專利名稱：半導(dǎo)體主動散熱式焊機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電焊機領(lǐng)域，特別是采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)進行主動散熱的焊機。
背景技術(shù)：
目前普通的直流焊機對自身發(fā)熱的部件(包括可控硅、整流硅堆、發(fā)熱電路及發(fā) 熱電子線圈部分)采用的是傳統(tǒng)散熱方式(包括自然散熱器、風冷/風機散熱器、水冷散熱 器等)進行散熱，存在散熱效率不高、散熱部件體積大、焊機持續(xù)工作時間短、發(fā)熱部件易 損壞、焊機返修率高、維修成本高等問題。半導(dǎo)體制冷技術(shù)是一種廣泛應(yīng)用的主動降溫制冷 技術(shù)，其通過電子在半導(dǎo)體中的單向運動搬走熱量達到制冷降溫的目的。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn) 有技術(shù)存在的缺陷，提供一種采用半 導(dǎo)體主動散熱的直流焊機。該焊機發(fā)熱部件工作于最佳溫度范圍內(nèi)，實現(xiàn)焊機持續(xù)工作時 間增加、部件穩(wěn)定性提高、焊機返修率降低的目的。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案一種半導(dǎo)體主動散熱式焊機，包括電源系統(tǒng)、整流系統(tǒng)、可控硅控制系統(tǒng)、焊接系 統(tǒng)及散熱系統(tǒng)，所述整流系統(tǒng)、可控硅控制系統(tǒng)具有發(fā)熱組件，其特征在于所述散熱系統(tǒng) 設(shè)有半導(dǎo)體制冷芯片及散熱組件，所述半導(dǎo)體制冷芯片的制冷面與焊機的發(fā)熱組件貼近， 所述半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面與散熱組件貼近，通過半導(dǎo)體芯片的制冷為焊機的發(fā)熱組件 提供主動散熱，半導(dǎo)體制冷芯片通過導(dǎo)線與電源相連。采用上述結(jié)構(gòu)，散熱系統(tǒng)采用半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)進行主動散熱。半導(dǎo)體制冷芯片的 制冷面與發(fā)熱組件貼近，焊機通電工作后，半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面與散熱組件貼近將熱 量傳導(dǎo)走，使發(fā)熱組件(如可控硅、整流硅堆)長時間工作在正常工作溫度內(nèi)。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型還采用以下進一步的技術(shù)方案所述散熱組件與溫控器連接。采用上述結(jié)構(gòu)，溫控器與散熱組件連接監(jiān)控散熱組件的溫度。所述散熱系統(tǒng)還設(shè)有風扇，風扇為散熱組件提供風力散熱。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)框架圖；圖2是本實用新型散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示焊機電源系統(tǒng)1提供的電源經(jīng)過整流系統(tǒng)2整流后分別提供給可控 硅觸發(fā)控制系統(tǒng)3、可控硅控制系統(tǒng)4、散熱系統(tǒng)5作為電源，經(jīng)過可控硅控制系統(tǒng)4的電流 提供給焊接系統(tǒng)6作為工作電源。電源系統(tǒng)1可采用內(nèi)燃供電、單相供電、三相供電、逆變供電等各種現(xiàn)有焊機供電技術(shù)。整流系統(tǒng)2可采用整流二極管構(gòu)成的全波整流、橋式整流、厚膜硅堆整流等各種現(xiàn)有整流技術(shù)完成單相及三相整流。可控硅觸發(fā)控制系統(tǒng)3采用現(xiàn)有 觸發(fā)集成電路，如TL494觸發(fā)集成電路及EXB840觸發(fā)集成電路?？煽毓杩刂葡到y(tǒng)4根據(jù)各 種焊機的要求采用不同型號及組合的可控硅進行控制。如ADQ1-300K可控硅、ADQ1-200K 可控硅。焊接系統(tǒng)6可以根據(jù)生產(chǎn)和實際使用需要采取現(xiàn)有的不同焊接技術(shù)方式，如交流 弧焊、直流弧焊、TIG焊接方式、MIG/MAG焊接方式、電渣焊、點焊、凸焊、縫焊、對焊、等離子 弧焊、超聲波焊、電子束焊、光束焊、冷壓焊、摩擦焊、釬焊、高頻焊、螺柱焊等。整流系統(tǒng)2、可控硅控制系統(tǒng)4具有圖2所示的發(fā)熱組件10，散熱系統(tǒng)5安裝在整 流系統(tǒng)2或可控硅控制系統(tǒng)4的發(fā)熱組件10的接觸面上，也可以同時分別安裝在整流系統(tǒng) 2和可控硅控制系統(tǒng)4的發(fā)熱組件10的接觸面上，為整流系統(tǒng)2或可控硅控制系統(tǒng)4進行 主動降溫散熱。