半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，包括一箱體，其中，所述箱體中設(shè)置有：半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，包括一半導(dǎo)體制冷片，半導(dǎo)體制冷片的一端與水冷頭連接，與水冷頭中的液體進(jìn)行熱交換，另一端與一散熱片連接，與箱體的外部進(jìn)行熱交換；水循環(huán)系統(tǒng)，與半導(dǎo)體制冷片實(shí)現(xiàn)熱交換，向箱體內(nèi)提供冷風(fēng)或熱風(fēng)；控制芯片，包括一單片機(jī)，驅(qū)動(dòng)水循環(huán)系統(tǒng)和半導(dǎo)體制系統(tǒng)；其中，所述箱體的容積范圍是1～10立方分米；所述箱體內(nèi)溫度控制范圍是0～40℃。本實(shí)用新型提供的溫控儲(chǔ)存裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，適合于較小體積的物品的恒溫密封保存。
【專利說(shuō)明】半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種儲(chǔ)存裝置，尤其涉及一種半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]試紙條是指用化學(xué)藥品浸潰過(guò)的、可通過(guò)其顏色變化檢驗(yàn)液體或氣體中某些物質(zhì)存在的一類紙，試紙條(比如血糖試紙條)的保存一般要求在溫度2攝氏度以上30攝氏度以下。試紙廠商一般建議用戶將試紙保存在合理溫度范圍之內(nèi)，不然會(huì)導(dǎo)致試紙?zhí)崆斑^(guò)期無(wú)效，但試紙廠商等多不提供保存設(shè)備，所以一般用戶都是自行放在家里陰涼處或者冰箱。很多使用者將試紙保存在家用冰箱，但試紙保存需干燥避光，且需防止兒童接觸到試紙筒可能會(huì)導(dǎo)致的窒息以及吸入或吞下試紙筒內(nèi)的干燥劑而造成的傷害，所以一般不適合放在家用冰箱保存。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，該溫控儲(chǔ)存裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，適合于較小體積的物品的恒溫密封保存。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案:
[0005]一種半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，包括一箱體，其中，所述箱體中設(shè)置有:
[0006]半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，包括一半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片是由一 N型半導(dǎo)體材料和一 P型半導(dǎo)體材料聯(lián)結(jié)形成的熱電偶對(duì)；所述半導(dǎo)體制冷片的一端與水冷頭連接，與水冷頭中的液體進(jìn)行熱交換，另一端與一散熱片連接，與所述箱體的外部進(jìn)行熱交換；
[0007]水循環(huán)系統(tǒng)，包括儲(chǔ)水罐、潛水泵、水冷頭和水排，儲(chǔ)水罐中的水由所述潛水泵提供動(dòng)力依次通過(guò)水冷頭和水排，最后回流到儲(chǔ)水罐中；所述水排朝向所述箱體內(nèi)，通過(guò)一風(fēng)扇吹掃向所述箱體內(nèi)提供冷風(fēng)或熱風(fēng)；
[0008]控制芯片，包括一單片機(jī)，控制所述潛水泵和所述風(fēng)扇以驅(qū)動(dòng)所述水循環(huán)系統(tǒng)；控制所述半導(dǎo)體制冷片，使所述熱電偶對(duì)實(shí)現(xiàn)熱傳遞；
[0009]其中，所述箱體的容積范圍是I?10立方分米；所述箱體內(nèi)溫度控制范圍是O?40 V。
[0010]優(yōu)選地,所述箱體的容積范圍是2?8立方分米；所述箱體內(nèi)溫度控制范圍是10 ?37。。。
[0011]優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體制冷片的一端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與所述水冷頭連接，另一端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與所述散熱片連接。
[0012]優(yōu)選地，該裝置還包括電源模塊，提供電壓為12V，電流為6A的電源。
[0013]優(yōu)選地，所述控制芯片通過(guò)控制所述半導(dǎo)體制冷片中的電流方向，以控制所述半導(dǎo)體制冷片與所述水冷頭連接的一端作為冷端或熱端。
