導(dǎo)體元件7以及第2半導(dǎo)體元件8進(jìn)行以適當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)速使驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇2的未圖示的電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)的控制，由于風(fēng)扇2的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生負(fù)壓，使得換熱器的外部側(cè)的空氣被引入室外機(jī)I的送風(fēng)室。而且，通過此時(shí)產(chǎn)生的風(fēng)在換熱器中流通，可促進(jìn)換熱器中的換熱。另一方面，雖然因進(jìn)行風(fēng)扇2以及壓縮機(jī)3的運(yùn)轉(zhuǎn)控制而增大第I半導(dǎo)體元件7的發(fā)熱量，但該熱經(jīng)由散熱體5向送風(fēng)室內(nèi)散熱，通過在送風(fēng)室中流通的風(fēng)來促進(jìn)該散熱。
[0038]另一方面，存在小動(dòng)物從圖示例的間隙G2侵入到殼體11的內(nèi)部的擔(dān)憂，有時(shí)小動(dòng)物附著于第I半導(dǎo)體元件7的多個(gè)導(dǎo)線端子間7al、7a2而發(fā)生導(dǎo)線端子間的短路故障。作為這種情況的對(duì)策，本實(shí)施方式涉及的保護(hù)部件9具備形成在散熱體5與電路基板6之間、且以包圍第I半導(dǎo)體元件7的各導(dǎo)線端子7al、7a2的方式與隔離物9a形成為一體的框體9c，框體9c的高度H形成為框體9c與散熱體5之間的間隙Gl比間隙G2窄。通過該結(jié)構(gòu)，能夠切斷小動(dòng)物向?qū)Ь€端子間侵入的路徑，能夠抑制導(dǎo)線端子間的短路故障的發(fā)生。
[0039]此外，小動(dòng)物侵入到殼體11的內(nèi)部的位置不限定于圖示例的間隙G2，還可設(shè)想為形成于殼體11的所有開口部，作為一個(gè)例子，可以是用于進(jìn)行電子部件箱4與壓縮機(jī)3之間的布線的貫通孔。該情況下，框體9c的高度被設(shè)定為框體9c與散熱體5之間的間隙Gl小于這樣的貫通孔的大小。
[0040]如以上說明那樣，本實(shí)用新型的實(shí)施方式I涉及的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造具備:安裝有半導(dǎo)體元件的電路基板6、與半導(dǎo)體元件以導(dǎo)熱方式連接的散熱體5、以及以包圍設(shè)于半導(dǎo)體元件的多個(gè)導(dǎo)線端子的方式設(shè)置在電路基板6與散熱體5之間并與設(shè)置在半導(dǎo)體元件與電路基板6之間的隔離物9a形成為一體的框體9c。通過該結(jié)構(gòu)，能夠使小動(dòng)物向?qū)Ь€端子間侵入的路徑變窄，尤其通過應(yīng)用于功率半導(dǎo)體元件，能夠抑制導(dǎo)線端子間的短路故障的發(fā)生。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)空調(diào)機(jī)的室外機(jī)的可靠性的提高并且能夠長(zhǎng)期使用。
[0041]實(shí)施方式2.
[0042]圖6是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式2涉及的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造的側(cè)視圖。與實(shí)施方式I不同之處在于:代替框體9c而采用了框體9c-l。以下，對(duì)于與實(shí)施方式I相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明，在此僅敘述不同的部分。
[0043]在框體9c_l的電路基板側(cè)面9c-ll與圖案10對(duì)置的位置形成有向電路基板相反側(cè)凹陷的凹部9c-12。其中，圖示例的凹部9c-12作為一個(gè)例子而形成為矩形，但只要是不與圖案10接觸的形狀，則框體9c-l也可以為矩形以外的形狀，作為一個(gè)例子可以為彎曲凹狀。通過使用這樣的框體9c-l，能夠切斷小動(dòng)物向?qū)Ь€端子間侵入的路徑，并且能夠抑制與框體9c-l的接觸引起的圖案10的磨損，可防止因圖案10的斷線引起的故障。
[0044]實(shí)施方式3.
