技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及制冷技術領域，尤其用于直冷冰箱的干燥室及直冷冰箱。該干燥室的密封腔室由導熱殼體和門體圍成，密封腔室內(nèi)設置半導體制冷組件，半導體制冷組件包括設置于其外罩內(nèi)的半導體制冷結構及圍繞半導體制冷結構的風道，風道進風口設置于半導體制冷結構冷端，出風口設置于半導體制冷結構的熱端，風道的中部與排水管連通；排水管自殼體向外延伸，殼體設置安裝于直冷冰箱冷藏室內(nèi)的安裝位。直冷冰箱的冷藏室內(nèi)安裝的干燥室。本發(fā)明干燥室內(nèi)氣體進入氣道，半導體制冷組件冷端對氣體降溫，水分凝結并導出，濕度降低氣體在出氣口處受熱端再加熱后重回干燥室內(nèi)，重新回到干燥室內(nèi)的氣體濕度降低，溫度基本不變，使干燥室內(nèi)的濕度達到低濕的標準。

技術研發(fā)人員：方忠誠;李同琴;唐學強;任偉
受保護的技術使用者：合肥美的電冰箱有限公司;合肥華凌股份有限公司;美的集團股份有限公司
技術研發(fā)日：2017.02.13
技術公布日：2017.07.11