專利名稱：一種開放式半導(dǎo)體致冷器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到珀爾帖半導(dǎo)體致冷器件。
現(xiàn)今國內(nèi)外生產(chǎn)的珀爾帖半導(dǎo)體致冷器，其結(jié)構(gòu)往往是將致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊夾持在兩陶瓷片之間，并用陶瓷片內(nèi)側(cè)面上的印刷線路將致冷半導(dǎo)體固熔體方塊作并聯(lián)或串聯(lián)聯(lián)接，使一側(cè)連接端全為釋放熱量，而另一側(cè)連接端全為吸取熱量，從而達到一側(cè)陶瓷片發(fā)熱、一側(cè)陶瓷片致冷的目的。該結(jié)構(gòu)致冷器由于所用的晶體固熔體方塊兩端長度有限且被兩側(cè)陶瓷片夾持，故晶體固熔體方塊冷端的致冷量有很大部分被熱端的發(fā)熱量所消耗；同時，由于熱端的熱量散發(fā)不出去，致使熱端溫度升高，影響冷端溫度也隨之升高，導(dǎo)致致冷量也大大減少；另外，由于夾持晶體固熔體方塊的陶瓷片是熱(冷)的不良導(dǎo)體，這對于冷端本已被熱端消耗了很大一部分的致冷量來說，最后能從陶瓷片傳遞出來的致冷量已經(jīng)很小，這就很大地限制了該結(jié)構(gòu)致冷器的使用范圍和使用價值。
本實用新型能提供一種有利冷熱分流、有利冷熱傳導(dǎo)的開放式半導(dǎo)體致冷器。
本實用新型由晶體排列架、致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊，金屬聯(lián)接片及接線頭組成。晶體排列架形狀為片塊狀或套管狀，上面布滿著用于穿插致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊的穿孔。致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊可以是純P型或純N型的，也可以是P型和N型各半的。一個致冷器所用的晶體固熔體方塊的塊數(shù)多少根據(jù)致冷量大小而定。致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊穿插固定在晶體排列架上的穿孔中并露出等長的兩端。金屬聯(lián)接片有足夠大的面積用于傳熱和散熱，它的形狀為方框形、園拱形或塊狀，其下部兩腳聯(lián)接在相鄰兩晶體固熔體方塊的端面上。接線頭兩根，其一頭聯(lián)接在晶體固熔體方塊上，另一頭留待聯(lián)接外接直流電源。
本實用新型比起現(xiàn)有的半導(dǎo)體致冷器具有下列優(yōu)點1、能冷、熱分開。由于晶體固熔體方塊穿插在晶體排列架上且其冷熱端被晶體排列架分隔成兩側(cè)。這樣就避免了現(xiàn)有致冷器的冷熱互耗。
2、有利冷熱傳導(dǎo)、散發(fā)。由于聯(lián)接相鄰晶體端面的金屬聯(lián)接片為方框形、園拱形或塊狀，故晶體固熔體方塊端面產(chǎn)生的冷熱能有效地傳輸散發(fā)，有利于利用。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明


圖1為片塊狀的半導(dǎo)體致冷器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為套管狀的半導(dǎo)體致冷器結(jié)構(gòu)示意圖。
如
圖1和圖2所示，本開放式半導(dǎo)體致冷器由晶體排列架(1)、致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊(2)、金屬聯(lián)接片(3)和接線頭(4)組成。晶體排列架(1)由改性環(huán)氧樹脂、塑料、陶瓷或其它的絕緣隔熱的材料制作，它的形狀為片塊狀或套管狀，晶體排列(1)按一定規(guī)律布滿著用于穿插致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊(2)的穿孔，穿孔形狀、大小與晶體方塊(2)的形狀、大小相匹配。致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊(2)可以是純P型的或純N型的，也可以是P型和N型各半的，一個致冷器所用晶體方塊塊數(shù)根據(jù)所需致冷量大小決定。晶體方塊(2)穿插在排列架(1)的穿孔中并露出等長的兩端，然后用環(huán)氧樹脂將穿插部位封粘牢固。金屬聯(lián)接片(3)用銅材料制作，它有足夠大的面積用于傳熱和散熱，其形狀為方框形、園拱形塊狀或其它便于傳熱、散熱的形狀，其下部的兩平板腳按一定規(guī)律聯(lián)接在相鄰兩晶體方塊的端面上，以使得晶體排列架一側(cè)的聯(lián)接端通電時全部發(fā)熱，另一側(cè)的聯(lián)接端全部致冷。接線頭(4)為普通電線，它一頭聯(lián)接在晶體固熔體方塊(2)的端面上，另一頭留待聯(lián)接外接直流電源。
權(quán)利要求1.一種開放式半導(dǎo)體致冷器包括晶體排列架(1)、致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊(2)、金屬聯(lián)接片(3)和接線頭(4)，其特征在于絕緣隔熱的晶體排列架(1)上面布滿用于穿插致冷半導(dǎo)體固熔體方塊(2)的穿孔，致冷半導(dǎo)體固熔體方塊(2)穿插固定在它的中間并露出兩端，金屬聯(lián)接片(3)按并聯(lián)或串聯(lián)規(guī)律聯(lián)接著相鄰兩晶體固熔體方塊(2)的端面，接線頭(4)一頭聯(lián)接在晶體方塊的端面上，另一頭留待聯(lián)接外接直流電源。
2.根據(jù)權(quán)利1所述的開放式半導(dǎo)體致冷器，其特征在于晶體排列架可以是片塊狀的，也可以是套管狀的。
3.根據(jù)權(quán)利1所述的開放式半導(dǎo)體致冷器，其特征在于金屬聯(lián)接片有足夠的面積傳熱、散熱，其形狀為方框形、園拱形或者塊狀。
專利摘要一種開放式半導(dǎo)體致冷器由晶體排列架(1)、致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊(2)、金屬聯(lián)接片(3)和接線頭(4)組成，絕緣隔熱的晶體排列架(1)上布滿穿孔，致冷半導(dǎo)體晶體固熔體方塊(2)就穿插固定在它的中間并露出兩端，金屬聯(lián)接片(3)按并聯(lián)或串聯(lián)規(guī)律將相鄰兩晶體方塊端面聯(lián)接，接線頭(4)聯(lián)接直流電源。本致冷器晶體端頭產(chǎn)生的冷熱可由晶體排列架區(qū)隔開避免冷熱互耗，同時金屬聯(lián)接片傳、散冷熱性能優(yōu)良。
文檔編號F25B21/02GK2200164SQ9421985
公開日1995年6月7日 申請日期1994年8月29日 優(yōu)先權(quán)日1994年8月29日
發(fā)明者莫建榮 申請人:莫建榮