一種半導體冰箱的安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種半導體冰箱的安裝方法。其中，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發(fā)器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發(fā)泡階段和零部件安裝階段。本發(fā)明的半導體冰箱的安裝方法因為其具有預裝階段、總裝階段、發(fā)泡階段和零部件安裝階段，能夠形成一個半導體冰箱，顯著提高了半導體冰箱的安裝效率和安裝后的半導體冰箱的換熱效率。
【專利說明】一種半導體冰箱的安裝方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及冰箱的制作，特別是涉及一種半導體冰箱的安裝方法。

【背景技術】
[0002]目前有著大容積儲藏室的電冰箱類產(chǎn)品，使得生活更方便，特別是在夏天，冰箱就顯得更加必要，但目前的壓縮機式電冰箱，由于其采用壓縮機制冷使得現(xiàn)有的壓縮機式電冰箱結構復雜、制作成本高、壓縮機易損壞、維修困難、使用壽命較短、使用時噪音較大等缺點。顯然，其安裝的工藝方法卻難以用于結構新穎的半導體冰箱。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的一個目的提供一種結構新穎的半導體冰箱的安裝方法。
[0004]本發(fā)明的一個進一步的目的是要盡量提高安裝半導體冰箱的效率。
[0005]本發(fā)明的另一個進一步的目的是要便于安裝后的半導體冰箱維修、保養(yǎng)。
[0006]本發(fā)明的再一個進一步的目的是要提高安裝后的半導體冰箱的換熱效率。
[0007]為了實現(xiàn)至少一個上述目的，本發(fā)明提供了一種半導體冰箱的安裝方法，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發(fā)器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發(fā)泡階段和零部件安裝階段；其中
[0008]所述預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟:
[0009]將所述蒸發(fā)器安裝到所述內膽的外壁上，以形成第一預裝組件；
[0010]將所述冷凝器安裝到所述外殼的內側上，以形成第二預裝組件；以及
[0011]將所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器安裝到所述背板中，以形成第三預裝組件；
[0012]所述總裝階段包括依次進行的如下步驟以形成總裝組件:
[0013]將所述第二預裝組件罩扣在所述第一預裝組件上；
[0014]將所述第三預裝組件安裝到組裝后的所述第一預裝組件和第二預裝組件的后部；以及
[0015]將所述蒸發(fā)器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器；
[0016]所述發(fā)泡階段包括依次進行的如下步驟:
[0017]將所述總裝組件放置在發(fā)泡模具上；以及
[0018]對所述總裝組件進行發(fā)泡；
[0019]所述零部件安裝階段包括依次進行的如下步驟:
[0020]將所述半導體模塊的冷端面與所述冷端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；
[0021]分別將所述熱橋的一端與所述半導體模塊的熱端面接觸抵靠，所述熱橋的另一端與所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；以及
[0022]固定所述半導體模塊和所述熱橋。
[0023]可選地，所述安裝方法還包括在所述零部件安裝階段之后進行的冷媒灌注階段，所述冷媒灌注階段包括依次進行的如下步驟:
[0024]分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置對所述蒸發(fā)器和所述冷凝器進行抽真空；
[0025]分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置向所述蒸發(fā)器和所述冷凝器內灌注冷媒；以及
[0026]封閉所述冷端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口和所述熱端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口。
[0027]可選地，所述蒸發(fā)器包括傳冷管路和固定在所述傳冷管路的側向管段內側的傳冷板；將所述蒸發(fā)器安裝到所述內膽的外壁上時，所述傳冷板的內側表面被貼靠在所述內膽的側壁外表面上。
[0028]可選地，在所述總裝階段中，將所述蒸發(fā)器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器是通過焊接工藝進行連接的。
[0029]可選地，所述發(fā)泡模具上設置有與所述半導體模塊外形一致的凸起占位結構，以在進行了所述發(fā)泡階段后，在所述背板中保留出所述半導體模塊的安裝空間。
[0030]可選地，對所述總裝組件進行發(fā)泡前，在所述凸起占位結構上貼附保護膜，以利于發(fā)泡后所述發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離。
