一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，包括電源部分，輸出部分，其特征在于：還包括電氣控制部分，電氣控制部分的輸入端與電源部分連接，其第一、第二輸出端分別與冷凝風(fēng)機(jī)、蒸發(fā)風(fēng)機(jī)連接；電氣控制部分內(nèi)部設(shè)有依次連接的EMI濾波模塊、工頻整流模塊、DC/DC變換器模塊、功率變換器；功率變換器與變換器溫度取樣模塊連接，變換器溫度取樣模塊與保護(hù)電路模塊連接，保護(hù)電路模塊與中央處理器連接，中央處理器還分別與室內(nèi)溫度采集模塊、PID調(diào)節(jié)器模塊連接，PID調(diào)節(jié)器模塊分別與電壓取樣模塊、電流取樣模塊連接，電壓取樣模塊、電流取樣模塊分別與功率變換器連接；電氣控制部分的第三輸出端分別與功率變換器與制冷片連接。
【專利說(shuō)明】一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，屬于半導(dǎo)體制冷【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制冷器具有無(wú)噪聲、無(wú)振動(dòng)、不需制冷劑、體積小、重量輕等特點(diǎn)，且工作可靠，操作簡(jiǎn)便，易于進(jìn)行冷量調(diào)節(jié)。但它的制冷系數(shù)較小，電耗量相對(duì)較大，故它主要用于耗冷量小和占地空間小的場(chǎng)合，如電子設(shè)備和無(wú)線電通信設(shè)備中某些元件的冷卻等。
[0003]目前，市場(chǎng)上的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制電路的電氣控制部分的內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為分散，集成度較低，溫度控制單元與輸出部分的不緊密，不利于溫度的精確調(diào)節(jié)控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是:現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)較為分散，集成度較低，溫度控制單元與輸出部分的不緊密，不利于溫度的精確調(diào)節(jié)控制。
[0005]本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0006]—種一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，包括電源部分，輸出部分，還包括電氣控制部分，所述電氣控制部分的輸入端與電源部分連接，其第一、第二輸出端分別與冷凝風(fēng)機(jī)、蒸發(fā)風(fēng)機(jī)連接；所述電氣控制部分內(nèi)部設(shè)有依次連接的EMI濾波模塊、工頻整流模塊、DC/DC變換器模塊、功率變換器，其中，EMI濾波模塊與電氣控制部分的輸入端連接；所述功率變換器還與變換器溫度取樣模塊連接，所述變換器溫度取樣模塊與保護(hù)電路模塊連接，所述保護(hù)電路模塊與中央處理器連接，所述中央處理器還分別與室內(nèi)溫度采集模塊、PID調(diào)節(jié)器模塊連接，所述PID調(diào)節(jié)器模塊分別與電壓取樣模塊、電流取樣模塊連接，所述電壓取樣模塊、電流取樣模塊分別與功率變換器連接，所述功率變換器還分別與保護(hù)電路模塊、PID調(diào)節(jié)器模塊連接；所述電氣控制部分的第三輸出端分別與功率變換器與制冷片連接。
[0007]本技術(shù)方案的特點(diǎn)在于:提供了一種新的半導(dǎo)體制冷設(shè)備，其控制部分內(nèi)部元件集成度大大提高，同時(shí)在其內(nèi)部設(shè)置了 PID調(diào)節(jié)器模塊，PID調(diào)節(jié)模塊分別對(duì)電壓取樣模塊、電流取樣模塊進(jìn)行反饋調(diào)節(jié)，提高了制冷片溫度的控制精度，同時(shí)通過(guò)增設(shè)的保護(hù)電路模塊，有效降低了設(shè)備的故障率。
[0008]進(jìn)一步的，所述DC/DC變換器模塊還與功率因素控制器連接。
[0009]進(jìn)一步的，所述PID調(diào)節(jié)器模塊還分別與保護(hù)電路模塊連接。
[0010]進(jìn)一步的，所述中央處理器還與操作顯示面板連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]1、通過(guò)功率因素的控制，有效提高了電源的變換效率；
[0013]2、全方位保護(hù)，降低設(shè)備損壞的幾率，降低了設(shè)備故障率；
[0014]3、通過(guò)PID調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)，提高了溫度的控制精度；[0015]4、控制部分集成了以上所有部件，能夠?qū)崿F(xiàn)控制電路的結(jié)構(gòu)緊湊。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體半導(dǎo)體制冷設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖。
[0017]其中，1、電源，2、EMI濾波模塊，3、工頻整流模塊，4、DC/DC變換器模塊，5、功率因素控制器，6、功率變換器，7、變換器溫度取樣模塊，8、保護(hù)電路模塊，9、電壓取樣模塊，10、電流取樣模塊，11、PID調(diào)節(jié)器模塊，12、中央處理器，13、操作顯示，14、室內(nèi)溫度采集模塊，
