專利名稱：制冷芯片的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種制冷芯片的散熱裝置，尤其涉及一種具有制冷芯片的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前的電子設(shè)備室外機(jī)箱常采用單純的風(fēng)扇或是冷氣機(jī)作為散熱裝置，將機(jī)箱內(nèi)電子設(shè)備運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的廢熱排出機(jī)箱，以維持機(jī)箱內(nèi)溫度在電子設(shè)備容許的工作溫度區(qū)間內(nèi)。隨著科技進(jìn)步，效能更佳的電子設(shè)備同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生更多的廢熱，單純風(fēng)扇在許多情況下已不夠使用，冷氣機(jī)則有耗電量大及體積大的缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容為改善前述已知散熱裝置的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種制冷芯片的散熱裝置，應(yīng)用于一密閉空間，其中，包含一隔板，設(shè)置于該密閉空間的邊界；一制冷芯片，穿過(guò)該隔板設(shè)置，該制冷芯片包含一熱面，位于該密閉空間外；及一冷面，位于該密閉空間內(nèi)；一第一散熱片，位于該密閉空間外，并且連接該熱面，該第一散熱片與該密閉空間外的空氣進(jìn)行熱交換；一第二散熱片，位于該密閉空間內(nèi)，并且連接該冷面，該第二散熱片與該密閉空間內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換，并通過(guò)該制冷芯片將熱能由該冷面?zhèn)鬟f至該熱面而排出該密閉空間，再通過(guò)該第一散熱片將熱能傳遞至該密閉空間外的空氣；一第一風(fēng)扇，位于該密閉空間外；及一殼體，設(shè)于該隔板的表面，位于該密閉空間外，該殼體內(nèi)容置該制冷芯片、該第一散熱及該第一風(fēng)扇，該殼體包含一出氣口及一進(jìn)氣口，該第一風(fēng)扇導(dǎo)引該密閉空間外的空氣經(jīng)由該進(jìn)氣口進(jìn)入該殼體，流經(jīng)該第一散熱片后由該出氣口排出該殼體。本實(shí)用新型所述的制冷芯片的散熱裝置，其中，還包含一第二風(fēng)扇，位于該密閉空間內(nèi)，引導(dǎo)該密閉空間內(nèi)的空氣對(duì)流而流經(jīng)該第二散熱片。本實(shí)用新型所述的制冷芯片的散熱裝置，其中，還包含一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第二感測(cè)器及該第一風(fēng)扇，該控制單元自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇的輸出功率。本實(shí)用新型所述的制冷芯片的散熱裝置，其中，還包含一第一感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間外，感測(cè)該密閉空間外的空氣溫度； 一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及 一控制單元，連接該第一感測(cè)器、該第二感測(cè)器及該第一風(fēng)扇，該控制單元自該第一感測(cè)器取得該密閉空間外的空氣溫度，自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度， 并依據(jù)該密閉空間內(nèi)及該密閉空間外的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇的輸出功率。[0022]本實(shí)用新型所述的制冷芯片的散熱裝置，其中，還包含一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第二感測(cè)器、該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇，該控制單元自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇的輸出功率。本實(shí)用新型所述的制冷芯片的散熱裝置，其中，還包含一第一感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間外，感測(cè)該密閉空間外的空氣溫度；—第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第一感測(cè)器、該第二感測(cè)器、該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇，該控制單元自該第一感測(cè)器取得該密閉空間外的空氣溫度，自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)及該密閉空間外的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇的輸出功率綜上所述，本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型通過(guò)制冷芯片將熱能排出密閉空間，不僅較單純風(fēng)扇有更佳的散熱效率，散熱裝置的耗電量及占用空間也較冷氣機(jī)小。

