制冷芯片組件和制冷設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種制冷芯片組件和制冷設(shè)備。該制冷芯片組件包括：用于制冷的制冷芯片、散熱裝置、散冷裝置和支架，制冷芯片固定在支架上，制冷芯片工作時(shí)可產(chǎn)生冷量，散冷裝置將制冷芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并擴(kuò)散，增大制冷芯片的冷量的傳遞面積，以增強(qiáng)制冷芯片組件的制冷效果；制冷芯片工作時(shí)同時(shí)自身會(huì)發(fā)熱，導(dǎo)致自身溫度上升，與其接觸的散熱裝置可將制冷芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散去，使制冷芯片保持低溫，保證了制冷芯片工作的可靠性。與現(xiàn)有的通過(guò)壓縮機(jī)制冷相比，本實(shí)用新型提供的制冷芯片組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、體積小、無(wú)噪音、且無(wú)需使用冷媒。
【專(zhuān)利說(shuō)明】制冷芯片組件和制冷設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及制冷設(shè)備領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種制冷芯片組件和包括該制冷芯片組件的制冷設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在目前的冰箱行業(yè)中，其制冷系統(tǒng)均使用壓縮機(jī)，通過(guò)壓縮機(jī)壓縮冷媒，來(lái)實(shí)現(xiàn)制冷效果，由于壓縮機(jī)的成本高、生產(chǎn)效率低,造成冰箱的整體成本高、生產(chǎn)效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。
[0004]為此，本實(shí)用新型一個(gè)方面的目的在于，提供一種新型的制冷芯片組件，可用于制冷設(shè)備的制冷，且產(chǎn)品的成本低，加工方便。
[0005]本實(shí)用新型第二個(gè)方面的目的在于，提供一種包括上述制冷芯片組件的制冷設(shè)備。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種制冷芯片組件，包括:制冷芯片，用于制冷；散熱裝置，與所述制冷芯片相接觸，為所述制冷芯片散熱；散冷裝置，與所述制冷芯片的制冷部相接觸，用于將所述制冷芯片產(chǎn)生的冷量擴(kuò)散；和支架，所述制冷芯片固定在所述支架上。
[0007]本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的制冷芯片組件，其制冷芯片工作時(shí)可產(chǎn)生冷量，散冷裝置將制冷芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并擴(kuò)散，增大制冷芯片的冷量的傳遞面積，以增強(qiáng)制冷芯片組件的制冷效果；制冷芯片工作時(shí)同時(shí)自身會(huì)發(fā)熱，導(dǎo)致自身溫度上升，散熱裝置可將制冷芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散去，使制冷芯片保持低溫，保證了制冷芯片工作的可靠性。與現(xiàn)有的通過(guò)壓縮機(jī)制冷相比，本實(shí)用新型提供的制冷芯片組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、體積小、無(wú)噪音、且無(wú)需使用冷媒。
[0008]另外，本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的制冷芯片組件還具有如下附加技術(shù)特征:
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱裝置外套設(shè)有一風(fēng)道，所述風(fēng)道的出風(fēng)端設(shè)有風(fēng)扇。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述制冷芯片包括有兩個(gè)，且并排設(shè)置，每一所述制冷芯片與一所述散熱裝置接觸，且兩所述散熱裝置之間設(shè)有擋片，兩所述散熱裝置的相遠(yuǎn)離的一端外均套設(shè)有所述風(fēng)道，每一所述風(fēng)道的出風(fēng)端均設(shè)有所述風(fēng)扇。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述風(fēng)道的出風(fēng)端的下部設(shè)有限位槽，所述風(fēng)扇的下端插入所述限位槽內(nèi)，上端與所述風(fēng)道通過(guò)螺釘固定連接。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支架上開(kāi)設(shè)有第一通孔，所述制冷芯片固定在所述支架的一側(cè)，所述散冷裝置固定在所述支架的另一側(cè)，且所述散冷裝置上設(shè)有凸起，所述凸起穿過(guò)所述第一通孔后與所述制冷芯片的制冷部相接觸。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述散冷裝置和所述支架之間設(shè)有第一保溫層，所述第一保溫層上設(shè)有第二通孔，所述凸起依次穿過(guò)所述第二通孔、所述第一通孔后與所述制冷芯片的制冷部相接觸。