本申請(qǐng)涉及空調(diào)器，特別涉及調(diào)溫組件以及空調(diào)器。

背景技術(shù)：

1、空調(diào)器在室內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間制冷時(shí)，導(dǎo)風(fēng)板容易出現(xiàn)凝露，凝露水珠跌落，影響用戶(hù)體驗(yàn)?？照{(diào)器在長(zhǎng)時(shí)間制冷過(guò)程中，其內(nèi)部的發(fā)熱部件，比如電機(jī)以及電控盒等，因長(zhǎng)時(shí)間工作而發(fā)熱，因而需要進(jìn)行降溫。在現(xiàn)有技術(shù)中，防止導(dǎo)風(fēng)板凝露以及對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行降溫，均是通過(guò)調(diào)整冷媒節(jié)流閥的節(jié)流度來(lái)實(shí)現(xiàn)的，這會(huì)犧牲制冷量，降低了制冷效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的主要目的是提供一種調(diào)溫組件以及空調(diào)器，旨在無(wú)需犧牲制冷量的情況下防止導(dǎo)風(fēng)板出現(xiàn)凝露且對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行降溫。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提出一種調(diào)溫組件，包括：

3、第一半導(dǎo)體，所述第一半導(dǎo)體設(shè)于空調(diào)器的導(dǎo)風(fēng)板上；

4、第二半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體設(shè)于所述空調(diào)器的發(fā)熱部件上；所述第二半導(dǎo)體與所述第一半導(dǎo)體電連接；和

5、電源，所述電源的第一極端與所述第一半導(dǎo)體電連接，所述電源的第二極端與所述第二半導(dǎo)體電連接；

6、其中，所述第一半導(dǎo)體為n型半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體為p型半導(dǎo)體，所述第一極端為負(fù)極，所述第二極端為正極；或者所述第一半導(dǎo)體為p型半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體為n型半導(dǎo)體，所述第一極端為正極，所述第二極端為負(fù)極。

7、可選地，所述電源為直流電源。

8、可選地，所述調(diào)溫組件還包括第一連接線、第二連接線和第三連接線，所述第一連接線連接所述電源的第一極端和所述第一半導(dǎo)體，所述第二連接線連接所述第一半導(dǎo)體和所述第二半導(dǎo)體，所述第三連接線連接所述第二半導(dǎo)體和所述電源的第二極端。

9、可選地，所述第一連接線、所述第二連接線和所述第三連接線中的至少兩個(gè)的導(dǎo)電材質(zhì)不同。

10、可選地，所述第一連接線、所述第二連接線和所述第三連接線中的至少一個(gè)設(shè)有控制開(kāi)關(guān)；

11、在所述控制開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)，所述電源與所述第一半導(dǎo)體和所述第二半導(dǎo)體形成電回路。

12、第二方面，本申請(qǐng)還提出一種空調(diào)器，包括導(dǎo)風(fēng)板、發(fā)熱部件以及如前所述的調(diào)溫組件；

13、所述導(dǎo)風(fēng)板上設(shè)有所述第一半導(dǎo)體，所述發(fā)熱部件上設(shè)置有所述第二半導(dǎo)體，所述空調(diào)器內(nèi)設(shè)有所述電源。

14、可選地，所述導(dǎo)風(fēng)板具有中空腔體，所述第一半導(dǎo)體設(shè)于所述中空腔體內(nèi)。

15、可選地，所述導(dǎo)風(fēng)板具有相對(duì)設(shè)置的第一軸孔和第二軸孔；

16、連接所述第一半導(dǎo)體和所述電源第一極端的第一連接線通過(guò)所述第一軸孔穿出，連接所述第一半導(dǎo)體和所述第二半導(dǎo)體的第二連接線通過(guò)所述第二軸孔穿出。

