專利名稱：半導體制冷水箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是制冷裝置，尤其是一種半導體制冷水箱。
現(xiàn)有的半導體制冷水箱主要由制冷室、半導體制冷元件、制冷傳送件和散熱裝置組成，其制冷傳送件采用的是普通的棒形，這種棒形缺點是制冷吸熱效果慢、成本高。
本實用新型的目的是針對上述結構半導體制冷水箱存在的不足，提供一種結構改進型半導體制冷水箱。
本實用新型的半導體制冷水箱，包括制冷室、傳冷鋁、半導體制冷元件和散熱裝置，傳冷鋁設置在制冷室內，傳冷鋁的一側面緊貼于著半導體制冷元件的制冷面，半導體制冷元件的散熱面緊貼著散熱裝置，其特征在于傳冷鋁為圓桶狀，其桶壁四周均布有齒輪狀凸條。
本實用新型半導體制冷水箱的另一重要特征在于傳冷鋁的壁上開有供分水板插置配合的條形槽，通過分水板與傳冷鋁上條形槽的配合可將制冷室分成上下腔室。
本實用新型半導體制冷水箱的設計原理是增加傳冷鋁的傳冷面積，使制冷傳送件通過傳冷鋁與制冷室內的水接觸面積增大，使半導體制冷元件的冷源在水中迅速擴散，從而提高本半導體制冷水箱的制冷效果和制冷速度。與現(xiàn)有的同類制冷裝置相比，本實用新型具有制冷傳遞速度快、效果好等優(yōu)點。由于將制冷室分隔成上下兩腔室，使制冷室內的水由上至下有序水循環(huán)，避免了常溫水未制冷就排出水箱的情形。
本實用新型半導體制冷水箱的具體結構由以下附圖和實施例詳細給出。


圖1是半導體制冷水箱本的結構示意圖；圖2是
圖1所示半導體制冷水箱傳冷鋁的結構示意圖；圖3是圖2所示半導體制冷水箱傳冷鋁的左視圖。
實施例從
圖1可以清楚地看到，半導體制冷水箱包括制冷室1、傳冷鋁2、半導體制冷元件3和散熱裝置。制冷室1由外殼14、內殼15、內殼蓋19、以及設置在內外殼15、14間的保溫層13構成，制冷室1內設有分水板5和導流槽17。內殼15與內殼蓋19用熱板機溶膠方式焊接，完全密封，制冷室1壁上開有進水通道6、出水通道8和排水通道7。傳冷鋁2由純鋁制成，表面經陽極氧化處理，傳冷鋁2設置在制冷室1內，傳冷鋁2為圓桶形結構，其內桶壁均布有齒輪狀凸條20(見圖3)。傳冷鋁2的桶壁上還開有四條供分水板5插配的槽18(見圖2)，插置在槽18內的分水板5將制冷室1分隔成上下腔室，利于制冷室1內的水由上至下的有序循環(huán)，避免了常溫水還未制冷就與已制冷的水混在一起排出的情形。傳冷鋁2的底部裝上密封圈套9后嵌于制冷室1的室壁中與之緊密配合，防漏效果好。傳冷鋁2的底面緊貼著制冷室1外的半導體制冷元件3的制冷面。由散熱器4、風扇11及風扇罩12構成的散熱裝置安裝在半導體制冷元件3的散熱面?zhèn)龋瑸槭股嵝Ч岣?，半導體制冷元件3的散熱面應緊貼散熱器4，在半導體制冷元件3的外圍，散熱器4與制冷室1的室壁之間設有海棉制成的密封圈10，散熱器4通過螺絲16安裝在制冷室1上。
例舉的圓桶結構傳冷鋁2之桶壁所設齒輪狀凸條20，亦可以設計成內長城狀凸臺或類似形狀，目的是增大其與水的接觸面積，提高傳導速度。
本實用新型的半導體制冷水箱制冷過程由銻、鉍等稀有金屬加瓷片制成的半導體制冷元件3，通入直流電后產生半導體溫差電，出現(xiàn)冷熱交換，將制冷室1內的熱量經傳冷鋁2、半導體制冷元件3和散熱裝置向外傳送，從而達到制冷目的。
權利要求1.一種半導體制冷水箱，包括制冷室、傳冷鋁、半導體制冷元件和散熱裝置，傳冷鋁設置在制冷室內，傳冷鋁的一側面緊貼于著半導體制冷元件的制冷面，半導體制冷元件的散熱面緊貼著散熱裝置，其特征在于傳冷鋁為圓桶結構，其桶壁四周均布有齒輪狀凸條。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷水箱，其特征在于傳冷鋁的壁上開有供分水板插置配合的條形槽，通過分水板與傳冷鋁上條形槽的配合可將制冷室分成上下腔室。
專利摘要一種半導體制冷水箱,包括:制冷室、傳冷鋁、半導體制冷元件和散熱裝置,其特征在于:傳冷鋁為圓桶結構,其桶壁四周均布有齒輪狀凸條。傳冷鋁的壁上開有供分水板插置配合的條形槽,通過分水板與傳冷鋁上條形槽的配合可將制冷室分成上下腔室。由于增加傳冷鋁的傳冷面積,提高了制冷傳遞速度和效果。由于將制冷室分隔成上下兩腔室,使制冷室內的水由上至下有序循環(huán),避免了常溫水未制冷就排出水箱的情形。
文檔編號C02F1/22GK2428475SQ0023736
公開日2001年5月2日 申請日期2000年6月7日 優(yōu)先權日2000年6月7日
發(fā)明者藍水英, 葉紅東 申請人:深圳市港藍實業(yè)有限公司