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例系統(tǒng)圖；圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例系統(tǒng)圖；圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例系統(tǒng)圖；圖5為本實(shí)用新型第四實(shí)施例示意圖；圖6為本實(shí)用新型第四實(shí)施例系統(tǒng)圖；圖7為本實(shí)用新型第五實(shí)施例系統(tǒng)圖；圖8為本實(shí)用新型第六實(shí)施例系統(tǒng)圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明殼體 100出氣口110進(jìn)氣口120第一風(fēng)扇210第二風(fēng)扇220第一散熱片310第二散熱片320隔板 400密閉空間410制冷芯片500熱面 5107令面 520電子設(shè)備600[0052]控制單元700第一感測(cè)器710第二感測(cè)器720
具體實(shí)施方式
參閱圖1及圖2所示，此為本實(shí)用新型第一實(shí)施例，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置應(yīng)用于將一密閉空間410內(nèi)的熱能排出至密閉空間410外，此密閉空間410較佳地為一電子設(shè)備600機(jī)箱，密閉空間410內(nèi)存放電子設(shè)備600 (本實(shí)用新型不限定電子設(shè)備600 的類型)，電子設(shè)備600工作而散發(fā)熱能，熱能擴(kuò)至密閉空間410內(nèi)的空氣中。于本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置包含一殼體100、一第一風(fēng)扇 210、一第一散熱片310、一第二散熱片320、一隔板400及一制冷芯片500。隔板400設(shè)置于密閉空間410的邊界，較佳地為一電子設(shè)備600機(jī)箱外殼的部分結(jié)構(gòu)(本實(shí)用新型不限于此)。制冷芯片500穿過(guò)隔板400設(shè)置，制冷芯片500包含一熱面510及一冷面520，熱面510位于密閉空間410外；冷面520則位于密閉空間410內(nèi)，于制冷芯片500內(nèi)，熱能由冷面520傳遞至熱面510。第一散熱片310位于密閉空間410外， 并且連接熱面510，第一散熱片310用于與密閉空間410外的空氣進(jìn)行熱交換。第二散熱片 320位于密閉空間410內(nèi)，并且連接冷面520，第二散熱片320用于與密閉空間410內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換。第一風(fēng)扇210位于密閉空間410外。殼體100設(shè)于隔板400的表面，位于密閉空間410外，殼體100內(nèi)容置制冷芯片500、第一散熱及第一風(fēng)扇210，殼體100包含 一出氣口 110及一進(jìn)氣口 120。參閱圖2所示，電子設(shè)備600工作而散發(fā)熱能(廢熱)，熱能擴(kuò)至密閉空間410內(nèi)的空氣中。第二散熱片320與密閉空間410內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換，將廢熱自密閉空間410 內(nèi)的空氣傳遞至第二散熱片320，第二散熱片320再通過(guò)熱傳導(dǎo)而將廢熱傳遞至制冷芯片 500。并通過(guò)制冷芯片將廢熱由冷面520傳遞至熱面510而排出密閉空間410，廢熱再通過(guò)熱傳導(dǎo)由熱面510傳遞至第一散熱片310。第一風(fēng)扇210導(dǎo)引密閉空間410外的空氣經(jīng)由進(jìn)氣口 120進(jìn)入殼體100，流經(jīng)第一散熱片310與第一散熱片310熱交換后由出氣口 110排出殼體100，而將熱能傳遞至密閉空間410外的空氣。參閱圖1及圖3所示，此為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，于本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置包含一殼體100、一第一風(fēng)扇210、一第一散熱片310、一第二散熱片 320、一隔板400、一制冷芯片500、一控制單元700及一第二感測(cè)器720。隔板400、制冷芯片500、第一散熱片310、第二散熱片320、第一風(fēng)扇210及殼體 100的結(jié)構(gòu)、功能與相對(duì)連接關(guān)系如同第一實(shí)施例，于此不再贅述。第二感測(cè)器720設(shè)于密閉空間410內(nèi)，用以感測(cè)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度?？刂茊卧?00連接第二感測(cè)器720及第一風(fēng)扇210，控制單元700自第一感測(cè)器710取得密閉空間410內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度調(diào)節(jié)第一風(fēng)扇210的輸出功率。 