本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是一種真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)有半導(dǎo)體領(lǐng)域的真空回流焊設(shè)備中，真空腔體為真空回流焊的核心，由于在真空腔體前段還有較長(zhǎng)的預(yù)熱與焊接區(qū)域，此區(qū)域在加熱過(guò)程中會(huì)揮發(fā)出助焊劑等污染物，污染物也會(huì)流至真空區(qū)，如果不及時(shí)清理，容易污染產(chǎn)品表面造成產(chǎn)品不良；也容易造成鏈條的運(yùn)行阻力增大，增加運(yùn)輸電機(jī)的負(fù)載，進(jìn)而造成設(shè)備使用壽命下降；為了保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，需要定期打開(kāi)上腔蓋對(duì)真空腔內(nèi)部零部件進(jìn)行清潔與保養(yǎng)，或者在腔體還是高溫時(shí)，也需打開(kāi)上腔蓋查看腔內(nèi)產(chǎn)品或者結(jié)構(gòu)變化情況；而半導(dǎo)體回流焊的真空腔一般都比較大重量比較重，上腔蓋整個(gè)模塊的重量約30-200kg不等，如果人工手動(dòng)去臺(tái)一般需要2-3人(兩個(gè)人抬，另一個(gè)人負(fù)責(zé)安全保護(hù)或者維護(hù)保養(yǎng))，如果是高溫情況還不能立刻查看，需要等設(shè)備冷卻至常溫。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。

3、一種真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，包括上爐膛頂蓋，下?tīng)t膛機(jī)架，上腔體模塊，下腔體模塊，第一升降結(jié)構(gòu)和升降動(dòng)力系統(tǒng)；所述上爐膛頂蓋的一側(cè)邊緣與下?tīng)t膛機(jī)架的一側(cè)邊緣鉸接，上爐膛頂蓋的另一側(cè)邊緣與下?tīng)t膛機(jī)架的另一側(cè)邊緣通過(guò)第二升降結(jié)構(gòu)連接；所述上腔體模塊位于下腔體模塊的上方且與下腔體模塊平行設(shè)置，所述升降動(dòng)力系統(tǒng)通過(guò)第一升降結(jié)構(gòu)控制上腔體模塊靠近或者遠(yuǎn)離下腔體模塊。

4、一種優(yōu)選方案是所述第一升降結(jié)構(gòu)包括兩平行的升降桿，所述上爐膛頂蓋的內(nèi)壁設(shè)有滑槽，所述上腔體模塊的第一端與一升降桿的頂部鉸接，第二端與滑槽滑動(dòng)連接，另一升降桿的頂部用于驅(qū)動(dòng)上腔體模塊的第二端沿著滑槽上下滑動(dòng)。

5、一種優(yōu)選方案是所述升降動(dòng)力系統(tǒng)包括固定架，橫桿和動(dòng)力源，所述橫桿的兩端分別與兩升降桿的底部連接，所述動(dòng)力源驅(qū)動(dòng)橫桿上下移動(dòng)，所述固定架上設(shè)有上行程開(kāi)關(guān)和下行程開(kāi)關(guān)；所述上行程開(kāi)關(guān)和下行程開(kāi)關(guān)分別指向升降桿。

6、一種優(yōu)選方案是所述下腔體模塊的上表面設(shè)有運(yùn)輸導(dǎo)軌，運(yùn)輸導(dǎo)軌用于運(yùn)輸過(guò)爐產(chǎn)品。

7、一種優(yōu)選方案是兩所述升降桿活動(dòng)穿過(guò)下腔體模塊的兩端。

8、一種優(yōu)選方案是所述第二升降結(jié)構(gòu)為直線(xiàn)升降器，所述第二升降結(jié)構(gòu)的一端與下?tīng)t膛機(jī)架的外壁鉸接，另一端與上爐膛頂蓋外壁鉸接。

