(fā)熱盤輻射反射，同樣可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室的影響。
[0018]優(yōu)選的，所述機芯底座下側(cè)設(shè)有安裝底板，所述安裝底板上設(shè)有與所述器件室進風(fēng)口和散熱室進風(fēng)口相對應(yīng)的進風(fēng)通孔。安裝底板用于電陶爐機芯與電陶爐殼體的安裝。
[0019]優(yōu)選的，所述發(fā)熱盤通過支撐件支撐在所述機芯底座上；所述機芯底座上設(shè)有2個以上的支撐通孔，所述支撐件包括連接架、2個以上的導(dǎo)柱和復(fù)位彈簧，所述導(dǎo)柱的下端連接在所述支撐通孔的底端，所述連接架的上端與所述發(fā)熱盤連接，所述連接架的下端對應(yīng)地設(shè)有2個以上安裝套孔，所述安裝套孔套設(shè)在所述導(dǎo)柱上，所述導(dǎo)柱上端設(shè)有防止連接架向上脫離的限位件，所述復(fù)位彈簧套設(shè)于所述導(dǎo)柱上并位于在連接架與所述支撐通孔底端之間，并且所述支撐通孔的直徑略大于所述復(fù)位彈簧的直徑。
[0020]采用整體的連接架，安裝更方便，導(dǎo)柱和復(fù)位彈簧設(shè)于支撐通孔內(nèi)，并且支撐通孔的直徑略大于復(fù)位彈簧的直徑，可以減少復(fù)位彈簧的扭曲和發(fā)熱盤的晃動，使支撐件的彈性復(fù)位性能更好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型電陶爐機芯的爆炸圖；
[0022]圖2為本實用新型電陶爐機芯的結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖3為本實用新型的機芯底座的結(jié)構(gòu)圖；
[0024]圖4為本實用新型的機芯底座的爆炸圖；
[0025]圖5為本實用新型的底殼的結(jié)構(gòu)圖；
[0026]圖6為本實用新型的機芯底座拆解上蓋時的分解圖；
[0027]圖7為本實用新型的控制電路板的結(jié)構(gòu)圖1 ;
[0028]圖8為本實用新型的控制電路板的結(jié)構(gòu)圖2 ；
[0029]圖9為本實用新型的支撐件的結(jié)構(gòu)圖；
[0030]圖10為本實用新型的支撐件的爆炸圖。
【具體實施方式】
[0031]以下結(jié)合【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的技術(shù)方案:
[0032]參見圖1至圖10，本實用新型的電陶爐機芯，包括發(fā)熱盤I和機芯底座2，發(fā)熱盤I通過支撐件3支撐在所述機芯底座2的上方，所述機芯底座2設(shè)有相互隔離的電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205，所述電路器件室204內(nèi)設(shè)有控制電路板2043 ;所述電路器件室204設(shè)有器件室進風(fēng)口 2040和器件室出風(fēng)口 2014和2042，所述電路器件室204設(shè)有電路板散熱風(fēng)扇2045 ;所述發(fā)熱盤散熱室205的上側(cè)設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱室205下側(cè)設(shè)有散熱室進風(fēng)口 2050，所述發(fā)熱盤散熱室205內(nèi)安裝有發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051。
[0033]采用兩個相互隔離的電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205的散熱風(fēng)道，并且采用獨立的進風(fēng)口，可以提高控制電路板2043的散熱性能；發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051安裝在發(fā)熱盤散熱室205內(nèi)使電陶爐機芯的結(jié)構(gòu)更緊湊，集成化更高，體積更小。
[0034]作為一種優(yōu)選的方案，所述機芯底座2包括底殼201和上蓋202，所述上蓋202與底殼201通過可拆卸結(jié)構(gòu)連接；所述底殼201的外周設(shè)有底殼周壁，所述電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205為相鄰設(shè)于底殼周壁內(nèi)的凹腔；所述器件室進風(fēng)口 2040設(shè)于所述機芯底座2的底側(cè)，所述器件室出風(fēng)口 2014和2042設(shè)于底殼201周壁上；所述上蓋202上設(shè)有散熱室出風(fēng)口 2021，所述上蓋封蓋202所述底殼201上側(cè)使電路器件室204和發(fā)熱盤散熱室205相互隔離。所述底殼201下側(cè)設(shè)有安裝底板203，所述安裝底板203上設(shè)有與所述器件室進風(fēng)口 2040和散熱室進風(fēng)口 2050相對應(yīng)的進風(fēng)通孔2032和2031。