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述支架和所述制冷芯片之間設(shè)有第二保溫層，所述第二保溫層上設(shè)有第三通孔，所述凸起依次穿過(guò)所述第二通孔、所述第一通孔和所述第三通孔后與所述制冷芯片的制冷部相接觸，所述散熱裝置和所述第二保溫層分別固定在所述制冷芯片的兩側(cè)。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱裝置包括第一安裝板和安裝在所述第一安裝板的一板面上的多個(gè)散熱片，多個(gè)所述散熱片平行設(shè)置，且均與所述第一安裝板的板面垂直，所述第一安裝板的另一板面與所述制冷芯片接觸；和/或，所述散冷裝置包括第二安裝板和安裝在所述第二安裝板的一板面上的多個(gè)散冷片，多個(gè)所述散冷片平行設(shè)置，且均與所述第二安裝板的板面垂直。
[0016]本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例提供了一種制冷設(shè)備，包括上述任一實(shí)施例所述的制冷芯片組件。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述制冷設(shè)備為冰箱或空調(diào)器。
[0018]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述部分中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0020]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述的制冷芯片組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1所示制冷芯片組件的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是圖1中風(fēng)道的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5是圖1中散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6是圖1中支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7是圖1中散冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]其中，圖1至圖7中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0028]1制冷芯片，2散熱裝置，20第一安裝板，21散熱片，3散冷裝置，30第二安裝板，300凸起，31散冷片，4支架，40第一通孔，5風(fēng)道，50限位槽，6風(fēng)扇，7第一保溫層，70第二通孔，8第二保溫層，80第三通孔，9擋片

【具體實(shí)施方式】
[0029]為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0030]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來(lái)實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0031]下面參照附圖描述根據(jù)本實(shí)用新型一些實(shí)施例的制冷芯片組件。
[0032]如圖1至圖3所示，根據(jù)本實(shí)用新型一些實(shí)施例提供的一種制冷芯片1組件，包括:制冷芯片1、散熱裝置2、散冷裝置散冷裝置3和支架4。
[0033]其中，所述制冷芯片1用于制冷，并固定在所述支架4上；
[0034]所述散熱裝置2與所述制冷芯片1相接觸，為所述制冷芯片1散熱；
[0035]所述散冷裝置3與所述制冷芯片1的制冷部相接觸，用于將所述制冷芯片1產(chǎn)生的冷量擴(kuò)散。
[0036]本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的制冷芯片組件中，支架用于安裝及固定制冷芯片；制冷芯片工作時(shí)可產(chǎn)生冷量，散冷裝置將制冷芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并擴(kuò)散，增大制冷芯片的冷量的傳遞面積，以增強(qiáng)制冷芯片組件的制冷效果；制冷芯片工作時(shí)同時(shí)自身會(huì)發(fā)熱，導(dǎo)致自身溫度上升，散熱裝置可將制冷芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散去，使制冷芯片保持低溫，保證了制冷芯片工作的可靠性。與現(xiàn)有的通過(guò)壓縮機(jī)制冷相比，本實(shí)用新型提供的制冷芯片組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、體積小、無(wú)噪音、且無(wú)需使用冷媒。
[0037]在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，如圖1和圖3所示，所述散熱裝置2外套設(shè)有一風(fēng)道5，所述風(fēng)道5的出風(fēng)端設(shè)有風(fēng)扇6。