[0014]優(yōu)選地，所述控制芯片通過(guò)控制所述半導(dǎo)體制冷片中的電流大小，以控制所述半導(dǎo)體制冷片與所述水冷頭連接的一端的溫度。[0015]優(yōu)選地，該裝置還包括一溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述控制芯片連接，用于監(jiān)測(cè)所述箱體內(nèi)的溫度。
[0016]優(yōu)選地，該裝置還包括一密碼鎖和數(shù)字鍵盤(pán)。
[0017]優(yōu)選地，該裝置還包括段式IXD，連接到所述控制芯片。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)半導(dǎo)體制冷片制熱或制冷，由水循環(huán)系統(tǒng)向存儲(chǔ)空間提供提供冷風(fēng)或熱風(fēng)，達(dá)到升溫或降溫的目的，實(shí)現(xiàn)溫度控制；同時(shí)，本發(fā)明提供的儲(chǔ)存裝置還設(shè)置有密碼鎖，防止兒童以及不相關(guān)人員誤取保存的物品；該裝置還設(shè)置有溫度傳感器以及段式LCD，可以較為精確地控制儲(chǔ)存空間的溫度；該溫控儲(chǔ)存裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，適合于較小體積的物品的恒溫密封保存。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中提供的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合附圖用實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]如前所述，鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提出了一種半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，如圖1所示，該裝置包括箱體(附圖中未表示出)，其中，所述箱體中設(shè)置有:
[0022]半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)I，包括半導(dǎo)體制冷片101，所述半導(dǎo)體制冷片101是由一 N型半導(dǎo)體材料和一 P型半導(dǎo)體材料聯(lián)結(jié)形成的熱電偶對(duì)；所述半導(dǎo)體制冷片101的一端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與水冷頭203連接，與水冷頭203中的液體進(jìn)行熱交換，另一端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與一散熱片102連接，與所述箱體的外部進(jìn)行熱交換；
[0023]水循環(huán)系統(tǒng)2，包括儲(chǔ)水罐201、潛水泵202、水冷頭203和水排204，儲(chǔ)水罐201中的水由潛水泵202提供動(dòng)力依次通過(guò)水冷頭203和水排204，最后回流到儲(chǔ)水罐201中；所述水排204朝向所述箱體內(nèi)，通過(guò)一風(fēng)扇205吹掃向所述箱體內(nèi)提供冷風(fēng)或熱風(fēng)，達(dá)到升溫或降溫的目的，實(shí)現(xiàn)溫度控制；
[0024]控制芯片3，包括一單片機(jī)301，控制所述潛水泵202和所述風(fēng)扇205以驅(qū)動(dòng)所述水循環(huán)系統(tǒng)2 ;控制所述半導(dǎo)體制系統(tǒng)1，使半導(dǎo)體制冷片101實(shí)現(xiàn)熱傳遞；其中，單片機(jī)301是通過(guò)BTS7970芯片302來(lái)控制半導(dǎo)體制冷片101、潛水泵202以及風(fēng)扇205的，所述BTS7970芯片302是指Infineon公司的大功率H半橋集成芯片BTS7970 ;所述控制芯片3通過(guò)控制所述半導(dǎo)體制冷片101中的電流方向，以控制所述半導(dǎo)體制冷片101與所述水冷頭203連接的一端作為冷端或熱端；同時(shí)，通過(guò)控制所述半導(dǎo)體制冷片101中的電流大小，以控制所述半導(dǎo)體制冷片101與所述水冷頭203連接的一端的溫度，達(dá)到調(diào)節(jié)儲(chǔ)存空間的溫度的目的。
[0025]本實(shí)施例中，所述箱體的容積是8立方分米；所述箱體內(nèi)溫度控制范圍是10?37°C;在另外的一些實(shí)施例中，箱體的容積可以選擇的范圍是I?10立方分米，箱體內(nèi)溫度控制范圍可以是O?40°C。
[0026]本實(shí)施例中，所述溫控儲(chǔ)存裝置所使用的電源電壓為12V，電流為6A。
[0027]本實(shí)施例中，所述溫控儲(chǔ)存裝置還包括溫度傳感器(附圖中未標(biāo)示出)、密碼鎖4、數(shù)字鍵盤(pán)6以及段式IXD5，分別連接到所述控制芯片I ;其中，溫度傳感器用于監(jiān)測(cè)所述箱體內(nèi)的溫度，該溫度可以由段式LCD5顯示；通過(guò)數(shù)字鍵盤(pán)6可以設(shè)定密碼鎖4的密碼以及設(shè)定箱體內(nèi)的溫度，這些參數(shù)都可以由段式LCD5顯示。
