本實用新型是有關(guān)一種均溫板，尤指一種用于電子發(fā)熱源的均溫板及其上殼構(gòu)件。

背景技術(shù)：

隨著電子組件的運算速度不斷提升，其所產(chǎn)生的熱量亦越來越高，為了有效地解決高發(fā)熱量的問題，業(yè)界已將具有良好導(dǎo)熱特性的均溫板(Vapor Chamber)進行廣泛性的使用，但是現(xiàn)有的均溫板不論是導(dǎo)熱效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間。

習(xí)知的均溫板，主要包括一上殼體和一下殼體，并在上殼體和下殼體的內(nèi)部空間分別裝設(shè)有毛細組織，其后再將上殼體和下殼體對應(yīng)焊合，再將工作流體填入上殼體和下殼體內(nèi)部，最后施以除氣封口等制程而完成。

然而，習(xí)知的均溫板，雖然具有導(dǎo)熱效能，但在實際的使用上卻存在以下的問題點，由于均溫板內(nèi)會設(shè)置若干支撐柱，利用各支撐柱除了能夠壁面均溫板受熱變形外，也可用來作為一種傳導(dǎo)熱量的介質(zhì)?，F(xiàn)有的支撐柱一般成型于均溫板的上殼體或下殼體內(nèi)，當熱量透過各支撐柱傳遞至相對的上殼體或下殼體時，由于兩者接觸仍存在制造公差或些微的縫隙，恐產(chǎn)生中斷熱量傳遞的情況發(fā)生，使均溫板的傳熱效能降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種利用各支撐體能夠快速地將熱量從下殼體傳導(dǎo)到各散熱鰭片上，藉此增加傳熱速度的均溫板及其上殼構(gòu)件。

為了達成上述之目的，本實用新型提供一種均溫板，包括一下殼體、一上殼構(gòu)件以及一工作流體。上殼構(gòu)件對應(yīng)下殼體封合，并于上殼構(gòu)件和下殼體之間圍設(shè)有一腔室。上殼構(gòu)件包含一體成型的一基板、多數(shù)散熱鰭片及多數(shù)支撐體，其中基板具有相對的一外表面和一內(nèi)壁面，各散熱鰭片從外表面延伸成型，各支撐體則從內(nèi)壁面延伸成型。工作流體填注在腔室內(nèi)。

優(yōu)選地，上述各支撐體從該內(nèi)壁面直立地延伸，且各支撐體的一端面抵觸該下殼體的一底板。

優(yōu)選地，上述各支撐體從該內(nèi)壁面直立地延伸，且各該支撐體的一端面與該下殼體的一底板之間形成有一間隙。

優(yōu)選地，上述下殼體還具有遠離部分該支撐體的一凹陷部，該些支撐體的一端面與該凹陷部的底面接觸。

優(yōu)選地，上述各散熱鰭片從該外表面直立地延伸成型，且以擠制或鏟削方式來間隔成型。

優(yōu)選地，上述各支撐體的形狀為一長條柱體，且每一該長條柱體間隔地分布于該腔室中。

優(yōu)選地，上述各支撐體與該下殼體的多數(shù)側(cè)板之間還設(shè)有供該工作流體流通的一流道。

優(yōu)選地，本實用新型更包括一毛細組織，該毛細組織布設(shè)在上述下殼體內(nèi)部、各支撐體和上述內(nèi)壁面之間，以及上述下殼體的多數(shù)側(cè)板內(nèi)壁。

優(yōu)選地，上述毛細組織為一金屬編織網(wǎng)或多孔性金屬粉末燒結(jié)物。

為了達成上述之目的，本實用新型還提供一種均溫板的上殼構(gòu)件，包括一體成型的一基板、多數(shù)散熱鰭片及多數(shù)支撐體?；寰哂邢鄬Φ囊煌獗砻婧鸵粌?nèi)壁面，各散熱鰭片從外表面延伸成型，各支撐體則從內(nèi)壁面延伸成型。