[0038]進(jìn)一步，如圖3所示，所述制冷芯片1包括有兩個(gè)，且并排設(shè)置，每一所述制冷芯片1與一所述散熱裝置2接觸，且兩所述散熱裝置2之間設(shè)有擋片9，兩所述散熱裝置2的相遠(yuǎn)離的一端外均套設(shè)有所述風(fēng)道5，每一所述風(fēng)道5的出風(fēng)端均設(shè)有所述風(fēng)扇6。
[0039]散熱裝置外套設(shè)有風(fēng)道，風(fēng)道的出風(fēng)端設(shè)有風(fēng)扇，風(fēng)扇可加速風(fēng)的流動(dòng)，提升散熱裝置的散熱效果，流經(jīng)散熱裝置的熱風(fēng)可沿風(fēng)道流動(dòng)并排出；制冷芯片組件包括兩制冷芯片，增強(qiáng)了制冷芯片組件的制冷能力，兩制冷芯片并排放置，以免其中一制冷芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至另一制冷芯片的制冷部，影響另一制冷芯片的制冷效果；擋片的設(shè)置，進(jìn)一步避免了兩個(gè)制冷芯片的相互影響。
[0040]在圖4所示的示例中，所述風(fēng)道5的出風(fēng)端的下部設(shè)有限位槽50，所述風(fēng)扇6的下端插入所述限位槽50內(nèi)，上端與所述風(fēng)道5通過(guò)螺釘固定連接。
[0041]風(fēng)扇的下端插入風(fēng)道出風(fēng)端的限位槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇和風(fēng)道的定位，然后再通過(guò)螺釘與風(fēng)道固定，使得二者的固定牢固，安裝方便。
[0042]在本實(shí)用新型的一具體示例中，如圖3所示，所述支架4上開(kāi)設(shè)有第一通孔40 (如圖6所示)，所述制冷芯片1固定在所述支架4的一側(cè)，所述散冷裝置3固定在所述支架4的另一側(cè)，且所述散冷裝置3上設(shè)有凸起300 (如圖7所示)，所述凸起300穿過(guò)所述第一通孔40后與所述制冷芯片1的制冷部相接觸。
[0043]進(jìn)一步，如圖3所示，所述散冷裝置3和所述支架4之間設(shè)有第一保溫層7，所述第一保溫層7上設(shè)有第二通孔70，所述凸起300依次穿過(guò)所述第二通孔70、所述第一通孔40后與所述制冷芯片1的制冷部相接觸。
[0044]更進(jìn)一步，如圖3所示，所述支架4和所述制冷芯片1之間設(shè)有第二保溫層8，所述第二保溫層8上設(shè)有第三通孔80，所述凸起300依次穿過(guò)所述第二通孔70、所述第一通孔40和所述第三通孔80后與所述制冷芯片1的制冷部相接觸，所述散熱裝置2和所述第二保溫層8分別固定在所述制冷芯片1的兩側(cè)。
[0045]如圖3所示，散冷裝置3的兩凸起300依次穿過(guò)第一保溫層7、支架4和第二保溫層8，兩制冷芯片1分別安裝在兩凸起300上，兩制冷芯片與同一散冷裝置的兩凸起連接，這樣兩制冷芯片產(chǎn)生的冷量同時(shí)傳遞至同一散冷裝置，保證了散冷裝置的低溫，且兩制冷芯片產(chǎn)生的冷量同時(shí)傳遞至一個(gè)散冷裝置，減少了散冷裝置的數(shù)量，使得制冷芯片組件的零部件數(shù)量減少，裝配簡(jiǎn)單；散冷裝置和支架之間設(shè)有第一保溫層，避免散冷裝置的冷量傳遞至支架，影響散冷裝置的導(dǎo)熱性能；支架和制冷芯片之間設(shè)有第二保溫層，避免制冷芯片工作時(shí)自身產(chǎn)生的熱量傳遞至支架，確保熱量傳遞至散熱裝置。
[0046]在一具體示例種，第一保溫層7和第二保溫層8均為泡沫保溫層。
[0047]在本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中，如圖5所示，所述散熱裝置2包括第一安裝板20和安裝在所述第一安裝板20的一板面上的多個(gè)散熱片21 (具有良好的導(dǎo)熱效果)，多個(gè)所述散熱片21平行設(shè)置，且均與所述第一安裝板20的板面垂直，所述第一安裝板20的另一板面與所述制冷芯片1接觸，多個(gè)散熱片21的設(shè)置，增大了散熱裝置的表面積，進(jìn)而增強(qiáng)了散熱裝置的散熱效果。
[0048]進(jìn)一步，如圖7所示，所述散冷裝置3包括第二安裝板30和安裝在所述第二安裝板30的一板面上的多個(gè)散冷片31 (具有良好的導(dǎo)熱效果)，多個(gè)所述散冷片31平行設(shè)置，且均與所述第二安裝板30的板面垂直，凸起300設(shè)置在所述第二安裝板30的另一板面上。多個(gè)散冷片31的設(shè)置，增大了散冷裝置的表面積，進(jìn)而增強(qiáng)了散冷裝置的導(dǎo)熱能力，以便散冷裝置的冷量能夠傳遞至需要冷卻、降溫的部件。
[0049]在圖3所示的示例中，風(fēng)道5套設(shè)在散熱裝置2外后，并通過(guò)螺釘與散熱裝置2的第一安裝板20固定連接；散熱裝置2的第一安裝板20、第一保溫層7、第二保溫層8和散冷裝置3的第二安裝板30均通過(guò)螺釘與支架4固定連接。
[0050]本實(shí)用新型第二方面的實(shí)施例提供了一種制冷設(shè)備(圖中未示出)，包括上述任一實(shí)施例所述的制冷芯片組件，并具有上述任一實(shí)施例所述的制冷芯片組件的全部有益效果。
[0051]具體地，所述制冷設(shè)備為冰箱、冷柜或空調(diào)器。當(dāng)然，制冷設(shè)備還可以為其他產(chǎn)品，在此不再贅述。
