技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種微電子元件框架干燥裝置，包括底座和立柱，所述立柱固定連接于底座的上端一側(cè)，所述立柱為中空結(jié)構(gòu)，且立柱內(nèi)設(shè)有固定塊，所述固定塊的底部設(shè)有伸縮桿，所述伸縮桿遠(yuǎn)離固定塊的一端設(shè)有第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述固定塊的一側(cè)固定連接有連接桿，所述連接桿遠(yuǎn)離固定塊的一端設(shè)有支撐板，所述軸承內(nèi)套接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸的上端設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述轉(zhuǎn)軸遠(yuǎn)離第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的一端設(shè)有安裝塊，所述固定板上安裝有風(fēng)機(jī)，所述固定板的底部設(shè)有吸附板，所述吸附板的下端設(shè)有毛刷，兩個(gè)所述第二支桿之間設(shè)有傳送裝置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易操作，微電子元件框架干燥效果好，且效率更高，該裝置使用便捷巧妙，適宜廣泛推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：劉帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：劉帥
文檔號(hào)碼：201720302631
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.27
技術(shù)公布日：2017.10.31