[0045]圖7是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式3涉及的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造的側(cè)視圖。與實(shí)施方式I不同之處在于:代替框體9c而采用了框體9c-2。以下，對(duì)于與實(shí)施方式I相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明，在此僅敘述不同的部分。
[0046]在框體9c_2中以空氣向第I半導(dǎo)體元件7流動(dòng)的方式形成有柵格狀的狹縫(slit)9c-21o通過使用這樣的框體9c-2，能夠切斷小動(dòng)物向?qū)Ь€端子間侵入的路徑，并且與實(shí)施方式I的框體9c-l相比能夠提高第I半導(dǎo)體元件7的散熱性能。
[0047]實(shí)施方式4.
[0048]圖8是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式4涉及的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造的側(cè)視圖。與實(shí)施方式I不同之處在于:代替框體9c而采用了框體9c-3。以下，對(duì)于與實(shí)施方式I相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明，在此僅敘述不同的部分。
[0049]在框體9c_3中以空氣向第I半導(dǎo)體元件7流動(dòng)的方式形成有網(wǎng)眼狀的狹縫9c-31o通過使用這樣的框體9c_3，能夠切斷小動(dòng)物向?qū)Ь€端子間侵入的路徑，并且與實(shí)施方式3同樣能夠提高第I半導(dǎo)體元件7的散熱性能。
[0050]實(shí)施方式5.
[0051]圖9是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式5涉及的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造的側(cè)視圖。與實(shí)施方式I不同之處在于:代替散熱體5而采用了散熱體5-1。以下，對(duì)于與實(shí)施方式I相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明，在此僅敘述不同的部分。
[0052]散熱體5-1以與第I半導(dǎo)體元件7的對(duì)置部5-la包圍導(dǎo)線端子7al、7a2的方式形成為凹狀。通過使用這樣的散熱體5-1，能夠使散熱體5-1與框體9c之間的間隙Gl比實(shí)施方式I窄，能夠抑制更小的小動(dòng)物侵入導(dǎo)線端子間。
[0053]實(shí)施方式6.
[0054]圖10是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式6涉及的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造的側(cè)視圖。與實(shí)施方式I不同之處在于:代替框體9c而采用了框體9c-4。以下，對(duì)于與實(shí)施方式I相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明，在此僅敘述不同的部分。
[0055]框體9c_4的高度形成為與散熱體5和電路基板6之間的間隙相當(dāng)?shù)膶挾?。通過使用這樣的框體9c-4，能夠與實(shí)施方式5同樣地使散熱體5與框體9c-4之間的間隙Gl變窄，可抑制更小的小動(dòng)物侵入導(dǎo)線端子間。
[0056]此外，在實(shí)施方式I?6中，對(duì)在設(shè)有散熱體5的第I半導(dǎo)體元件7設(shè)置了保護(hù)部件9的構(gòu)成例進(jìn)行了說明，但保護(hù)部件9也可以設(shè)于未被配置散熱體5的半導(dǎo)體元件即第2半導(dǎo)體元件8。具體而言，保護(hù)部件9由設(shè)置在第2半導(dǎo)體元件8與電路基板6之間的兩個(gè)隔離物9a、夾設(shè)于在第2半導(dǎo)體元件8的兩端設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)線端子之間并將各隔離物9a連結(jié)的連結(jié)部％、以及以包圍在第2半導(dǎo)體元件8的兩端設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)線端子7al、7a2的方式設(shè)置于電路基板6與殼體11的內(nèi)表面之間并與各隔離物9a形成為一體的框體9c構(gòu)成。而且，框體9c的高度H形成為殼體11的內(nèi)表面與框體9c之間的間隙Gl比作為電子部件箱的殼體11的開口部窄。通過如此構(gòu)成，能夠與實(shí)施方式I同樣地切斷小動(dòng)物侵入第2半導(dǎo)體元件8的導(dǎo)線端子間的路徑。
[0057]此外，本實(shí)用新型的實(shí)施方式表示本實(shí)用新型的內(nèi)容的一個(gè)例子，當(dāng)然可以與除此之外的其他公知技術(shù)組合，還可以在不脫離本實(shí)用新型主旨的范圍內(nèi)將一部分省略、變更來構(gòu)成。
[0058]工業(yè)上的可利用性