17、可選地，所述發(fā)熱部件包括電機(jī)、電控盒中的至少一個(gè)。

18、可選地，所述空調(diào)器還包括控制主板，所述控制主板配置為用于控制所述電源與所述第一半導(dǎo)體和所述第二半導(dǎo)體形成電回路。

19、本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案中，在導(dǎo)風(fēng)板內(nèi)設(shè)置第一半導(dǎo)體，在發(fā)熱部件上設(shè)置有第二半導(dǎo)體；在空調(diào)器制冷運(yùn)行過(guò)程中，導(dǎo)風(fēng)板為冷端，發(fā)熱部件為熱端；此時(shí)，第一半導(dǎo)體位于冷端，第二半導(dǎo)體位于熱端，此時(shí)第一半導(dǎo)體和第二半導(dǎo)體之間具有溫差電動(dòng)勢(shì)。第一半導(dǎo)體、第二半導(dǎo)體和電源之間形成電回路；在溫差電動(dòng)勢(shì)的作用下，第一半導(dǎo)體、第二半導(dǎo)體和電源之間形產(chǎn)生電子轉(zhuǎn)移和空穴轉(zhuǎn)移，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)風(fēng)板升溫和發(fā)熱部件降溫。所述第一半導(dǎo)體為n型半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體為p型半導(dǎo)體，所述第一極端為負(fù)極，所述第二極端為正極，在溫差電動(dòng)勢(shì)的作用下，p型半導(dǎo)體吸熱，空穴流向n型半導(dǎo)體，n型半導(dǎo)體放熱，電子流向p型半導(dǎo)體，使得導(dǎo)風(fēng)板升溫、發(fā)熱部件降溫。所述第一半導(dǎo)體為p型半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體為n型半導(dǎo)體，所述第一極端為正極，所述第二極端為負(fù)極，n型半導(dǎo)體吸熱，電子流向p型半導(dǎo)體，p型半導(dǎo)體放熱，空穴流向n型半導(dǎo)體，使得導(dǎo)風(fēng)板升溫、發(fā)熱部件降溫。本申請(qǐng)的技術(shù)方案中，導(dǎo)風(fēng)板的升溫以及發(fā)熱部件的降溫未涉及到調(diào)整冷媒，因而可以無(wú)需對(duì)冷媒節(jié)流度進(jìn)行調(diào)整，無(wú)需犧牲制冷量。

技術(shù)特征：

1.一種調(diào)溫組件，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的調(diào)溫組件，其特征在于，所述電源為直流電源。

3.如權(quán)利要求1所述的調(diào)溫組件，其特征在于，所述調(diào)溫組件還包括第一連接線、第二連接線和第三連接線，所述第一連接線連接所述電源的第一極端和所述第一半導(dǎo)體，所述第二連接線連接所述第一半導(dǎo)體和所述第二半導(dǎo)體，所述第三連接線連接所述第二半導(dǎo)體和所述電源的第二極端。

4.如權(quán)利要求3所述的調(diào)溫組件，其特征在于，所述第一連接線、所述第二連接線和所述第三連接線中的至少兩個(gè)的導(dǎo)電材質(zhì)不同。

5.如權(quán)利要求3所述的調(diào)溫組件，其特征在于，所述第一連接線、所述第二連接線和所述第三連接線中的至少一個(gè)設(shè)有控制開(kāi)關(guān)；

6.一種空調(diào)器，其特征在于，包括導(dǎo)風(fēng)板、發(fā)熱部件以及權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的調(diào)溫組件；

7.如權(quán)利要求6所述的空調(diào)器，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)板具有中空腔體，所述第一半導(dǎo)體設(shè)于所述中空腔體內(nèi)。

8.如權(quán)利要求7所述的空調(diào)器，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)板具有相對(duì)設(shè)置的第一軸孔和第二軸孔；

9.如權(quán)利要求6所述的空調(diào)器，其特征在于，所述發(fā)熱部件包括電機(jī)、電控盒中的至少一個(gè)。

10.如權(quán)利要求6所述的空調(diào)器，其特征在于，所述空調(diào)器還包括控制主板，所述控制主板配置為用于控制所述電源與所述第一半導(dǎo)體和所述第二半導(dǎo)體形成電回路。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)岢稣{(diào)溫組件及空調(diào)器，所述調(diào)溫組件包括：第一半導(dǎo)體，所述第一半導(dǎo)體設(shè)于空調(diào)器的導(dǎo)風(fēng)板上；第二半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體設(shè)于所述空調(diào)器的發(fā)熱部件上；所述第二半導(dǎo)體與所述第一半導(dǎo)體電連接；和電源，所述電源的第一極端與所述第一半導(dǎo)體電連接，所述電源的第二極端與所述第二半導(dǎo)體電連接；其中，所述第一半導(dǎo)體為N型半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體為P型半導(dǎo)體，所述第一極端為負(fù)極，所述第二極端為正極；或者所述第一半導(dǎo)體為P型半導(dǎo)體，所述第二半導(dǎo)體為N型半導(dǎo)體，所述第一極端為正極，所述第二極端為負(fù)極。本申請(qǐng)旨在無(wú)需犧牲制冷量的情況下防止導(dǎo)風(fēng)板出現(xiàn)凝露且對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行降溫。

技術(shù)研發(fā)人員：陳浩賢,王炳森,陳開(kāi)東,孫建平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：TCL空調(diào)器（中山）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240513
技術(shù)公布日：2025/1/2