專利名稱：覆銅板銅箔回收方法及專用設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及覆銅板回收處理方法及相關(guān)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指一種覆銅板銅箔回收方法及專用設(shè)備。
背景技術(shù)：
覆銅板是一種將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂或玻璃纖維，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB (印刷電路板)的基本材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印刷電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，覆銅板的產(chǎn)量也在急劇的增長(zhǎng)，這樣就形成大量的廢棄覆銅板廢料，對(duì)環(huán)境的壓力已經(jīng)日益變得嚴(yán)峻。即便不考慮廢棄電子產(chǎn)品中的廢舊PCB板，僅僅是覆銅板生產(chǎn)企業(yè)每年產(chǎn)生的廢舊邊角料都是一個(gè)巨大的數(shù)量。另一個(gè)方面，由于覆銅板中銅箔等金屬平均含量約為23%，大大高于一般的銅礦，因此對(duì)覆銅板進(jìn)行回收即可以創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)又可以降低對(duì)環(huán)境的危害，并且有利于資源的循環(huán)使用，具有非常高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和環(huán)境價(jià)值。目前對(duì)于覆銅板的回收利用主要包括以下幾種方式一、物理處理法回收，即通過粉碎設(shè)備將廢舊的覆銅板進(jìn)行粉碎。當(dāng)粉碎后的顆粒度達(dá)到一定的細(xì)小程度時(shí)，基本就可以實(shí)現(xiàn)樹脂或玻璃纖維與銅箔的分離。粉碎后的混合顆粒再經(jīng)過風(fēng)選、靜電篩選、磁選等方式將金屬材料由基材從顆粒中分離出來，得到含量在 95 %以上銅粉。例如，中國(guó)專利號(hào)為200910041274. 4的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開說明書，其公布了 “一種干法回收分離PCB方法”，該發(fā)明采用的方法是將廢舊PCB投入粗破碎機(jī)破碎成20mm的小塊狀；然后將上述物料經(jīng)過磁選機(jī)，選出物料中已破碎分離的鐵塊；又將分離鐵塊后的其余物料投入中破碎機(jī)破碎成5mm的小塊狀；將得到的物料經(jīng)過磁選機(jī)，進(jìn)一步選出物料中已破碎分離的鐵塊；又將分離鐵塊后的其余物料送入渦流分選機(jī)中，使鋁、錫為主要的金屬與未解離物料分離；將未解離物料送入微粉碎機(jī)粉碎成20-60目后送入靜電分選機(jī)，將銅和纖維樹脂分離。另外，中國(guó)礦業(yè)大學(xué)提出的“電子廢棄物板卡上有價(jià)成分的干法物理回收工藝”(見中國(guó)專利號(hào)為=03113180. 8的發(fā)明專利說明書)也是采用基本相同的原理。二、冶金提取法回收，其包括火法冶金和濕法冶金回收兩種方法(1)火法冶金回收金屬方法。其原理為將破碎后的覆銅板經(jīng)過焚燒、熔煉等方式將覆銅板中的銅箔與基板材料分離，但是由于這種方式可能產(chǎn)生二次污染，目前已經(jīng)不再采用。(2)濕法冶金回收金屬方法。即將破碎后的顆粒物溶于溶劑(一般為酸性溶液)中，通過化學(xué)方法或電沉積方法提取出金屬材料，這種方法的回收率很高。