均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種板狀導(dǎo)熱元件有關(guān)，尤指一種均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，如圖1所示，公知均溫板Ia主要包含一上板1a與一下板IIa相蓋合而成，并于上板10a、下板Ila之間形成一密封的腔室12a，以于該腔室12a內(nèi)填充有適量的工作流體(圖略)而能進(jìn)行汽、液相變化的熱傳作用。而為使上板10a、下板Ila在周緣的封邊結(jié)構(gòu)上更加密合，公知的均溫板Ia在上板10a、下板Ila的外周緣處分別具有一各自環(huán)圍且相互迭置而貼合的上邊緣10a與下邊緣110a，下板Ila于下邊緣IlOa外更進(jìn)一步延伸一朝向上邊緣10a的側(cè)部Illa,再由側(cè)部Illa向上反折一迭置于上邊緣10a上的覆蓋部112a，再填上焊料13a以滲入彼此間的間隙內(nèi)，借以供所述的上板10a、下板Ila得以封邊接八口 ο
[0003]但是，由于上述公知的均溫板Ia在封邊結(jié)構(gòu)上，主要通過焊料13a由上而下滲入上板10a、下板Ila間于封邊部位的間隙內(nèi)，所以即容易因毛細(xì)現(xiàn)象而滲入均溫板Ia內(nèi)部，例如下板Ila的內(nèi)壁面，甚至因下板Ila內(nèi)壁面披覆有毛細(xì)組織而由毛細(xì)組織吸入焊料13a，導(dǎo)致毛細(xì)結(jié)構(gòu)受焊料13a所堵塞而影響液態(tài)工作流體的回流效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，免焊料滲入均溫板內(nèi)而被毛細(xì)組織吸入，避免均溫板于封邊作業(yè)上常造成的焊料滲入。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，包括:一第一板體，于其外周緣具有一環(huán)圍的密封邊；以及一第二板體，與該第一板體相互迭置，并于該第二板體外周緣具有一環(huán)圍的密封槽，該密封槽與該密封邊呈對應(yīng)設(shè)置，且該第二板體更具有一環(huán)圍于該密封槽內(nèi)側(cè)的圍墻，該圍墻由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸，以于該第一、二板體間形成一腔室；該密封槽內(nèi)設(shè)有焊料，且該密封邊伸入該密封槽內(nèi)而與所述焊料黏結(jié)。
[0006]優(yōu)選地，該第二板體于該圍墻與該密封槽間形成一貼接部，而于該第一板體的密封邊內(nèi)側(cè)也形成有一相對應(yīng)的貼接部，且該第一、二板體的貼接部間形成有間距。
[0007]優(yōu)選地，該第二板體于該圍墻與該密封槽間形成一貼接部，而于該第一板體的密封邊內(nèi)側(cè)也形成有一相對應(yīng)的貼接部，且該第一、二板體的貼接部相互迭置而貼接。
[0008]優(yōu)選地，該第一、二板體的貼接部間施加有點(diǎn)焊加工。
[0009]優(yōu)選地，該密封槽包含一與該圍墻內(nèi)、外相對應(yīng)的內(nèi)側(cè)壁、一由該內(nèi)側(cè)壁延伸而出的槽底、以及一由該槽底延伸并與該內(nèi)側(cè)壁間距相對的外側(cè)壁，以使該密封槽構(gòu)成一溝槽狀。
[0010]優(yōu)選地，該密封邊與該內(nèi)側(cè)壁間具有間隙。
[0011]優(yōu)選地，該密封邊配合該內(nèi)側(cè)壁相迭置而貼合密接。
[0012]優(yōu)選地，該密封邊與該內(nèi)側(cè)壁間施加有點(diǎn)焊加工。
[0013]優(yōu)選地，該密封槽呈一 U形、V形、弧形、矩形或梯形。
[0014]優(yōu)選地，該密封邊配合該密封槽內(nèi)的形狀而呈對應(yīng)設(shè)置。
[0015]優(yōu)選地，該外側(cè)壁的高度小于或等于該圍墻的頂處。
[0016]優(yōu)選地，所述腔室內(nèi)壁上設(shè)有毛細(xì)組織，以及于所述腔室內(nèi)封存有工作流體。
[0017]本發(fā)明達(dá)到的技術(shù)效果如下:本發(fā)明均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其主要具有一供焊料容置的填充區(qū)，不僅可有效使均溫板在封邊結(jié)構(gòu)上更為均勻而密合，同時也可以避免焊料滲入均溫板內(nèi)而被毛細(xì)組織吸入，借以解決均溫板于封邊作業(yè)上常造成的焊料滲入等問題。
【附圖說明】