[0035]采用上述改進結(jié)構(gòu)后，可以方便控制電路板2043的安裝，并且可以保證良好的隔熱性能；由于器件室出風(fēng)口 2014和2042設(shè)于底殼周壁上，散熱氣流從機芯底座2的底側(cè)進入電路器件室204后從底殼周壁排出，可以防止發(fā)熱盤I的輻射熱回流，同時可以增大對發(fā)熱盤I的輔助散熱性能，即使發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051損壞時，電路器件室204的散熱氣流可以對發(fā)熱盤I繼續(xù)進行散熱。
[0036]參見圖5，為了便于控制電路板2043的安裝和設(shè)計，所述發(fā)熱盤散熱室205設(shè)于機芯底座2的一側(cè)，所述電路器件室204呈月牙形繞設(shè)于發(fā)熱盤散熱室205的一側(cè)，所述器件室出風(fēng)口 2014和2042設(shè)于月牙形的兩端，這樣可以為控制電路板2043提供更大的安裝空間，同時形成弧形的散熱風(fēng)道，可以提高排風(fēng)速度，進一步提高電路器件室204的散熱性倉泛。
[0037]參見圖4至圖7，所述上蓋202與底殼201可拆卸結(jié)構(gòu)包括設(shè)于座殼201上側(cè)與上蓋202配合部部的若干個彈性卡扣208，以及對應(yīng)地設(shè)在上蓋202上的若干個扣槽2025 ;所述控制電路板2043上也對應(yīng)地設(shè)有供所述彈性卡扣208穿過的缺口 2047 ;安裝時，所述控制電路板2043和上蓋202依次安裝在所述電路器件室204上側(cè)，并且彈性卡扣208穿過所述缺口 2047后卡緊在對應(yīng)的扣槽2025內(nèi)，使用這種拆卸結(jié)構(gòu)方便上蓋202的安裝和拆卸。
[0038]參見圖4和圖5，為了方便發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051的安裝，在所述發(fā)熱盤散熱室205側(cè)壁上對稱地設(shè)有自頂端向下設(shè)置在安裝槽2053，所述發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051上側(cè)設(shè)有安裝梁2052;安裝時，安裝梁2052自上往下安裝在所述安裝槽2053內(nèi)。
[0039]參見圖1、圖5、圖7和圖8，所述控制電路板2043設(shè)于電路器件室204的上側(cè)，并且所述控制電路板2043的形狀呈月牙狀，其與電路器件室204的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風(fēng)扇2045連接于所述控制電路板2043的下側(cè)。具體的，所述電路器件室204的側(cè)壁上設(shè)有若干支撐筋207，所述控制電路板2043擱置在支撐筋207上側(cè)，上蓋202擱置控制電路板2043的上側(cè)。電路板散熱風(fēng)扇2045集成在控制電路板2043上，散熱效率高，并且集成化的結(jié)構(gòu)使電路板散熱風(fēng)扇2045的安裝和更換更加方便和快捷。
[0040]更優(yōu)的，所述電路板散熱風(fēng)扇2045與所述控制電路板2043之間可增設(shè)散熱塊2044。通過散熱塊2044對控制電路板2043的吸熱，可以明顯地提高控制電路板2043的散熱性能；更優(yōu)的，散熱塊2044上可以設(shè)置散熱鱗片狀或蜂窩結(jié)構(gòu)，增加散熱面積，提高散熱性能。
[0041]導(dǎo)線的布線在電陶爐機芯設(shè)計中也非常重要，布線的好壞直接影響使用壽命的安全性。參見圖4，本實用新型對布線方式進行了改進:在上蓋203位于所述器件室出風(fēng)口2041和2042的部位分別設(shè)有內(nèi)凹的出線槽2022和2023。這樣，發(fā)熱盤I與控制電路板2043之間的引線可以夾設(shè)在所述出線槽內(nèi)2022和2023，采用這種結(jié)構(gòu)后可以避免安裝時引線與電陶爐殼體的內(nèi)側(cè)接觸，布線更簡潔，線路的壽命更長，并且可以避免引線磨損，提高了安全性。