見專利號(hào)為03121137. 2的中國(guó)發(fā)明專利說明書，其公開了一種“由廢印刷電路板及含銅廢液中回收銅金屬的方法及其裝置”，采用的方法就是利用鹽酸等強(qiáng)酸溶液循環(huán)澆淋于廢印刷電路板(PCB)上，使該廢印刷電路板(PCB) 上的銅與鹽酸等強(qiáng)酸溶液反應(yīng)形成一含銅的溶液后，再于該含銅的溶液中加入碳酸鈉，使其轉(zhuǎn)換成鈉鹽及碳酸銅；其中，該鈉鹽可加熱使其成為結(jié)晶體后，作為工業(yè)原料再循環(huán)使用，而該碳酸銅亦經(jīng)加熱轉(zhuǎn)化成氧化銅后可直接出售。結(jié)合以上所述，目前對(duì)覆銅板銅箔的回收處理方法有許多需要改進(jìn)的地方，例如， 不論是物理處理方式或者冶金提取方式對(duì)覆銅板銅箔進(jìn)行回收，其均需要首先將覆銅板進(jìn)行破碎，令其形成顆粒物。特別是機(jī)械處理方式進(jìn)行回收時(shí)，需要將覆銅板破碎到微小的程度，在這個(gè)過程中破碎機(jī)(或粉碎機(jī))需要做大量的功，由于破碎機(jī)的功率較大，這樣就會(huì)消耗大量的電力，同時(shí)也產(chǎn)生巨大的生產(chǎn)噪音。但是我們知道，所破碎的覆銅板中，基材部分(樹脂或玻璃纖維)根本不是主要回收對(duì)象，僅僅由于其與銅箔結(jié)合在一起，難以分離， 故需要一起進(jìn)行破碎。如此，破碎機(jī)所做功中，有很大一部分是白白浪費(fèi)了。參考一般的覆銅板中基材部分含量在75%以上的數(shù)據(jù)，粉碎過程其實(shí)是產(chǎn)生了大量的無用功。如果能夠減少破碎機(jī)所做的無用功工，這樣就可以節(jié)約大量的電力，也利于提高粉碎后顆粒物中銅的含量，利于后續(xù)過程銅的回收，并可以進(jìn)一步提高銅的回收率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題就是為了克服目前覆銅板回收破碎設(shè)備中的不足，提供一種覆銅板銅箔回收方法，該方法就是減少覆銅板回收處理過程中的能源消耗和對(duì)無用材料的處理量，降低成本，提高生產(chǎn)效率和利潤(rùn)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案首先對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行初步回收，然后將回收后的材料通過冶金提取法或者物理(物理)處理法分離出其中的銅材料，所述的覆銅板包括基板以及覆于基板表面的銅箔；所述的覆銅板的初步回收過程是通過專用銑削設(shè)備對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行銑削，通過銑削處理將覆銅板中銅箔直接銑削下來，完成初步回收。上述技術(shù)方案中，所述的銑削設(shè)備的銑削厚度盡量小，但要大于覆銅板上銅箔的厚度，以確保所有的銅箔均被銑削下來。本發(fā)明采用上述技術(shù)方案后，首先對(duì)覆銅板的銅箔進(jìn)行銑削，這樣就直接將覆銅板上的銅箔銑削下來，銑削下來的材料中主要成分就是銅箔材料，并且經(jīng)過銑削處理后，銅箔已經(jīng)形成細(xì)小的顆粒物，這樣減去了粉碎機(jī)粉碎處理過程。將這些銑削下來的材料采用物理處理法分離銅材料，必要時(shí)再通過旋風(fēng)分離、靜電篩選或選礦法由顆粒物中將銅末回收。當(dāng)然，也可以采用冶金法從顆粒物中提取銅材料。不論是用物理處理法分離銅材料還是采用冶金法提取銅材料，其處理的物料均是銑削下來的高銅含量顆粒物。