半導(dǎo)體致冷片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體的部件，具體地說涉及一種半導(dǎo)體致冷片。半導(dǎo)體致冷片，包括致冷片本體，其特征在于：所述的致冷片本體中間設(shè)有致冷孔，致冷片本體上下設(shè)有連接致冷孔的傳導(dǎo)基板，所述的傳導(dǎo)基板中間設(shè)有致冷件，所述的致冷件設(shè)有內(nèi)層和外層，所述的內(nèi)層連接在致冷孔側(cè)壁上，所述的外層安裝在傳導(dǎo)基板上。這樣結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體致冷片具有制冷效果好，性能高，致冷件不易燒壞，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】半導(dǎo)體致冷片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體電器部件，具體地說涉及一種半導(dǎo)體致冷片。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的半導(dǎo)體致冷片是方塊狀的，即半導(dǎo)體致冷片上下具有傳導(dǎo)片，中間安裝有致冷件的結(jié)構(gòu)，這樣的半導(dǎo)體致冷片存在制冷效果差，致冷件容易燒壞的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的針對(duì)上述所存在的缺點(diǎn)，提供了一種具有制冷效果好，高性能，致冷件不易燒壞，使用方便的一種半導(dǎo)體致冷片。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:半導(dǎo)體致冷片，包括致冷片本體，其特征在于:所述的致冷片本體中間設(shè)有致冷孔，致冷片本體上下設(shè)有連接致冷孔的傳導(dǎo)基板，所述的傳導(dǎo)基板中間設(shè)有致冷件，所述的致冷件設(shè)有內(nèi)層和外層，所述的內(nèi)層連接在致冷孔側(cè)壁上，所述的外層安裝在傳導(dǎo)基板上。
[0005]進(jìn)一步的講:進(jìn)一步的講:所述的傳導(dǎo)基板上設(shè)有用于連接致冷件的導(dǎo)線。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:這樣結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體致冷片具有制冷效果好，高性能，致冷件不易燒壞，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]其中；1、致冷片本體2、致冷孔3、傳導(dǎo)基板4、致冷件5、內(nèi)層6、外層7、導(dǎo)線。【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0010]如圖1所示:半導(dǎo)體致冷片，包括致冷片本體1，其特征在于:所述的致冷片本體I中間設(shè)有致冷孔2，致冷片本體I上下設(shè)有連接致冷孔2的傳導(dǎo)基板3，所述的傳導(dǎo)基板3中間設(shè)有致冷件4，所述的致冷件4設(shè)有內(nèi)層5和外層6，所述的內(nèi)層5連接在致冷孔2側(cè)壁上，所述的外層6安裝在傳導(dǎo)基板3上。
[0011]進(jìn)一步的講:所述的傳導(dǎo)基板3上設(shè)有用于連接致冷件4的導(dǎo)線7。
[0012]這樣結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體致冷片具有制冷效果好，高性能，致冷件不易燒壞，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【權(quán)利要求】
1.半導(dǎo)體致冷片，包括致冷片本體，其特征在于:所述的致冷片本體中間設(shè)有致冷孔，致冷片本體上下設(shè)有連接致冷孔的傳導(dǎo)基板，所述的傳導(dǎo)基板中間設(shè)有致冷件，所述的致冷件設(shè)有內(nèi)層和外層，所述的內(nèi)層連接在致冷孔側(cè)壁上，所述的外層安裝在傳導(dǎo)基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體致冷片，其特征是:所述的傳導(dǎo)基板上設(shè)有用于連接致冷件的導(dǎo)線。
【文檔編號(hào)】F25B21/02GK203421861SQ201320447231
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】和俊莉, 王丹, 張文濤, 陳磊, 錢俊有, 蔡水占, 劉栓紅 申請(qǐng)人:河南鴻昌電子有限公司