一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信或電力行業(yè)戶外機柜的溫控設(shè)備，具體的涉及通信戶外電池柜或通信機房內(nèi)電池倉的半導(dǎo)體制冷空調(diào)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體空調(diào)體積小、重量輕，其制冷通過半導(dǎo)體芯片的來實現(xiàn)的，無制冷機械運動部件、無冷媒、無泄漏，環(huán)保且可靠性高，其廣泛應(yīng)用于通信及電力行業(yè)的戶外機柜上。目前所使用的半導(dǎo)體制冷空調(diào)主要結(jié)構(gòu)包括設(shè)在空調(diào)內(nèi)部由若干芯片串聯(lián)或并聯(lián)組成的半導(dǎo)體制冷片，以及由位于半導(dǎo)體制冷片兩側(cè)的內(nèi)、外散熱片和內(nèi)、外風(fēng)機組成的內(nèi)、外兩散熱通道，空調(diào)外殼上設(shè)有與內(nèi)、外風(fēng)道連通的內(nèi)、外進風(fēng)口和內(nèi)、外出風(fēng)口?，F(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體制冷片中串聯(lián)或并聯(lián)所采用的芯片均為同一種類的大功率芯片，制冷片中與兩風(fēng)機轉(zhuǎn)子正對的芯片，該位置風(fēng)阻最大，風(fēng)量小，大功率半導(dǎo)體芯片的制冷效果無法完全利用，造成電耗浪費，導(dǎo)致半導(dǎo)體空調(diào)制冷能效比在0.6左右，普遍較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高性能的半導(dǎo)體空調(diào)。該空調(diào)通過將若干大功率A芯片均分為兩組后分別與小功率B芯片串聯(lián)，然后將兩組串聯(lián)的芯片并聯(lián)，其中B芯片與內(nèi)、外散熱腔的風(fēng)機位置正對，從而避免該位置芯片能耗的浪費，提高了半導(dǎo)體空調(diào)的制冷能效比。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，包括內(nèi)風(fēng)機6、內(nèi)散熱器、外風(fēng)機7、外散熱器和半導(dǎo)體制冷片8，所述內(nèi)、外散熱器緊貼在半導(dǎo)體制冷片8兩側(cè)，并分別與所述內(nèi)、外風(fēng)機6、7配合形成內(nèi)、夕卜散熱風(fēng)道B、C，述半導(dǎo)體制冷片8由若干A芯片9和B芯片10固定于一基板11組成，其中B芯片10功率小于A芯片9 ;所述A、B芯片分為兩組且每組均包含B芯片10，兩組芯片先各自串聯(lián)后并聯(lián)，其中B芯片10正對所述內(nèi)、外風(fēng)機6、7位置。
[0006]進一步的，為提高散熱器的散熱速度，所述內(nèi)、外散熱器均由一底板和垂直于底板并平行布置的若干翅片12組成，所述底板緊貼半導(dǎo)體制冷片8兩側(cè)，所述翅片12配合內(nèi)、外風(fēng)機6、7形成內(nèi)、外散熱風(fēng)道B、Co
[0007]進一步的，所述內(nèi)、外散熱器均由銅或鋁制成，所述翅片12通過焊接固定于底板上或者與底板一體成型。
[0008]進一步的，所述空調(diào)還包括空調(diào)外殼1，所述外殼I前、后端中間位置分別設(shè)有與內(nèi)、外散熱風(fēng)道B、C連通的內(nèi)進風(fēng)口 2和外進風(fēng)口 3，外殼I左右兩側(cè)分別設(shè)有與內(nèi)、外散熱風(fēng)道B、C連通的內(nèi)出風(fēng)口 4和外出風(fēng)口 5，所述內(nèi)、外風(fēng)機6、7分別設(shè)在內(nèi)、外進風(fēng)口 2、3處。
[0009]進一步，優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體制冷片8由8個A芯片9和2個B芯片10固定于基板11組成。
[0010]進一步，優(yōu)選的，所述A、B芯片均分兩組每組包含4個A芯片9和I個B芯片10，兩組芯片各自串聯(lián)后并聯(lián)，其中B芯片10位于串聯(lián)正中間位置。
[0011]本實用新型的優(yōu)點是:
[0012]1.本實用新型半導(dǎo)體空調(diào)的半導(dǎo)體制冷片中將與內(nèi)、外風(fēng)機正對的芯片換為功率小的B芯片，該處風(fēng)阻大風(fēng)量小，功率較大的A芯片制冷效果未完全發(fā)揮存在能耗浪費，但功率小的B芯片其制冷效果能夠完全利用，其保證了制冷效果同時降低了能耗，從而提高了空調(diào)制冷能效比。
[0013]2.該半導(dǎo)體空調(diào)中半導(dǎo)體制冷片上的芯片在基板上進行串并聯(lián)，芯片位置容易調(diào)整，保證B芯片始終與內(nèi)、外風(fēng)機正對?？照{(diào)整體結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，容易安裝，實用性廣。
【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0015]圖1為實施例半導(dǎo)體空調(diào)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為實施例半導(dǎo)體空調(diào)結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0017]圖3為圖1中A-A截面圖；
[0018]其中:1-外殼2-內(nèi)進風(fēng)口 3-外進風(fēng)口 4-內(nèi)出風(fēng)口 5-外出風(fēng)口 6_內(nèi)風(fēng)機7_外風(fēng)機8-半導(dǎo)體制冷片9-A芯片1-B芯片11-基板12-翅片B-內(nèi)散熱風(fēng)道C-外散熱風(fēng)道。
【具體實施方式】
[0019]實施例:
[0020]一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括空調(diào)鈑金外殼I，設(shè)在外殼I內(nèi)的內(nèi)風(fēng)機6、內(nèi)散熱器、外風(fēng)機7、外散熱器和半導(dǎo)體制冷片8，所述內(nèi)、外散熱器緊貼在半導(dǎo)體制冷片8兩側(cè)，并分別與所述內(nèi)、外風(fēng)機6、7配合形成內(nèi)、外散熱風(fēng)道B、C，所述外殼I前、后端中間位置分別設(shè)有與內(nèi)、外散熱風(fēng)道B、C連通的內(nèi)進風(fēng)口 2和外進風(fēng)口 3，外殼I左右兩側(cè)分別設(shè)有與內(nèi)、夕卜散熱風(fēng)道B、C連通的內(nèi)出風(fēng)口 4和外出風(fēng)口 5，所述內(nèi)、夕卜風(fēng)機6、7分別設(shè)在內(nèi)、外進風(fēng)口 2、3處。所述半導(dǎo)體制冷片8由若干A芯片9和B芯片10固定于一基板11組成，其中B芯片10功率小于A芯片9 ;本例中半導(dǎo)體制冷片8包含8個A芯片9和2個B芯片10，它們均分為兩組，每組4個A芯片9和I個B芯片10，每組的5個芯片先串聯(lián)連接，然后串聯(lián)后的兩組芯片并聯(lián)，其中B芯片10均位于串聯(lián)的正中間位置，保證兩B芯片10與內(nèi)、外風(fēng)機6、7的轉(zhuǎn)子位置正對(如圖3所示)。
[0021]進一步的，為提高散熱器的散熱速度，所述內(nèi)、外散熱器均由一底板和垂直于底板并平行布置的若干翅片12、13組成，其底板緊貼在半導(dǎo)體制冷片8兩側(cè)(如圖2所示)，翅片12、13分別配合內(nèi)、外風(fēng)機6、7形成內(nèi)、外散熱風(fēng)道B、C。底板與翅片12、13均為導(dǎo)熱性能較好的銅或鋁，翅片12、13可焊接固定于底板，也可與底板一體成型。
[0022]本例中半導(dǎo)體空調(diào)制冷能效比為0.8，較現(xiàn)有空調(diào)的0.6有較大提高。
[0023]通過上述實施例可以看出本實用新型的一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)其通過制冷芯片的合理選擇和布置，有效提高了半導(dǎo)體空調(diào)的制冷能效比，該空調(diào)結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，容易安裝，實用性廣。
[0024]當(dāng)然上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型主要技術(shù)方案的精神實質(zhì)所做的修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，包括內(nèi)風(fēng)機(6)、內(nèi)散熱器、外風(fēng)機(7)、外散熱器和半導(dǎo)體制冷片(8)，所述內(nèi)、外散熱器緊貼在半導(dǎo)體制冷片(8)兩側(cè)，并分別與所述內(nèi)、外風(fēng)機(6、7)配合形成內(nèi)、外散熱風(fēng)道(B、C)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片⑶由若干A芯片(9)和B芯片(10)固定于一基板(11)組成，其中B芯片(10)功率小于A芯片(9);所述A、B芯片分為兩組且每組均包含B芯片(10)，兩組芯片先各自串聯(lián)后并聯(lián)，其中B芯片(10)正對所述內(nèi)、外風(fēng)機(6、7)位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于，所述內(nèi)、外散熱器均由一底板和垂直于底板并平行布置的若干翅片(12)組成，所述底板緊貼半導(dǎo)體制冷片(8)兩側(cè)，所述翅片(12)配合內(nèi)、外風(fēng)機(6,7)形成內(nèi)、外散熱風(fēng)道(B, C)?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于，所述內(nèi)、外散熱器均由銅或鋁制成，所述翅片(12)通過焊接固定于底板上或者與底板一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于，還包括空調(diào)外殼(I)，所述外殼⑴前、后端中間位置分別設(shè)有與內(nèi)、外散熱風(fēng)道(B、C)連通的內(nèi)進風(fēng)口(2)和外進風(fēng)口(3)，外殼(I)左右兩側(cè)分別設(shè)有與內(nèi)、外散熱風(fēng)道(B、C)連通的內(nèi)出風(fēng)口(4)和外出風(fēng)口(5)，所述內(nèi)、外風(fēng)機(6、7)分別設(shè)在內(nèi)、外進風(fēng)口(2、3)處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片(8)由8個A芯片(9)和2個B芯片(10)固定于基板(11)組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，其特征在于，所述A、B芯片均分兩組每組包含4個A芯片(9)和I個B芯片(10)，兩組芯片各自串聯(lián)后并聯(lián)，其中B芯片(10)位于串聯(lián)正中間位置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高性能半導(dǎo)體空調(diào)，包括內(nèi)風(fēng)機、內(nèi)散熱器、外風(fēng)機、外散熱器和半導(dǎo)體制冷片，所述內(nèi)、外散熱器緊貼在半導(dǎo)體制冷片兩側(cè)，并分別與所述內(nèi)、外風(fēng)機配合形成內(nèi)、外散熱風(fēng)道，所述半導(dǎo)體制冷片由若干A芯片和B芯片固定于一基板組成，其中B芯片功率小于A芯片；所述A、B芯片分為兩組且每組均包含B芯片，兩組芯片先各自串聯(lián)后并聯(lián)，其中B芯片正對所述內(nèi)、外風(fēng)機位置。該空調(diào)通過制冷芯片的合理選擇和布置，有效提高了半導(dǎo)體空調(diào)的制冷能效比，且空調(diào)結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，容易安裝，實用性廣。
【IPC分類】F25B21-02, F24F1-02, H05K7-20
【公開號】CN204534854
【申請?zhí)枴緾N201520004062
【發(fā)明人】張偉
【申請人】蘇州海特溫控技術(shù)有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年1月5日