這樣就減少了對(duì)處理量，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)能耗，并提高了覆銅板的銅材料回收率。由于基板是樹脂或者玻璃纖維，所以通過銑削設(shè)備對(duì)覆銅板進(jìn)行銑削加工是非常容易和簡(jiǎn)單的，其產(chǎn)生的能耗大大低于傳統(tǒng)破碎機(jī)對(duì)基板破碎所消耗的能量。不僅如此，經(jīng)過銑削剝離后顆粒物，銅的含量大大提升，在后續(xù)的回收過程中，也大大降低了其他相關(guān)無用功的工作量，進(jìn)一步降低能耗，并且最后銅的回收率將進(jìn)一步提升。本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問題就是提供一種上述覆銅板銅箔回收方法中的專用設(shè)備。為解決該技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為該專用設(shè)備為平面銑床，其包括床體、安裝于床體上的機(jī)座以及安裝在機(jī)座上的機(jī)頭，一銑刀盤可上下調(diào)整的安裝在機(jī)頭上的旋轉(zhuǎn)刀軸上，其中床體形成有供覆銅板進(jìn)給的輸送通道，基座位于輸送通道中間位置，覆銅板經(jīng)輸送通道經(jīng)過機(jī)頭被機(jī)頭上的銑刀盤銑削掉表層。上述技術(shù)方案中，所述的輸送通道的寬度與覆銅板寬度相當(dāng)。上述技術(shù)方案中，所述銑刀盤的直徑大于或等于輸送通道的寬度。這樣當(dāng)覆銅板通過機(jī)頭時(shí)，一次性就將銅箔銑削下來，操作簡(jiǎn)單，快捷。本發(fā)明采用上述技術(shù)方案后，通過該專用設(shè)備可以快速、方便的處理覆銅板，以提高覆銅板銅箔回的收效率。


圖1是本發(fā)明中專用設(shè)備的主視圖；圖2是本發(fā)明中專用設(shè)備的俯視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明采用的回收方法可以是物理處理法，也可以是冶金提取法。無論使用哪種方法都需要對(duì)廢棄的覆銅板進(jìn)行前處理，而本發(fā)明改進(jìn)之處就在于對(duì)前處理進(jìn)行改變，以降低后續(xù)回收工序中所做的無用功，降低生產(chǎn)能耗，提高生產(chǎn)效率和銅的回收率。覆銅板包括基板以及覆于基板表面的銅箔。本發(fā)明的該方法為將覆銅板通過前處理后，形成顆粒物，然后將顆粒物通過冶金提取法或者物理處理法分離出其中的銅材料。本發(fā)明的前處理包括首先通過銑削設(shè)備對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行銑削，通過銑削將覆銅板中銅箔與基板分離，然后再將銑削后的銅箔顆粒進(jìn)行物理處理法或者冶金提取法進(jìn)行回收處理。覆銅板的厚度一般為3 5mm，其中銅箔的厚度為0. 2 0. 6mm。按照體積換算， 覆銅板含銅量在10% 25%，基板(主要是樹脂或玻璃纖維)的含量占絕大部分。目前的工藝中，不論是物理處理方式或者冶金提取法方式對(duì)覆銅板進(jìn)行回收，其均需要首先將覆銅板進(jìn)行破碎，然后再次粉碎，令其形成細(xì)小的顆粒物。特別是物理處理方式中，需要將覆銅板破碎到微小的程度。例如，將覆銅板粉碎呈顆粒度為0. Imm的顆粒，由于銅箔的厚度大于粉碎后顆粒物的直徑，這樣基本就實(shí)現(xiàn)了銅箔與基板之間的分離。在這個(gè)過程中破碎機(jī)(或粉碎機(jī))需要做大量的功，由于破碎機(jī)的功率較大，這樣就會(huì)消耗大量的電力，同時(shí)也產(chǎn)生巨大的生產(chǎn)噪音。但是我們知道，所破碎的覆銅板中，基材部分(樹脂或玻璃纖維)是根本不是主要回收對(duì)象，僅僅由于其與銅箔結(jié)合在一起，難以分離，故需要一起進(jìn)行破碎。