多功能微波高溫鐘罩窯的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種多功能微波高溫鐘罩窯。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電阻加熱鐘罩窯和單一功能的微波高溫罩窯在加工中大型結(jié)構(gòu)件時，存在結(jié)構(gòu)件局部溫度差過大，出現(xiàn)開裂以及不能擴展(如氣氛環(huán)境和負壓、高壓環(huán)境等)的問題，導致加工工藝受限、影響工件品質(zhì)、成品率低或為了滿足工件品質(zhì)要求，大大延長加熱時間而出現(xiàn)的成本提高、產(chǎn)量降低問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種能同時滿足高壓環(huán)境、負壓或真空環(huán)境、氣氛環(huán)境等多種實驗環(huán)境和實驗要求條件的多功能微波高溫鐘罩窯，加速生產(chǎn)周期，整體節(jié)省運行成本，以解決現(xiàn)有技術(shù)不能滿足多種工藝加工要求的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]多功能微波高溫鐘罩窯，包括鐘罩形加熱腔體，設(shè)置在加熱腔體上的測溫裝置，為加熱腔體提供負壓、真空、高壓氣體環(huán)境的控壓裝置，為加熱腔體提供氣氛環(huán)境的氣氛瓶/罐裝置，工件移動運載裝置，設(shè)置在工件移動運載裝置上的工件平臺升降裝置，工件平臺上設(shè)置有密封加熱腔體的凹槽；所述加熱腔體表面設(shè)置有功率源，加熱腔體內(nèi)襯微波保溫基層；還包括用于工件平臺與加熱腔體密封時檢測結(jié)合壓力的壓力傳感器及與其連接的壓力控制系統(tǒng)，所述壓力控制系統(tǒng)與工件平臺升降裝置連接。
[0006]所述氣氛瓶/罐裝置4通過腔體總管道與加熱腔體上部連通，控壓裝置3連接在靠近氣氛瓶/罐裝置4的腔體總管道上。
[0007]凹槽內(nèi)設(shè)置有耐高溫電磁屏蔽柔性墊片。
[0008]所述壓力傳感器固定于加熱腔體底部邊緣，所述壓力傳感器通過加熱腔體底部邊緣預留的固定螺絲孔位固定，且凸出腔體下表面0.5毫米。
[0009]所述鐘罩形加熱腔體為不銹鋼腔體，內(nèi)襯的微波保溫基層為附有耐高溫、耐油污硅化物涂料的保溫基層；在加熱腔體外表面均勻分布功率源對接口，功率源通過功率源對接口連接在加熱腔體上，在加熱腔體外部還安裝有用于對局部加熱腔體與功率源進行強制冷卻的制冷裝置。
[0010]測溫裝置包括用于測量物料溫度、紅外線波長為50nm以下的紅外線測溫探頭及其冷卻系統(tǒng)，紅外線測溫探頭安裝冷卻系統(tǒng)后依次通過電磁屏蔽件、耐高溫隔熱件與加熱腔體預留焊接件對接。
[0011]控壓裝置包括設(shè)置有壓力傳感器且用于形成負壓、真空環(huán)境的真空栗及其附屬冷卻裝置，和用于形成高壓環(huán)境的增壓栗及其附屬冷卻裝置，所述真空栗和增壓栗均通過法蘭式電磁屏蔽裝置連接到腔體總管道上；所述增壓栗連接有可控閥門，并設(shè)置有自動測量加熱腔體內(nèi)壓力值及自我保護的壓力裝置。
[0012]氣氛瓶/罐裝置包括用于提供氣氛環(huán)境的氣氛瓶/罐，所述氣氛瓶/罐依次通過單向流通閥、可控切斷閥、電磁屏蔽裝置連接到腔體總管道；所述電磁屏蔽裝置上安裝有用于自動測量氣氛流量、總體積的流量傳感器。
[0013]工件移動運載裝置包括安裝有陶瓷軌道套的軌道以及在所述軌道上滑動、由液壓缸驅(qū)動的移動四輪小車，所述移動四輪小車底架與液壓缸的伸縮桿連接，伸縮桿與移動四輪小車底架通過柔性連接件連接，液壓缸通過液壓缸固定件固定于軌道一端。
[0014]工件平臺升降裝置采用頂部安裝工件平臺的剪叉式升降機。
[0015]本實用新型將高壓環(huán)境、負壓或真空環(huán)境、氣氛環(huán)境等多種工藝要求條件集成于一臺設(shè)備之中，滿足多種工藝要求；節(jié)約占地空間以及大幅度地降低了制造成本，并可縮短加工周期，同時能實現(xiàn)工件的整體性升溫，從而提高工件品質(zhì)。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1-微波功率源；2_測溫裝置；3_控壓裝置；4_氣氛瓶/罐裝置；5_工件平臺升降裝置；6_工件移動運載裝置；7_壓力傳感器；8_微波保溫基層。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0019]本實施例的多功能微波高溫鐘罩窯，包括鐘罩形加熱腔體，設(shè)置在加熱腔體上的測溫裝置2，控壓裝置3，氣氛瓶/罐裝置4，工件移動運載裝置6，設(shè)置在工件移動運載裝置6上的工件平臺升降裝置5，工件平臺上設(shè)置有密封加熱腔體的凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有耐高溫電磁屏蔽柔性墊片；所述加熱腔體表面設(shè)置有微波功率源1，加熱腔體內(nèi)襯微波保溫基層；所述氣氛瓶/罐裝置4通過腔體總管道與加熱腔體上部連通，控壓裝置3連接在靠近氣氛瓶/罐裝置4的腔體總管道上；還包括用于工件平臺與加熱腔體密封時檢測結(jié)合壓力的壓力傳感器7及與其連接的用于控制接合面壓力處于安全范圍的壓力控制系統(tǒng)，所述壓力控制系統(tǒng)還與工件平臺升降裝置5連接。其中:
[0020]壓力傳感器7，固定于加熱腔體底部邊緣，壓力傳感，7通過加熱腔體底部邊緣預留的固定螺絲孔位固定，且凸出腔體下表面0.5毫米。
[0021]鐘罩形加熱腔體內(nèi)襯的微波保溫基層8為采用莫來石、99.9%高純度氧化鋁、硅酸鋁纖維板與硅基高溫膠合成且附有耐高溫、耐油污硅化物涂料的保溫基層。
[0022]鐘罩形加熱腔體為不銹鋼腔體，在加熱腔體外表面均勻分布功率源對接口，微波功率源1通過功率源對接口連接在加熱腔體上，在加熱腔體外部還安裝有用于對局部加熱腔體與微波功率源進行強制冷卻的制冷裝置，微波功率源1上安裝的制冷裝置可采用進出口連接水循環(huán)冷卻系統(tǒng)的冷卻套。
[0023]測溫裝置2，包括用于測量物料溫度、紅外線波長為50nm以下的紅外線測溫探頭及其水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，紅外線測溫探頭安裝冷卻系統(tǒng)后依次通過電磁屏蔽件、耐高溫隔熱件與加熱腔體預留焊接件對接。
[0024]控壓裝置3，包括設(shè)置有壓力傳感器且用于形成負壓、真空環(huán)境的真空栗及其附屬冷卻裝置，和用于形成高壓環(huán)境的增壓栗及其附屬冷卻裝置，所述真空栗和增壓栗均通過法蘭式1/4波導槽電磁屏蔽裝置連接到腔體總管道上；所述增壓栗連接有可控閥門，并設(shè)置有自動測量加熱腔體內(nèi)壓力值及自我保護的壓力裝置，該壓