9、本發(fā)明實(shí)施例提供的真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)至少具有以下有益效果：當(dāng)設(shè)備正常生產(chǎn)時(shí)，上爐膛頂蓋與下?tīng)t膛機(jī)架相互蓋合，上腔體模塊與下腔體模塊處于平行狀態(tài)并相距一定的高度，保證產(chǎn)品流入下腔體模塊的上表面，升降動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)始工作，升降動(dòng)力系統(tǒng)帶動(dòng)上腔體模塊往下移動(dòng)，使得上腔體模塊與下腔體模塊相互蓋合并閉合，并對(duì)上腔體模塊與下腔體模塊內(nèi)抽真空，抽完真空后，升降動(dòng)力系統(tǒng)通過(guò)第一升降結(jié)構(gòu)控制上腔體模塊上升，過(guò)爐產(chǎn)品流出下腔體模塊；當(dāng)本發(fā)明需要維護(hù)保養(yǎng)時(shí)，第二升降結(jié)構(gòu)上升，使得上爐膛頂蓋相對(duì)下?tīng)t膛機(jī)架打開(kāi)，上腔體模塊也隨之打開(kāi)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)真空腔內(nèi)部的維護(hù)與保養(yǎng)。

10、上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

技術(shù)特征：

1.一種真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括上爐膛頂蓋，下?tīng)t膛機(jī)架，上腔體模塊，下腔體模塊，第一升降結(jié)構(gòu)和升降動(dòng)力系統(tǒng)；所述上爐膛頂蓋的一側(cè)邊緣與下?tīng)t膛機(jī)架的一側(cè)邊緣鉸接，上爐膛頂蓋的另一側(cè)邊緣與下?tīng)t膛機(jī)架的另一側(cè)邊緣通過(guò)第二升降結(jié)構(gòu)連接；所述上腔體模塊位于下腔體模塊的上方且與下腔體模塊平行設(shè)置，所述升降動(dòng)力系統(tǒng)通過(guò)第一升降結(jié)構(gòu)控制上腔體模塊靠近或者遠(yuǎn)離下腔體模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一升降結(jié)構(gòu)包括兩平行的升降桿，所述上爐膛頂蓋的內(nèi)壁設(shè)有滑槽，所述上腔體模塊的第一端與一升降桿的頂部鉸接，第二端與滑槽滑動(dòng)連接，另一升降桿的頂部用于驅(qū)動(dòng)上腔體模塊的第二端沿著滑槽上下滑動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述升降動(dòng)力系統(tǒng)包括固定架，橫桿和動(dòng)力源，所述橫桿的兩端分別與兩升降桿的底部連接，所述動(dòng)力源驅(qū)動(dòng)橫桿上下移動(dòng)，所述固定架上設(shè)有上行程開(kāi)關(guān)和下行程開(kāi)關(guān)；所述上行程開(kāi)關(guān)和下行程開(kāi)關(guān)分別指向升降桿。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述下腔體模塊的上表面設(shè)有運(yùn)輸導(dǎo)軌，運(yùn)輸導(dǎo)軌用于運(yùn)輸過(guò)爐產(chǎn)品。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，其特征在于，兩所述升降桿活動(dòng)穿過(guò)下腔體模塊的兩端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二升降結(jié)構(gòu)為直線(xiàn)升降器，所述第二升降結(jié)構(gòu)的一端與下?tīng)t膛機(jī)架的外壁鉸接，另一端與上爐膛頂蓋外壁鉸接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種真空腔上腔蓋開(kāi)合機(jī)構(gòu)，包括上爐膛頂蓋，下?tīng)t膛機(jī)架，上腔體模塊，下腔體模塊，第一升降結(jié)構(gòu)和升降動(dòng)力系統(tǒng)；上爐膛頂蓋的一側(cè)邊緣與下?tīng)t膛機(jī)架的一側(cè)邊緣鉸接，上爐膛頂蓋的另一側(cè)邊緣與下?tīng)t膛機(jī)架的另一側(cè)邊緣通過(guò)第二升降結(jié)構(gòu)連接；上腔體模塊位于下腔體模塊的上方且與下腔體模塊平行設(shè)置，升降動(dòng)力系統(tǒng)通過(guò)第一升降結(jié)構(gòu)控制上腔體模塊靠近或者遠(yuǎn)離下腔體模塊。它的優(yōu)點(diǎn)是上爐膛頂蓋與下?tīng)t膛機(jī)架可以自動(dòng)蓋合或者打開(kāi)，上爐膛頂蓋和下?tīng)t膛機(jī)架可以自動(dòng)蓋合或者打開(kāi)，減少勞動(dòng)強(qiáng)度，提高清潔和保養(yǎng)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：何東生,謝佳銳,郭強(qiáng)強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華微熱力技術(shù)（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6