[0042]參圖6，為了提高上不著蓋的隔熱性能，可以在上蓋203上側(cè)設(shè)置隔熱層或熱反射層。采用隔熱層可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室204的影響；采用反射層可以將發(fā)熱盤輻射反射，同樣可以阻隔發(fā)熱盤輻射熱對電路器件室204的影響。
[0043]以下說明支撐件3的結(jié)構(gòu)，參見圖1、圖3、圖7、圖9和圖10，所述機芯底座上設(shè)有4個支撐通孔206，所述支撐通孔206包括設(shè)于底殼201上的基柱2062，所述基柱2062上設(shè)有基柱連接孔，所述基柱連接孔上端設(shè)有臺階孔，所述上蓋202上設(shè)有上蓋支撐通孔2061，所述上蓋支撐通孔2061下端設(shè)有與基柱連接孔上端臺階孔相套接的套接部，所述上蓋支撐通孔2061和基柱連接孔連接后構(gòu)成所述支撐通孔206。所述支撐件3包括連接架301、4個導(dǎo)柱3021和4個復(fù)位彈簧303，所述連接架301的上端設(shè)有4個折彎連接耳3011，所述連接架301的下端為設(shè)4條連接梁依次連接而成的基架3013，所述基架上設(shè)有4個與所述支撐通孔206 —一對應(yīng)的安裝套孔3012 ;所述導(dǎo)柱3021的下端穿過所述支撐通孔206連接在所述安裝底板203上，所述折彎連接耳3011與所述發(fā)熱盤I的下端連接，所述安裝套孔3012套設(shè)在所述導(dǎo)柱3021上，所述導(dǎo)柱3021上端設(shè)有防止連接架3向上脫離的限位件3022，所述復(fù)位彈簧303套設(shè)于所述導(dǎo)柱3021上并位于在基架3013與所述支撐通孔206底端之間，并且所述支撐通孔206的直徑略大于所述復(fù)位彈簧303的直徑。所述導(dǎo)柱3021和限位件3022可以分別采用螺桿和螺母，為了使復(fù)位彈簧303下端在采力壓縮時保持穩(wěn)定，在導(dǎo)柱3021的下端設(shè)有螺母3023，所述復(fù)位彈簧303的下端套設(shè)在螺母3023上。采用整體的連接架，安裝更方便，導(dǎo)柱3021和復(fù)位彈簧303設(shè)于支撐通孔206內(nèi)，并且支撐通孔206的直徑略大于復(fù)位彈簧303的直徑，可以減少復(fù)位彈簧303的扭曲和發(fā)熱盤I的晃動，使支撐件3的彈性復(fù)位性能更好。
[0044]參見圖7和圖8，所述控制電路板2043上設(shè)有與所述基柱2062相適配的卡槽2046，安裝時卡槽2046卡設(shè)在基柱2062上，對控制電路板2043起定位作用。
[0045]以下結(jié)合【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的工作原理:
[0046]參圖1至圖10，工作時，發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051和電路板散熱風(fēng)扇2045同時工作，發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051形成的散熱氣流從發(fā)熱盤散熱室205下側(cè)的散熱室進風(fēng)口 2050進入，然后從上蓋202上的散熱室出風(fēng)口 2021排出對發(fā)熱盤I進行散熱；電路板散熱風(fēng)扇2045形成的散熱氣流從電路器件室204下側(cè)的器件室進風(fēng)口 2040進入，然后從月牙形的兩端的器件室出風(fēng)口 2014和2042排出對控制電路板2043進行散熱。由于電路器件室204與發(fā)熱盤散熱室205采用了不同的散熱風(fēng)道，所以電路器件室204內(nèi)的控制電路板2043不受發(fā)熱盤輻射熱的影響，也發(fā)熱盤輻射熱也不會回流進入電路器件室204內(nèi)，這樣可以大幅度地提高控制電路板2043的散熱性能。并且當(dāng)其中一個風(fēng)扇損壞時，另一個風(fēng)扇也能對電陶爐機芯進行散熱，如當(dāng)發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051損壞時，從電路器件室204的出風(fēng)口 2014和2042排出的散熱氣流可以繼續(xù)對發(fā)熱盤I進行散熱，并且控制電路板2043本身的散熱不受影響，電陶爐機芯可以繼續(xù)正常工作；當(dāng)電路板散熱風(fēng)扇2045損壞時，發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇2051可以繼續(xù)對發(fā)熱盤I進行散熱，而由于電路器件室204與的熱盤是相互隔離的，并且還可以通過上蓋202上設(shè)置的隔熱層或反射層進行隔熱，故控制電路板2043的散熱不會受到太大的影響，電陶爐機芯可以繼續(xù)正常工作。
