一種用于半導體冰箱的散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及傳熱學領(lǐng)域，尤其涉及一種用于半導體冰箱的散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]半導體冰箱具有不使用制冷劑，結(jié)構(gòu)簡單，制冷迅速，組裝靈活，便于維護等突出優(yōu)點，近年來在多種領(lǐng)域得到推廣應用。但是，一直以來，半導體冰箱的散熱方式是使用翅片式鋁合金型材散熱器，由于受實體金屬結(jié)構(gòu)和導熱性質(zhì)的限制，散熱器的熱阻明顯，溫度梯度較大，且散熱面積較小，散熱能力受限，散熱效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述散熱器技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于半導體冰箱的散熱器，該散熱器導熱速度快，均溫效果好，比表面積大，通透性強，散熱效率高；且重量輕，價格低，結(jié)構(gòu)簡單，制作容易。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是，包括:均溫板(1)，導熱管(2)和泡沫銅
(3);其特征在于，所述均溫板(I)為矩形鋁板；所述均溫板(I)上設置有導熱管(2);所述泡沫銅(3)為立方體多孔泡沫銅金屬材料，泡沫銅(3)的平面尺寸與均溫板(I)的平面尺寸大小一致；所述均溫板(I)和泡沫銅(3)通過焊接形成一體；散熱器上設置固定孔(4)。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:該散熱器所使用的均溫板(I)上設置有導熱管(2)，導熱管(2)具有快速等溫傳熱能力，能夠?qū)⒕植繜嵩吹臒崃靠焖贁U展到導均溫板(I)上，減小均溫板的溫度梯度，達到均溫效果，導熱板(I)具有擴大有效散熱面積的作用，將熱量分布到泡沫銅⑶上，對提高散熱能力起到很大幫助作用；泡沫銅⑶密度小，比表面積大，孔隙率高，空氣通透性好，熱傳導能力強，散熱效率高的。由于熱量是由流經(jīng)散熱器的空氣帶走的，泡沫銅(3)較高的孔隙率增強了空氣的通透性，可以讓更多的冷氣流通過，并且可以獲得橫向空氣流動效應，對進一步擾動冷卻氣流，提高散熱效率發(fā)揮了獨特的作用。并且多孔泡沫銅材料具有較大的比表面積，單位體積上的散熱能力較傳統(tǒng)的翅片鋁型材風冷散熱器有較大提高，多孔泡沫銅材料低密度的特點，可以大大減輕散熱器的重量和有效降低散熱器的成本。與現(xiàn)有風冷散熱器相比，該散熱器還具有體積小，結(jié)構(gòu)簡單，制作容易的優(yōu)點。與傳統(tǒng)的散熱器相比，該散熱器還具有重量輕，價格低，結(jié)構(gòu)簡單，制作容易的優(yōu)點，具有廣闊的市場應用價值和明顯的競爭優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明提供的一種用于半導體冰箱的散熱器示意圖。
[0007]圖2是本發(fā)明提供的半導體冰箱散熱器上均溫板示意圖。
【具體實施方式】
[0008]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0009]如圖1所示，散熱器上的泡沫銅(3)為立方體的多孔泡沫銅金屬材料，泡沫銅(3)的平面尺寸與均溫板(I)的平面尺寸大小一致；均溫板(I)和泡沫銅(3)通過焊接形成一體；散熱器上設置有固定孔(4)。
[0010]如圖2所示，均溫板(I)為矩形的銅板；均溫板(I)底面上設置有導熱管(2)。
[0011]本發(fā)明的工作原理:本發(fā)明提供的用于半導體冰箱的散熱器在使用時，為了減小熱阻，將半導體芯片的發(fā)熱面上涂抹適量導熱硅脂，直接將散熱器底面的中央位置放置在半導體芯片上，半導體芯片與導熱管(2)對應接觸，通過固定孔(4)，使用螺桿將散熱器與半導體芯片固定；半導體冰箱工作時，半導體芯片產(chǎn)生的熱量利用導熱管(2)快速傳遞到均溫板(I)上，利用泡沫銅(3)表面積擴大散熱能力，在散熱風扇驅(qū)動下使空氣產(chǎn)生強制流動，通過空氣強制對流，將泡沫銅(3)散熱表面的熱量迅速散發(fā)到空氣中，實現(xiàn)半導體芯片的快速冷卻，提高半導體冰箱的制冷效率。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于半導體冰箱的散熱器，包括:均溫板(1)，導熱管(2)和泡沫銅(3);其特征在于，所述均溫板(I)為矩形銅板，均溫板(I)上設置有導熱管(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導體冰箱的散熱器，其特征在于，所述泡沫銅(3)為立方體多孔泡沫銅金屬材料，泡沫銅(3)的平面尺寸與均溫板(I)的平面尺寸大小一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導體冰箱的散熱器，其特征在于，所述均溫板(I)和泡沫銅(3)通過焊接形成一體，散熱器上設置有固定孔(4)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于半導體冰箱的散熱器，包括：均溫板(1)導熱管(2)和泡沫銅(3)；其特征在于，所述均溫板(1)的底面設置有導熱管(2)；所述泡沫銅(3)為多孔泡沫銅金屬材料；該散熱器導熱速度快，均溫效果好，材料密度小，比表面積大，通透性好，散熱效率高；且重量輕，價格低，結(jié)構(gòu)簡單，制作容易。
【IPC分類】F25D23-10
【公開號】CN104677025
【申請?zhí)枴緾N201310632312
【發(fā)明人】陳偉峰
【申請人】陳偉峰
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月2日