[0018]圖1為公知均溫板封邊結(jié)構(gòu)的局部剖面示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的局部立體示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0022]圖5為本發(fā)明第三實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0023]圖6為本發(fā)明第四實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明第五實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0025]圖8為本發(fā)明第六實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0026]圖9為本發(fā)明第七實(shí)施例的局部剖面示意圖。
[0027]【主要元件符號說明】
均溫板 Ia
上板 1a上邊緣10a
下板 Ila下邊緣IlOa
側(cè)部 Illa覆蓋部112a
腔室 12a焊料 13a
均溫板 I
第一板體10密封邊 100
貼接部 101
第二板體11密封槽 110
內(nèi)側(cè)壁 1100槽底 1101
外側(cè)壁1102頂緣 1103
圍墻 111貼接部 112
腔室 12毛細(xì)組織120
焊料 13 。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0029]請參閱圖2及圖3，分別為本發(fā)明第一實(shí)施例的局部立體示意圖及局部剖面示意圖。本發(fā)明提供一種均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，該均溫板I包括一第一板體10與一第二板體11并相互迭置以蓋合而成，且于所述第一板體10、第二板體11間形成有一腔室12 (如圖3所示)，并可于腔室12內(nèi)壁上設(shè)有毛細(xì)組織120、以及于腔室12內(nèi)封存適量的工作流體(圖略)。
[0030]本發(fā)明主要在于:所述第一板體10的外周緣處具有一環(huán)圍的密封邊100，而所述第二板體11的外周緣處則具有一密封槽110，且密封邊100與密封槽110呈對應(yīng)設(shè)置，所述第二板體11更具有一環(huán)圍于密封槽I1內(nèi)側(cè)的圍墻111，圍墻111由第二板體11突起以朝向第一板體10延伸,借以使第一板體10、第二板體11間能形成所述腔室12。同時,第二板體11的密封槽110又包含一與圍墻111內(nèi)、外相對應(yīng)的內(nèi)側(cè)壁1100、一由所述內(nèi)側(cè)壁1100延伸而出的槽底1101、以及一由所述槽底1101延伸并與所述內(nèi)側(cè)壁1100間距相對的外側(cè)壁1102，以使密封槽110可構(gòu)成一溝槽狀而能于所述密封槽110內(nèi)供焊料13容置，且第一板體10的密封邊100即伸入密封槽110內(nèi)與焊料13接觸；在本發(fā)明所舉的第一實(shí)施例中，所述密封邊100配合密封槽110的內(nèi)側(cè)壁1100而貼抵于其上，意即密封邊100與內(nèi)側(cè)壁1100相迭置而貼合密接，如此即可使第一板體10、第二板體11經(jīng)由焊料13容置在密封槽110內(nèi)而與密封邊100相黏結(jié),進(jìn)而達(dá)到使均溫板I封邊的目的。
[0031]再者，為便于增加封邊結(jié)構(gòu)上的密封效果，第二板體11于圍墻111與密封槽110間可形成一貼接部112，而于第一板體10的密封邊100內(nèi)側(cè)也形成有一相對應(yīng)的貼接部101，以供第一板體10、第二板體11的貼接部101、112相互迭置而貼接，再于二者間施以點(diǎn)焊加工，以增加第一板體10、第二板體11間的密合性。另外，在第一板體10的密封邊100與第二板體11的內(nèi)側(cè)壁1100間也可以施以前述的點(diǎn)焊加工，也可獲得相同的效用。
[0032]據(jù)此，如圖3所示，當(dāng)所述焊料13填入密封槽110內(nèi)時，由于焊料13僅得被限制于密封槽110內(nèi)，故焊料13于填入時不論溢流或毛細(xì)現(xiàn)象，都不會爬行至均溫板I的腔室12內(nèi)。同時，本發(fā)明還可進(jìn)一步使密封槽110的外側(cè)壁1102高度h (即槽底1101至外側(cè)壁1102頂緣1103的高度)小于或等于圍墻111的頂處(即第一板體10、第二板體11周緣的貼接部101、112間)，可更進(jìn)一步確保焊料13不會滲入均溫板I內(nèi)部。
[0033]是以，通過上述的構(gòu)造組成，即可得到本發(fā)明均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)。
[0034]此外，如圖4所示，本發(fā)明也可使上述密封邊100不與密封槽110的內(nèi)側(cè)壁1100相貼合密接，也就是密封邊100與內(nèi)側(cè)壁1100間具有間隙；又如圖5所示，所述密封邊100也可以進(jìn)一步配合密封槽110內(nèi)的形狀，于其末端形成一鉤狀；再如圖6所示，同樣的，形成所述鉤狀的密封邊100也可以不與內(nèi)側(cè)壁1100相貼合密接；甚至如圖7所示，所述第一板體10、第二板體11的貼接部101、112也可以不相互迭置而貼接，以形成間距來增加均溫板I的厚度。