當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度高于電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，控制單元700增加第一風(fēng)扇210的輸出功率以增加第一散熱片310與密閉空間410外空氣的熱交換速率， 還進(jìn)一步帶動(dòng)增加全系統(tǒng)的熱交換速率，而加速將廢熱排出密閉空間410，以防止電子設(shè)備 600過(guò)熱。當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度未超出電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，則控制單元700減少第一風(fēng)扇210的輸出功率或是停止運(yùn)轉(zhuǎn)第一風(fēng)扇210，以達(dá)到節(jié)能之效。參閱圖1及圖4所示，此為本實(shí)用新型第三實(shí)施例，于本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置包含一殼體100、一第一風(fēng)扇210、一第一散熱片310、一第二散熱片 320、一隔板400、一制冷芯片500、一控制單元700、一第一感測(cè)器710及一第二感測(cè)器720。隔板400、制冷芯片500、第一散熱片310、第二散熱片320、第一風(fēng)扇210及殼體 100的結(jié)構(gòu)、功能與相對(duì)連接關(guān)系如同第一實(shí)施例，于此不再贅述。第一感測(cè)器710設(shè)于密閉空間410外，用以感測(cè)密閉空間410外的空氣溫度。第二感測(cè)器720設(shè)于密閉空間410內(nèi)，用以感測(cè)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度?？刂茊卧?00 連接第一感測(cè)器710、第二感測(cè)器720及第一風(fēng)扇210，控制單元700自第一感測(cè)器710取得密閉空間410外的空氣溫度，并且自第二感測(cè)器720取得密閉空間410內(nèi)的空氣溫度。 當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度高于電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，控制單元700增加第一風(fēng)扇210的輸出功率以增加第一散熱片310與密閉空間410外空氣的熱交換速率， 還進(jìn)一步帶動(dòng)增加全系統(tǒng)的熱交換速率，而加速將廢熱排出密閉空間410，以防止電子設(shè)備 600過(guò)熱。當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度未超出電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，則控制單元700減少第一風(fēng)扇210的輸出功率或是停止運(yùn)轉(zhuǎn)第一風(fēng)扇210，以達(dá)到節(jié)能之效。 而且，控制單元700依據(jù)密閉空間410內(nèi)外的空氣溫度差計(jì)算第一風(fēng)扇210的最佳輸出功率，以達(dá)到最佳的能源利用率。參閱圖5及圖6所示，此為本實(shí)用新型第四實(shí)施例，于本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置包含一殼體100、一第一風(fēng)扇210、一第二風(fēng)扇220、一第一散熱片 310、一第二散熱片320、一隔板400及一制冷芯片500。隔板400設(shè)置于密閉空間410的邊界，較佳地為一電子設(shè)備600機(jī)箱外殼的部分結(jié)構(gòu)(本實(shí)用新型不限于此)。制冷芯片500穿過(guò)隔板400設(shè)置，制冷芯片500包含一熱面510及一冷面520，熱面510位于密閉空間410外；冷面520則位于密閉空間410內(nèi)，于制冷芯片500內(nèi)，熱能由冷面520傳遞至熱面510。第一散熱片310位于密閉空間410夕卜， 并且連接熱面510，第一散熱片310用于與密閉空間410外的空氣進(jìn)行熱交換。第二散熱片 320位于密閉空間410內(nèi)，并且連接冷面520，第二散熱片320用于與密閉空間410內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換。第一風(fēng)扇210位于密閉空間410外。第二風(fēng)扇220位于密閉空間410內(nèi)。 殼體100設(shè)于隔板400的表面，位于密閉空間410外，殼體100內(nèi)容置制冷芯片500、第一散熱及第一風(fēng)扇210，殼體100包含一出氣口 110及一進(jìn)氣口 120。參閱圖6所示，電子設(shè)備600工作而散發(fā)熱能(廢熱)，熱能擴(kuò)至密閉空間410內(nèi)的空氣中。第二風(fēng)扇220引導(dǎo)密閉空間410內(nèi)的空氣對(duì)流而流經(jīng)第二散熱片320，第二散熱片320與密閉空間410內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換，將廢熱自密閉空間410內(nèi)的空氣傳遞至第二散熱片320，第二散熱片320再通過(guò)熱傳導(dǎo)而將廢熱傳遞至制冷芯片500。并通過(guò)制冷芯片將廢熱由冷面520傳遞至熱面510而排出密閉空間410，廢熱再通過(guò)熱傳導(dǎo)由熱面510傳遞至第一散熱片310。