[0031]可選地，對所述總裝組件進行發(fā)泡前，分別在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上貼附保護膜；在所述零部件安裝階段中，首先去除掉貼附在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的保護膜以及所述發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離后所述凸起占位結構留附在發(fā)泡料上的保護膜。
[0032]可選地，在去除掉貼附在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的保護膜以及所述發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離后所述凸起占位結構留附在發(fā)泡料上的保護膜之后，分別在所述半導體模塊的冷端面和熱端面、所述冷端熱交換器的傳熱表面、所述熱端熱交換器的傳熱表面、以及位于所述熱橋的兩端且將安裝成分別與所述半導體模塊的熱端面和所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠的面上涂抹導熱硅脂或石墨。
[0033]可選地，在零部件安裝階段中，固定所述半導體模塊和所述熱橋是利用多個螺釘分別依次穿過所述熱橋的上端固定板上的通孔和所述冷端熱交換器的傳熱表面上的通孔，以及所述熱橋的下端固定板上的通孔和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的通孔旋進所述背板上的螺紋孔內，使得所述半導體模塊被夾置于所述熱橋的上端固定板與所述冷端熱交換器的傳熱表面之間，從而將所述半導體模塊和所述熱橋固定在所述背板上。
[0034]本發(fā)明的半導體冰箱的安裝方法因為其具有預裝階段、總裝階段、發(fā)泡階段和零部件安裝階段，能夠形成一個半導體冰箱，顯著提高了半導體冰箱的安裝效率和安裝后的半導體冰箱的換熱效率。
[0035]進一步地，由于本發(fā)明半導體冰箱的安裝方法中采用了特殊結構的發(fā)泡模具，因而可以便于半導體模塊與熱橋的安裝。特別地，便于在半導體模塊失效的情況下對其進行快速更換。
[0036]進一步地，由于本發(fā)明半導體冰箱的安裝方法中對某些關鍵部件貼附保護膜，不僅保護了相關部件，也便于后續(xù)工藝的高效進行，進而能夠保證半導體冰箱的質量。
[0037]根據(jù)下文結合附圖對本發(fā)明具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本發(fā)明的上述以及其他目的、優(yōu)點和特征。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本發(fā)明的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中:
[0039]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的示意性爆炸圖；
[0040]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的內膽的示意性立體圖；
[0041]圖3是圖2中所示內膽的外壁上安裝了蒸發(fā)器后形成的第一預裝組件的示意性立體圖；
[0042]圖4是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的外殼的示意性立體圖；
[0043]圖5是圖4中所示外殼的內側安裝了冷凝器后形成的第二預裝組件的示意性立體圖；
[0044]圖6是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的背板的示意性立體圖；
[0045]圖7是圖6中所示背板中安裝了冷端熱交換器和熱端熱交換器后形成的第三預裝組件的示意性立體圖；
[0046]圖8是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的總裝組件的示意性立體圖；
[0047]圖9是本發(fā)明一個實施例中的半導體模塊抵靠在發(fā)泡后的圖8中所示總裝組件中的冷端熱交換器的傳熱表面上的示意性立體圖；
[0048]圖10是圖8中所示總裝組件被發(fā)泡后并且進行了零部件安裝階段中的步驟后形成的半導體冰箱的示意性立體圖。

【具體實施方式】
[0049]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的示意性爆炸圖。如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種結構新穎的半導體冰箱的安裝方法。其中半導體冰箱包括內膽10、外殼20、背板30、半導體模塊40、冷端熱交換器50、蒸發(fā)器60、熱端熱交換器70、冷凝器80和熱橋90。具體地，其安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發(fā)泡階段和零部件安裝階段。
[0050]預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟:
[0051 ] 步驟a，如圖2和圖3所示，將蒸發(fā)器60安裝到內膽10的外壁上，以形成第一預裝組件。蒸發(fā)器60包括傳冷管路61和固定在傳冷管路61的側向管段內側的傳冷板62。將蒸發(fā)器60安裝到內膽10的外壁上時,傳冷板62的內側表面被貼靠在內膽10的側壁外表面上。