[0035]又，如圖8所示，所述密封槽110也可以呈一 U形，當(dāng)然，也可呈一弧形、V形、矩形、梯形其它幾何形狀，而如圖9所示，所述密封邊100即進(jìn)一步配合密封槽110內(nèi)的形狀而呈對應(yīng)設(shè)置。
[0036]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種均溫板封邊改良結(jié)構(gòu),包括: 一第一板體，于其外周緣具有一環(huán)圍的密封邊；以及 一第二板體，與該第一板體相互迭置，并于該第二板體外周緣具有一環(huán)圍的密封槽，該密封槽與該密封邊呈對應(yīng)設(shè)置，且該第二板體更具有一環(huán)圍于該密封槽內(nèi)側(cè)的圍墻，該圍墻由該第二板體突起以朝向該第一板體延伸，以于該第一、二板體間形成一腔室； 其特征在于，該密封槽內(nèi)設(shè)有焊料，且該密封邊伸入該密封槽內(nèi)而與所述焊料黏結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二板體于該圍墻與該密封槽間形成一貼接部，而于該第一板體的密封邊內(nèi)側(cè)也形成有一相對應(yīng)的貼接部，且該第一、二板體的貼接部間形成有間距。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二板體于該圍墻與該密封槽間形成一貼接部，而于該第一板體的密封邊內(nèi)側(cè)也形成有一相對應(yīng)的貼接部，且該第一、二板體的貼接部相互迭置而貼接。
4.如權(quán)利要求3所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一、二板體的貼接部間施加有點(diǎn)焊加工。
5.如權(quán)利要求1至4項(xiàng)任一所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該密封槽包含一與該圍墻內(nèi)、外相對應(yīng)的內(nèi)側(cè)壁、一由該內(nèi)側(cè)壁延伸而出的槽底、以及一由該槽底延伸并與該內(nèi)側(cè)壁間距相對的外側(cè)壁，以使該密封槽構(gòu)成一溝槽狀。
6.如權(quán)利要求5所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該密封邊與該內(nèi)側(cè)壁間具有間隙。
7.如權(quán)利要求5所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該密封邊配合該內(nèi)側(cè)壁相迭置而貼合密接。
8.如權(quán)利要求7所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該密封邊與該內(nèi)側(cè)壁間施加有點(diǎn)焊加工。
9.如權(quán)利要求5所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該密封槽呈一U形、V形、弧形、矩形或梯形。
10.如權(quán)利要求9所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該密封邊配合該密封槽內(nèi)的形狀而呈對應(yīng)設(shè)置。
11.如權(quán)利要求5所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該外側(cè)壁的高度小于或等于該圍墻的頂處。
12.如權(quán)利要求5所述的均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述腔室內(nèi)壁上設(shè)有毛細(xì)組織，以及于所述腔室內(nèi)封存有工作流體。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種均溫板封邊改良結(jié)構(gòu)，包括一第一板體、以及一與第一板體相互迭置的第二板體，第一板體外周緣具有一環(huán)圍的密封邊，而第二板體外周緣則具有一環(huán)圍的密封槽，密封槽與密封邊呈對應(yīng)設(shè)置，且第二板體更具有一環(huán)圍于密封槽內(nèi)側(cè)的圍墻，圍墻由第二板體突起以朝向第一板體延伸，以于第一、二板體間形成一腔室；其中，密封槽內(nèi)設(shè)有焊料，且密封邊伸入密封槽內(nèi)而與所述焊料黏結(jié)。
【IPC分類】F28D15-04
【公開號】CN104833251
【申請?zhí)枴緾N201410054492
【發(fā)明人】李嘉豪
【申請人】李嘉豪
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2014年2月18日
【公告號】CN203811000U