本發(fā)明涉及一種熱傳導(dǎo)裝置；特別是指一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置的制造方法的創(chuàng)新技術(shù)。

背景技術(shù)：

熱傳導(dǎo)裝置應(yīng)用上，其底板通常鎖組于一散熱鰭片座上，熱傳導(dǎo)裝置的蓋板板面則供組裝一發(fā)熱源(如CPU)，熱傳導(dǎo)裝置的底板與蓋板壓合邊一側(cè)通常具有一抽真空注液口，該抽真空注液口于制程中，當(dāng)其完成抽真空與注入工作液的工作之后，必須進(jìn)一步通過(guò)沖壓工藝形成封閉緣部形態(tài)，且該抽真空注液口的末端通常會(huì)進(jìn)一步通過(guò)焊料加以焊接形成牢固且密合的端緣。

但上述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置結(jié)構(gòu)及制造方法于廣泛應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)中仍舊發(fā)現(xiàn)存在一些問(wèn)題與缺弊：舉例而言，由于熱傳導(dǎo)裝置的底板與蓋板壓合邊若采用薄型化設(shè)計(jì)時(shí)，其總厚度相當(dāng)微薄，通常不超過(guò)0.5mm，在此微薄厚度條件下，該抽真空注液口末端所焊接的焊料邊緣通常會(huì)凸出于抽真空注液口末端的上、下表面，此種焊料邊緣外凸的情況縱使幅度不大，負(fù)面影響及后果卻相當(dāng)嚴(yán)重，因?yàn)闊醾鲗?dǎo)裝置的底板的下表面必須呈現(xiàn)一平整狀態(tài)，方能確保該底板與散熱鰭片座之間達(dá)到平貼密合、熱傳導(dǎo)順暢無(wú)礙的理想狀態(tài)與構(gòu)件組裝質(zhì)量，然而，前述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置的抽真空注液口末端焊料邊緣外凸現(xiàn)象，倘若其焊料邊緣為向下外凸，即等同朝蓋板壓合方向外凸，此狀態(tài)下，縱使該焊料邊緣外凸幅度相當(dāng)細(xì)微，還是會(huì)造成底板與散熱鰭片座之間被局部撐高，而致無(wú)法達(dá)到完全平貼密合的瑕疵狀態(tài)，從而導(dǎo)致熱傳導(dǎo)裝置結(jié)構(gòu)上平均導(dǎo)散的熱，無(wú)法如預(yù)期的效率傳導(dǎo)至散熱鰭片座進(jìn)行熱排散，實(shí)有必要再加以思索突破。

因此，針對(duì)上述現(xiàn)有熱傳導(dǎo)裝置技術(shù)所存在的問(wèn)題，如何研發(fā)出一種能夠更具理想實(shí)用性的創(chuàng)新構(gòu)造，實(shí)為相關(guān)業(yè)界須再加以思索突破的目標(biāo)及方向。

有鑒于此，發(fā)明人本于多年從事相關(guān)產(chǎn)品的制造開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)上述目標(biāo)，詳加設(shè)計(jì)與審慎評(píng)估后，終得一確具實(shí)用性的本創(chuàng)作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置制造方法，其目的主要針對(duì)如何研發(fā)出一種更具理想實(shí)用性的新式熱傳導(dǎo)裝置制造方法為目標(biāo)加以創(chuàng)新突破。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置制造方法，包括：

制備一底板及一蓋板，其中該底板具有一平整散熱面，蓋板則具有一發(fā)熱源裝設(shè)面，又底板與蓋板之間成型有毛細(xì)組織；

通過(guò)一壓合成型步驟，于該底板與蓋板之間形成環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)的一壓合邊，并于該壓合邊環(huán)圍范圍內(nèi)形成扁狀內(nèi)空間形態(tài)的一真空腔，令毛細(xì)組織位于真空腔內(nèi)，且于壓合邊一處留設(shè)有一抽真空注液口；

