本發(fā)明涉及電瓷生產(chǎn)技術領域，具體地說是涉及瓷套泥段干燥蓋件。

背景技術：

瓷套是由坯體燒制而成的，而泥段是制造坯體的原料，泥段成型后還要進行干燥，降低到一定的含水量才能制出最好的坯體，通常采取通風干燥或通電干燥；現(xiàn)有技術中，泥段干燥放置在水泥地坪上，泥段上面沒有蓋著的物件，這樣的干燥具有泥段各處水分不均勻的現(xiàn)象，影響了泥段制成坯體的質(zhì)量。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是針對上述缺點，提供一種可以干燥均勻、可以提高產(chǎn)品質(zhì)量的瓷套泥段干燥蓋件。

本發(fā)明所采取的技術方案是：一種瓷套泥段干燥蓋件，其特征是：它包括一層塑料布，所述塑料布上面具有均勻分布的小孔，所述小孔的直徑是2—4厘米，小孔的面積占塑料布總面積的2／5—3／5，在所述的塑料布下面還有一層棕墊層，所述棕墊層的厚度是3—5厘米, 棕墊層下面用布料襯墊。

進一步地講，所述的棕墊層下面還有一層加熱絲。

進一步地講，所述的加熱絲下面還有一層玻璃棉層。

本發(fā)明的有益效果是：這樣的瓷套泥段干燥蓋件具有可以干燥均勻、可以提高產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)點；

所述的棕墊層下面還有一層加熱絲，還具有可以通過加熱絲對泥段進行干燥；

所述的加熱絲下面還有一層玻璃棉層，具有干燥效果更好的優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的俯視結構示意圖。

圖2是圖1的A—A剖面結構示意圖。

其中：1、塑料布 2、小孔 3、棕墊層 4、加熱絲 5、布料 6、玻璃棉層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。

如圖1、2所示，一種瓷套泥段干燥蓋件，其特征是：它包括一層塑料布1，所述塑料布上面具有均勻分布的小孔2，所述小孔的直徑是2—4厘米，小孔的面積占塑料布總面積的2／5—3／5，在所述的塑料布下面還有一層棕墊層3，所述棕墊層的厚度是3—5厘米, 棕墊層3下面用布料5襯墊。

干燥泥段時，將本發(fā)明的蓋件蓋在泥段上面，即可具有本發(fā)明的目的。

進一步地講，所述的棕墊層下面還有一層加熱絲4。這樣可以通過加熱絲對泥段進行通電干燥。

進一步地講，所述的加熱絲下面還有一層玻璃棉層6。

以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例，但本發(fā)明的結構特征并不限于此，任何本領域的技術人員在本發(fā)明的領域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。