[0028]綜上所述，本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，通過(guò)半導(dǎo)體制冷片制熱或制冷，由水循環(huán)系統(tǒng)向存儲(chǔ)空間提供提供冷風(fēng)或熱風(fēng)，達(dá)到升溫或降溫的目的，實(shí)現(xiàn)溫度控制；同時(shí)，本實(shí)用新型提供的儲(chǔ)存裝置還設(shè)置有密碼鎖，防止兒童以及不相關(guān)人員誤取保存的物品；該裝置還設(shè)置有溫度傳感器以及段式LCD，可以較為精確的控制儲(chǔ)存空間的溫度；該溫控儲(chǔ)存裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，適合于較小體積的物品的恒溫密封保存。
[0029]以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯?，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，包括一箱體，其特征在于，所述箱體中設(shè)置有: 半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，包括一半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片是由一 N型半導(dǎo)體材料和一 P型半導(dǎo)體材料聯(lián)結(jié)形成的熱電偶對(duì)；所述半導(dǎo)體制冷片的一端與水冷頭連接，與水冷頭中的液體進(jìn)行熱交換，另一端與一散熱片連接，與所述箱體的外部進(jìn)行熱交換； 水循環(huán)系統(tǒng)，包括儲(chǔ)水罐、潛水泵、水冷頭和水排，儲(chǔ)水罐中的水由所述潛水泵提供動(dòng)力依次通過(guò)水冷頭和水排,最后回流到儲(chǔ)水罐中；所述水排朝向所述箱體內(nèi)，通過(guò)一風(fēng)扇吹掃向所述箱體內(nèi)提供冷風(fēng)或熱風(fēng)； 控制芯片，包括一單片機(jī)，控制所述潛水泵和所述風(fēng)扇以驅(qū)動(dòng)所述水循環(huán)系統(tǒng)；控制所述半導(dǎo)體制冷片，使所述熱電偶對(duì)實(shí)現(xiàn)熱傳遞； 其中，所述箱體的容積范圍是I?10立方分米；所述箱體內(nèi)溫度控制范圍是O?40°C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述箱體的容積范圍是2?8立方分米；所述箱體內(nèi)溫度控制范圍是10?37°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片的一端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與所述水冷頭連接，另一端通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與所述散熱片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，該裝置還包括電源模塊，提供電壓為12V，電流為6A的電源。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述控制芯片通過(guò)控制所述半導(dǎo)體制冷片中的電流方向，以控制所述半導(dǎo)體制冷片與所述水冷頭連接的一端作為冷端或熱端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，所述控制芯片通過(guò)控制所述半導(dǎo)體制冷片中的電流大小，以控制所述半導(dǎo)體制冷片與所述水冷頭連接的一端的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，該裝置還包括一溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述控制芯片連接，用于監(jiān)測(cè)所述箱體內(nèi)的溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，該裝置還包括一密碼鎖和數(shù)字鍵盤(pán)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的半導(dǎo)體溫控儲(chǔ)存裝置，其特征在于，該裝置還包括段式IXD，連接到所述控制芯片。
【文檔編號(hào)】F25D11/00GK203629178SQ201320656711
【公開(kāi)日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】皮禮明, 秋云海 申請(qǐng)人:深圳先進(jìn)技術(shù)研究院