[0052]步驟b，如圖4和圖5所示，將冷凝器80安裝到外殼20的內側上，以形成第二預裝組件。由本領域技術人員所熟知的，外殼20也可以被稱為U殼。
[0053]以及步驟C，如圖6和圖7所示，將冷端熱交換器50和熱端熱交換器70安裝到背板30中，以形成第三預裝組件。在本發(fā)明實施例中，可以利用多個螺釘分別穿過冷端熱交換器50的傳熱表面上的通孔和熱端熱交換器70的傳熱表面上的通孔旋進背板30上的螺紋孔內，從而將冷端熱交換器50和熱端熱交換器70安裝到背板30中。
[0054]圖8是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的總裝組件的示意性立體圖。如圖8所示，總裝階段包括依次進行的如下步驟以形成總裝組件:
[0055]步驟d，將第二預裝組件罩扣在第一預裝組件上。
[0056]步驟e，將第三預裝組件安裝到組裝后的第一預裝組件和第二預裝組件的后部。
[0057]以及步驟f，將蒸發(fā)器60和冷凝器80分別連接到冷端熱交換器50和熱端熱交換器70。其可通過焊接工藝進行連接，也可采用通過連接管和密封裝置進行連接。
[0058]發(fā)泡階段包括依次進行的如下步驟:
[0059]步驟g，將總裝組件放置在發(fā)泡模具上。
[0060]以及步驟h，對總裝組件進行發(fā)泡。
[0061]發(fā)泡完成后，拆除發(fā)泡模具。在本發(fā)明實施例中，發(fā)泡模具采用特殊的結構，具體地，發(fā)泡模具上設置有與半導體模塊40外形一致的凸起占位結構，以在進行了發(fā)泡階段后，在背板30中保留出半導體模塊40的安裝空間。為了利于發(fā)泡后發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離，對總裝組件進行發(fā)泡前，需要在凸起占位結構上貼附保護膜。在本發(fā)明另一個可選實施例中，在對總裝組件進行發(fā)泡前，可分別在冷端熱交換器50的傳熱表面上和熱端熱交換器70的傳熱表面上貼附保護膜，以保護傳熱表面。
[0062]圖9是本發(fā)明一個實施例中的半導體模塊抵靠在發(fā)泡后的圖8中所示總裝組件中的冷端熱交換器的傳熱表面上的示意性立體圖；圖10是圖8中所示總裝組件被發(fā)泡后并且進行了零部件安裝階段中的步驟后形成的半導體冰箱的示意性立體圖。其中，圖9和圖10中均未示出發(fā)泡料或發(fā)泡層。零部件安裝階段包括依次進行的如下步驟:
[0063]步驟i，將半導體模塊40的冷端面與冷端熱交換器50的傳熱表面接觸抵靠。分別將熱橋90的一端與半導體模塊40的熱端面接觸抵靠，熱橋90的另一端與熱端熱交換器70的傳熱表面接觸抵靠。
[0064]具體地，為了提高根據(jù)本發(fā)明實施例的安裝方法完成的半導體冰箱的傳熱效率，可分別在半導體模塊40的冷端面和熱端面、冷端熱交換器50的傳熱表面、熱端熱交換器70的傳熱表面、以及位于熱橋90的兩端且將安裝成分別與半導體模塊40的熱端面和熱端熱交換器70的傳熱表面接觸抵靠的面上涂抹導熱硅脂或石墨。在進行這一步驟之前，首先要去除掉貼附在冷端熱交換器50的傳熱表面上和熱端熱交換器70的傳熱表面上的保護膜以及發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離后凸起占位結構留附在發(fā)泡料上的保護膜，以保證各個傳熱接觸面無雜質。
[0065]步驟j，固定半導體模塊40和熱橋90，以完成半導體冰箱的主體結構的安裝。
[0066]在本發(fā)明的一個可選實施例中，熱橋90可包括導熱體91和設置在導熱體91上端的上端固定板92以及設置在導熱體91下端的下端固定板93等。上端固定板92的一個表面與半導體模塊40的冷端面接觸抵靠。下端固定板93的一個表面與熱端熱交換器70的傳熱表面接觸抵靠。固定半導體模塊40和熱橋90是利用多個螺釘分別依次穿過上端固定板92上的通孔和冷端熱交換器50的傳熱表面上的通孔，以及依次穿過下端固定板93上的通孔和熱端熱交換器70的傳熱表面上的通孔旋進背板30上的螺紋孔內，使得半導體模塊40被夾置于上端固定板92與冷端熱交換器50的傳熱表面之間，從而將半導體模塊40和熱橋90固定在背板30上。
[0067]在本發(fā)明的另外一個實施例中，為了便于熱量的傳遞，在零部件安裝階段之后還要進行冷媒灌注階段。冷媒灌注階段包括依次進行的如下步驟:分別通過冷端熱交換器50上的三通裝置51和熱端熱交換器70上的三通裝置71對蒸發(fā)器60和冷凝器80進行抽真空。分別通過冷端熱交換器50上的三通裝置51和熱端熱交換器70上的三通裝置71向蒸發(fā)器60和冷凝器80內灌注冷媒。以及封閉冷端熱交換器50上的三通裝置51的冷媒灌注口和熱端熱交換器70上的三通裝置71的冷媒灌注口。通過冷媒進行熱傳遞，大大提高了半導體冰箱的效率。
[0068]需要注意的是，上述步驟已經(jīng)能夠使半導體冰箱進行工作，但是為了美觀或者其它要求，還需要安裝一些裝飾性部件、保護性的部件等。
[0069]至此，本領域技術人員應認識到，雖然本文已詳盡示出和描述了本發(fā)明的多個示例性實施例，但是，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下，仍可根據(jù)本發(fā)明公開的內容直接確定或推導出符合本發(fā)明原理的許多其他變型或修改。因此，本發(fā)明的范圍應被理解和認定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。
【權利要求】