優(yōu)選地，上述各支撐體從該內(nèi)壁面直立地延伸，且各該支撐體的一端面抵觸一下殼體的一底板。

優(yōu)選地，上述各支撐體從該內(nèi)壁面直立地延伸，且各該支撐體的一端面與一下殼體的一底板之間形成有一間隙。

優(yōu)選地，上述各支撐體的形狀為一長條柱體，且每一該長條柱體是彼此間隔地分布。

優(yōu)選地，上述各散熱鰭片從該外表面直立地延伸成型，且各該散熱鰭片以擠制或鏟削方式來間隔成型。

優(yōu)選地，本實用新型更包括一毛細組織，該毛細組織布設(shè)在各該支撐體和該內(nèi)壁面之間。本實用新型還具有以下功效，由于各支撐體、基板及各散熱鰭片為一體成型且是熱傳導(dǎo)率高的同質(zhì)材料制成，因其具有相同的結(jié)晶構(gòu)造與性質(zhì)，可提升傳熱速度，藉此增加均溫板的導(dǎo)熱效能。

附圖說明

圖1為本實用新型均溫板的上殼構(gòu)件與下殼體的分解示意圖。

圖2為本實用新型均溫板的上殼構(gòu)件與下殼體組裝的立體示意圖。

圖3為本實用新型均溫板的上殼構(gòu)件與下殼體的剖視圖。

圖4為本實用新型第一較佳具體實施例的另一剖視圖。

圖5為本實用新型第二較佳具體實施例的剖視圖。

圖6為本實用新型第三較佳具體實施例的剖視圖。

【主要部件符號說明】

10均溫板

12下殼體

14底板

16側(cè)板

18凹陷部

20上殼構(gòu)件

22腔室

24基板

26外表面

28內(nèi)壁面

30散熱鰭片

40支撐體

42端面

46間隙

50工作流體

60流道

70毛細組織。

具體實施方式

有關(guān)本實用新型之詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

請參閱圖1至圖4所示，本實用新型提供一種均溫板(Vapor Chamber)10，包括一下殼體12、一上殼構(gòu)件20及一工作流體50(如圖4所示)。

在本實施例中，下殼體12可為銅、鋁、銅鋁合金或其它導(dǎo)熱率良好的材質(zhì)所制成。下殼體12具有一矩形底板14及從底板14四周分別直立延伸的一側(cè)板16。矩形底板14較佳是與發(fā)熱源(圖略)，例如芯片、處理器等貼接，以將發(fā)熱源運作所產(chǎn)生的廢熱藉由均溫板10傳導(dǎo)出去。然而在其它不同實施例中，底板14的形狀亦可為圓形或其它適合的形狀，并不限定。

上殼構(gòu)件20與下殼體12同樣可為銅、鋁或銅鋁合金或其它適合的導(dǎo)熱材質(zhì)所制成。上殼構(gòu)件20對應(yīng)下殼體12密接封合，并于上殼構(gòu)件20和下殼體12之間圍設(shè)有一腔室22。本實施例的上殼構(gòu)件20包含一體成型的一矩形基板24、多數(shù)散熱鰭片30及多數(shù)支撐體40。矩形基板24較佳是對應(yīng)下殼體12的矩形底板14設(shè)置，其形狀視下殼體12的形狀相應(yīng)改變，并不限定。

當上殼構(gòu)件20對應(yīng)下殼體12蓋合時，下殼體12的各側(cè)板16貼合上殼構(gòu)件20的基板24周圍，再以焊接或其它適合的方式予以封合，如此將于上殼構(gòu)件20和下殼體12之間圍設(shè)形成腔室22。接著，透過一輸液除氣管(圖未示出)將工作流體50填入腔室22內(nèi)，并進行除氣及封口等作業(yè)，以完成本實用新型均溫板10的制作。

特別是，本實施例的基板21具有相對的一外表面26和一內(nèi)壁面28，各散熱鰭片30從外表面26延伸成型，各支撐體40則從內(nèi)壁面28延伸成型。在如圖4所示的第一實施例中，各散熱鰭片30較佳是從外表面26直立地延伸成型，且以擠制(Extrusion)、鏟削(Relieving)或其它適合的方式來間隔成型。各支撐體40較佳則是從內(nèi)壁面28直立地延伸，且各支撐體40的一端面42是抵觸下殼體12的一底板14。由于各支撐體40、基板24及各散熱鰭片30為一體成型且是熱傳導(dǎo)率高的同質(zhì)材料制成，因其具有相同的結(jié)晶構(gòu)造與性質(zhì)，可提升傳熱速度，藉此增加均溫板的導(dǎo)熱效能，因此可使熱量快速地透過各支撐體40傳導(dǎo)至遠程的各散熱鰭片30上。