通過(guò)一抽真空注液步驟，以該抽真空注液口對(duì)真空腔內(nèi)部進(jìn)行抽真空以及工作液灌注的作業(yè)；

通過(guò)一壓合封口步驟，將該抽真空注液口加以封閉而形成一壓合緣部；

通過(guò)一向上沖壓步驟，以于抽真空注液口對(duì)應(yīng)的壓合邊位置處成型一向上內(nèi)凹面，該向上內(nèi)凹面為由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；

通過(guò)一焊接步驟，使前述封閉的抽真空注液口外端通過(guò)焊接工藝加以封口呈密合狀。

本發(fā)明的工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下：

本發(fā)明一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置制造方法，主要通過(guò)薄型化熱傳導(dǎo)裝置的抽真空注液口對(duì)應(yīng)壓合邊位置處更設(shè)有所述向上內(nèi)凹面的創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)形態(tài)與技術(shù)特征，使本發(fā)明對(duì)照背景技術(shù)所提現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言，由于該向上內(nèi)凹面是由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)，故構(gòu)成抽真空注液口的壓合緣部外端相對(duì)于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，借此，使得壓合緣部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，進(jìn)而達(dá)到有效確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能的實(shí)用進(jìn)步性。

附圖說(shuō)明

附圖1為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置較佳實(shí)施例的立體圖；

附圖2為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置較佳實(shí)施例的平面圖；

附圖3為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)仰視角度立體圖；

附圖4為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)剖視圖一；

附圖5為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)剖視圖二；

附圖6為本發(fā)明的成型方法示意圖一；

附圖7為本發(fā)明的成型方法示意圖二；

附圖8為本發(fā)明的成型方法示意圖三。

以上附圖中：A．薄型化熱傳導(dǎo)裝置；10．底板；11．平整散熱面；20．蓋板；21．發(fā)熱源裝設(shè)面；30．壓合邊；40．真空腔；41．毛細(xì)組織；42．工作液；50．抽真空注液口；51．壓合緣部；512．曲形斷面壓合部；514．ㄇ形壓合部；52．焊料；53．焊接工藝；60．向上內(nèi)凹面；70．散熱鰭片座；80．發(fā)熱源；90．沖壓模具。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：請(qǐng)參閱圖1~5所示，為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置制造方法的較佳實(shí)施例，惟此等實(shí)施例僅供說(shuō)明之用，在專利申請(qǐng)上并不受此結(jié)構(gòu)的限制；

所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置A包括下述構(gòu)成：一底板10，為一平面板體形態(tài)，具有一平整散熱面11；一蓋板20，呈面狀迭置形態(tài)結(jié)合于該底板10，該蓋板20具有一發(fā)熱源裝設(shè)面21；一壓合邊30，設(shè)于底板10與蓋板20之間呈環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)；一真空腔40，呈扁狀內(nèi)空間形態(tài)形成于底板10與蓋板20之間且介于該壓合邊30環(huán)圍范圍內(nèi)，且該真空腔40呈真空狀態(tài)且容置有毛細(xì)組織41及工作液42 (僅標(biāo)示于圖5)且呈真空狀態(tài)；一抽真空注液口50，設(shè)于該壓合邊30的一處，該抽真空注液口50用以作為真空腔40的抽真空與工作液41灌注通道，該抽真空注液口50為通過(guò)一壓合緣部51加以封閉，且該壓合緣部51外端再通過(guò)焊接工藝加以封口呈密合狀(注：本例為具有焊料52的實(shí)施形態(tài)，但不限于此，亦可為無(wú)焊料的焊接工藝，如攪拌焊)；一向上內(nèi)凹面60，設(shè)于該抽真空注液口50所對(duì)應(yīng)的壓合邊30位置處，該向上內(nèi)凹面是由底板10的平整散熱面11朝蓋板20方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)。