1.一種半導體冰箱的安裝方法，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發(fā)器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發(fā)泡階段和零部件安裝階段；其中 所述預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟: 將所述蒸發(fā)器安裝到所述內膽的外壁上，以形成第一預裝組件； 將所述冷凝器安裝到所述外殼的內側上，以形成第二預裝組件；以及 將所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器安裝到所述背板中，以形成第三預裝組件； 所述總裝階段包括依次進行的如下步驟以形成總裝組件: 將所述第二預裝組件罩扣在所述第一預裝組件上； 將所述第三預裝組件安裝到組裝后的所述第一預裝組件和第二預裝組件的后部；以及 將所述蒸發(fā)器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器； 所述發(fā)泡階段包括依次進行的如下步驟: 將所述總裝組件放置在發(fā)泡模具上；以及 對所述總裝組件進行發(fā)泡； 所述零部件安裝階段包括依次進行的如下步驟: 將所述半導體模塊的冷端面與所述冷端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠； 分別將所述熱橋的一端與所述半導體模塊的熱端面接觸抵靠，所述熱橋的另一端與所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；以及固定所述半導體模塊和所述熱橋。
2.根據(jù)權利要求1所述的安裝方法，還包括: 在所述零部件安裝階段之后進行的冷媒灌注階段，所述冷媒灌注階段包括依次進行的如下步驟: 分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置對所述蒸發(fā)器和所述冷凝器進行抽真空； 分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置向所述蒸發(fā)器和所述冷凝器內灌注冷媒；以及 封閉所述冷端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口和所述熱端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口。
3.根據(jù)權利要求1所述的安裝方法，其中 所述蒸發(fā)器包括傳冷管路和固定在所述傳冷管路的側向管段內側的傳冷板； 將所述蒸發(fā)器安裝到所述內膽的外壁上時，所述傳冷板的內側表面被貼靠在所述內膽的側壁外表面上。
4.根據(jù)權利要求1所述的安裝方法，其中 在所述總裝階段中，將所述蒸發(fā)器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器是通過焊接工藝進行連接的。
5.根據(jù)權利要求1所述的安裝方法，其中 所述發(fā)泡模具上設置有與所述半導體模塊外形一致的凸起占位結構，以在進行了所述發(fā)泡階段后，在所述背板中保留出所述半導體模塊的安裝空間。
6.根據(jù)權利要求5所述的安裝方法，其中 對所述總裝組件進行發(fā)泡前，在所述凸起占位結構上貼附保護膜，以利于發(fā)泡后所述發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離。
7.根據(jù)權利要求6所述的安裝方法，其中 對所述總裝組件進行發(fā)泡前，分別在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上貼附保護膜； 在所述零部件安裝階段中，首先去除掉貼附在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的保護膜以及所述發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離后所述凸起占位結構留附在發(fā)泡料上的保護膜。
8.根據(jù)權利要求7所述的安裝方法，其中 在去除掉貼附在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的保護膜以及所述發(fā)泡模具與發(fā)泡料的分離后所述凸起占位結構留附在發(fā)泡料上的保護膜之后，分別在所述半導體模塊的冷端面和熱端面、所述冷端熱交換器的傳熱表面、所述熱端熱交換器的傳熱表面、以及位于所述熱橋的兩端且將安裝成分別與所述半導體模塊的熱端面和所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠的面上涂抹導熱硅脂或石墨。
9.根據(jù)權利要求1所述的安裝方法，其中 在零部件安裝階段中，固定所述半導體模塊和所述熱橋是利用多個螺釘分別依次穿過所述熱橋的上端固定板上的通孔和所述冷端熱交換器的傳熱表面上的通孔，以及所述熱橋的下端固定板上的通孔和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的通孔旋進所述背板上的螺紋孔內，使得所述半導體模塊被夾置于所述熱橋的上端固定板與所述冷端熱交換器的傳熱表面之間，從而將所述半導體模塊和所述熱橋固定在所述背板上。
【文檔編號】F25D11/00GK104329849SQ201410124181
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權日:2014年3月28日
【發(fā)明者】李春陽, 王晶, 張奎, 王定遠, 陶海波, 吳淑娟 申請人:海爾集團公司, 青島海爾股份有限公司