如圖2所示散熱系統(tǒng)設(shè)有半導(dǎo)體制冷芯片8及散熱組件17，散熱組件17由散熱 片或散熱管等散熱元件通過支架16組合在一起，半導(dǎo)體制冷芯片8的制冷面與焊機的發(fā)熱 組件10貼近，半導(dǎo)體制冷芯片8的發(fā)熱面與散熱組件17貼近，半導(dǎo)體制冷芯片8通過導(dǎo)線 與電源相連。為了便于安裝，半導(dǎo)體制冷芯片8的制冷面可與基板9貼合，基板9與發(fā)熱組 件10貼合，半導(dǎo)體制冷芯片8也可直接與發(fā)熱組件10貼合而不通過基板9，半導(dǎo)體制冷芯 片8的發(fā)熱面與散熱組件17貼近將熱量傳導(dǎo)走。散熱組件17與溫控器15連接，溫控器15 與散熱組件17連接監(jiān)控散熱組件17的溫度，圖2中的溫控器15串聯(lián)在圖1中的可控硅觸 發(fā)控制系統(tǒng)3和圖2中的發(fā)熱組件10的控制極上，使其控制發(fā)熱組件10在沒有散熱時超 溫斷開柵極控制信號，保護發(fā)熱組件10在最佳工作溫度下工作。散熱系統(tǒng)還設(shè)有風扇13， 風扇13通過緊固件11安裝在散熱組件17上，風扇13上設(shè)有防護網(wǎng)12和擋風卡板14，風 扇13為散熱組件17提供風力散熱，接線柱7為半導(dǎo)體制冷芯片8和溫控器15及風扇13 提供電源接線位，全部零部件通過緊固件11及支架16進行整體組裝。當焊機接通電源時由圖1中的整流系統(tǒng)2提供電源供給圖1中散熱系統(tǒng)5使散熱 系統(tǒng)開始主動散熱工作。上述半導(dǎo)體主動散熱焊機通電工作后使發(fā)熱組件10(如可控硅、整流硅堆)長時 間工作在正常工作溫度內(nèi)，突破了現(xiàn)有焊機由于整流系統(tǒng)或可控硅控制系統(tǒng)發(fā)熱而導(dǎo)致的 無法長時間持續(xù)工作的難題，從而提高了焊機的持續(xù)工作時間及使用效率，提高焊機的暫 載率，延長了發(fā)熱電子器件的有效壽命，降低了焊機的返修率。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體主動散熱式焊機，包括電源系統(tǒng)(1)、整流系統(tǒng)(2)、可控硅控制系統(tǒng)(4)、焊接系統(tǒng)(6)及散熱系統(tǒng)(5)，所述整流系統(tǒng)(2)、可控硅控制系統(tǒng)(4)具有發(fā)熱組件(10)，其特征在于所述散熱系統(tǒng)(5)設(shè)有半導(dǎo)體制冷芯片(8)及散熱組件(17)，所述半導(dǎo)體制冷芯片(8)的制冷面與焊機的發(fā)熱組件(10)貼近，所述半導(dǎo)體制冷芯片(8)的發(fā)熱面與散熱組件(17)貼近，半導(dǎo)體制冷芯片(8)通過導(dǎo)線與電源相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體主動散熱式焊機，其特征在于所述散熱組件(17)與 溫控器(15)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體主動散熱式焊機，其特征在于所述散熱系統(tǒng)還 設(shè)有風扇(13)。
專利摘要本實用新型涉及一種半導(dǎo)體主動散熱式焊機，包括電源系統(tǒng)、整流系統(tǒng)、可控硅控制系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)及散熱系統(tǒng)，所述整流系統(tǒng)、可控硅控制系統(tǒng)具有發(fā)熱組件，其特征在于所述散熱系統(tǒng)設(shè)有半導(dǎo)體制冷芯片及散熱組件，所述半導(dǎo)體制冷芯片的制冷面與焊機的發(fā)熱組件貼近，所述半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面與散熱組件貼近，通過半導(dǎo)體芯片的制冷為焊機的發(fā)熱組件提供主動散熱，半導(dǎo)體制冷芯片通過導(dǎo)線與電源相連。采用上述結(jié)構(gòu)，散熱系統(tǒng)采用半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)進行主動散熱。半導(dǎo)體制冷芯片的制冷面與發(fā)熱組件貼近，焊機通電工作后，半導(dǎo)體制冷芯片的發(fā)熱面與散熱組件貼近將熱量傳導(dǎo)走，使發(fā)熱組件(如可控硅、整流硅堆)長時間工作在正常工作溫度內(nèi)。
文檔編號F25B21/02GK201565694SQ20092019191
公開日2010年9月1日 申請日期2009年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月13日
發(fā)明者張海江, 張紅健, 朱建鋼, 陳志明 申請人:杭州升程高科技有限公司