[0059]如以上那樣，本實(shí)用新型能夠應(yīng)用于半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造以及空調(diào)機(jī)的室外機(jī)，尤其作為可防止因小動(dòng)物等的影響引起的短路故障來實(shí)現(xiàn)電子部件的可靠性的提高的實(shí)用新型是有用的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，設(shè)置于收納電子部件的電子部件箱內(nèi)，其特征在于， 所述電子部件箱具備: 安裝有所述半導(dǎo)體元件的電路基板； 與所述半導(dǎo)體元件以導(dǎo)熱方式連接的散熱體；以及 框體，該框體以包圍設(shè)于所述半導(dǎo)體元件的多個(gè)導(dǎo)線端子的方式設(shè)置在所述電路基板與所述散熱體之間，并與設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件和所述電路基板之間的隔離物形成為一體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 在所述框體的電路基板側(cè)面，并且在與所述電路基板上的圖案對(duì)置的位置形成有向電路基板相反側(cè)凹陷的凹部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 在所述框體形成有柵格狀的狹縫。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 在所述框體形成有柵格狀的狹縫。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 所述散熱體形成為凹狀，以使得該散熱體與所述半導(dǎo)體元件的對(duì)置部包圍所述導(dǎo)線端子。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 所述框體的高度形成為與所述散熱體和所述電路基板之間的間隙相當(dāng)?shù)膶挾取?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 所述框體的高度形成為使得所述散熱體與所述框體之間的間隙比所述電子部件箱的開口部窄。8.一種半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，設(shè)置于收納電子部件的電子部件箱內(nèi)，其特征在于， 所述電子部件箱具備: 安裝有所述半導(dǎo)體元件的電路基板；以及 框體，該框體以包圍設(shè)于所述半導(dǎo)體元件的多個(gè)導(dǎo)線端子的方式設(shè)置在所述電路基板與所述電子部件箱的殼體內(nèi)表面之間，并與設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件和所述電路基板之間的隔離物形成為一體。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 在所述框體的電路基板側(cè)面，并且在與所述電路基板上的圖案對(duì)置的位置形成有向電路基板相反側(cè)凹陷的凹部。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 在所述框體形成有柵格狀的狹縫。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 在所述框體形成有網(wǎng)眼狀的狹縫。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造，其特征在于， 所述框體的高度形成為使得所述電子部件箱的殼體內(nèi)表面與所述框體之間的間隙比所述電子部件箱的開口部窄。13.—種空調(diào)機(jī)的室外機(jī)，其特征在于，具備權(quán)利要求3或10所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造。14.一種空調(diào)機(jī)的室外機(jī)，其特征在于，具備權(quán)利要求4或11所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造。15.一種空調(diào)機(jī)的室外機(jī)，其特征在于，具備權(quán)利要求1、5、6、7、8或12中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造以及空調(diào)機(jī)的室外機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的可靠性的提高。所述半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造被設(shè)于收納電子部件的電子部件箱內(nèi)，具備：安裝有半導(dǎo)體元件的電路基板(6)、與半導(dǎo)體元件以導(dǎo)熱方式連接的散熱體(5)、以及以包圍設(shè)于半導(dǎo)體元件的多個(gè)導(dǎo)線端子的方式設(shè)置在電路基板(6)與散熱體(5)之間并與設(shè)置在半導(dǎo)體元件與電路基板(6)之間的隔離物形成為一體的框體(9c)，所述空調(diào)機(jī)的室外機(jī)具備該半導(dǎo)體元件的保護(hù)構(gòu)造。
【IPC分類】F24F1/22
【公開號(hào)】CN204629835
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420635078
【發(fā)明人】櫻井建太
【申請(qǐng)人】三菱電機(jī)株式會(huì)社
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2014年10月29日