15、制冷片，16、蒸發(fā)風(fēng)機(jī)，17、冷凝風(fēng)機(jī)，18、電源部分，19、電氣控制部分，20、輸出部分。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0019]本實(shí)用新型的裝置可應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷設(shè)備的控制，現(xiàn)以應(yīng)用在現(xiàn)場(chǎng)空調(diào)系統(tǒng)為例。如附圖1所示，一種半導(dǎo)體制冷設(shè)備，其主要特別之處在于其電器控制部分19。半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制電路內(nèi)部包括3個(gè)部分:電源部分18、電氣控制部分19以及輸出部分20。其中:
[0020]電源部分18包含電源I。輸出部分20包括制冷片15，蒸發(fā)電機(jī)16，冷凝風(fēng)機(jī)17。
[0021]電氣控制部分19包括:EMI濾波模塊2、工頻整流模塊3、DC/DC變換器模塊4、功率因素控制器5、功率變換器6、變換器溫度取樣模塊7、保護(hù)電路模塊8、電壓取樣模塊9、電流取樣模塊10、PID調(diào)節(jié)器模塊11、中央處理控制器12、操作顯示13、室內(nèi)溫度采集模塊14 ;輸出部分20包括:制冷片15、蒸發(fā)風(fēng)機(jī)16、冷凝風(fēng)機(jī)17。所述電氣控制部分19中，電源分為兩路，一路直接輸出給蒸發(fā)風(fēng)機(jī)16以及冷凝風(fēng)機(jī)17 ;另外一路經(jīng)過(guò)EMI濾波模塊2、工頻整流模塊3到DC/DC變換器模塊4，并通過(guò)功率因素控制器5對(duì)功率因素進(jìn)行矯正，隨后經(jīng)過(guò)功率變換器6輸出到制冷片15。
[0022]其中，中央處理器12主要的作用是通過(guò)操作顯示13實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互界面的輸入輸出，以及讀取室內(nèi)溫度采集模塊14的溫度，通過(guò)PID調(diào)節(jié)器11對(duì)功率變換器6進(jìn)行電壓調(diào)節(jié)，以限制制冷片的輸出功率。
[0023]保護(hù)電路8對(duì)變換器溫度取樣模塊7、電壓取樣模塊9和電流取樣模塊10進(jìn)行數(shù)據(jù)監(jiān)視，若超過(guò)上限值，將采取保護(hù)措施，并通知中央處理控制器12顯示并報(bào)警。
[0024]PID調(diào)節(jié)器11在對(duì)功率變換器6進(jìn)行調(diào)節(jié)的過(guò)程中，還時(shí)時(shí)對(duì)電壓取樣模塊9及電流取樣模塊10進(jìn)行監(jiān)視，以確保控制精度。
[0025]通過(guò)設(shè)計(jì)這種專門(mén)用于控制半導(dǎo)體制冷設(shè)備的專用控制裝置，即一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，它具有控制精度高，應(yīng)用前景廣，能夠滿足緊湊型空調(diào)的電路設(shè)計(jì)要求。
【權(quán)利要求】
1.一種一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器,包括電源部分(18),輸出部分(20),其特征在于: 還包括電氣控制部分(19)，所述電氣控制部分(19)的輸入端與電源部分(18)連接，其第一、第二輸出端分別與冷凝風(fēng)機(jī)(17)、蒸發(fā)風(fēng)機(jī)(16)連接； 所述電氣控制部分(19)內(nèi)部設(shè)有依次連接的EMI濾波模塊(2)、工頻整流模塊(3)、DC/DC變換器模塊(4)、功率變換器(6)，其中，EMI濾波模塊(2)與電氣控制部分(19)的輸入端連接； 所述功率變換器(6 )還與變換器溫度取樣模塊(7 )連接，所述變換器溫度取樣模塊(7 )與保護(hù)電路模塊(8)連接，所述保護(hù)電路模塊(8)與中央處理器(12)連接，所述中央處理器(12)還分別與室內(nèi)溫度采集模塊(14)、PID調(diào)節(jié)器模塊(11)連接，所述PID調(diào)節(jié)器模塊(11)分別與電壓取樣模塊(9)、電流取樣模塊(10)連接，所述電壓取樣模塊(9)、電流取樣模塊(10 )分別與功率變換器(6 )連接，所述功率變換器(6 )還分別與保護(hù)電路模塊(8 )、PID調(diào)節(jié)器模塊(11)連接； 所述電氣控制部分(19)的第三輸出端分別與功率變換器(6)與制冷片(15)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，其特征在于:所述DC/DC變換器模塊(4)還與功率因素控制器(5)連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，其特征在于:所述PID調(diào)節(jié)器模塊(11)還分別與保護(hù)電路模塊(8 )連接。
4.如權(quán)利要求1所述的一體化的半導(dǎo)體制冷設(shè)備控制器，其特征在于:所述中央處理器(12)還與操作顯示面板(13)連接。
【文檔編號(hào)】F25B49/00GK203432175SQ201320394708
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】倪華興, 黃震宇, 康乳國(guó), 江長(zhǎng), 徐俊 申請(qǐng)人:寶鋼發(fā)展有限公司