本發(fā)明涉及銅基板生產(chǎn)機(jī)械，尤其涉及一種TPI預(yù)熱裝置。

背景技術(shù)：

各廠商TPI的吸水速率不同，在無(wú)膠雙面銅基板生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)因?yàn)門PI吸水狀況在高溫壓合過(guò)程中出現(xiàn)制品爆板，彎折等現(xiàn)象。為改善TPI的吸水狀況，在經(jīng)過(guò)高溫壓合前，需要對(duì)TPI進(jìn)行預(yù)熱除水?，F(xiàn)行的TPI預(yù)熱除水為單點(diǎn)控制，兩側(cè)熱能易流失，均溫性差，調(diào)解溫度能力不強(qiáng)。不能達(dá)到良好的效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種TPI預(yù)熱裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

TPI預(yù)熱裝置，預(yù)熱裝置包括上加熱部、下加熱部和與這兩部分電連的控制箱，所述上加熱部和下加熱部?jī)?nèi)設(shè)有可發(fā)熱的陶瓷板；加熱部?jī)?nèi)的陶瓷板周圍設(shè)有溫控感應(yīng)器，所述溫控感應(yīng)器與所述控制箱電連；所述下加熱部相對(duì)于上加熱部上下移動(dòng)，所述控制箱內(nèi)設(shè)有控制電路和MCU，其外部設(shè)有控制面板；所述溫控感應(yīng)器感應(yīng)溫度數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)傳輸給MCU；MCU經(jīng)過(guò)計(jì)算控制控制電路調(diào)節(jié)控制陶瓷板溫度和下加熱部的上升。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述上加熱部包括用于固定的上固定板，所述上固定板下方設(shè)有上加熱箱；所述上加熱箱與上固定板豎直距離為A，其中A≥30mm。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述上加熱部與所述固定板通過(guò)螺栓桿連接固定，兩者之間夾有降溫裝置，所述降溫裝置內(nèi)部包括一風(fēng)扇和一用于整理線路的理線盒，所述風(fēng)扇與所述控制電路電連，所述降溫裝置外殼體上設(shè)有散熱孔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述下加熱部包括一下固定板，所述下固定板上方設(shè)有一下加熱箱；所述下固定板前后端分別設(shè)有若干氣缸，所述氣缸帶動(dòng)加熱箱上下移動(dòng)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述氣缸的氣缸桿上端連接一聯(lián)動(dòng)板，所述氣缸桿與聯(lián)動(dòng)板通過(guò)螺栓固定；所述聯(lián)動(dòng)板的另一側(cè)通過(guò)螺栓桿連接所述下加熱箱，在氣缸桿伸縮過(guò)程中，所述聯(lián)動(dòng)板帶動(dòng)下加熱箱上下移動(dòng)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述上加熱箱與下加熱箱皆為三面半封閉一面開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，所述陶瓷板皆設(shè)于開(kāi)口面，即上加熱箱的下表面，下加熱箱的上表面。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述溫控感應(yīng)器安裝于加熱箱與陶瓷板之間，具體裝于加熱箱內(nèi)的左側(cè)、中間及右側(cè)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，陶瓷板為弧形片結(jié)構(gòu)，其弧面凸部沖向各自加熱箱方向，加熱型縱向平行排列若干連桿，所述連桿前后端固定于加熱箱前后面上，所述連桿上等距粘有若干陶瓷板。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，相鄰兩連桿上的陶瓷板在同一水平橫下交錯(cuò)排列，所述陶瓷板厚度為B，每一陶瓷板與相鄰前后左右陶瓷板距離C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述陶瓷板(231)內(nèi)部設(shè)有加熱鎳絲，所述鎳絲與控制電路電連，控制電路可以分別對(duì)左部、中部和右部的陶瓷板分別控制。

有益效果

本發(fā)明提出了一種TPI預(yù)熱裝置，預(yù)熱裝置包括上加熱部、下加熱部和與這兩部分電連的控制箱，上加熱部和下加熱部?jī)?nèi)設(shè)有可發(fā)熱的陶瓷板；加熱部?jī)?nèi)的陶瓷板周圍設(shè)有溫控感應(yīng)器，所述溫控感應(yīng)器與所述控制箱電連；所述下加熱部相對(duì)于上加熱部上下移動(dòng)，所述控制箱內(nèi)設(shè)有控制電路和MCU，其外部設(shè)有控制面板；所述溫控感應(yīng)器感應(yīng)溫度數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)傳輸給MCU；MCU經(jīng)過(guò)計(jì)算控制控制電路調(diào)節(jié)控制陶瓷板溫度和下加熱部的上升。本申請(qǐng)的結(jié)構(gòu)可以有效的為TPI預(yù)熱除水，通過(guò)多點(diǎn)測(cè)溫保證其加熱的均勻性，提高預(yù)熱效果。其左中右的溫控感應(yīng)可以感知更靈敏的溫度變化，通過(guò)分部控制加熱使其溫度更均衡，不會(huì)因?yàn)閮蓚?cè)熱能流失而降低預(yù)熱除水的效果。原TPI預(yù)熱裝置均溫性可由此裝置將溫差從25℃降至5℃。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示本發(fā)明下加熱部立體結(jié)構(gòu)示意圖。