第一風(fēng)扇210導(dǎo)引密閉空間410外的空氣經(jīng)由進(jìn)氣口 120進(jìn)入殼體 100，流經(jīng)第一散熱片310與第一散熱片310熱交換后由出氣口 110排出殼體100，而將熱能傳遞至密閉空間410外的空氣。參閱圖5及圖7所示，此為本實(shí)用新型第五實(shí)施例，于本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置包含一殼體100、一第一風(fēng)扇210、一第二風(fēng)扇220、一第一散熱片310、一第二散熱片320、一隔板400、一制冷芯片500、一控制單元700及一第二感測(cè)器720。隔板400、制冷芯片500、第一散熱片310、第二散熱片320、第一風(fēng)扇210、第二風(fēng)扇 220及殼體100的結(jié)構(gòu)、功能與相對(duì)連接關(guān)如同第四實(shí)施例，于此不再贅述。第二感測(cè)器720設(shè)于密閉空間410內(nèi)，用以感測(cè)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度?？刂茊卧?00連接第二感測(cè)器720、第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220，控制單元700自第一感測(cè)器710取得密閉空間410內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度調(diào)節(jié)第一風(fēng)扇 210及第二風(fēng)扇220的輸出功率。當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度高于電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，控制單元700增加第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220的輸出功率以增加第一散熱片310與密閉空間410外空氣的熱交換速率，還進(jìn)一步帶動(dòng)增加全系統(tǒng)的熱交換速率， 而加速將廢熱排出密閉空間410，以防止電子設(shè)備600過(guò)熱。當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度未超出電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，則控制單元700減少第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220的輸出功率，或者是停止運(yùn)轉(zhuǎn)第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220兩者或其中之一，以達(dá)到節(jié)能之效。參閱圖5及圖8所示，此為本實(shí)用新型第六實(shí)施例，于本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的制冷芯片的散熱裝置包含一殼體100、一第一風(fēng)扇210、一第二風(fēng)扇220、一第一散熱片 310、一第二散熱片320、一隔板400、一制冷芯片500、一控制單元700、一第一感測(cè)器710及一第二感測(cè)器720。隔板400、制冷芯片500、第一散熱片310、第二散熱片320、第一風(fēng)扇210、第二風(fēng)扇 220及殼體100的結(jié)構(gòu)、功能與相對(duì)連接關(guān)如同第一實(shí)施例，于此不再贅述。第一感測(cè)器710設(shè)于密閉空間410外，用以感測(cè)密閉空間410外的空氣溫度。第二感測(cè)器720設(shè)于密閉空間410內(nèi)，用以感測(cè)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度?？刂茊卧?00連接第一感測(cè)器710、第二感測(cè)器720、第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220，控制單元700自第一感測(cè)器710取得密閉空間410外的空氣溫度，并且自第二感測(cè)器720取得密閉空間410內(nèi)的空氣溫度。當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度高于電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，控制單元700增加第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220的輸出功率以增加第一散熱片310與密閉空間 410外空氣的熱交換速率，還進(jìn)一步帶動(dòng)增加全系統(tǒng)的熱交換速率，而加速將廢熱排出密閉空間410，以防止電子設(shè)備600過(guò)熱。當(dāng)密閉空間410內(nèi)的空氣溫度未超出電子設(shè)備600的工作溫度容許區(qū)間時(shí)，則控制單元700減少第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220的輸出功率，或者是停止運(yùn)轉(zhuǎn)第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220兩者或其中之一，以達(dá)到節(jié)能之效。而且，控制單元700依據(jù)密閉空間410內(nèi)外的空氣溫度差計(jì)算第一風(fēng)扇210及第二風(fēng)扇220的最佳輸出功率，以達(dá)到最佳的能源利用率。