如圖1至5所示，其中該抽真空注液口50的壓合緣部51可包括一曲形斷面壓合部512。通過(guò)本例所述曲形斷面壓合部512的形態(tài)特征，故可強(qiáng)化該壓合緣部51的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度(產(chǎn)生類似肋的補(bǔ)強(qiáng)作用)，同時(shí)加大端部焊料52的焊接接觸面積，獲致較佳焊接效果。

如圖2、4、5所示，其中該抽真空注液口50的壓合緣部51更可包括橫向阻斷抽真空注液口50的一ㄇ形壓合部514。

其中所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置A可為一均熱板。

通過(guò)上述結(jié)構(gòu)組成形態(tài)與技術(shù)特征，所述薄型化熱傳導(dǎo)裝置A具體應(yīng)用如圖1所示，其底板10底部的平整散熱面11可供組裝貼靠于一散熱鰭片座70頂面上，蓋板20的發(fā)熱源裝設(shè)面21則用以供一發(fā)熱源80 (如CPU) 組裝貼靠其上，借此，當(dāng)發(fā)熱源80運(yùn)作產(chǎn)生熱溫時(shí)，發(fā)熱源裝設(shè)面21會(huì)將熱溫導(dǎo)入并均勻?qū)б龜U(kuò)散至整體薄型化熱傳導(dǎo)裝置A，然后經(jīng)由該底板10的平整散熱面11導(dǎo)引至該散熱鰭片座70進(jìn)行末端散熱。

接著請(qǐng)參圖2至8所示，為本發(fā)明薄型化熱傳導(dǎo)裝置的制造方法，包括下述步驟：

a )、制備一底板10及一蓋板20，其中該底板10具有一平整散熱面11，蓋板20則具有一發(fā)熱源裝設(shè)面21，又底板10與蓋板20之間成型有毛細(xì)組織41；

b )、通過(guò)一壓合成型步驟，于該底板10與蓋板20之間形成環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)的一壓合邊30，并于該壓合邊30環(huán)圍范圍內(nèi)形成扁狀內(nèi)空間形態(tài)的一真空腔40，且于壓合邊30一處留設(shè)有一抽真空注液口50；(參閱圖3)

c )、通過(guò)一抽真空注液步驟，以該抽真空注液口50對(duì)真空腔40內(nèi)部進(jìn)行抽真空(如圖6的箭號(hào)L1所示)以及工作液41灌注的作業(yè)(如圖6的箭號(hào)L2所示)；

d )、通過(guò)一壓合封口步驟(如圖7的箭號(hào)L3所示)，將該抽真空注液口50加以封閉；

e )、通過(guò)一向上沖壓步驟(如圖7的箭號(hào)L4所示)，以于抽真空注液口50對(duì)應(yīng)的壓合邊30位置處成型一向上內(nèi)凹面60，該向上內(nèi)凹面60為由底板10的平整散熱面11朝蓋板20方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；

f )、參圖8所示，通過(guò)一焊接步驟，使前述封閉的抽真空注液口50外端通過(guò)焊接工藝53加以封口呈密合狀。

如圖7所示，其中所述向上沖壓步驟與壓合封口步驟，可通過(guò)同一沖壓模具90同步完成。

又其中，所述壓合成型步驟可采用熱壓擴(kuò)散接合、硬焊填料高溫硬焊、TIG焊（Tungsten Inert Gas Welding）、電子束焊接等，均為可具體實(shí)施例。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)說(shuō)明：

本發(fā)明一種薄型化熱傳導(dǎo)裝置制造方法，主要通過(guò)薄型化熱傳導(dǎo)裝置的抽真空注液口對(duì)應(yīng)壓合邊位置處更設(shè)有所述向上內(nèi)凹面的創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)形態(tài)與技術(shù)特征，使本發(fā)明對(duì)照背景技術(shù)所提現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言，由于該向上內(nèi)凹面是由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)，故構(gòu)成抽真空注液口的壓合緣部外端相對(duì)于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，借此，使得壓合緣部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，進(jìn)而達(dá)到有效確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能的實(shí)用進(jìn)步性。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。