輕型冷卻芯片組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及冷卻芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種輕型冷卻芯片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]冷卻器是換熱設(shè)備的一類，用以冷卻流體。通常用水或者空氣為冷卻劑以除去熱量。板層積式冷卻器為冷卻器的一種，其是一種經(jīng)由層積板在高溫流體與低溫流體之間交換熱量的裝置。由于板層積式冷卻器具有結(jié)構(gòu)緊湊、適應性較強等優(yōu)點，因此，廣泛應用于汽車的發(fā)動機中。。
[0003]板層積式冷卻器通常包括端板和層積在端板之間的多對冷卻芯片，各對冷卻芯片的外周法蘭在釬焊加工中相互接合，借此供高溫流體流經(jīng)的高溫流體室和供低溫流體流經(jīng)的低溫流體室被限定在由端板和冷卻芯片包圍的空間內(nèi)，且高低溫流體室與設(shè)在端板之一中的各個循環(huán)孔對連通。
[0004]由此可見，由上冷卻芯片和下冷卻芯片構(gòu)成的冷卻芯片組件是板層積式冷卻器的重要組成部件?，F(xiàn)有技術(shù)中，在疊加組裝多對冷卻芯片組件時，通常需要在相鄰的兩對冷卻芯片組件的端頭以及相鄰的兩對冷卻芯片組件的中間部位增加多個銅塊，以分擔壓力，使得上面的冷卻芯片組件不會損壞下面的冷卻芯片組件，但是，設(shè)置多個銅塊，使得由該多對冷卻芯片組件構(gòu)成的冷卻器整體重量較重，并不符合汽車上發(fā)動機的輕量化需求，并且工序上另外增加設(shè)置銅塊，從而使得冷卻芯片組件的疊加組裝效率較低，并且增加了冷卻器的生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對上述存在的問題，本實用新型提供一種輕型冷卻芯片組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中相鄰的兩對冷卻芯片組件之間設(shè)置多個銅塊分擔壓力導致由該冷卻芯片組件構(gòu)成的冷卻器重量較重的問題，也克服現(xiàn)有技術(shù)中需要增加銅塊安置工序?qū)е吕鋮s芯片組件疊加組裝效率低的問題，從而既減輕了包括有該輕型冷卻芯片組件的冷卻器的重量，符合汽車發(fā)動機的輕量化要求，又省略了安置銅塊的工序，提高了組裝效率，進而降低了輕型冷卻芯片組件的組裝成本，進一步的降低了冷卻器的生產(chǎn)成本。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為:
[0007]一種輕型冷卻芯片組件，包括兩端均開設(shè)有進出口的上冷卻芯片和下冷卻芯片，其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的平面形狀均為倒圓角矩形；
[0008]所述上冷卻芯片的四個端腳的凸起區(qū)域均設(shè)為第一凸起支撐，所述上冷卻芯片的多個中間凸起區(qū)域設(shè)為多個第二凸起支撐，所述第一凸起支撐所在的平面與所述第二凸起支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凸起支撐所在的平面高于所述上冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；
[0009]所述下冷卻芯片的四個端腳的凹下區(qū)域均設(shè)為第一凹下支撐，所述下冷卻芯片的多個中間凹下區(qū)域設(shè)有多個第二凹下支撐，所述第一凹下支撐所在的平面與所述第二凹下支撐所在的平面為同一平面，且所述第一凹下支撐所在的平面低于所述下冷卻芯片剩余的芯片板面所在的平面；
[0010]其中，所述第一凸起支撐和所述第一凹下支撐的位置對應，所述第二凸起支撐和所述第二凹下支撐的位置亦對應。
[0011]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凸起支撐、第二凸起支撐和所述上冷卻芯片為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0012]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凹下支撐、第二凹下支撐和所述下冷卻芯片為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0013]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凸起支撐和所述第二凸起支撐的上平面的俯視結(jié)構(gòu)的形狀為圓。
[0014]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凸起支撐和所述第二凸起支撐的剖面結(jié)構(gòu)的形狀為不具備底邊的等腰梯形。
[0015]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凹下支撐和所述第二凹下支撐的下平面的仰視結(jié)構(gòu)的形狀為圓。
[0016]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述第一凹下支撐和所述第二凹下支撐的剖面結(jié)構(gòu)的形狀為不具備底邊的倒等腰梯形。
[0017]上述的輕型冷卻芯片組件，其中，所述上冷卻芯片和所述下冷卻芯片的厚度均為0.5 + 0.2mm0
[0018]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或者有益效果:
