本發(fā)明涉及一種真空熱壓燒結(jié)爐，特別是一種物料真空生產(chǎn)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著微電子技術(shù)的進步，微加工工藝的特征線寬已達亞微米級，一塊陶瓷基片上可以集成106～109個以上元件，電路工作的速度越來越快、頻率越來越高，這對陶瓷基片材料的性能提出了更高的要求。作為混合集成電路（HIC）和多芯片組件（MCM）的關(guān)鍵材料之一，陶瓷基片占其總成本的60%左右。陶瓷基片發(fā)展的總方向是低介電常數(shù)、高熱導(dǎo)率和低成本化。

目前我國生產(chǎn)陶瓷基片一般工藝流程依次為：球磨、真空除泡、流延成型、排膠、燒結(jié)。作為生產(chǎn)陶瓷基片的關(guān)鍵設(shè)備，真空熱壓燒結(jié)機是必不可少的。

我國的真空熱壓燒結(jié)爐的結(jié)構(gòu)均單室結(jié)構(gòu)，因此不能實現(xiàn)連續(xù)燒結(jié)。在每次燒結(jié)完畢后就必須充氣來實現(xiàn)加熱室的快速降溫，這樣方可取出工件，這樣冷卻時需消耗大量氮氣，所以這樣做一方面是浪費氮氣，另一方面是冷卻時間的延長，不利于大批量生產(chǎn)。再有就是每臺真空熱壓燒結(jié)機上都必須裝有冷卻系統(tǒng)，這種結(jié)構(gòu)不僅比較復(fù)雜，操作起來不方便，還增加了設(shè)備的制造成本，使得設(shè)備自身價格昂貴，降低了設(shè)備自身的市場競爭力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的物料真空生產(chǎn)系統(tǒng)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種物料真空生產(chǎn)系統(tǒng)，主要包括爐體，爐體內(nèi)有燒結(jié)室，其創(chuàng)新點在于：所述燒結(jié)室可移出燒結(jié)爐爐體，燒結(jié)室外殼上有接口于爐體控制系統(tǒng)連接。

在此基礎(chǔ)上：所述燒結(jié)室內(nèi)裝有加熱系統(tǒng)。

在此基礎(chǔ)上：所述加熱系統(tǒng)采用電阻式加熱方式。

在此基礎(chǔ)上：所述燒結(jié)室外殼上有觀察窗。

在此基礎(chǔ)上：所述燒結(jié)室內(nèi)有溫控裝置。

在此基礎(chǔ)上：所述燒結(jié)室的四個角上裝有萬向輪，輪子上自帶制動裝置。

本發(fā)明的有益效果是：

1）結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，提高了生產(chǎn)率。

2）省去了冷卻裝置，降低了能耗。

3）降低了設(shè)備制造成本，提高了市場競爭力。

附圖說明

圖1為本發(fā)明物料真空生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作詳細說明。

如圖1所示的，一種物料真空生產(chǎn)系統(tǒng)，主要包括爐體1，爐體通過接線口7與燒結(jié)室2相連，進而達到控制燒結(jié)室2的目的，這種分體式布局，方便燒結(jié)室2的拆裝，當(dāng)產(chǎn)品燒制好后，可以把該燒結(jié)室拆掉，快速換成另外一燒結(jié)室，繼續(xù)生產(chǎn)，不用對燒制好的產(chǎn)品進行冷卻，這就有效的保證了生產(chǎn)產(chǎn)品的連續(xù)性，大大提高了企業(yè)的生產(chǎn)能力。把燒制好的產(chǎn)品不用冷卻裝置進行冷卻，以免由于驟冷使產(chǎn)品出現(xiàn)開裂等現(xiàn)象，通過自然冷卻，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。燒結(jié)室2內(nèi)裝有加熱管3和熱電偶6，來對燒結(jié)室2進行加熱和溫度控制，有效的保證了燒結(jié)室2的溫度不會出現(xiàn)大的波動。燒結(jié)室2的外殼上有接線口7，還有觀察窗4，便于觀察室內(nèi)的情況。燒結(jié)室2的四個角都裝有自帶制動裝置的萬向輪5，這樣方便燒結(jié)室2移動。