本實(shí)用新型的有益效果在于通過(guò)制冷芯片500將熱能排出密閉空間410，不僅較單純風(fēng)扇有更佳的散熱效率，散熱裝置的耗電量及占用空間也較冷氣機(jī)小，相較于已知技術(shù)更有效率、更節(jié)能且更不占空間。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型所作的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種制冷芯片的散熱裝置，應(yīng)用于一密閉空間，其特征在于，包含 一隔板，設(shè)置于該密閉空間的邊界；一制冷芯片，穿過(guò)該隔板設(shè)置，該制冷芯片包含 一熱面，位于該密閉空間外；及一冷面，位于該密閉空間內(nèi)；一第一散熱片，位于該密閉空間外，并且連接該熱面，該第一散熱片與該密閉空間外的空氣進(jìn)行熱交換；一第二散熱片，位于該密閉空間內(nèi)，并且連接該冷面，該第二散熱片與該密閉空間內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換，并通過(guò)該制冷芯片將熱能由該冷面?zhèn)鬟f至該熱面而排出該密閉空間，再通過(guò)該第一散熱片將熱能傳遞至該密閉空間外的空氣； 一第一風(fēng)扇，位于該密閉空間外；及一殼體，設(shè)于該隔板的表面，位于該密閉空間外，該殼體內(nèi)容置該制冷芯片、該第一散熱及該第一風(fēng)扇，該殼體包含一出氣口及一進(jìn)氣口，該第一風(fēng)扇導(dǎo)引該密閉空間外的空氣經(jīng)由該進(jìn)氣口進(jìn)入該殼體，流經(jīng)該第一散熱片后由該出氣口排出該殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的制冷芯片的散熱裝置，其特征在于，還包含一第二風(fēng)扇，位于該密閉空間內(nèi)，引導(dǎo)該密閉空間內(nèi)的空氣對(duì)流而流經(jīng)該第二散熱片。
3.如權(quán)利要求1所述的制冷芯片的散熱裝置，其特征在于，還包含 一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第二感測(cè)器及該第一風(fēng)扇，該控制單元自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇的輸出功率。
4.如權(quán)利要求1所述的制冷芯片的散熱裝置，其特征在于，還包含 一第一感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間外，感測(cè)該密閉空間外的空氣溫度； 一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第一感測(cè)器、該第二感測(cè)器及該第一風(fēng)扇，該控制單元自該第一感測(cè)器取得該密閉空間外的空氣溫度，自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)及該密閉空間外的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇的輸出功率。
5.如權(quán)利要求2所述的制冷芯片的散熱裝置，其特征在于，還包含 一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第二感測(cè)器、該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇，該控制單元自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇的輸出功率。
6.如權(quán)利要求2所述的制冷芯片的散熱裝置，其特征在于，還包含 一第一感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間外，感測(cè)該密閉空間外的空氣溫度； 一第二感測(cè)器，設(shè)于該密閉空間內(nèi)，感測(cè)該密閉空間內(nèi)的空氣溫度；及一控制單元，連接該第一感測(cè)器、該第二感測(cè)器、該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇，該控制單元自該第一感測(cè)器取得該密閉空間外的空氣溫度，自該第二感測(cè)器取得該密閉空間內(nèi)的空氣溫度，并依據(jù)該密閉空間內(nèi)及該密閉空間外的空氣溫度調(diào)節(jié)該第一風(fēng)扇及該第二風(fēng)扇的輸出功率。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種制冷芯片的散熱裝置，應(yīng)用于一密閉空間，包含一隔板、一制冷芯片、一第一散熱片、一第二散熱片、一第一風(fēng)扇及一殼體。殼體包含一出氣口及一進(jìn)氣口。密閉空間內(nèi)的熱能經(jīng)由第一散熱片、制冷芯片、第二散熱片而自密閉空間穿過(guò)隔板排出。第一風(fēng)扇導(dǎo)引密閉空間外的空氣經(jīng)由進(jìn)氣口進(jìn)入殼體，流經(jīng)第一散熱片后由出氣口排出殼體。
文檔編號(hào)F25B21/02GK202068705SQ201120088550
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者廖克清 申請(qǐng)人:臺(tái)隆節(jié)能科技股份有限公司, 廖克清