上加熱部1，上固定板11，降溫裝置12，上加熱箱13，下加熱部2，下固定板21，氣缸22，氣缸桿221，下加熱箱23，陶瓷板231，聯(lián)動(dòng)板24，控制箱3。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1、2所示的TPI預(yù)熱裝置，預(yù)熱裝置包括上加熱部1、下加熱部2和與這兩部分電連的控制箱3，上加熱部1和下加熱部3內(nèi)設(shè)有可發(fā)熱的陶瓷板231；加熱部?jī)?nèi)的陶瓷板231周圍設(shè)有溫控感應(yīng)器，溫控感應(yīng)器與所述控制箱3電連；下加熱部2相對(duì)于上加熱部1上下移動(dòng)，控制箱3內(nèi)設(shè)有控制電路和MCU，其外部設(shè)有控制面板；溫控感應(yīng)器感應(yīng)溫度數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)傳輸給MCU；MCU經(jīng)過(guò)計(jì)算控制控制電路調(diào)節(jié)控制陶瓷板231溫度和下加熱部2的上升。本產(chǎn)品中的控制箱內(nèi)部元器件為現(xiàn)有技術(shù)和公知技術(shù)，其控制箱型號(hào)例如W700-M-2661等，其內(nèi)部控制電路與MCU也同樣為現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)的部分，在此不做贅述。

上加熱部1包括用于固定的上固定板11，上固定板11下方設(shè)有上加熱箱13；上加熱箱13與上固定板11豎直距離為A，其中A≥30mm。其中距離優(yōu)選為30mm，但不應(yīng)超過(guò)200mm。

上加熱部1與固定板11通過(guò)螺栓桿連接固定，兩者之間夾有降溫裝置12，降溫裝置12內(nèi)部包括一風(fēng)扇和一用于整理線路的理線盒，風(fēng)扇與控制電路電連，降溫裝置外殼體上設(shè)有散熱孔。

下加熱部包括一下固定板21，下固定板21上方設(shè)有一下加熱箱23；下固定板21前后端分別設(shè)有若干氣缸22，氣缸22帶動(dòng)加熱箱23上下移動(dòng)。

氣缸22的氣缸桿221上端連接一聯(lián)動(dòng)板24，氣缸桿221與聯(lián)動(dòng)板24通過(guò)螺栓固定；聯(lián)動(dòng)板的另一側(cè)通過(guò)螺栓桿連接所述下加熱箱23，在氣缸桿221伸縮過(guò)程中，聯(lián)動(dòng)板帶動(dòng)下加熱箱23上下移動(dòng)。

上加熱箱13與下加熱箱23皆為三面半封閉一面開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，陶瓷板231皆設(shè)于開(kāi)口面，即上加熱箱13的下表面，下加熱箱23的上表面。

溫控感應(yīng)器安裝于加熱箱與陶瓷板之間，具體裝于加熱箱內(nèi)的左側(cè)、中間及右側(cè)。

陶瓷板231為弧形片結(jié)構(gòu)，其弧面凸部沖向各自加熱箱方向，加熱型縱向平行排列若干連桿，連桿前后端固定于加熱箱前后面上，連桿上等距粘有若干陶瓷板。

相鄰兩連桿上的陶瓷板在同一水平橫下交錯(cuò)排列，如圖所示，可以為瓦片式交錯(cuò)結(jié)構(gòu)，所述陶瓷板厚度為B，每一陶瓷板與相鄰前后左右陶瓷板距離C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。其中優(yōu)選B＝13mm，C＝20mm。

陶瓷板231內(nèi)部設(shè)有加熱鎳絲，所述鎳絲與控制電路電連，控制電路可以分別對(duì)左部、中部和右部的陶瓷板分別控制。所述控制電路結(jié)構(gòu)為已公開(kāi)的技術(shù)，在此不多贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。