[0052]綜上所述，本實(shí)用新型提供的制冷芯片組件，其制冷芯片工作時(shí)可產(chǎn)生冷量，散冷裝置將制冷芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并擴(kuò)散，增大制冷芯片的冷量的傳遞面積，以增強(qiáng)制冷芯片組件的制冷效果；制冷芯片工作時(shí)同時(shí)自身會(huì)發(fā)熱，導(dǎo)致自身溫度上升，散熱裝置可將制冷芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散去，使制冷芯片保持低溫，保證了制冷芯片工作的可靠性。與現(xiàn)有的通過(guò)壓縮機(jī)制冷相比，本實(shí)用新型提供的制冷芯片組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、體積小、無(wú)噪音、且無(wú)需使用冷媒。
[0053]在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述的目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0054]在本實(shí)用新型的描述中，除非另有規(guī)定或限定，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以使機(jī)械連接或電連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部連通，可以是直接相連，也可以是通過(guò)中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。
[0055]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0056]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種制冷芯片組件，其特征在于，包括: 制冷芯片，用于制冷； 散熱裝置，與所述制冷芯片相接觸，為所述制冷芯片散熱； 散冷裝置，與所述制冷芯片的制冷部相接觸，用于將所述制冷芯片產(chǎn)生的冷量擴(kuò)散；和 支架，所述制冷芯片固定在所述支架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述散熱裝置外套設(shè)有一風(fēng)道，所述風(fēng)道的出風(fēng)端設(shè)有風(fēng)扇。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述制冷芯片包括有兩個(gè)，且并排設(shè)置，每一所述制冷芯片與一所述散熱裝置接觸，且兩所述散熱裝置之間設(shè)有擋片，兩所述散熱裝置的相遠(yuǎn)離的一端外均套設(shè)有所述風(fēng)道，每一所述風(fēng)道的出風(fēng)端均設(shè)有所述風(fēng)扇。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述風(fēng)道的出風(fēng)端的下部設(shè)有限位槽，所述風(fēng)扇的下端插入所述限位槽內(nèi)，上端與所述風(fēng)道通過(guò)螺釘固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述支架上開(kāi)設(shè)有第一通孔，所述制冷芯片固定在所述支架的一側(cè)，所述散冷裝置固定在所述支架的另一側(cè)，且所述散冷裝置上設(shè)有凸起，所述凸起穿過(guò)所述第一通孔后與所述制冷芯片的制冷部相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述散冷裝置和所述支架之間設(shè)有第一保溫層，所述第一保溫層上設(shè)有第二通孔，所述凸起依次穿過(guò)所述第二通孔、所述第一通孔后與所述制冷芯片的制冷部相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述支架和所述制冷芯片之間設(shè)有第二保溫層，所述第二保溫層上設(shè)有第三通孔，所述凸起依次穿過(guò)所述第二通孔、所述第一通孔和所述第三通孔后與所述制冷芯片的制冷部相接觸，所述散熱裝置和所述第二保溫層分別固定在所述制冷芯片的兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的制冷芯片組件，其特征在于， 所述散熱裝置包括第一安裝板和安裝在所述第一安裝板的一板面上的多個(gè)散熱片，多個(gè)所述散熱片平行設(shè)置，且均與所述第一安裝板的板面垂直，所述第一安裝板的另一板面與所述制冷芯片接觸；和/或 所述散冷裝置包括第二安裝板和安裝在所述第二安裝板的一板面上的多個(gè)散冷片，多個(gè)所述散冷片平行設(shè)置，且均與所述第二安裝板的板面垂直。
9.一種制冷設(shè)備，其特征在于，包括有權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的制冷芯片組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制冷設(shè)備，其特征在于， 所述制冷設(shè)備為冰箱、冷柜或空調(diào)器。
【文檔編號(hào)】F25B21/00GK204084941SQ201420495223
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】鐘志堯 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)武漢制冷設(shè)備有限公司