[0047]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.電陶爐機芯，其特征在于:包括發(fā)熱盤和機芯底座，所述發(fā)熱盤設(shè)于所述機芯底座的上方，所述機芯底座設(shè)有相互隔離的電路器件室和發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇，所述電路器件室內(nèi)設(shè)有控制電路板；所述電路器件室設(shè)有器件室進風(fēng)口、器件室出風(fēng)口和電路板散熱風(fēng)扇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述機芯底座上設(shè)有發(fā)熱盤散熱室，所述發(fā)熱盤散熱室與所述電路器件室相互隔離，所述發(fā)熱盤散熱室的上側(cè)設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱室下側(cè)設(shè)有散熱室進風(fēng)口，所述發(fā)熱盤散熱風(fēng)扇安裝在所述發(fā)熱盤散熱室內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述機芯底座包括底殼和上蓋，所述上蓋和所述底殼通過可拆卸結(jié)構(gòu)連接，所述底殼的外周設(shè)有底殼周壁，所述電路器件室和發(fā)熱盤散熱室為相鄰設(shè)于底殼周壁內(nèi)的凹腔；所述器件室進風(fēng)口設(shè)于所述機芯底座的底側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于底殼周壁上；所述上蓋上設(shè)有散熱室出風(fēng)口，所述上蓋封蓋所述底殼上側(cè)使電路器件室和發(fā)熱盤散熱室相互隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述發(fā)熱盤散熱室設(shè)于機芯底座的一側(cè)，所述電路器件室呈月牙形繞設(shè)于發(fā)熱盤散熱室的一側(cè)，所述器件室出風(fēng)口設(shè)于月牙形的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述控制電路板設(shè)于電路器件室的上側(cè)，并且所述控制電路板的形狀與所述電路器件室的截面形狀相匹配，所述電路板散熱風(fēng)扇連接于所述控制電路板的下側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述電路板散熱風(fēng)扇與所述控制電路板之間連接有散熱塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述上蓋位于所述器件室出風(fēng)口的部位設(shè)有內(nèi)凹的出線槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述上蓋上側(cè)設(shè)有隔熱層或熱反射層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述機芯底座下側(cè)設(shè)有安裝底板，所述安裝底板上設(shè)有與所述器件室進風(fēng)口和散熱室進風(fēng)口相對應(yīng)的進風(fēng)通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的電陶爐機芯，其特征在于:所述發(fā)熱盤通過支撐件支撐在所述機芯底座上； 所述機芯底座上設(shè)有2個以上的支撐通孔，所述支撐件包括連接架、2個以上的導(dǎo)柱和復(fù)位彈簧，所述導(dǎo)柱的下端連接在所述支撐通孔的底端，所述連接架的上端與所述發(fā)熱盤連接，所述連接架的下端對應(yīng)地設(shè)有2個以上安裝套孔，所述安裝套孔套設(shè)在所述導(dǎo)柱上，所述導(dǎo)柱上端設(shè)有防止連接架向上脫離的限位件，所述復(fù)位彈簧套設(shè)于所述導(dǎo)柱上并位于在連接架與所述支撐通孔底端之間，并且所述支撐通孔的直徑略大于所述復(fù)位彈簧的直徑。
【文檔編號】F24C15/00GK204153834SQ201420599356
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】彭鏡溪 申請人:中山市東鳳鎮(zhèn)銘發(fā)電器廠
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