如此，破碎機(jī)所做功中，有很大一部分是白白浪費(fèi)了。參考上面的數(shù)據(jù)，覆銅板中基材部分含量在75%以上的數(shù)據(jù)，粉碎過程中至少做了 75%的無用功。而后續(xù)的處理過程中， 又需要對(duì)整個(gè)基板與銅箔的混合顆粒物進(jìn)行回收處理，后續(xù)處理過程中也形成了大量的無用功。如果能夠減少破碎機(jī)所做的無用功，這樣就可以節(jié)約大量的電力，也將提高粉碎后顆粒物中銅的含量，有利于后續(xù)過程銅的回收，并可以進(jìn)一步提高銅的回收率。本發(fā)明所改進(jìn)之處就是對(duì)覆銅板進(jìn)行前處理，將銅箔直接由基板上初步分離出來，這樣形成的顆粒物中，銅箔的含量就大大提升，相對(duì)于目前10 % 25%的含量，經(jīng)過前處理形成的顆粒物中，銅箔的含量至少可以達(dá)到85%以上。這樣在對(duì)顆粒物進(jìn)行后續(xù)回收處理時(shí)，所消耗的無用功就大大的降低，回收成本也大大降低，并且也將進(jìn)一步提高銅箔的回收率。具體而言，見圖1、2，本發(fā)明中使用一種專用銑削設(shè)備為平面銑床，其包括床體 1、安裝于床體1上的機(jī)座2以及安裝在機(jī)座2上的機(jī)頭3，一銑刀盤4可上下調(diào)整的安裝在機(jī)頭3上的旋轉(zhuǎn)刀軸上，其中床體1形成有供覆銅板6進(jìn)給的輸送通道11，基座2位于輸送通道11中間位置，覆銅板6經(jīng)輸送通道11經(jīng)過機(jī)頭3被機(jī)頭3上的銑刀盤4銑削掉表層。另外，為了利于覆銅板6的進(jìn)料，可以在輸送通道11上方間隔設(shè)置若干的送料輥 5，通過送料輥6推動(dòng)覆銅板6進(jìn)料，也確保覆銅板6不會(huì)翹起。為了穩(wěn)定覆銅板6的進(jìn)料，防止其在銑刀盤4作用下發(fā)生偏轉(zhuǎn)，所述的輸送通道11 的寬度與覆銅板6寬度相同，這樣覆銅板6在前行過程中就不會(huì)出現(xiàn)偏轉(zhuǎn)。為了能一次性的對(duì)覆銅板6進(jìn)行銑削，所述銑刀盤31的直徑大于或等于輸送通道 11的寬度。這樣覆銅板6通過銑刀盤31后，其表層就被一次性的銑削下來，提高了生產(chǎn)效率。由于本發(fā)明是對(duì)覆銅板6進(jìn)行粗加工，其對(duì)精度要求不高，所以銑刀盤4中的刀齒采用螺旋粗齒足夠達(dá)到相應(yīng)的效果，或者直接在銑刀盤4的底面安裝若干刀片都可以實(shí)現(xiàn)相同的效果。本發(fā)明的回收過程為首先，將廢棄的覆銅板6放置到輸送通道11上，應(yīng)保證覆銅板6的寬度與輸送通道11的寬度相當(dāng)(當(dāng)然，如果覆銅板6的寬度小于輸送通道11的寬度也是可行，輸送過程中，通過送料輥5對(duì)其施加一定的壓力)。通過手推或者送料輥5實(shí)現(xiàn)覆銅板6的前行，其覆有銅箔的一面應(yīng)朝上方，設(shè)定好銑刀盤4的軸向進(jìn)給量。銑床開始工作，當(dāng)覆銅板6運(yùn)行到機(jī)頭3下方時(shí)，銑刀盤4開始對(duì)覆銅板6表面進(jìn)行銑削，隨著覆銅板6的進(jìn)給，當(dāng)其完全通過銑刀盤4后，其表面的銅箔已經(jīng)被銑削下來。然后，將銑削下來的顆粒物收集起來進(jìn)行后續(xù)回收處理，而銑削后的基板可以進(jìn)行另外的回收處理。最后，根據(jù)后續(xù)回收處理的工藝不同選擇是否對(duì)銑削下來的顆粒物進(jìn)行二次粉碎。例如采用物理處理法對(duì)顆粒物進(jìn)行回收時(shí)，需要對(duì)銑削下來的顆粒物進(jìn)行二次粉碎，破碎后顆粒物的顆粒度為0.1毫米。