[0019]本實用新型提供的輕型冷卻芯片組件，通過將上冷卻芯片的四個端腳的凸起區(qū)域均設(shè)為第一凸起支撐，將上冷卻芯片的多個中間凸起區(qū)域設(shè)為多個第二凸起支撐，將下冷卻芯片的四個端腳的凹下區(qū)域均設(shè)為第一凹下支撐，將下冷卻芯片的多個中間凹下區(qū)域設(shè)有多個第二凹下支撐，同時，設(shè)置第一凸起支撐和第一凹下支撐的位置對應，第二凸起支撐和第二凹下支撐的位置亦對應；從而使得相鄰的兩對輕型冷卻芯片組件疊加組裝時，上面一對中的下冷卻芯片的第一凹下支撐與下面一對中的上冷卻芯片的第一凸起支撐貼合，同時上面一對中的下冷卻芯片的第二凹下支撐與下面一對中的上冷卻芯片的第二凸起支撐貼合，從而省略了銅塊作為相鄰兩個冷卻芯片組件之間的支撐，從結(jié)構(gòu)設(shè)計上改變，減輕了包括有該輕型冷卻芯片組件的冷卻器的重量，符合汽車發(fā)動機的輕量化要求，同時省略了安置銅塊的工序，提高了組裝效率，進而降低了輕型冷卻芯片組件的組裝成本，進一步的降低了冷卻器的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0020]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。
[0021]圖1是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的正視圖；
[0022]圖2是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的正視中間剖視圖；
[0024]圖4是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的左視中間剖視圖；
[0025]圖5是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的局部示意圖一；
[0026]圖6是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的局部示意圖二。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的說明，但是不作為本實用新型的限定。
[0028]實施例1:
[0029]圖1是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的正視圖；圖2是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例I提供的輕型冷卻芯片組件的正視中間剖視圖；圖4是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的左視中間剖視圖；圖5是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的局部示意圖一；圖6是本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件的局部示意圖二 ；如圖所示，本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件包括:上冷卻芯片101和下冷卻芯片102，上冷卻芯片101和下冷卻芯片102的平面整體形狀均為倒圓角矩形，且上冷卻芯片101和下冷卻芯片102的大小相同；上冷卻芯片101的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面11，下冷卻芯片102的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面21，凸起板面11和凹下板面21的大小形狀均相同(根據(jù)客戶需求進行設(shè)計，該凸起板面11和凹下板面21構(gòu)成流體換熱腔)；上冷卻芯片101兩端一體成型有上進出口部12，上進出口部12的平面形狀為環(huán)形，上進出口部12所在的平面高于上冷卻芯片101中除去上進出口部12的剩余芯片板面所在的平面，下冷卻芯片102兩端對應于上進出口部12的位置一體成型有下進出口部22，下進出口部22的平面形狀亦為環(huán)形，下進出口部22所在的平面低于下冷卻芯片102中除去下進出口部22的剩余芯片板面所在的平面；下進出口部22的內(nèi)側(cè)還一體成型有三個向下的弧形定位邊23 (向下即為順延于上冷卻芯片到下冷卻芯片的方向)，且弧形定位邊23所在的平面垂直于下進出口部22所在的平面，同時，弧形定位邊23的外徑與上進出口部12的內(nèi)徑相同；另外，下冷卻芯片102的四個邊均一體成型有翹邊24，翹邊24所在的平面垂直于下冷卻芯片102所在的平面，翹邊24面向下冷卻芯片102上方的上冷卻芯片101。
[0030]在本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件中，上冷卻芯片101的四個端腳的凸起區(qū)域均設(shè)為第一凸起支撐15，上冷卻芯片101中的凸起板面11上的多個中間凸起區(qū)域設(shè)為多個第二凸起支撐16，第一凸起支撐15所在的平面與第二凸起支撐16所在的平面為同一平面，且第一凸起支撐15所在的平面高于上冷卻芯片101中除去第一凸起支撐15和第二凸起支撐16而剩余的芯片板面所在的平面；同時，下冷卻芯片102的四個端腳的凹下區(qū)域均設(shè)為第一凹下支撐25，下冷卻芯片102中的凹下板面21上的多個中間凹下區(qū)域設(shè)有多個第二凹下支撐26，第一凹下支撐25所在的平面與第二凹下支撐26所在的平面為同一平面，且第一凹下支撐25所在的平面低于下冷卻芯片102中除去第一凹下支撐25和第二凹下支撐26而剩余的芯片板面所在的平面；且第一凸起支撐15和第一凹下支撐25的位置對應，第二凸起支撐16和第二凹下支撐26的位置亦對應。
[0031]在本實用新型實施例1提供的輕型冷卻芯片組件中，凸起板面11較長的一邊與上冷卻芯片101相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm,如2.lmm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、2