請一并參考圖5所示，為本實用新型第二較佳具體實施例的剖視圖。如圖所示，下殼體12還具有遠離部分支撐體40的一凹陷部18。凹陷部18較佳是對應(yīng)發(fā)熱組件/源(圖略)設(shè)置，以貼接于其表面。所述支撐體40的一端面42與凹陷部18的底面接觸，亦即位于凹陷部18的所述支撐體40的長度會大于非位于凹陷部18的各支撐體40的長度，以同樣達到將熱量快速地透過各支撐體40傳導(dǎo)至遠程的各散熱鰭片30的效果。

在如圖3及圖4所示的實施例中，各支撐體40的形狀較佳包含但不限于一長條柱體，且每一長條柱體間隔地分布于腔室22中。各支撐體40與下殼體12的多數(shù)側(cè)板16之間還設(shè)有供工作流體50流通的一流道60。流道60與腔室22彼此連通，工作流體50能夠在所述流道60中流動。

此外，本實用新型的均溫板10更包括一毛細組織70，毛細組織70布設(shè)在下殼體12的底板14、各支撐體40和內(nèi)壁面28之間，以及下殼體12的各側(cè)板16內(nèi)壁。工作流體50利用布設(shè)于腔室22或各流道60的毛細組織70的作用下迅速擴散，并透過毛細組織70迅速作不同的液態(tài)或氣態(tài)的變換，進而將熱量有效的傳導(dǎo)至均溫板10外。在此所述的毛細組織70可為一金屬編織網(wǎng)、多孔性金屬粉末燒結(jié)物或其它適合的結(jié)構(gòu)。

請一并參考圖6所示，為本實用新型第三較佳具體實施例的剖視圖。如圖所示，各支撐體40從內(nèi)壁面28直立地延伸，且各支撐體40的一端面42與下殼體12的一底板14之間更形成有一間隙46。換言之，熱量可藉由分散在毛細組織70的工作流體60來達成。

以下進一步說明本實用新型之均溫板10運作的實施態(tài)樣。當實際使用均溫板10時，較佳是以下殼體12的底板14作為受熱部，即將底板14直接貼接于一電子發(fā)熱源(圖未示出)。當發(fā)熱源在運作時會產(chǎn)生熱量，此等熱量傳遞給底板12和分散在毛細組織70中的液態(tài)工作流體50。液態(tài)工作流體50受熱會轉(zhuǎn)換蒸發(fā)成汽態(tài)工作流體50，此汽態(tài)工作流體50利用布設(shè)于各支撐體40與內(nèi)壁面28之間的毛細組織70迅速流動至低溫的內(nèi)壁面28，并透過基板24的各散熱鰭片30的熱散逸作用將熱量排出，藉此增加傳熱速度，以提升均溫板10的導(dǎo)熱效能。

當前述汽態(tài)工作流體50在接觸到低溫的內(nèi)壁面28的毛細組織70后分別冷凝為液態(tài)水分子，再透過各支撐體40兩側(cè)的毛細組織70回流至底板14上。如此進行熱循環(huán)，以將發(fā)熱源產(chǎn)生的廢熱藉由均溫板10有效且快速的排出。

本實用新型另提供一種均溫板的上殼構(gòu)件，包括一體成型的一基板24、多數(shù)散熱鰭片30及多數(shù)支撐體40。基板24具有相對的一外表面26和一內(nèi)壁面28，各散熱鰭片30從外表面26延伸成型，各支撐體40則從內(nèi)壁面28延伸成型。有關(guān)本實用新型的上殼構(gòu)件20請參考前述實施例所述，在此不再贅述。

綜上所述，本實用新型之均溫板及其上殼構(gòu)件，確可達到預(yù)期之使用目的，而解決習(xí)知之缺失，又因極具新穎性及創(chuàng)造性，完全符合新型專利申請要求，依專利法提出申請，敬請詳查并賜準本案專利，以保障發(fā)明人之權(quán)利。