由于銑削下來的顆粒物本身已經(jīng)為細(xì)小顆粒，所以二次粉碎并不需要消耗過多的能源。如果采用冶金提取法進(jìn)行回收，銑削下來的顆粒物基本已經(jīng)可以滿足要求，無需再進(jìn)行二次粉碎。最后，通過物理處理法或者冶金提取法將顆粒物中的銅提取出來即可。當(dāng)然，以上所述僅僅為本發(fā)明實(shí)例而已，并非來限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.覆銅板銅箔回收方法，該方法為首先對(duì)覆銅板(6)上的銅箔進(jìn)行初步回收，然后將回收后的材料通過物理處理法或者冶金提取法分離出其中的金屬材料，所述的覆銅板(6) 包括基板以及覆于基板表面的銅箔，其特征在于所述的覆銅板(6)銅箔的初步回收過程為通過專用銑削設(shè)備對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行銑削，將覆銅板上的銅箔直接銑削下來，完成初步回收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅板銅箔回收方法，其特征在于所述的銑削設(shè)備的銑削厚度大于覆銅板(6)上銅箔的厚度。
3.覆銅板銅箔回收方法的專用設(shè)備，其特征在于該專用設(shè)備為平面銑床，其包括床體(1)、安裝于床體(1)上的機(jī)座(2)以及安裝在機(jī)座(2)上的機(jī)頭(3)，一銑刀盤(4)可上下調(diào)整的安裝在機(jī)頭(3)的旋轉(zhuǎn)刀軸上，其中床體(1)上形成有供覆銅板(6)進(jìn)給的輸送通道(11)，基座⑵位于輸送通道(11)中間，覆銅板(6)沿輸送通道(11)經(jīng)過機(jī)頭(3) 時(shí)，被機(jī)頭(3)上的銑刀盤(4)銑削掉位于表層的銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的覆銅板銅箔回收方法的專用設(shè)備，其特征在于所述的輸送通道(11)上方間隔設(shè)置若干的送料輥(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆銅板銅箔回收方法的專用設(shè)備，其特征在于所述的輸送通道(11)的寬度與覆銅板(6)寬度相當(dāng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任意一項(xiàng)所述的覆銅板銅箔回收方法的專用設(shè)備，其特征在于所述銑刀盤(4)的直徑大于或等于輸送通道(11)的寬度。
全文摘要
本發(fā)明涉及覆銅板回收處理方法及相關(guān)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指一種覆銅板銅箔回收方法及專用設(shè)備。該方法首先對(duì)覆銅板的銅箔進(jìn)行銑削，直接將覆銅板上的銅箔銑削下來，銑削下來的材料中主要成分就是銅箔材料，并且經(jīng)過銑削處理后，銅箔已經(jīng)形成細(xì)小的顆粒物，這樣也省略后續(xù)粉碎處理過程。將這些銑削下來的材料采用物理處理法分離銅材料；也可以采用冶金法提取銅材料。不論是用物理處理法分離銅材料還是采用冶金法提取銅材料，其處理的物料均是銑削下來的高含銅量的顆粒物。這樣就省略了粉碎機(jī)粉碎工序，降低了生產(chǎn)能耗，提高了生產(chǎn)效率，銅可全部回收，經(jīng)濟(jì)效益明顯。
文檔編號(hào)B09B5/00GK102172601SQ20101061462
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者劉鑫, 田榮璋 申請(qǐng)人:東莞市天圖環(huán)?？萍加邢薰?br>